[年报]汇顶科技(603160):2022年年度报告

时间:2023年04月27日 11:48:04 中财网

原标题:汇顶科技:2022年年度报告

公司代码:603160 公司简称:汇顶科技







深圳市汇顶科技股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。



五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2022年年初未分配利润(合并报表数)为6,541,137,475.30元 ,加 2022年度公司实现归属于上市公司股东的净利润-747,641,878.56元,加本年度因部分股权激励对象离职原因而计入股东权益的金额 386,855.45元,减支付 2021年普通股股利 100,051,152.74元,减其他计入未分配利润 656,083.00元,2022年年末可供股东分配利润为 5,693,175,216.45元。

因公司2022年度合并报表归属于母公司股东的净利润为负值,且公司2022年度实施了股份回购,截至2022年12月31日公司2022年度回购金额为499,694,105.24元,公司报告期内实施股份回购所支付的现金视同现金红利;同时考虑到公司日常生产经营发展需求,公司2022年度拟不进行现金股利分配,也不进行资本公积金转增股本和其他方式的分配。

上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十八次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六 公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“四 可能面对的风险”相关内容。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 63
第六节 重要事项........................................................................................................................... 64
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 81
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 89
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 90
第十节 财务报告........................................................................................................................... 90




备查文件目录载有公司法定代表人签名的年度报告文本
 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
汇顶科技、本公司、公司深圳市汇顶科技股份有限公司,或依文中所意,有时亦 指本公司及合并范围内的子公司
汇发国际汇发国际(香港)有限公司,英文名称 Gold Rich International(HK)Limited,本公司股东
联发科联发科技股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知名 集成电路设计公司
晨星半导体开曼晨星半导体公司,曾在台湾证券交易所上市,于 2014年 2月被联发科通过吸收合并方式收购
晨星台湾晨星半导体股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知 名的集成电路设计公司。2014年 2月之前为晨星半导 体公司的子公司,现已被联发科吸收合并
奕力奕力科技股份有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
美迪凯杭州美迪凯光电科技股份有限公司
航顺深圳市航顺芯片技术研发有限公司
集成电路、IC(Integrated Circuit)指将大量元器件集成于一个单晶 片上所制成的电子器件,俗称芯片
可穿戴设备具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式 配件,目前常见的有智能手环、智能耳机等
IoT(Internet of Things)物联网,是互联网、传统电信网等 信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现 互联互通的网络
AI(Artificial Intelligence)人工智能,它是研究、开发用 于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应 用系统的一门新的技术科学
Fabless是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是 指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的 一种运作模式
OEM(Original Equipment Manufacturer)原始设备制造商
ToF(Time of flight)飞行时间,是一种利用发射信号与返 回信号的时间差来测量距离的技术
AR(Augmented Reality)意为增强现实,是一种将虚拟信 息与真实世界巧妙融合的技术
VR(Virtual Reality)虚拟现实技术,囊括计算机、电子信息、 仿真技术,其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从 而给人以环境沉浸感
EMC(Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧 塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂 为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混 配而成的粉状模塑料
BLE(Bluetooth Low Energy)低功耗蓝牙,具备低功耗、小
  体积、低成本、且与现有的大部分手机、平板电脑和计 算机兼容的特性,与经典蓝牙相比,低功耗蓝牙旨在保 持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本
NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)窄带物联网,是 IoT 领域一个新兴的技术,支持低功耗设备在广域网的蜂 窝数据连接
MCU(Microcontroller Unit)微控制单元、单片微型计算机、 单片机,集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片
TWS(True Wireless Stereo)真无线立体声,没有传统的物 理线材,左右 2个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机 连接主耳机后,再由主耳机通过无线方式快速连接副 耳机,组成立体声系统,实现真正的蓝牙左右声道无线 分离使用
SoC(System on Chip)称为系统级芯片或者片上系统,是 一个有专用目标的集成电路,包含完整系统并有嵌入 软件的全部内容
NFC(Near Field Communication)近场通信,是一种基于标 准的短距离无线连接技术,它使交易、交换数字内容和 通过触摸连接电子设备变得更简单
eSE(Embedded Secure Element)是嵌入式安全芯片,也称 为内置 SE
CCC(Car Connectivity Consortium)车连接联盟
SDK(Software Development Kit)软件开发工具包
UWB(Ultra Wide Band)超宽带(高精度定位)


