[年报]金百泽(301041):2022年年度报告摘要
深圳市金百泽电子科技股份有限公司2022年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以106,680,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.48元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主要业务情况 金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、 整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新 服务平台。 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、 电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。 公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示： 1、PCB样板和中小批量 印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作 用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质， 因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。 公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域； 具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。 公司以 PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量 PCB板，满足越来越多的客户对 PCB样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。 2、EMS特色创新电子制造服务 电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与 EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、少批量、 公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、元器件检测与可靠性服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，为客户提供 精准的定制化服务。 3、电子设计服务 （1）PCB设计 电路板设计（Layout）：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的 PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能 设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务 10000多家客户的产品研发和 PCB设计经验积累，形成了丰富的可制 造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。 公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个 PCB设计部，由经验丰富的工程师组成 设计团队，服务于全球创新型客户。 （2）IDH方案设计 公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配 等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重 点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于 IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户 的“集成创新”。 4、工业互联网平台业务 工业互联网平台通过 IPD将集成客户硬件产品创新的云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体 系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台， 通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。 5、科创服务业务 科创服务通过科创孵化、工业资本、职业教育、产业服务等核心，外链产业、政府、企业等科创资源，内协职能与 专业，赋能更多政企科技创新发展。 （二）2022年年度经营情况概述 2022年，国内外经济形势复杂多变，市场环境不确定性增加：市场消费需求较为低迷，电子电路行业在经历了2021 年较大幅度增长后，2022年总体增速明显回落，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势；国内大宗商品 价格居于高位，电子元器件供应链仍然紧张，人民币汇率波动明显；PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况 得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落。 公司管理层围绕长期发展战略年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设，“专行业，精产品”积极开展新能源、电力、汽车电子和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，积极主动展开 原辅物料降本和智能制造增效提质，并积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，通过与上 下游保持紧密合作协同创新，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。 报告期内，一方面，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务领域开发，公司加大了研发投入； 另一方面，政府项目确认收入同比去年同期减少。全年总体销售收入和利润有所下降。报告期内，实现了营业收入 65,165.72 万元，较上年同期减少6.83%；实现归属于上市公司股东净利润3,387.44万元，较上年同期减少34.10%。 1、技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展 EMS电子制造服务能力，促进EMS一站式增长 创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境 和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司 PCB样板的技术和服务优势， 公司实施 PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、 质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS电子制造服务能力的技术改造，满足EMS区域化 服务能力和产品线服务能力提升的需求。报告期内，电子制造服务销售额同比增长1.95%。 随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现制造规模化发展。 2、加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势 国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色 EMS市场，目前尚存在一定程度的 化和工业级多行业市场转型。 公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施 区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立 EMS工厂 和在西安金百泽 PCB工厂建设创新型一站式 EMS工厂后，2021年在成都设立本地化 EMS柔性制造服务工厂，并于 2022 年顺利试运营。