[年报]富乐德(301297):2022年年度报告

时间:2023年04月27日 17:54:06 中财网

原标题:富乐德:2022年年度报告

安徽富乐德科技发展股份有限公司
2022年年度报告


2023年04月

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人贺贤汉、主管会计工作负责人陈秋芳及会计机构负责人(会计主管人员)陈秋芳声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 338,390,000 为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 31
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 48
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 49
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 70
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 77
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 78
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 79

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、股份公司、安徽富乐德、富乐德安徽富乐德科技发展股份有限公司
四川富乐德四川富乐德科技发展有限公司
天津富乐德富乐德科技发展(天津)有限公司
大连富乐德富乐德科技发展(大连)有限公司
上海富乐德上海富乐德智能科技发展有限公司
广州富乐德广州富乐德科技发展有限公司
上海申和上海申和投资有限公司(原名上海申和热磁电子有 限公司,2021年11月更名为上海申和投资有限公 司)
上海祖贞上海祖贞企业管理中心(有限合伙)
上海泽祖上海泽祖企业管理中心(有限合伙)
上海璟芯上海璟芯企业管理中心(有限合伙)
上海芯为上海芯为咨询管理有限责任公司
日本磁控、FERROTEC日本磁性技术控股股份有限公司/Ferrotec Holdings Corporation
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2022年1月1日至2022年12月31日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称富乐德股票代码301297
公司的中文名称安徽富乐德科技发展股份有限公司  
公司的中文简称富乐德  
公司的外文名称(如有)Ferrotec (An Hui) Technology Development Co., Ltd.  
公司的法定代表人贺贤汉  
注册地址安徽省铜陵金桥经济开发区  
注册地址的邮政编码244151  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号  
办公地址的邮政编码244151  
公司国际互联网网址http://www.ftvas.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名孔卉(2023年2月变更为颜华)李海东
联系地址安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18 号安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18 号
电话0562-5316888-80800562-5316888-8080
传真0562-53023880562-5302388
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日 报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号公司董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址浙江省杭州市江干区钱江路1366号华润大厦B座13楼
签字会计师姓名吕瑛群、方俊鸣
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
光大证券股份有限公司上海市静安区新闸路1508 号谭轶铭、方瑞荣(2023年4 月变更为谭轶铭、胡宇翔)2022年12月30日-2025年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2022年2021年 本年比上年 增减2020年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入(元)623,756,348.04569,260,838.58569,260,838.589.57%482,677,396.14482,677,396.14
归属于上市公司 股东的净利润 (元)88,078,202.1387,846,181.0687,876,478.350.23%75,998,572.3175,998,572.31
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润(元)75,518,356.6779,917,376.8679,947,674.15-5.54%72,330,076.7172,330,076.71
经营活动产生的 现金流量净额 (元)144,636,737.45134,012,570.65134,012,570.657.93%119,394,925.04119,394,925.04
基本每股收益 (元/股)0.34710.34610.34630.23%0.33300.3330
稀释每股收益 (元/股)0.34710.34610.34630.23%0.33300.3330
加权平均净资产 收益率12.86%14.74%14.75%-1.89%18.25%18.25%
 2022年末2021年末 本年末比上 年末增减2020年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额(元)1,740,956,156. 73904,746,732.23907,069,941.4191.93%683,238,151.55683,238,151.55
归属于上市公司 股东的净资产 (元)1,362,170,715. 50639,951,485.29639,981,782.58112.85%550,659,415.38550,659,415.38

会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
公司自2022年起提前执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延
所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定,对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发
生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项
交易而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产,产生应纳税暂时性差异和可
抵扣暂时性差异的,按照该规定和《企业会计准则第18号—所得税》的规定,将累积影响数调整财务报表列报最早期间的
期初留存收益及其他相关财务报表项目。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入149,836,227.88157,494,288.56155,420,348.02161,005,483.58
归属于上市公司股东 的净利润19,893,353.2420,239,682.2822,985,275.6224,959,890.99
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润18,635,732.8416,656,297.7417,810,630.5022,415,695.59
经营活动产生的现金 流量净额35,733,014.6637,733,714.0833,431,181.3837,738,827.33
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-908,441.33-108,975.96-243,160.38 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)17,894,166.9410,331,054.966,569,535.18 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益,以及 处置交易性金融资产 交易性金融负债和可 供出售金融资产取得 的投资收益-68,320.00   
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-2,432,002.02-796,995.05-1,810,664.33 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目229,623.9138,186.082,923.48 
减:所得税影响额2,155,182.041,534,465.83850,138.35 
合计12,559,845.467,928,804.203,668,495.60--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定“其他符合非经常性损益定
义的损益项目”的情况如下:

项 目涉及金额原因
税收返还229,623.91该事项为偶发事项
小 计229,623.91 
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、精密洗净服务行业概述
精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗,对清洗标的清洗后
剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低(颗粒尺寸小于 0.3 微米),通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。目前,精
密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件,也是制程设备的日常保养和维护的先决条件,精密设备部件洗
净的质量将直接影响产品生产良率和生产成本。