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称深圳市汇顶科技股份有限公司
公司的中文简称汇顶科技
公司的外文名称Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写GOODIX
公司的法定代表人张帆

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王丽王立凡
联系地址深圳市南山区海天一路软件产业 基地4栋B座9楼深圳市南山区海天一路软件产业 基地4栋B座9楼
电话0755-363818820755-36381882
传真0755-333388300755-33338830
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
公司注册地址的历史变更情况2005年4月,公司注册地址由“深圳市福田区天安数码 城创新科技广场A801室”变更为“深圳市福田区保税区 腾飞工业大厦B座13层”
公司办公地址深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
公司办公地址的邮政编码518000
公司网址www.goodix.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室


五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所汇顶科技603160

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境内)名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市海淀区西四环中路 16号院 7号 楼 12层
 签字会计师姓名程纯、赵亭亭

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比 上年同 期增减 (%)2020年
营业收入3,383,952,172.005,712,871,793.38-40.776,687,275,485.14
扣除与主营业务 无关的业务收入 和不具备商业实 质的收入后的营 业收入3,371,810,970.915,709,560,568.18-40.946,687,272,274.13
归属于上市公司 股东的净利润-747,641,878.56859,921,624.96- 186.941,659,172,054.66
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润-860,450,597.49721,165,115.04- 219.311,373,905,401.54
经营活动产生的 现金流量净额-905,611,561.96321,776,221.97- 381.441,211,641,303.18
 2022年末2021年末本期末 比上年 同期末 增减( %)2020年末
归属于上市公司 股东的净资产7,778,300,477.478,693,912,723.67-10.538,037,109,890.20
总资产9,426,673,348.8810,727,208,418.61-12.129,887,854,603.52




(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)-1.631.91-185.343.67
稀释每股收益(元/股)-1.631.89-186.243.57
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)-1.881.60-217.503.04
加权平均净资产收益率(%)-9.0710.18减少19.25个 百分点23.06
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)-10.448.54减少18.98个 百分点19.09



报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入874,217,073.70954,570,948.58691,981,586.83863,182,562.89
归属于上市公司股东的 净利润-50,511,851.2871,598,567.64-120,589,519.60-648,139,075.32
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润-30,342,888.43-51,665,264.54-142,486,343.54-635,956,100.98
经营活动产生的现金流 量净额-226,850,461.90-235,224,224.61-288,510,081.59-155,026,793.86

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注(如 适用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益1,436,774.25 1,540,306.9532,222,228.88
越权审批,或无正式批准文 件,或偶发性的税收返还、减 免    
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外41,653,895.18 76,316,575.2961,878,976.80
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损 益23,918,727.10 54,636,853.0662,366,401.31
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的 支出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损90,542,057.70 30,204,357.52174,485,997.56
益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益    
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回  5,000.00447,732.17
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-15,135,674.37 -821,916.792,555,503.84
其他符合非经常性损益定义的 损益项目-6,361,995.56 1,399,667.911,661,576.75
减:所得税影响额23,245,065.37 24,524,334.0250,351,764.19
少数股东权益影响额(税 后)    
合计112,808,718.93 138,756,509.92285,266,653.12



对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
交易性金融 资产1,769,713,159.3450,829,056.97-1,718,884,102.3723,918,727.10
其他非流动 金融资产367,407,583.63233,763,684.47-133,643,899.1664,307,424.96
合计2,137,120,742.97284,592,741.44-1,852,528,001.5388,226,152.06


十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
公司的长期发展战略是以客户需求为导向,坚定持续研发投入,围绕“感知、计算、连接、安全”四大业务领域,全力布局与拓展智能终端、汽车电子与物联网市场,持续引领IC设计行业创新,努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司,为全球客户和消费者带来有独特价值的创新产品。

2022年,受国际形势多变、宏观经济下行等外部因素影响,消费类电子市场整体需求疲软,终端客户需求下降;同时公司主要产品竞争加剧,出货量与销售价格承压以致公司业绩受到影响,2022年全年实现营业收入33.84亿元,同比下降40.77%,综合毛利率46.20%,同比减少1.99个百分点。公司因呆滞库存增加及项目运营环境变化,计提了存货跌价准备及资产减值准备,导致2022年归属于母公司股东的净利润为-7.48亿元,同比下降186.94%。