报告期内，公司对西安EMS工厂，惠州EMS工厂，杭州EMS工厂，成都EMS工厂均实施了产能技改，新 增了 5条高端 SMT线，进一步增强了各区域的 EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局 EMS 工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。 2022年度，公司加大研发中心建设，新建了电子设计实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和 设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设 计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供 应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。 3、深化业务运营与制造场景智能化，推进探索构建电子硬件创新云工厂平台 基于公司战略发展与业务定位，持续全面加大数字化投入与应用创新。横向业务价值创造流程上，推进流程优化与 梳理，充分整合与挖掘业务流程场景智能化改造。围绕客户快速高质服务方面，优化扩展客户服务系统，整合与重构智 能成本核算与报价系统，导入构建智能工程预审系统等，全面加速在客户服务响应、客户加工需求解析及产品核算与报 价自动化时效；围绕产品快速高质生产方面，持续深化 MES制造执行系统与 WMS仓库管理系统融合，并覆盖推广集团内 多工厂，加快推进智能物流系统与仓库自动化改造建设，导入新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用；围绕绿 色安全生产方面，导入 EHS安全管理系统与智慧能耗管理系统，强化能源智能精准管控及安全体系保障管理数字化能力； 围绕数据运营方面，进一步扩展数据中台建设，推进完成供应链域全面数据入湖与数据建模应用输出；围绕上下游协同 方面，试点推进与客户及供应商 EDI电子数据交换接口集成，进一步提升数据集成效率与准确性，有效支撑客户订单导 入、报价与物料供应等工作质量提升；围绕数字化技术底座转型方面，加速推进数字化架构升级，导入分布式存储系统 架构，云原生系统架构及低代码开发平台，支撑服务公司数字化持续创新能力与健壮性。 纵向产业服务模式上，基于公司25年能力沉淀与业务实践，推进探索面向产业上下游的电子硬件创新云工厂模式， 加速规划与构建云工厂数字化平台，通过数字化技术将公司内部服务能力与系统能力上云上平台，构建面向电子硬件创 新产业运营平台。 4、专行业强化设计引领，拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强 报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的 多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先 行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等。对行业大客户设立铁三角 服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。 公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨 界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样 品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。 公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命， 为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。 报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力能源业务订单额同比增长 44.78%，汽车电子业务订单 额同比增长13.24%等。 5、造物云平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型 造物云深耕电子电路产业，致力于建立从研发到制造的“云工厂”新型供应链服务，发展网络化的新制造“云工厂” 模式。 聚合从平台、研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实 现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。 为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司将设计与制造公共技术平台“造物工场”升级为硬件创 新垂直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能 力，平台能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为3,775.14万元，同比增长30.28%。 合产生倍增效应。 6、产业服务升级、推动科创战略落地 在时代转型的大背景下，科创事业部的新布局迎来科技创新与资本市场的双重驱动契机，从业务服务、企业服务全 面向产业服务升级，是大势所趋，也是基于公司二十余年的硬件创新，以匠心推动科创服务产业发展。 报告期内，公司参股了壮壮优选，进一步提升和强化了公司的工程技术服务链能力。经过多年经验积累，壮壮优选 拥有失效与故障分析大数据，是细分技术和细分物料专家，此次合作促进了公司可靠性技术创新和应用推广。凭借物料 优选、可靠性设计、可靠性测试、可靠性生产、失效分析五大技术平台，形成了产品可靠性提升、物料智慧选型、物料 体系优化、产品降成本、产品生产可靠性五大解决方案。同时拥有设备齐全的失效分析实验室，准确分析判断器件的失 效机理，并针对性地进行改进，缩短产品开发周期，帮助企业增效降本。在公司科创服务中，打造更具市场竞争力的 IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服务，创造更大价值，为产业高质量发展再添新动能。 2022年科创事业部加快了惠州大亚湾科创示范基地的建设，进一步发展和支持各地方区域科技创新，为其提供可信 赖的科创中心解决方案，为新战略的实施提供有力抓手。另一方面，聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路 人才培养与技术创新，持续发力产业人才培育。 7、深化职业教育，突出行业特色 公司发挥 26年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设,建立了硬见理工教研院、科创中心等 人才培育和孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材 及课程建设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约 校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒， 成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职 业技能培训，开发系列PCB设计、研发、制造、管理课程；建设国家级产业人才基地，培养行业人才。 2022年6月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职 业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。 （三）品牌结构及经营模式 1、品牌结构 金百泽旗下拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌和公司矩阵。 （1）电子电路制造服务商——金百泽电路 专注电子互联技术，聚焦电子产品制造外包服务，提供高速、高密、高可靠性 PCB及垂直整合的一站式电子制造服 务，涵盖PCB制造、EMS、电子工程与检测等多项业务，为客户提供高品质、快交付、高可靠性的全生命周期的产品制造 服务。 ①柔性生产 金百泽电路定位高端特色样板专家、中小批量制造服务商，提供高速、高密、高可靠性 PCB和电子装联服务；小而 美的都市智慧工厂，专业的柔性制造系统及供应链，满足个性化多样化的需求。 ②智能制造 金百泽电路从营销、设计到生产交付的全链路数字化互联在线，包含智能工程设计，互联集成高柔性、高精细化的 智能排程与生产系统，齐套物料管控系统与物流系统，设备物联管控，数据挖掘与可视化，数据驱动决策与运营改善。 ③一站式的电子产品制造技术 从产品视角为客户提供电子产品一站式制造服务，包含元器件优选代购、PCBA贴片、组装测试服务。DFX可制造性理念贯穿整个产品生命周期，PLM系统数据沉淀让元器件得到大量复用，CAPP系统导入让工艺设计更简单和工艺质量更 可靠，精密设备和制造系统完美结合保障电子产品高质量制造。 ④可制造性工程设计与产品可靠性检测 秉承质量是设计出来的理念，结合公司工艺能力对客户资料进行工程可制造性设计，使客户的产品更容易、更可靠 地生产出来。通过可靠性检测验证和保障产品的环境（温度和振动）适应能力；通过失效分析手段发现产品的失效机理 和发生原因，为质量提升提供参考依据。 （2）硬件创新集成设计服务商——造物工场 计，从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。整合强大的硬件系统和软件系统，使新产品的开发变得快速、可靠，提 供长生命周期承诺、免费的高级技术支持，帮助简化产品并降低全生命周期成本。 （3）电子电路工业互联网平台————造物云 链接设计与制造共性技术，赋能电子电路产业，孵化聚合从研发、设计、制造、供应链等合作伙伴，通过数字化技 术实现创新链、技术链与供应链一体化，产业链上下游、产业集群的业务一体化，实现“数字平面”与“实体平面”的 有机融合，致力于商业与产业高质量发展，打造新型工业化新范式。 （4）科创服务新范式——云创工场 集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加 速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。 （5）卓越工程师养成新范式——硬见理工教研院 链接海内外高校与研究机构的前沿技术，融合金百泽科技二十余年科创服务与工匠精神，践行“励学、敦行、致知” 的教育理念，发展职业技能教育平台、校企合作、实训平台、工信部人才培养基地等多项人才培养服务，致力于成为全 球创新型卓越工程师的摇篮。 2、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）销售模式 公司的销售由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主， 服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中 心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。 针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售 的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的 制造能力，打开当地市场。 产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的 项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛 点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规 模发展。 针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户 提供服务，解决客户对服务效率的需求。 （2）研发模式 公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产 的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充 分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。 公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键 核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。 （3）采购模式 公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化 的采购执行。 PCB 生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单 预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采 购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。 公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验 证，评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。 （4）生产模式 公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。 订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软 生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部， 统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排 产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。 柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划， 组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。 （四）公司业绩驱动因素 1、行业增速下降，加强营销客户拓展，促进产品结构优化 PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，长期来看处于稳定增长的态势。 受宏观环境的影响，2022年度行业增速出现局部的回落。 公司利用技术与服务优势的累积，实施“专行业，精产品”的营销策略，加大了细分优势行业与战略化产品市场的 拓展。报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了专领域的开拓团队，加大营销能 力培训与组织能力建设，以更好地应对消费需求下降和电子产品创新服务要求提升的需求，为公司发展和订单增长提供 了后劲，假以时日将会在经营业绩上得以呈现。 2、以市场为导向的技术研发，通过工程设计能力增强客户粘性，增量高附加值产品 为了支持客户硬件创新的需求，公司发挥技术领先的优势，加快布局擅长的电力特高压、物联网、新能源汽车、智 慧医疗，高端装备与储能电源等领域，进一步扩大与深入与客户的技术合作。首先，以 IDH能力为护城河业务，主要聚 焦新能源汽车、特高压、人工智能、高速通信等国家新基建的相关领域，开发了新能源汽车电机驱动模块、特高压直流 输电晶闸管控制单元/主控板、物联网雷达产品、智能环境控制器、400G高速光模块等新产品，实现了新产品量产；其 次，加强行业前沿技术和关键共性技术研究，开发了IC载板、FCBGA载板、多层埋阻PCB、内置环形磁芯 PCB等高端特 种电路板，以满足电子产品高精密发展的需求，提高了产品附加值；同时，加大国产 PCB材料和元器件应用，推动硬件 国产化进程。配合营销的行业拓展和精产品策略的实施，研发和工程中心加大了可制造性工程服务队伍建设，实验室和 可靠性检测设备的不断投入，增强了器件初筛和产品失效能力分析，为客户提供设计-制造-检测的一站式完整解决方案 能力，为行业纵深拓展和规模增长提供重要保障。 3、发挥供应链优势，高效协同，满足客户快速创新需求 公司强化以客户为中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供交期短、品质优、性价比高的产品与 服务。 2022年，国内多地因卫生安全出现局部管控加强的情况，公司在惠州、西安，杭州和成都的四大产能基地均有实行 一定程度的静态管理措施，国内外供应链物料供应与客户出货物流均不同程度的受到一定程度影响；与此同时，电子制 造服务原材料电子元器件供应形势仍旧紧张并制约着公司的一站式能力成长。