中科飞测(688361):中科飞测首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年04月27日 16:27:59 中财网

原标题:中科飞测:中科飞测首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营 02zhon 风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作 出投资决定。 深圳中科飞测科技股份有限公司 Skyverse Technology Co., Ltd. (深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14号 101、102) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股份 80,000,000股,占本次发行后公司总股本的 25%,本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2023年 5月 10日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本32,000万股
保荐人(主承销商)国泰君安证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 4月 27日

声 明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

目 录
本次发行概况 ............................................................................................................... 1
声 明.............................................................................................................................. 2
目 录.............................................................................................................................. 3
第一节 释义................................................................................................................... 7
一、一般释义......................................................................................................... 7
二、专业释义....................................................................................................... 10
第二节 概览................................................................................................................. 12
一、重大事项提示............................................................................................... 12
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况................................................... 15 三、本次发行概况............................................................................................... 16
四、发行人主营业务经营情况........................................................................... 23
五、发行人符合科创板定位相关情况............................................................... 24 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标............................................... 25 七、发行人选择的具体上市标准....................................................................... 26
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项....................................................... 26 九、募集资金运用与未来发展规划................................................................... 26
十、其他对发行人有重大影响的事项............................................................... 26 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 27
一、与发行人相关的风险................................................................................... 27
二、与行业相关的风险....................................................................................... 29
三、其他风险....................................................................................................... 30
第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 32
一、发行人概况................................................................................................... 32
二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况............................... 32 三、发行人股权结构图....................................................................................... 38
四、发行人控股子公司、分支机构及参股公司的基本情况........................... 38 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况............................................................................................................................... 44
六、发行人特别表决权股份或类似安排情况................................................... 52 七、发行人协议控制架构情况........................................................................... 52
八、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为....................................... 52 九、发行人股本情况........................................................................................... 53
十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况....................... 56 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况................... 60 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系........... 65 十三、最近三年董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况....................................................................................... 65
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况........................................................................... 65
十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况... 66 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况........... 67 十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况............................................................................................................... 69
十八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况................... 70 十九、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况....................................... 71 二十、员工及其社会保障情况........................................................................... 73
第五节 业务与技术 .................................................................................................... 75
一、发行人主营业务及主要产品情况............................................................... 75 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况................................................... 84 三、发行人销售情况和主要客户..................................................................... 117
四、发行人原材料和主要供应商情况............................................................. 120 五、发行人主要固定资产和无形资产............................................................. 127 六、公司核心技术情况..................................................................................... 130
七、发行人生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力............................................................................................................................. 142
八、发行人境外经营情况................................................................................. 142
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 143
一、财务报表..................................................................................................... 143
二、审计意见..................................................................................................... 148
三、关键审计事项............................................................................................. 148
四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况......................... 151 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计............................................. 152 六、经注册会计师核验的非经常性损益表..................................................... 159 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策............................................. 159 八、主要财务指标............................................................................................. 162
九、分部信息..................................................................................................... 163
十、经营成果分析............................................................................................. 163
十一、财务状况分析......................................................................................... 196
十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析............................................. 213 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项. 220 十四、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项..................................... 220 十五、盈利预测................................................................................................. 220
第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 221
一、募集资金投资项目概况............................................................................. 221
二、募集资金运用情况..................................................................................... 223
三、未来发展规划............................................................................................. 228
第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 231
一、公司治理存在的缺陷及改进情况............................................................. 231 二、发行人内部控制制度情况......................................................................... 231
三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施等情况..................................................................................................... 232
四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况............................................. 232 五、发行人独立运营情况................................................................................. 233
六、同业竞争情况............................................................................................. 234
七、关联方与关联交易..................................................................................... 235
八、发行人关联交易相关制度......................................................................... 249
九、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见............................. 249 十、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施......................... 250 第九节 投资者保护 .................................................................................................. 251
一、本次发行前滚存利润的分配安排............................................................. 251 二、股利分配政策............................................................................................. 251
三、特别表决权股份、协议控制框架或类似特殊安排................................. 254 第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 255
一、重大合同..................................................................................................... 255
二、对外担保情况............................................................................................. 263
三、重大诉讼或仲裁情况................................................................................. 263
第十一节 声明 .......................................................................................................... 264
一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明................................. 264 二、发行人控股股东、实际控制人声明......................................................... 267 三、保荐人(主承销商)声明......................................................................... 268
四、保荐人(主承销商)董事长、总裁声明................................................. 269 五、发行人律师声明......................................................................................... 270
六、会计师事务所声明..................................................................................... 271
七、资产评估机构声明..................................................................................... 272
八、验资机构声明............................................................................................. 273
九、验资复核机构声明..................................................................................... 274
第十二节 附件 .......................................................................................................... 275
附录............................................................................................................................ 277
附录一:房屋租赁情况..................................................................................... 277
附录二:商标情况............................................................................................. 278
附录三:专利情况............................................................................................. 292
附录四:承诺事项............................................................................................. 308