(一) 主要产品保持领先,其他产品持续发力
虽然2022年营业收入同比下降,但公司产品结构正朝着更加均衡的方向发展。在消费电子市场景气度下滑的大环境下,公司指纹和触控产品持续保持市场领先地位,同时其他产品的营收占比有所增长,2022年其他产品营收占比24.73%,同比增加8.48个百分点。

(二) 客户群体更为均衡,应用市场日益丰富
公司不断拓宽产品的商用场景,客户群体从手机、PC,逐渐拓展至汽车电子、可穿戴设备、IoT等新市场领域,对单一市场和客户依赖的风险降低,越来越多产品获得全球客户的认可。

(三) 研发项目优化调整,为新产品蓄力待发
结合市场需求及自身实际情况,公司调整和优化了已有的研发项目,合理分配研发资源并积极提升研发效率,为新产品的推出提速。公司新型生物识别产品的研发工作有序进行,正与国内外品牌客户推进量产调试;安全产品的客户推广已全面开启,与多家OEM手机厂商的导入验证工作正稳步进行;中大功率音频放大器的研发获得突破,将继续扩大公司在汽车和IoT领域的战略布局;第二代光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计,产品性能大幅提升,将在手机、平板、汽车等领域拓展更多的商用机会。


二、报告期内公司所处行业情况
(一) 所处行业发展情况
集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、汽车电子、物联网、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等领域的技术逐步成熟和市场发展,驱动了集成电路行业加速发展。集成电路产业链主要包括 IC设计、制造及封装三个领域。IC设计作为上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作等能力有较高要求。

半导体行业协会(SIA)报告指出,2022年全球半导体销售额达到 5,735亿美元,同比增长3.2%。从区域来看,2022年中国的销售额为 1,803亿美元,虽然同比下降了 6.3%,但仍是全球最大的半导体市场;欧洲和日本的年销售额有所增长,分别为 12.7%和 10.0%。从芯片类型来看,模拟芯片销售额增幅最大,2022年销售额达 890亿美元,同比增长 7.5%;汽车芯片的销售额显著提升,创下了 341亿美元的纪录,增长 29.2%。

(二) 产品主要应用领域行业发展情况
1. 智能终端领域
2022年受国际形势多变、宏观经济下行等因素影响,全球智能终端市场需求出现下滑。

智能手机方面,据 IDC报告,2022年全球智能手机出货 12.1亿台,同比下降 11.3%,创 2013年以来的最低年度出货量。中国智能手机市场同步低迷状态,根据中国信息通信研究院数据,2022年国内手机市场整体出货量累计 2.72亿部,同比下降约 22.6%,其中 5G手机出货量为 2.14亿部,同比下降约 19.6%。由于智能手机的应用创新放缓,消费者换机需求疲弱,IDC预估 2023年全球智能手机出货量为 11.9亿部,同比下降 1.1%,预计 2024年才将迎来复苏拐点。

PC及平板电脑方面,2022年需求放缓。据 IDC报告,2022年 PC市场出货量 2.923亿台,同比下降 16.5%,平板电脑 1.628亿台,同比下降 3.3%。随着全球经济活动放缓和商业信心减弱,PC和平板电脑的需求将受到抑制。IDC认为 2023年全球 PC和平板电脑的出货量将降至 4.031亿台,同比下降 11.2%,复苏节点同样是 2024年,届时两者的总销量预计将达到 4.177亿台,同比增长 3.6%。

可穿戴设备方面,2022年需求低迷,增长放缓。据 IDC报告,2022年全球可穿戴设备出货量达 4.921亿部,同比下降 7.7%,2023年市场将逐渐复苏。展望未来,可穿戴设备市场将以 5.4%的复合年增长率(CAGR)增长,到 2027年底出货量将达到 6.445亿部。