2、泛半导体设备洗净服务行业发展情况
(1)较长时期发展缓慢且滞后
上世纪八九十年代,国际上半导体工业和显示面板工业快速发展,使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段
相结合的方向发展,从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。

我国精密洗净行业起源于上世纪50年代,但由于当时国内工业生产水平较低,精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪
80 年代,随着中国改革开放和大规模的技术引进,整体工业技术水平不断提高,国内工业生产对精密洗净服务的需求日
益加大,但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求,特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域,基本
上被国外设备厂商垄断。

(2)成长于国内“缺芯少屏”困局时代
国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚,公司前身上海申和(表面处理事业部)作为国内最早从事精密洗净
服务的企业之一,于2000年正式进入泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内
半导体和显示面板产业的发展共同成长,它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。目前我国泛半导
体精密洗净服务行业仍处于上升阶段,在技术水平上仍有较大的提升空间。

(3)泛半导体洗净行业的行业规模
根据芯谋研究(ICwise)发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》(中国大陆地区),2020 年中
国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币,其中面板9.8亿人民币、半导体16.2亿人民币。预计到2025
年洗净市场增加到 43.4 亿,年复合增长率 10.8%。其中半导体增量高于面板,市场扩大 14.3 亿,年复合增长率达到
13.5%。

3、公司市场地位及行业内主要企业
国内精密洗净服务行业起步较晚,公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一,亦系国内最早实现半导体 PVD 洗
净工艺量产服务的企业之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量,公司得到国内主流晶圆代工和显示面
板制造企业的普遍认可,取得良好的市场口碑。公司是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围(洗净标的物品类)广泛
的半导体和面板设备洗净服务企业之一,已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。

公司精密洗净服务目前均集中在中国大陆,主要竞争对手均为上述国内泛半导体精密洗净服务企业,如世禾科技股
份有限公司、湖州科秉电子科技有限公司、高美可科技(无锡)有限公司、南京弘洁半导体科技有限公司、上海应友光
电科技有限公司、华菱科技(苏州)有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面
板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案,并逐步成为国内
泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围(洗净标的物品类)领先的服务企业之一。

1、精密洗净服务
(1)半导体设备洗净服务
生产过程中,半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染,为确保生产功效,定期对相关生产设
备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散(扩散炉、氧化炉、外延生长设备)、光刻(溶胶显影设备、涂胶设备)、
刻蚀(介质、金属、边缘刻蚀设备)、离子注入、薄膜生长(金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀
设备)、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象,几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。

公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成,能够参与到客户的研发及制程的升级换代中,通过提供专业的洗净服
务,协助客户制程不断提高情况下,生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化,降低客户的洗净服务成本。公司
半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线,与中芯国际、华力
集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。

除了半导体生产厂商,公司还与世界主要半导体设备厂商(泛林集团、应用材料、东京电子)开展了合作。除了个
别的光刻机设备之外,公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺,并随着半导体生产制程的
提升,不断提供相应的洗净服务。

(2)TFT设备洗净服务
与半导体产品生产类似,TFT 面板生产过程中,其生产设备零部件表面也会被污染,定期对主要生产设备进行洗净
也是TFT面板制造的必备环节。

公司TFT 设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务,包含 CF(彩色滤色器)部门(Color Filter)
的ITO Sputter薄膜沉积设备,Array部门的PVD Sputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备,干刻(Dry Etch)部门的
干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。

公司 TFT 设备洗净服务覆盖了 G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀等设备,涉及设备腔体
挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。

(3)OLED设备洗净服务
公司 OLED 洗净服务是为 OLED 面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务,主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、
IMP部门的离子注入设备等核心设备。

公司 OLED 设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及 G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备,涉及设备腔体挡
板、点源坩埚、线源坩埚、Open mask等约900款零部件产品。

2、精密洗净衍生增值服务
(1)氧化加工服务
氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理,以抵抗刻蚀过程中机
台刻蚀气体的腐蚀,保护腔体核心部件,减少刻蚀副产物的污染。

公司氧化加工服务覆盖了显示面板 G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5 代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备,涉及设备
的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。

(2)陶瓷熔射服务
在半导体和显示面板制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁
维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用,特别是半导体、TFT 行业制程
不断提高的过程中,对耐腐蚀涂层的要求越来越高,应用范围也越来越大。

公司陶瓷熔射服务产品包括:半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件,TFT 刻蚀腔体中
的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件,在PVD、CVD的腔体中,也有少量的应用。

(3)半导体设备维修服务
公司报告期内所提供的半导体设备维修服务(即HS翻新服务),主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。

CMP 设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写,其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用,抛光时,晶圆硅片吸附
在研磨头下方,旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上,由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表
面和抛光垫之间研磨抛光。随着 CMP 研磨头耗材使用寿命的增加,CMP 的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化,
故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。