第一节 释义
在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下涵义: 一、一般释义

发行人、中科飞 测、公司、本公 司、股份公司深圳中科飞测科技股份有限公司
A股在中国境内发行及在中国境内证券交易所上市并以人民币标明 股票面值及以人民币认购和交易的普通股股票
本次发行发行人经同意注册后首次公开发行(A股)股票并在科创板上 市的行为
飞测有限深圳中科飞测科技有限公司,系发行人前身
前海中科飞测深圳前海中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
厦门中科飞测厦门中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
北京中科飞测北京中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
广州中科飞测广州中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
上海中科飞测上海中科飞测半导体科技有限公司,系发行人全资子公司
珠海中科飞测珠海中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
成都中科飞测成都中科飞测科技有限公司,系发行人全资子公司
武汉中科飞测武汉中科飞测半导体科技有限公司,系发行人全资子公司
香港中科飞测Skyverse Limited,系发行人全资子公司
新加坡中科飞测SKYVERSE PTE. LTD.,系香港中科飞测全资子公司
北京分公司深圳中科飞测科技股份有限公司北京分公司,系发行人分支机 构
苏州分公司深圳中科飞测科技股份有限公司苏州分公司,系发行人分支机 构
苏州翌流明苏州翌流明光电科技有限公司
小纳光深圳小纳光实验室投资企业(有限合伙)
横琴承心珠海横琴承心创业投资合伙企业(有限合伙)
国投基金国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)
芯动能北京芯动能投资基金(有限合伙)
岭南晟业深圳市岭南晟业有限公司
前海博林深圳市前海博林股权投资基金有限公司
中科院微电子所中国科学院微电子研究所
物联网二期上海物联网二期创业投资基金合伙企业(有限合伙)
深创投深圳市创新投资集团有限公司
创新一号深圳市人才创新创业一号股权投资基金(有限合伙)
哈勃投资哈勃科技创业投资有限公司
聚源载兴上海聚源载兴投资中心(有限合伙)
粤莞投资粤莞先进制造产业(东莞)股权投资基金(有限合伙)
丹盛管理宁波丹盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
自贸三期上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
华控科工华控湖北科工产业投资基金(有限合伙)
国科鼎奕西藏国科鼎奕投资中心(有限合伙)
力合融通深圳力合融通创业投资有限公司,曾用名深圳力合融通投资有 限公司、深圳力合融通投资股份有限公司
聚源启泰上海聚源启泰投资中心(有限合伙)
聚源铸芯苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)
睿朴资管上海睿朴资产管理有限公司
力合汇盈共青城力合汇盈投资管理合伙企业(有限合伙)
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
中芯天津中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
中芯深圳中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
中芯长电、盛合 晶微中芯长电半导体(江阴)有限公司,2021年 4月更名为盛合晶 微半导体(江阴)有限公司
中芯绍兴中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,2021年 6月更名为绍兴 中芯集成电路制造股份有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司
芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司
盛美上海盛美半导体设备(上海)股份有限公司
华海清科华海清科股份有限公司
华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司
长江存储长江存储科技有限责任公司
士兰集科厦门士兰集科微电子有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
长电先进江阴长电先进封装有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
华天昆山华天科技(昆山)电子有限公司
蓝思科技蓝思科技股份有限公司
壹度科技江苏壹度科技股份有限公司
上海睿励睿励科学仪器(上海)有限公司
精测电子武汉精测电子集团股份有限公司
上海精测上海精测半导体技术有限公司
华卓精科北京华卓精科科技股份有限公司
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导 体设备材料产业协会
VLSI Research国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司,针对半导 体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析
YOLEYole Development,法国市场研究与战略咨询公司
科磊半导体KLA Corporation
应用材料Applied Materials, Inc.
阿斯麦ASML Holding N.V.
拉姆研究Lam Research Corporation,亦被称为泛林研究
东京电子Tokyo Electron Ltd.
创新科技Onto Innovation Inc.
新星测量仪器Nova Measuring Instruments Ltd.
康特科技Camtek Ltd.
迪恩士Screen Holdings Co., Ltd.
泰瑞达Teradyne Inc.
日立Hitachi High-Technologies Corporation
雷泰光电Lasertec Corporation
ASMPTASM Pacific Technology Limited
帕克公司Park Systems Corp.
《公司章程》《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》《深圳中科飞测科技股份有限公司章程(草案)》(上市后适 用)
股东大会深圳中科飞测科技股份有限公司股东大会
董事会深圳中科飞测科技股份有限公司董事会
监事会深圳中科飞测科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《招股说明书格 式准则》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 57号——招 股说明书》
中国证监会、证 监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
保荐人、保荐机 构、主承销商、 国泰君安国泰君安证券股份有限公司
审计机构、验资 机构、验资复核 机构、天职会计 师、天职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、君 合律师北京市君合律师事务所
评估机构、中联 评估中联资产评估集团有限公司
招股说明书《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股说明书》
招股意向书《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股意向书》
《审计报告》《深圳中科飞测科技股份有限公司审计报告》(天职业字 [2023]3386号)
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022年 12月 31日
报告期、最近三 年2020年度、2021年度、2022年度
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义