智能音箱方面,伴随消费类电子市场的低迷,2022年该市场也有所下滑。短期内,智能音箱产品面临消费环境的压力;长期来看,生成式 AI系统将催生出更多新应用场景,如果应用于智能音箱等产品并刷新智能家居的交互方式,智能音箱市场有望再次进入高增长期。
2. 汽车电子领域
在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下,汽车电子成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据 TrendForce统计数据,2022年全球新能源车(含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销售量约 1,065万辆,年增长 63.6%。据中国汽车工业协会的数据,2022年中国汽车产销量分别为 2,702.1万辆和 2,686.4万辆,同比增长 3.4%和 2.1%;其中,新能源汽车持续爆发式增长,2022年产销量分别为 705.8万辆和 688.7万辆,同比分别增长达 96.9%和 93.4%,产销连续八年位居全球第一;预测 2023年中国新能源汽车总销量为 900万辆,同比增长 35%,渗透率也将达到 35%左右。受益于国家政策支持和广阔市场需求,汽车市场的快速成长将全面打开包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用的市场空间。

3. 物联网领域
近年来,随着云计算、大数据、人工智能、5G、AI等新一代信息技术的加速推进,物联网正在融合相关应用,推动千行百业的创新场景不断涌现,物联网生态系统持续繁荣,市场需求大大提升。同时,国内逐渐加速推进数字化转型,催生出丰富的应用领域以及庞大的市场空间。据 IDC预计,中国物联网连接规模 2022年达 56亿个,到 2026年将增至约 102.5亿个,复合增长率约18%。


三、报告期内公司从事的业务情况
(一) 主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国内外知名品牌,丰富全球亿万消费者的智慧生活。成立至今,公司始终以“创新技术,丰富生活”为使命,聚焦客户与市场需求,专注于芯片的设计研发,不断实现自我突破。

公司作为 Fabless模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,将产品销售给客户。

(二)报告期内主要产品
1.传感产品
公司在传感领域深耕多年,凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可,目前传感产品主要包括指纹传感器、健康传感器、光线传感器及其他。指纹传感器连续多年市占率全球第一;健康传感器、光线传感器、多功能交互传感器等持续升级迭代,公司将继续厚植多元化市场,开拓更多商用机会。

1)指纹传感器
2022年公司在该领域继续保持领先地位,并加大了对新型生物识别产品的研发投入,目前正与国内外品牌客户进行量产调试,为公司指纹传感器后续发展再添新动能;公司的超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场持续获得全球客户认可;公司超窄侧边指纹和侧边电容指纹已成为 LCD屏手机的标配,市场份额保持领先,并受到折叠屏手机青睐。

2)健康传感器、光线传感器及其他
公司新一代健康传感器系列即将量产,新系列产品增加人体组织成分、皮肤电活动等更全面的生理体征检测,实现更便捷的体脂、精神状态“腕上监测”,助力更好的主动健康管理用户体验;同时公司正积极拓展医疗级应用,相关项目正在稳步推进中。

基于光学技术的深厚沉淀,公司新一代屏下光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计,产品性能得到大幅提高,并可实现屏幕光消除。未来公司将在手机、平板、汽车等领域的光学传感应用拓展更多的商用机会。

公司的多功能交互传感器不断推陈出新,支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能,并在 AR、VR为代表的智能配件等领域创新更多功能,拓展更多市场。该系列产品具备超低功耗和高集成度等优势,极大提升设备空间利用率,已全面商用于知名智能手机厂商以及 JBL等知名品牌耳机客户产品,并已在 AR眼镜、智能手表等配件领域量产商用。

2.触控产品
公司新一代高性能、低功耗 OLED软屏触控芯片,凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能备受手机客户青睐,2022年出货量及市场份额持续增长;新一代 OLED硬屏触控产品以优异性能与良好交付持续收获国际客户,为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;折叠屏 OLED触控芯片成功上市,打破该市场产品单一化局面,为更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前预备解决方案。

公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产,赢得国内一线品牌客户,2022年持续获得客户 PC旗舰机型量产,在安卓平板市场占据领先的市场份额。未来,公司还将提升已有产品的性能表现和用户体验,通过加强与全球知名客户、下游合作伙伴紧密合作,为后续量产夯实基础。在触控板模组业务上,2022年实现新客户稳定量产出货,并获得客户新机型订单。

面对汽车市场的高速增长,公司车规级触摸屏控制芯片凭借高可靠性和优异 EMC能力,获得主流客户的认可,出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触摸屏控制芯片,具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能,实现了从 7到 30+英寸屏幕的全覆盖,并支持各种长宽比例的车载屏幕,覆盖多家国产、合资品牌以及新能源品牌客户的主流车型。同时车规级触摸按键控制芯片也取得了突破性进展。

