[年报]长光华芯(688048):2022年年度报告
原标题:长光华芯:2022年年度报告 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人闵大勇、主管会计工作负责人郭新刚及会计机构负责人（会计主管人员）郭新刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年利润分配预案如下： 1．公司拟向全体股东每10股派发现金红利 3.5元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本135,599,956股，以此计算合计拟派发现金红利47,459,984.60元（含税），本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的39.79%。 2．公司拟向全体股东每10股送红股3股。截至2022年12月31日，公司总股本135,599,956股，以此计算合计拟送红股40,679,987股（计算后实际为40,679,986.80股，不足1股部分按照取整计算，最终送股40,679,987股）。本次送股后，公司总股本为176,279,943股。如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来发展战略、业务规划、经营计划、财务状况等前瞻性陈述。这些陈述乃基于当前能够掌握的信息与数据对未来所做出的估计或预测，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理（ESG） ................................................................... 57 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 62 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 101 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 102 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 102
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司实现营业收入38,560.15万元，同比下降10.13%；实现归属于上市公司股东净利润11,926.39万元，同比上升3.42%；实现归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润2,363.24万元，同比下降67.35%。主要原因为：（1）全球经济增速放缓等宏观因素影响，激光器下游行业资本开支放缓，激光器市场需求较为疲软，导致公司营业收入同比有所下降；（2）公司投入使用新厂房，扩大生产，为后续扩大市场份额、服务客户蓄力，2022年度由于下游需求疲软，导致产能利用率不足，相应的摊销费用增加；（3）公司持续加大研发投入，加强人才队伍及新产品研投入，相应的研发费用支出增长。 2、报告期末，公司总资产较期初增长 255.52%；归属于上市公司的净资产较期初增长407.80%，主要系公司报告期内首次公开发行股票募集资金到位。 3、报告期内基本每股收益和稀释每股收益同比下降17.26%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降73.88%，主要是因为报告期内净利润有所下滑，同时公司首发上市，相应的股本及资产增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益由于会计差错与已披露定期报告数据存在差异，详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2022 年度业绩快报更正公告》（公告编号：2023-005）。 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年度公司实现营业收入38,560.15万元，同比下降10.13%；实现归属于母公司所有者净利润11,926.39万元，同比增长3.42%。报告期内，受全球经济增速放缓等因素影响，激光器市场需求整体低迷，公司努力落实各项应对措施，积极开拓市场，加大研发投入，同时随着新的场地的投入使用，生产研发条件得到大幅度提升，为提高企业竞争力、更好地服务客户奠定了良好的基础，公司具体经营情况如下： 1. 研发工作稳步推进，工艺平台持续增强 报告期内，公司搬入新厂区，设备能力大幅提高。报告期内，公司研发投入11,817.32万元，研发投入总额占营业收入比例30.65%，研发投入总额较上年增长37.52%，新增获得发明专利50项。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL产品方向、光通信产品方向的投入，保持产品的创新性及领先性。 在产品方向，公司的高功率半导体激光芯片从2021年的30W，提升到2022年的35W，公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片；公司开发的超高填充因子长腔长阵列芯片结构，阵列芯片在低温高功率下的电光效率超过70% ，达国际领先水平。 在工艺平台方面，公司建设完成了用于高功率半导体激光芯片的 6 吋砷化镓晶圆生产线，其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造，产能提高了5倍以上，使公司在行业赛道中处于领先地位。 2. 平台资源整合，布局创新资源生态链 为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。 全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。 3. 国产替代与海外拓展并驾齐驱 随着外部环境的持续变化，半导体激光芯片国产化的需求越来越强，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。 4. 获多项荣誉，得多方认可 2022 年，公司荣获江苏省科学技术奖一等奖、获批国家级专精特新“小巨人”、获批 2022年江苏省瞪羚企业、获批首批苏州市创新联合体、获批2022年“江苏省智能制造示范车间”多项领军人才等荣誉。 5. 完善内部控制，提升公司治理水平 报告期内，公司不断完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1. 公司主营业务情况 公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。 公司牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，保持对半导体激光芯片的持续研发投入，不断强化技术创新，努力打造自主研发的核心能力。经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展， 建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸， 开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合 实力逐步提升。 2. 公司主要产品情况 公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力， 纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体 激光芯片扩展。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系 列产品及光通信芯片系列产品。 报告期内，公司主要产品系列如下：