集成电路、ICIntegrated Circuit,即集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 外壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
芯片集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后 的结果
晶圆厂集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的企业
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称 Wafer、圆片,在硅 晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集 成电路产品。按其直径主要分为 6英寸、8英寸、12英寸等规格
前道、后道芯片制造分为前道工艺和后道工艺,前道主要是光刻、刻蚀、清
  洗、抛光、离子注入等;后道主要是互连、打线、密封、测试等
中道前道工艺结束后,后道封装测试前的重布线结构(RDL)、凸点 (Bump/Pillar)与硅通孔(TSV)等先进封装工艺环节
封装把晶圆上的集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和 管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和 增强电热性能的作用
先进封装处于前沿的封装形式和技术,例如 2.5D及 3D封装、晶圆级封 装、系统级封装和倒装芯片封装等
精密加工加工精度在 0.1-10微米、表面粗糙度(Ra值)在 0.3-0.8微米的 加工
检测在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒 污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征 性结构缺陷
量测对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述, 如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量 测
测试一种电性、功能性的检测,对已制造完成的半导体元件进行性能 的确认,以保证半导体元件符合系统的需求
晶圆测试针对加工完的晶圆,进行电性测试,识别出能够正常工作的芯片
成品测试晶圆切割变成芯片后,针对芯片的性能进行最终测试
节点、制程泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”,尺寸 越小,表明工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制 造出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空 间,主要节点如 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm 等
线宽、关键尺寸集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度,其变化是半导体制造 工艺先进水平的重要指标
FinFET晶体管Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效应晶体管,是一种新的互补 式金属氧化物半导体晶体管
n-k值n、k值分别为薄膜材料的折射率和消光系数
吞吐量设备单位时间内完成检测的晶圆数量(wph,wafer per hour,每小 时检测晶圆数量),一种衡量检测速度和设备产率的指标
CMPChemical Mechanical Polishing,集成电路制造过程中实现晶圆全 局均匀平坦化的关键工艺
NAND闪存,属于非易失性存储器
DUVDeep Ultra Violet,深紫外光线,紫外线中波长在 200nm至 350nm 的光线
EUVExtreme Ultra Violet,极紫外光线,紫外波长为 13.5nm的光线
AOIAutomated Optical Inspection,自动光学检测
PCBPrinted Circuit Board 的缩写,印制电路板
本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文内容,并特别关注以下重要事项。