3.音频产品
基于多年的技术积累,公司的音频技术已达到业界领先水平,产品覆盖范围广泛。音频放大器涵盖了从小功率到中大功率的全系列布局,软件产品则包括语音增强、通话降噪、音效处理等系列布局,产品覆盖消费类、车载类市场。目前,公司音频产品主要包括音频放大器及音频解决方案、TWS SoC解决方案。

1)音频放大器及音频解决方案
公司的智能音频放大器凭借高音质、大音量效果、较低功耗,为中高端手机、平板电脑、智除移动市场外,公司中大功率音频放大器的研发屡获突破,首颗中功率的功放产品在关键性能上首次大幅超越国际竞争对手的最新产品指标,并已申请相关专利。

公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户,同时瞄准客户需求和痛点持续升级迭代,拓展更多创新场景。CarVoice解决方案能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验,成功商用于多款主流车型以及车机厂商,市场需求正快速攀升,未来将持续推动车载语音的创新应用;VoiceExperience解决方案提供顶尖的风噪声抑制并增加了键盘噪声抑制功能,回声消除功能可在较大混响的条件下,提供更优秀的双通话和点噪声抑制性能。

2) TWS SoC 解决方案
随着全球 TWS耳机需求持续增长,公司的低功秏、高性能、小型化的音频解码芯片已经在知名耳机品牌厂商量产出货。在无线音频市场,公司自研的蓝牙音频单芯片以低功秏、高音频性能、领先的数字信号处理器,以及自适应降噪算法,已在 alpha客户端的相关测试中获得高度认可。

4.安全产品
公司在安全领域耕耘多年,积淀了深厚的技术基础及产品化经验。安全产品的客户推广工作已全面开启,与多家 OEM手机厂商的导入验证正有序推进。公司积极参与安全生态合作,利用早期加入 CCC数字车钥匙联盟会员的优势,推出最新的 CCC3.0数字车钥匙产品;加入谷歌Android SE Ready Alliance,并将在 2023年推出基于最新规范的 strongbox完整解决方案。推进产品商用的同时,公司将深化安全生态系统的合作与创新,推出更多创新型安全产品。

5.无线连接产品
BLE(低功耗蓝牙)技术的持续升级,使其在可穿戴设备、智能手机及 PC配件、智能家居等市场迎来长足发展。公司 BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频以及稳定易用的 SDK等优势,接连获得品牌客户商用,2022年业绩增长同比超 200%。除继续扩大在可穿戴市场的份额,更加速拓展多个细分市场的创新应用如智能寻物、智能出行、智能家居等。
作为 NB-IoT(窄带物联网)目前最大的应用市场,智能表计行业在通讯可靠的基础上,对 NB-IoT提出了更高的集成度需求,OpenCPU已然成为行业新趋势。公司持续引领技术风向,2022年在水表、气表领域,联合头部客户完成了基于 OpenCPU方案的开发、测试认证工作。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一) 多元化业务和技术布局的综合型 IC设计公司
公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,坚持以“创新技术、丰富生活”为使命,努力成为全球领先的综合型 IC设计公司。在全球团队的共同努力下,公司多元化的业务布局初具雏形。其中:
传感领域,公司指纹产品拥有成熟且雄厚的技术储备,持续处于业界领先地位。新型生物识别产品的研发工作有序进行,正与国内外品牌客户推进量产调试;超薄光学指纹方案延续在高端手机市场的优异表现,客户合作愈发紧密、深入;新一代健康传感器系列即将量产出货,实现更便捷的体脂测量和精神状态监测,同时积极拓展医疗级的应用;新一代屏下光线传感器凭借创新的产品架构和设计,大幅提高产品性能,并实现屏幕光消除。其他传感器也在持续迭代升级中,以期更好地满足客户需求。

触控领域,触摸屏控制芯片成功打入海外知名客户,高端软屏和折叠屏市场份额继续提升;车规级触控方案打入比亚迪等主流车企并实现规模出货,收获更多知名汽车品牌客户垂青,渗透率持续提升。面向更广阔的消费、汽车和工业市场,公司将持续投入创新和拓展多样化应用场景,进一步赢得市场份额。