公司发挥供应链管理的优势，与物料和物 流供应商伙伴密切合作，最大程度地保障了特殊情况下的供应与出货顺畅；积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大 部分元器件交付周期过长的问题，较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持；利 用多工厂多地域布局的优势，强化集成供应链管理协调，确保了快速准时的生产，满足客户快速创新的需求。 4、技术改造，产能扩充，快捷交付，质量稳定可靠 报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽 PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改，成都金百泽 EMS工厂成熟投产。 惠州 PCB工厂对瓶颈产能工序进行了升级改造，提升了技术能力，引进了一批高端设备；特色 EMS工厂增加了一批 SMT 自动贴片机和AOI自动检验设备，制造执行系统（MES）成功上线。通过产能技改项目的实施，扩大了产能，提升了高端 特色产品的生产能力，支撑公司的规模发展和产品结构升级。 公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广 东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、 实验设备，进一步提高了 PCB的关键制程能力，产品品质检测能力，供应商来料与客户产品失效分析能力。上半年公司 产品质量稳定可靠，质量成本下降。 公司将继续发挥 PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改， 扩大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 （一）公司首次公开发行网下配售限售股解除限售，股份数量为1,374,568股，占发行后总股本的1.2885%，限售期为自公司首次公开发行并上市之日起6个月。报告期内，前述限售股已于2022年2月11日上市流通，具体内容详见 公司于2022年2月8日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于首次公开发行网下配售限售股上市流通的提示性公告》（公告编号：2022-007）。 （二）根据公司的发展规划，为更好地借助专业机构的专业能力及资源优势，整合各方资源，提高资金利用率，报 告期内，公司的全资子公司深圳市金百泽科技有限公司（以下简称“金百泽科技”）与其他机构或自然人共同入伙厦门 顺之方创业投资合伙企业（有限合伙）。金百泽科技于2022年2月25日签署了《厦门顺之方创业投资合伙企业（有限 合伙）有限合伙协议》，深圳市金百泽科技有限公司作为有限合伙人，使用自有资金200万元入伙，享有对应6.2657% 的份额?具体内容详见公司于2022年2月28日、2022年4月8日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2022-008）、 《关于全资子公司与专业投资机构共同投资的进展公告》（公告编号：2022-010）。 （三）报告期内，公司成功入选《第一批工业和信息化重点领域产业人才基地联合建设机构目录》，建设领域为“电子电路”领域。公司此次入选该目录，充分体现了公司在电子电路行业的技术水平、职业教育、人才培养等方面获 得了相关政府部门和行业的认可与肯定，有利于提高公司品牌知名度，助力公司及子公司在职业教育领域的产教融合、 学科共建、专业共建和校企合作等方面提升和发展，对公司的整体业务发展将产生积极影响。具体内容详见公司于2022 年5月9日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于公司入选 第一批工业和信息化重点领域产业人才基地联合建设机构目录的公告》（公告编号：2022-027）。 （四）2022年6月24日，公司召开2021年年度股东大会，审议通过《关于董事会换届选举暨提名第五届董事会非独立董事的议案》、《关于董事会换届选举暨提名第五届董事会独立董事的议案》，选举武守坤先生、林鹭华女士、叶 永峰先生、乔元先生为公司第五届董事会非独立董事，选举赵亮先生、秦曦先生、方先丽女士为公司第五届董事会独立 董事，共同组成第五届董事会。2021年年度股东大会同时审议通过了《关于监事会换届选举暨提名第五届监事会非职工 代表监事的议案》，选举宋更新先生、张蓓先生为第五届监事会非职工代表监事，与2022年6月23日职工代表大会选 举的职工代表监事戴明明女士共同组成第五届监事会。同日，公司召开第五届董事会第一次会议和第五届监事会第一次 会议，选举武守坤先生为第五届董事会董事长、选举宋更新先生为第五届监事会主席，公司董事会、监事会的换届选举 完成。具体内容详见2022年6月24日披露在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.c om.cn）的《关于董事会、监事会完成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2022-032）、 《2021年年度股东大会决议公告》（公告编号：2022-029）。 （五）2022年6月24日，公司召开2021年年度股东大会，审议通过《关于2021年度利润分配预案的议案》，同意以公司现有总股本106,680,000股为基数，向全体股东每10股派0.73元人民币现金（含税），合计派发现金股利人 民币7,787,640.00元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。具体内容详见2022年6月24日披露在巨潮资讯 网（http://www.cninfo.com.cn）的《2021年年度股东大会决议公告》（公告编号：2022-029）。 （六）报告期内，公司注册地址由“深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房3栋第3层318A房”变更为“深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501”并办理完成工商变更登记手续，已取得深 圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。具体内容详见公司于2022年7月13日在中国证监会指定的创业板信息披露 网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号： 2022-033）。 （七）2022年8月11日，公司部分首次公开发行前已发行股份上市流通，上市流通的股东户数24户，数量为35,075,768股，占公司总股本的32.8794%。具体情况详见公司于2022年8月8日在中国证监会指定的创业板信息披露 网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn)发布的《关于部分首次公开发行前已发行股份上市流通的提示性公告》 （八）报告期内，公司2021年年度权益分派已实施，以公司总股本106,680,000股为基数，向全体股东每10股派0.73元人民币现金（含税），合计派发现金股利人民币7,787,640.00元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股 本。具体内容详见公司于2022年8月15日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.c om.cn）披露的《2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：2022-035）。 （九）根据公司的发展规划，为更好地借助专业机构的专业能力及资源优势，整合各方资源，提高资金利用率，公 司的全资子公司金百泽科技与其他机构或自然人共同入伙厦门顺之航股权投资合伙企业（有限合伙）。金百泽科技于20 22年10月18日签署了《厦门顺之航股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》，金百泽科技作为有限合伙人，使 用自有资金300万元入伙，享有对应9.3559%的份额。具体内容详见公司于2022年10月18日、2023年1月19日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司与专业投资机 构共同投资的公告》（公告编号：2022-047）、《关于全资子公司与专业投资机构共同投资的进展公告》（公告编号：2 023-003）。 中财网
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