(一)公司与国际巨头相比在产品覆盖、制程工艺及市场占有率等方面存在较大差距
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第五节 业务与技术”全文,并特别提醒投资者注意下列重要事项:
1、公司产品线覆盖广度较国际巨头存在较大差距
在全球半导体质量控制设备厂商中,科磊半导体进入市场时间较早,经营规模较大,产品布局丰富,应用材料与创新科技等行业国际知名企业也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。报告期内,公司主要产品为无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备、三维形貌量测设备及薄膜膜厚量测设备等设备,与科磊半导体、应用材料、及创新科技等国际巨头在产品线覆盖广度方面尚存在较大差距。

2、公司设备制程工艺先进性较国际巨头存在较大差距
随着半导体制程技术快速发展,质量控制设备也向更小的工艺节点发展,研发难度逐渐提高。当前,国际巨头普遍能够覆盖 2Xnm以下制程,先进产品已经应用在 7nm以下制程。公司产品虽然已能够覆盖 2Xnm及以上制程,但对于应用于 2Xnm以下制程的质量控制设备仍在研发或验证中,与科磊半导体、应用材料、创新科技等国际巨头在制程工艺的先进性方面尚存在较大差距。

3、公司在中国大陆市场占有率较国际巨头存在较大差距
目前,半导体检测和量测设备市场主要由国外厂商垄断,公司及国内主要竞争对手占中国大陆半导体检测和量测设备市场的份额整体较小。公司为国内领先的高端半导体质量控制设备公司,但与科磊半导体、应用材料、创新科技等国际巨头在中国大陆市场占有率方面尚存在较大差距。

(二)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”全文,并特别提醒投资者注意下列风险:
1、经营业绩波动甚至亏损及最近一年尚未盈利的风险
报告期内,公司营业收入分别为 23,758.77万元、36,055.34万元及50,923.53万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-132.58万元、348.01万元及-8,785.13万元。同时,最近三年,公司经营活动现金流量净额分别为-8,672.18万元、-9,989.46万元和 6,701.43万元。

2022年度受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小,规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响,2022年度公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负。

为了进一步提升产品和技术创新能力,公司将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入,公司纳米图形晶圆缺陷检测设备等主要研发项目存在持续的较大规模研发投入的需求,相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时,半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大,如果未来宏观经济发生剧烈波动,下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外,如果公司在新市场和新领域开拓不及预期,也会对公司业绩产生较大不利影响。

在上述各项影响因素综合作用下,不排除未来公司经营业绩出现波动甚至亏损的风险。

2、部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险
报告期内,公司核心零部件的供应商主要为有产品优势的知名企业,其中EFEM和机械手主要来源于境外采购。报告期内,公司采购 EFEM和机械手的金额分别为 4,201.99万元、8,846.03万元及 8,692.45万元,占采购总额的比例分别为 19.40%、17.09%及 15.28%,公司相关核心零部件不存在单一依赖,但随着未来公司经营规模快速增长,若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公际贸易摩擦的前景不明确,公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应,进而对公司生产经营产生不利影响。

3、收入存在季节性波动的风险
报告期内,公司客户主要为集成电路前道制程、先进封装等领域知名企业,其通常于年初确定资本支出计划,随之开展相应采购、安装、验收等工作,进而导致公司取得客户验收及收入确认时间点相对集中于第四季度,第四季度的收入占比较高。2020年度至 2022年度,公司第四季度实现的主营业务收入金额分别为 15,104.44万元、20,639.54万元和 24,654.07万元,占当期主营业务收入总额的比例分别为 63.63%、57.46%和 49.10%。公司收入季节性波动的趋势符合行业特征。上述影响公司收入季节性波动的因素预计在一段时期内将持续存在,因此,公司整体的经营状况和业绩存在季节性波动的风险。