音频领域,智能音频放大器在知名客户的份额稳步提升;性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球领域客户商用,CarVoice软件方案收获多个商用项目,涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商;高性能主动降噪音频编解码芯片(ANC Codec)持续获得客户认可,公司的蓝牙音频单芯片凭借低功秏、高音频性能、自研高效率数字处理器搭配半入耳及入耳的自适应降噪算法,获得相关知名耳机品牌厂商的导入和验证。

安全领域,公司积累了丰厚的技术基础及产品化经验,客户推广工作已全面开启,与多家 OEM厂商的导入验证工作正有序进行,预计 2023年迈入商业化阶段。公司将深化安全生态系统的合作与创新,推出更多创新型安全产品。

无线连接领域,BLE产品凭借低功耗、高性能、卓越射频以及稳定易用的 SDK等产品优势,出货量显著增长,不仅收获知名终端品牌商用,更成功拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分市场应用;系统级 NB-IoT单芯片方案,凭借超低系统功耗、稳定通信性能和丰富 MCU资源,已成功在客户项目上商用。公司在连接领域的布局已打下坚实基础,伴随着市场的不断开拓,2023年将继续成长。

(二) 重视人才建设,打造国际化一流人才团队
高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。报告期内,公司全球员工人数为 1,800人,其中研发人员占比超 80%,硕士学历及以上占比超 50%。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达 22个,遍及四大洲。

公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养并举,既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才,亦同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员,进一步优化了公司人才管理体系。人才培养方面,公司为员工提供相关的培训机会,并提供广阔平台让员工施展才华;人才激励方面,公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制,还通过多种质的国际化一流创新团队。持续的人才建设和投入创新,换来了核心技术及相关专利的快速累积,截至 2022年 12月 31日,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过 6,900件。

(三) 广泛的客户基础,全球品牌影响力再提升
公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务,已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司,产品和解决方案广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化的战略布局和突破,产品应用覆盖面涉及智能终端、汽车电子及 IoT领域,进一步拓宽广泛的客户基础。

2022年,公司在国际市场拓展上持续突破,全球品牌影响力进一步增强。领先的市场地位、日益提升的全球品牌影响力以及优质的客户服务,为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础,同时也为公司开拓新的国际市场、客户筑就了强大的支撑。

(四) 全球化战略布局,为全球客户创造独特价值
扎根中国,放眼全球。公司通过在全球多地的研发布局,构建起全球一体的创新研发网络和全球化的供应平台,从而更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流的服务。未来,公司将继续聚焦国内外智能终端、汽车电子、物联网市场,依靠自主研发的内生式发展,同时整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源,在已有客户的基础上持续拓展海外市场,服务更多国际客户,逐步实现成为全球领先的综合型 IC设计公司的战略目标。


五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 3,383,952,172.00 元,较上年同期下降 40.77%, 营业成本1,820,552,175.55元,较上年同期下降 38.50%,综合毛利率较上年同期减少 1.99 个百分点。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例 (%)
营业收入3,383,952,172.005,712,871,793.38-40.77
营业成本1,820,552,175.552,960,069,870.72-38.50
销售费用272,146,022.22341,409,983.25-20.29
管理费用217,472,341.84169,463,073.4728.33
财务费用-15,881,271.44-47,622,992.9566.65
研发费用1,536,779,661.291,691,994,164.98-9.17
经营活动产生的现金流量净额-905,611,561.96321,776,221.97-381.44
投资活动产生的现金流量净额1,225,510,898.76-917,011,181.28233.64
筹资活动产生的现金流量净额-432,330,405.89-324,624,615.81-33.18
营业收入变动原因说明:报告期内营业收入较上年同期下降 40.77%, 主要受国际形势多变、宏观经济下行等外部因素影响,消费类电子市场整体需求疲软,终端客户需求下降;同时公司主要产品竞争加剧,出货量与销售价格承压影响所致。

营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期下降 38.50%,主要系同期营业收入下降所致。

销售费用变动原因说明:销售费用同比减少20.29%,主要系技术服务费减少所致。

管理费用变动原因说明:管理费用同比增加 28.33%,主要系顺应管理需求,增加管理人员成本,职工薪酬、咨询及服务费增长所致。

财务费用变动原因说明:报告期内财务费用同比增加 66.65%,主要系定期存款减少,利息收入减少;汇率变动,汇兑损失增加所致。

研发费用变动原因说明:研发费用同比下降 9.17%,主要系委外研发费用减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比下降 381.44%,主要系营收下降,销售商品、提供劳务收到的现金减少及存货增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比增长 233.64%,主要系收回理财产品所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比下降 33.18%,主要系吸收投资及借款收到的现金减少所致。