(二) 主要经营模式 1. 盈利模式 公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售，通过向下游客户销售半导体激光芯片系列产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售。 2. 销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户，国内市场以直销方式进行销售，海外市场以代理商经销商销售为主。 对于成熟且有明确行业标准或规格的产品，公司主要通过现有客户推荐、参加国内外展会、学术会议、客户拜访、邀请客户来访、行业媒体、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。 对于新产品，公司在客户拓展过程中存在产品导入期。首先，公司根据客户需求进行产品设计、材料选型、样品制造等，对于芯片、器件类产品，由于涉及的性能参数较多，公司先行实施内部可靠性测试。然后将样品送至客户处做性能测试。性能测试通过后，客户会对公司产品实施可靠性测试。可靠性测试通过后，客户会向公司下单采购。公司开始对客户小批量供货，多批次同时合格后，会转入批量供货阶段。 在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。 3. 采购模式 公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格、控制机制、跟进措施进行了规定。根据公司对生产材料的需求，采购部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，收集供应商资料，组织对供应商的能力进行调查，要求供应商提供样品，送技术部门进行测试和验证。根据供应商资料、测试或验证结果，综合进行判定并确定合格供应商，加入合格供应商目录。 公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。为确保主要材料品质的稳定性，公司主要以其行业地位及市场占有率为考虑因素选择行业内知名供应商。对于部分主材，考虑外部环境的变化、价格的波动及生产用料的安全性，适当保证一定的库存量。 对于交期短且单价低的材料，以月或周为单位，向供应商下具体订单采购。对于交期长且成本高的材料，以年度或半年度合约招投标的模式进行采购。 同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。 4. 研发模式 公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础，确定研发方向，新产品从概念设计开始先后经历6个阶段，满足各阶段的要求之后才能进入下一阶段。
（1） 概念设计阶段（项目立项） 由市场销售部牵头，根据客户的要求、市场调研及预测的信息等内容，提出新项目导入申请，填写《产品阶段审批表》报评审委员会审批。经评审委员会指定项目负责人，会签《产品阶段评审表》后交由品质部存档、受控、发行后，新产品由概念设计阶段转入技术开发阶段。 （2） 技术开发阶段 根据概念设计阶段的资料，项目负责人牵头展开技术开发阶段各项工作，包含：确定技术开发性质，明确客户需求，明确参与人员、预算、工作计划，进行可行性分析、参数性能分析、环保分析、产品特性分析，评估风险及对应的控制措施等。 （3） α样品阶段 研发项目团队在试产前应进行成本分析、安全和环境评估、可靠性实验分析，制定工作计划、质量保证计划，确定外观指标，进行供应商开发评审，并开始试制。样品试制完成后，项目负责人整理产品验证的相关技术资料，并根据样品情况更新原理草图、设计方案，完善技术指标。 （4） β样品阶段 β样品生产前，研发项目团队根据市场销售部识别的信息，适时依：①原理草图、设计方案、外观指标；②质量保证计划、研发预算、成本分析；③安全和环境评估、测量系统分析、设备和夹具分析、人员分析等，制定关键控制点控制计划、材料清单、材料标准、作业指导书等技术文件，制定正式生产工作计划并实施。β样品生产完成后，研发项目团队对产品进行可靠性实验分析、单道工艺认证分析及寿命分析等。 （5） 小批量阶段 初步作业标准化试生产前，研发项目团队总结β样品生产过程中的问题点并予以优化，进一步进行产品的初始能力分析、成本分析、风险分析和评估、设备和夹具分析、人员分析、可靠性实验分析、寿命分析、环保分析等，依据β样品试产的技术资料和过程试验报告，制定试生产工作计划并实施。试生产完成后，进行客户认证。 （6） 量产阶段 通过客户认证后，制造中心对产能进行评估，对设备投入实施管理，对人员、潜在失效模式及后果、安全和环境评估等进行分析，确认已具备量产能力，制定生产计划并组织实施。 5. 生产模式 公司外延片、晶圆、芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，有助于公司率先开发并推行新技术。 由于公司生产工序较多，生产周期较长，公司实行“订单式”生产为主，结合“库存式”生产为辅的生产方式。“订单式”生产主要表现为以客户订单为标准，采用客户订单及全年预计的销售意向进行排产安排，及时更新客户需求及排产计划。“库存式”生产是指公司根据需求预测进行合理的库存备货，以备生产高峰期产能不足的情况。此综合模式可以快速响应客户需求及满足客户日益提升的差异化要求。 此外，半导体激光行业迅猛发展，产品需求增幅较大，公司为保障生产的稳定性，会策略性地调整主材及通用半成品的库存储备。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司聚焦半导体激光细分行业，主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造”，指利用半导体光—电子（或电—光子）转换效应制成的各种功能器件制造。 半导体产业是现代信息产业的基础，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、智能化工业设备等领域，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。 半导体激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直接半导体激光器等领域，而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品，由半导体激光器模块、输出光学系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。 半导体激光器引领光子时代，具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。因此，根据不同的光子类型，其下游激光器类型众多，应用领域较为广泛，具体情况如下：
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 作为产业升级的核心技术，激光行业将继续作为国家重点支持领域，并不断扩大应用范围，作为国内领头的高功率激光半导体公司，公司将进一步加强技术研发能力，借助国内广阔的市场应用空间丰富产品应用场景，提升产品性能，提升其在激光行业的整体竞争力。 公司已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。随着全球唯二的6吋高功率半导体激光芯片生产线建成，公司在行业赛道中将处于优势的竞争地位。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在高功率半导体激光芯片方向，公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片。在激光雷达与3D传感方向，公司的技术也达到领先水平，目前公司激光雷达芯片正在头部客户验证和导入。同时，公司持续研发光通信芯片、光显示芯片，促进市场牵引和成果转化。 随着外部环境的持续变化，半导体激光芯片国产化的需求越来越强，公司作为多年深耕高功率半导体激光的头部公司，将继续加大国产替代进程。现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在半导体激光芯片领域的核心能力。同时，针对半导体激光行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累，构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品；横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域。依托公司多系列的产品矩阵，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力稳步提升。核心技术先进性及具体表征如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”—“经营情况讨论与分析”—“1.研发工作稳步推进，工艺平台持续优化”。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期间内研发费用较上年同期增长37.52%，主要系公司历来注重研发，2022年在研发人员团队建设及产品研发活动上加大投入，始终保持产品的领先性及前瞻性。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
单位:万元 币种:人民币
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