4、毛利率水平波动的风险
公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备,不同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同,导致各产品的毛利率存在一定差异。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能,或者行业竞争加剧导致主要产品价格下降,亦或公司成本控制能力下降,都将可能导致公司毛利率水平出现波动,给公司的经营带来一定风险。

5、实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险
公司实际控制人合计控制公司 30.54%股份,其中,部分出资来源于向亲属或股东的借款。截至本招股意向书签署日,上述借款尚未归还,合计余额超过5,000万元。如果实际控制人未能及时、足额筹措资金满足还款资金需要,实际控制人会面临债务纠纷的风险。

6、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险 报告期内,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-132.58万元、348.01万元及-8,785.13万元,占当期营业收入的比例分别为-0.56%、0.97%及-17.25%,盈利水平不高,主要原因是为了提升公司核心竞争力和竞争司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征,为了提高产品覆盖率和推进产品升级换代,进一步提升公司的核心竞争力,公司需持续加大研发投入,加强市场培育力度。在研发、人才、市场拓展等方面持续的大规模投入将对公司盈利水平造成一定的影响,公司面临未来一定期间扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称深圳中科飞测科技股份 有限公司有限公司成立日期2014年 12月 31日
英文名称Skyverse Technology Co., Ltd.股份公司成立日期2020年 12月 29日
注册资本24,000万元法定代表人陈鲁
注册地址深圳市龙华区观澜街道 新澜社区观光路 1301-14 号 101、102主要生产经营地址深圳市龙华区观澜街 道观光路银星科技园 1301号
控股股东苏州翌流明实际控制人陈鲁、哈承姝
行业分类C35 专用设备制造业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国泰君安证券股份有限 公司主承销商国泰君安证券股份有 限公司
发行人律师北京市君合律师事务所其他承销机构
审计机构天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)评估机构中联资产评估集团有 限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承 销机构、证券服务机构及其负责人、 高级管理人员、经办人员之间存在的 直接或间接的股权关系或其他利益关 系截至本招股意向书签署日,国泰君安实际控制 人上海国际集团有限公司存在通过自贸三期、 聚源铸芯等直接股东间接持有发行人股份的情 形,间接持有份额不超过1%。国泰君安全资子 公司国泰君安证裕投资有限公司存在通过聚源 铸芯间接持有发行人股份的情形,间接持有份 额不超过 0.1%,上述持股情形系相关投资主体 或金融产品管理人依据市场化原则所作出的投 资决策,不属于法律法规禁止持股的情形或利 益冲突情形。除此之外,公司与本次发行有关 的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责 人、高级管理人员、经办人员之间均不存在直 接或间接的股权关系或其他权益关系的情形  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结 算有限责任公司收款银行中国建设银行上海市 分行营业部
 上海分公司  
其他与本次发行有关的机构保荐人(主承销商) 律师上海市锦天城律师事 务所 
 验资机构/验资复核机 构天职国际会计师事务 所(特殊普通合伙) 
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数8,000万股占发行后总股本比 例25.00%
其中:发行新股数 量8,000万股占发行后总股本比 例25.00%
股东公开发售股份 数量-占发行后总股本比 例-
发行后总股本32,000万股  
每股发行价格【】元/股  
发行市盈率【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按发行前一年度经审 计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除 以发行后总股本计算)  
发行前每股净资产2.37元(按照 2022年末经 审计的归属于母公司所有 者权益除以发行前总股本 计算)发行前每股收益-0.37元(按照 2022年度经审 计的扣除非经 常性损益前后 孰低的归属于 母公司股东的 净利润除以本 次发行前的总 股本计算)
发行后每股净资产【】元/股(按2022年12月 31日经审计的归属于母公 司所有者权益加上本次募 集资金净额除以本次发行 后已发行股份总数计算)发行后每股收益【】元/股(按 照 2022年度经 审计的扣除非 经常性损益前 后孰低的归属 于母公司股东 的净利润除以 本次发行后的 总股本计算)
发行市净率【】倍(发行价格除以每股净资产,每股净资产按截至 2022年 12 月 31日经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之 和除以发行后总股本计算)  