无变动原因说明:无
无变动原因说明:无
无变动原因说明:无

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司实现主营业务收入 3,310,399,881.65 元,较上年同期下降 40.96%, 主营业务成本 1,816,340,014.88 元,较上年同期下降 38.39%,毛利率较上年同期减少 2.29 个百分点。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
集成电路 芯片3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点
合计3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
指纹识别 芯片1,587,503,238.011,003,477,406.9336.79-55.43-48.72减少 8.27 个百分点
触控芯片904,387,556.05435,163,408.0451.88-20.29-14.78减少 3.12 个百分点
其他芯片818,509,087.59377,699,199.9153.86-10.12-21.39增加 6.62 个百分点
合计3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
国内销售1,599,991,647.27888,344,043.3944.48-54.55-49.10减少 5.94 个百分点
出口销售1,710,408,234.38927,995,971.4945.74-18.02-22.84增加 3.38 个百分点
合计3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
在某一时 点转让3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点
合计3,310,399,881.651,816,340,014.8845.13-40.96-38.39减少 2.29 个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产 品单位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
集成电 路芯片928,678,498749,594,481320,586,922-31.68-42.59111.45

产销量情况说明


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行 业成本构成项 目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
集成 电 路芯 片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等1,816,340,014.881002,948,039,239.55100-38.39受营业收 同比下降 及品结构 变化影响
合计 1,816,340,014.881002,948,039,239.55100-38.39 
分产品情况       
分产 品成本构成项 目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
指纹 识 别芯 片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等1,003,477,406.9355.251,956,949,266.4366.38-48.72受营业收 入同比下 降及产品 结构变化 等影响
触控 芯片原材料、封 装、组装、 烧录、测试、 刻字等435,163,408.0423.96510,620,860.8017.32-14.78受营业收 入同比下 降及产品 结构变化 等影响
其他 芯片原材料、封 装、组装、 烧录、测试、 刻字等377,699,199.9120.79480,469,112.3216.30-21.39受营业收 入同比下 降及产品 结构变化 等影响
合计 1,816,340,014.88100.002,948,039,239.55100.00-38.39 

成本分析其他情况说明


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额 169,839.24万元,占年度销售总额 52.92%;其中前五名客户销售额中关联方销售额 0万元,占年度销售总额 0 %。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形。

□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额 186,885.36万元,占年度采购总额 61.87%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0万元,占年度采购总额 0%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形。

□适用 √不适用
其他说明


3. 费用
√适用 □不适用
4. 详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

5. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:元
本期费用化研发投入1,447,529,064.96
本期资本化研发投入485,808,380.07
研发投入合计1,933,337,445.03
研发投入总额占营业收入比例(%)57.13
研发投入资本化的比重(%)25.13


(2).研发人员情况表
√适用 □不适用


公司研发人员的数量1,550
研发人员数量占公司总人数的比例(%)86.11
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生40
硕士研究生841
本科633
专科32
高中及以下4
研发人员年龄结构 
  
30岁以下(不含 30岁)495
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)747
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)217
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)84
60岁及以上7


(3).情况说明
□适用 √不适用
(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

6. 现金流
√适用 □不适用

项目本期金额上期金额变动额变动幅 度 (%)情况说明
经营活动产 生的现金流 量净额-905,611,561.96321,776,221.97-1,227,387,783.93- 381.44主要系营收下降,销 售商品、提供劳务收 到的现金减少及存货 增加所致。
投资活动产 生的现金流 量净额1,225,510,898.76- 917,011,181.282,142,522,080.04233.64主要系收回理财产品 所致。
筹资活动产 生的现金流 量净额-432,330,405.89- 324,624,615.81-107,705,790.08-33.18主要系吸收投资及借 款收到的现金减少所 致。
现金及现金 等价物净增 加额-73,251,978.52- 937,228,035.55863,976,057.0392.18主要系以上几种因素 共 同影响所致。



(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元 (未完)
各版头条