[年报]富创精密(688409):2022年年度报告
原标题:富创精密:2022年年度报告 沈阳富创精密设备股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人郑广文、主管会计工作负责人杨爽及会计机构负责人（会计主管人员）栾玉峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施2022年度权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为209,053,334股,以此计算合计拟派发现金红利146,337,333.80元（含税）。本年度公司现金分红占公司2022年度合并报表归属于母公司所有者净利润比例为59.57%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。 上述利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，公司独立董事已发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 45 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 60 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 67 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 110 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 120 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 120 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 121
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：年报中出现总数与各分项数值之和尾数不符情况，除特别说明外，均系四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 受益于国内外半导体市场需求增长，零部件国产化需求拉动，以及前期预投产能陆续释放。公司2022年营业收入同比增长83.18%，公司2022年主营业务收入中来自中国大陆地区收入为8.35亿元，同比增长155.87%，来自中国大陆以外地区收入为6.94亿元，同比增长37.82%。 工艺零部件及模组类产品高速增长，分别增长128.68%、153.64%，达到了4.08亿、4.09亿。 2、 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为2.46亿，较上年同期增长94.19%，主要系公司营业收入增长以及毛利增长所致。 3、 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.78亿元，较上年增长138.13%，主要系公司营业收入和毛利增长以及当年非经常性损益占收入比下降所致。 4、 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-2,232.42万元，同比下降114.19%，主要系客户订单大幅增长，公司增加备货，提前采购关键物料；公司中国大陆地区客户回款周期慢于中国大陆以外地区客户，且中国大陆地区客户回款方式多为票据回款所致。 5、 公司2022年归属于上市公司股东的净资产同比增长343.17%，总资产同比增长167.05%，主要系2022年公司首次公开发行股票，并收到募集资金所致。 6、 公司 2022 年基本每股收益为 1.45元/股，同比增长79.01%，稀释每股收益为 1.45 元/股，同比增长 79.01%，扣除非经常损益后的基本每股收益为1.05元/股，同比增长118.75%，主要系公司营业收入增长及净利润增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司主要客户具体名称、供应商的销售、采购情况及个别研发项目，属于公司商业秘密。公司已按照《科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》有关规定及公司内控制度要求履行相应豁免披露程序。对于上述信息，公司将以代称等方式进行脱密处理后披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 近年来，随着市场需求发展变化及技术的更新迭代，半导体产业的发展日新月异，不断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求，也为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。 公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。 （一）报告期内主要经营情况 截至本报告期末，公司资产总额664,047.73万元，归属于上市公司股东的净资产464，491.39万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入 154,446.33 万元，较2021 年同期增长 83.18%；归属于上市公司股东的净利润 24,563.89 万元，较 2021 年同期增长94.19%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 17,823.48 万元，同比增长138.13%。 （二）报告期内重点工作开展情况 1、市场销售情况 （1）四大类产品总体销售情况 单位：万元
报告期内，公司持续加大研发投入、优化工艺技术，更多新产品通过客户验证，获得量产订单，收入规模不断提升。公司产品结构日趋完善，工艺零部件占比持续提升，多种产品通过客户A、北方华创等核心客户认证后批量供货；公司模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升，模组产品及气体管路合计主营业务收入占比从2020年的33.67%提升至2022年的40.62%。 （2）国内外市场占比情况 单位：万元
报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，大陆地区销售收入规模成倍增长，占比持续提升；同时公司继续积极开拓和维护境外市场，大陆以外地区收入稳步增长，市场格局持续优化。 2、生产基地建设情况 （1）南通工厂建设情况 为应对半导体设备零部件国产化需求，公司在南通市通州区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。 （2）北京工厂建设情况 为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。 3、产品技术研发情况 报告期间，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，对核心零部件和核心制程工艺进行研发，全年研发支出12,184.83万元，占收入比重达到7.89%，较2021年同期增长64.22%。 公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力不断增强，已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户 A、北方华创、中微公司等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。 公司持续进行新产品自主或联合研发，进一步实现上游零部件的国产替代，保障供应链安全以及降低物料的采购成本和周期。 4、信息化建设情况 公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索，通过采用大数据、云计算、物联网、AI等核心数字化技术，基于数字化车间的数据采集，应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统，搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台，实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成，打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂。 5、人才建设情况 半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，其长远发展离不开专业技术人才的支持。 公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。 公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。随着公司进入高速增长期，公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求较大，公司采取外部招聘与内部培养相结合的方式，通过建立一支高素质的团队，满足公司快速发展的需要。 公司制定了技术专家制度，提供专家津贴，节假日福利等。 公司鼓励员工参与技术创新，对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖励，并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑；对在研发项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道，并参与年度评优。同时，公司各部门每月填报创新提案，经初选、宣讲、现场打分后，公示排名，对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。 6、荣誉、奖项获取情况 2022年，公司获得的荣誉、奖项情况如下：
（1）工艺零部件 工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。 （2）结构零部件 结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。 （3）模组产品 工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。 （4）气体管路产品 气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。 因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。 (二) 主要经营模式 1、采购模式 （1）原材料采购 公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。 （2）外协采购 公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。 2、生产模式 公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。 3、营销及销售模式 公司销售模式为直销。公司紧跟头部企业，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。 4、研发模式 半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿电压等性能要求。 公司以自主研发为主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。研发方向主要包括：1）基于国家产业政策和重大关键任务的研发；2）新工艺技术和新产品的研发和改进；3）智能化、柔性化生产效率的提升。 5、盈利模式 公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 1）公司所属行业概述 公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。 2）零部件行业市场规模 半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。 2022年中国大陆半导体设备销售额为238亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。 随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。而设备市场规模的不断增加也意味着组成设备的零部件市场规模不断增大。 （2）主要技术门槛 集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18-24个月就提升一倍，相应的性能增强一倍。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。 半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，所以精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破，半导体设备的交付很大程度取决于精密零部件的供应能力。 半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级，更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，并实现较高的生产效率。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为 7 纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。 伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）行业技术发展现状 半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于如何更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，即不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。具体如下： 1）精密机械制造技术 基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。 2）表面处理特种工艺技术 随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。 3）焊接技术 目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。 （2）行业业态及模式发展现状 1）行业下游相对集中、行业内能够提供多种制造工艺的企业较少 半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数量较少。 2）生产模式呈现“多品种、小批量、定制化”特点 半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得半导体设备精密零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。 3）客户实行体系化认证，达成合作后业务黏性较强 国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量产资格。通常情况下，全部认证过程持续2-3年。 因此，半导体设备厂商对已经达成合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强。 （3）行业和技术未来发展趋势 首先，随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。 其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。 再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。 最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。 公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下： （1）精密机械制造技术
（2）表面处理特种工艺技术
（3）焊接技术
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 （1）2022年公司的技术突破 详见本节“一、经营情况讨论与分析”之“（二）报告期内重点工作开展情况之”之“3、产品技术研发情况”。 （2）2022年获得的重要奖项 详见本节“一、经营情况讨论与分析”之“（二）报告期内重点工作开展情况之”之“6、荣誉、奖项获取情况”。 （3）知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况 截至2022年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权182项，其中发明专利44项，实用新型专利137项，拥有软件著作权1项。 报告期内获得的知识产权列表
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