发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A股股份 和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式 进行
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已在上海证券 交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者 (国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外)或中国证监会 规定的其他对象
承销方式余额包销
募集资金总额【】万元
募集资金净额【】万元
募集资金投资项目高端半导体质量控制设备产业化项目
 研发中心升级建设项目
 补充流动资金
发行费用概算(1)保荐承销费用: ①若本次募集资金总额不超过 5亿元,则承销保荐费=募集资金总 额×6.5%+400万元;②若本次募集资金总额超过 5亿元但不超过 7.5亿元,则承销保荐费=(募集资金总额-5亿元)×7%+3,650万 元;③若本次募集资金总额超过 7.5亿元但不超过 10亿元,则承 销保荐费=(募集资金总额-7.5亿元)×8.5%+5,400万元;④若本次 募集资金总额超过 10亿元,则承销保荐费=(募集资金总额-10亿 元)×10%+7,525万元 (2)审计、验资费:1,242.45万元 (3)律师费:735.00万元 (4)用于本次发行的信息披露费用:473.58万元 (5)发行手续费等其他费用:62.83万元 (注:本次发行各项费用均为不含增值税金额,各项发行费用可 能根据最终发行结果而有所调整。发行手续费中暂未包含本次发 行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费)
高级管理人员、员 工拟参与战略配售 情况2023年 4月 14日,发行人召开第一届董事会第二十次会议,审议 通过《关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行 股票并在科创板上市战略配售具体方案的议案》,同意本公司部分 高级管理人员、核心员工设立券商集合资产管理计划参与公司本 次发行的战略配售。发行人高级管理人员及核心员工通过国泰君 安君享科创板中科飞测 1号战略配售集合资产管理计划和国泰君安 君享科创板中科飞测 2号战略配售集合资产管理计划参与本次公开 发行的战略配售。前述资管计划合计认购金额不超过 18,690.00万 元,且配售数量不超过首次公开发行股票数量的 10%,即 800万 股。具体比例和金额将在确定发行价格后确定。上述资产管理计 划本次获得配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市 之日起 12个月
保荐人相关子公司 拟参与战略配售情 况保荐人子公司国泰君安证裕投资有限公司将参与本次发行战略配 售,跟投的初始股份数量为本次公开发行股份数量的 5.00%,即 400万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行 规模相关,保荐人(主承销商)将在确定发行价格后对保荐人相
 关子公司最终实际认购数量进行调整。保荐人子公司本次跟投获 配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月
拟公开发售股份股 东
(二)本次发行的重要日期 
刊登初步询价公告 日期2023年 4月 27日
初步询价日期2023年 5月 5日
刊登发行公告日期2023年 5月 9日
申购日期2023年 5月 10日
缴款日期2023年 5月 12日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市
(二)本次发行的战略配售情况
公司本次公开发行股票的数量为 8,000.00万股普通股,占公司发行后总股 本的比例为 25.00%。其中,初始战略配售发行数量为 1,600万股,占本次发行数量的 20.00%。发行人和保荐人(主承销商)将依据网下询价结果拟定发行价格后确定最终战略配售数量,最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将回拨至网下发行。

1、本次战略配售的总体安排
本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为国泰君安另类投资子公司国泰君安证裕投资有限公司(以下简称“证裕投资”);发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为国泰君安君享科创板中科飞测 1号战略配售集合资产管理计划(以下简称“君享 1号资管计划”)和国泰君安君享科创板中科飞测 2号战略配售集合资产管理计划(以下简称“君享 2号资管计划”);其他参与战略配售的投资者类型:与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业和具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。

2、保荐人相关子公司跟投
(1)跟投主体
本次发行的保荐人(主承销商)按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(以下简称“《实施细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为证裕投资。

(2)跟投数量
根据《实施细则》要求,跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定:
①发行规模不足 10亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4,000万元; ②发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人民币 6,000万元;
③发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人民币 1亿元;
④发行规模 50亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10亿元。

具体跟投金额将在发行价格确定后明确。证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%,即 400万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关,保荐人(主承销商)将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。

3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管 理计划
(1)投资主体
2023年 4月 14日,发行人召开第一届董事会第二十次会议,审议通过《关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售具体方案的议案》,同意本公司部分高级管理人员、核心员工设立券商集合资产管理计划参与公司本次发行的战略配售。发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为君享 1号资管计划和君享 2号资管计划。

(2)参与规模和具体情况
次公开发行规模的 10.00%,即 800万股;同时,参与认购金额合计不超过18,690.00万元。具体情况如下:
① 君享 1号资管计划
君享 1号资管计划拟认购数量不超过 3,505,618股,同时不超过 8,190.00万元,具体情况如下:
具体名称:国泰君安君享科创板中科飞测 1号战略配售集合资产管理计划 设立时间:2023年 4月 11日
募集资金规模:8,190.00万元
认购金额上限:8,190.00万元
管理人:上海国泰君安证券资产管理有限公司
实际支配主体:实际支配主体为上海国泰君安证券资产管理有限公司,发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

君享 1号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工。参与人姓名、职务与比例具体如下:

序号姓名职务实缴金额 (万元)资管计划份 额持有比例 (%)员工类别签署劳动合 同主体
1黄有为首席科学家360.004.40核心员工分公司
2杨乐首席科学家150.001.83核心员工分公司
3周凡女财务总监700.008.55高级管理人员分公司
4古凯男董事会秘书240.002.93高级管理人员发行人
5马砚忠研发资深总监400.004.88核心员工分公司
6荣楠市场资深总监1,000.0012.21核心员工全资子公司
7张鹏斌研发总监400.004.88核心员工分公司
8周伦潮应用总监200.002.44核心员工全资子公司
9张龙研发副总监360.004.40核心员工分公司
10吕肃研发副总监300.003.66核心员工发行人
11陈宏亮市场副总监200.002.44核心员工全资子公司
序号姓名职务实缴金额 (万元)资管计划份 额持有比例 (%)员工类别签署劳动合 同主体
12梅国华财务副总监100.001.22核心员工发行人
13张莉琼采购资深经理500.006.11核心员工发行人
14曹利强应用资深经理180.002.20核心员工全资子公司
15薛珲应用资深经理140.001.71核心员工全资子公司
16贺金龙研发经理180.002.20核心员工发行人
17卢继奎制造中心经理300.003.66核心员工发行人
18黄红平采购经理100.001.22核心员工发行人
19郭旭客户服务经理100.001.22核心员工发行人
20陈彬总经办主任100.001.22核心员工发行人
21银玉婵人事经理100.001.22核心员工发行人
22王南朔研发项目负责人400.004.88核心员工发行人
23马凯研发项目负责人200.002.44核心员工分公司
24庞芝亮研发项目负责人200.002.44核心员工分公司
25韩子轲研发项目负责人200.002.44核心员工分公司
26郑策研发项目负责人140.001.71核心员工分公司
27皮林立研发项目负责人120.001.47核心员工分公司
28赵燕研发项目负责人120.001.47核心员工分公司
29刘健鹏研发项目负责人100.001.22核心员工分公司
30邵珠勇研发项目负责人100.001.22核心员工分公司
31李艳波研发项目负责人100.001.22核心员工分公司
32肖安七研发项目负责人100.001.22核心员工发行人
33季鹏研发项目负责人100.001.22核心员工发行人
34王启坤研发项目负责人100.001.22核心员工发行人
35刘玉东研发项目负责人100.001.22核心员工发行人
合计8,190.00100.00--  
注1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异由四舍五入造成; 注2:君享1号资管计划所募集资 金的 100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款; (未完)
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