3、公司主要经营模式
(1)盈利模式
公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务,并通过不断开发高制程或高世代洗
公司与客户紧密合作,根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂
服务人员,及时了解客户需求,快速响应和解决反馈问题,并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净
服务,并通过与全球三大半导体设备供应商的合作,公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、
长期、稳定的业务合作关系。

(2)销售模式
公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求,通过展会等形
式推介公司品牌、技术实力与服务水平,主要通过商务谈判取得订单。

1)公司业务获取途径主要分两种:其一,自主接单,即直接与半导体和面板生产厂商合作,为厂商提供设备洗净服
务;其二,与原设备厂商合作,为其提供配套服务(如应用材料\泛林集团等),主要系半导体高阶制程生产设备,在原
设备厂商需提供的质保期内,半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响,通常委托原设备厂商提供清洗服务,但
原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力,为降低业务成本,一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服
务。

2)公司业务开展主要为直销模式。

3)公司的市场开拓策略为:首先,开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术
和服务的认可,以树立公司的市场声誉;然后,凭借在行业取得的业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市
场。

4)在国内泛半导体设备洗净服务市场,部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商,行业内目前通过招投标
方式获取订单比例相对较小,但系未来发展的方向。目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。

(3)研发模式
1)公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程;
公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制,为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此
外,公司与上海大学合作,培养科研人才,不断提升公司研发水平和能力。

2)公司研发分为两种情况:需求型研发(生产需求为导向)和前瞻型研发(基于充分的行业前瞻性研究,并结合现
有技术及市场需求的调研,完成前瞻性生产工艺的研发)。

(4)采购模式
公司公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购,目前,公司已与主要供应商建立了长期、
稳定的合作关系。

(5)生产和服务模式
1)公司的业务具有“多品种、小批量”的特点,主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在
2)公司的业务具有“非标准的定制服务”特点,需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求,进行定制化工艺
设计、洗净和加工,不完全类同。

3)公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后,由生产部下达生产计划,
根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净,以满足客户差异化交期需求。

三、核心竞争力分析
1、先发优势
公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一,是国内最早完成半导体 PVD 洗净工艺量产的企业,助
力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。

公司立足自主创新与研发,深耕泛半导体设备精密洗净服务领域,逐步形成了较为全面的技术储备,得到了客户的
广泛认可,获得了一定的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比,公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验,
且具备新服务的快速渗透推广能力,具有较为明显的先发优势。

2、优质的客户资源优势
公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,丰富的客户资源为公司的业
务拓展和收入的增长打下了良好的基础,优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

公司主要客户情况如下:

客户所属行业细分领域客户名称
半导体晶圆制造中芯国际、台积电、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、 长鑫存储等
 封装中芯国际、先进半导体等
显示面板TFT-LCD京东方、华星光电、超视界、天马、惠科、中电熊猫
 OLED华星光电、和辉光电、京东方、富士康、天马、维信诺
3、深厚的技术研发优势
公司自设立以来,坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。公司持续投入大量的人力和资金
等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了行业内较为完善的自
主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,多元
化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。

公司前瞻性地把握行业发展趋势,不断学习新技术、研发新工艺,以满足客户不断提升的标准与要求,并配合客户
寻找提升良率的方法。长期以来,公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步,始终保持在国内精
密洗净先进工艺的前列。

4、全面的洗净服务解决方案优势
公司服务范围广泛,能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大
规模应用,几乎覆盖了大陆所有的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商,公司还与世界三大半
导体设备厂商开展合作,为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外,公司
对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。

面板制造领域,公司 TFT 设备清洗服务覆盖了 G4.5 至 G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀设备,OLED 设备清洗服务覆
盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔
射、OPEN MASK清洗等全面的洗净再生解决方案。

5、快速响应的区位优势
精密洗净与再生服务具有明显的服务半径限制。公司目前已经建设了天津、大连、内江、铜陵、上海、广州六大生
产基地,生产基地服务辐射范围较广。公司跟随下游客户产线建设进行区域布局,目前已经建立了较完善的业务服务网
络,服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域。

公司各生产基地在地域上接近主要客户,能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的
驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应反馈问题,以便迅速排查故障、解决疑难问题,以保障客户设备正常、稳
定、持续地运行。

6、严格的质量管控优势
公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重,形成了洗净新品开发管理、供应商管理、进料检验管
理、洗净设备管理、洗净测量设备管理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的质量管
理制度,从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质量把控,确保质量制度的严格执行,控制质量风险。

公司及各子公司通过了 GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系认证,并在研发设计、原材料选择、制造工艺优化、
过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。

四、主营业务分析
1、概述
公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,主要聚焦于半导体和显示面板两大领
域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。报告期内,公司实现营业收入
62,375.63 万元,较上年同期增长 9.57%;实现归属于上市公司股东的净利润 8,807.82 万元,较上年同期增长 0.23%。

截止报告期末,公司总资产174,095.62万元,所有者权益136,217.07万元。

1)研发方面
公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积
累了较为丰富的经验,并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及 G4.5、G6、G8.5、G10.5 等不同世代显示面板
设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法,拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略,深耕半导体和显
示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,
持续投入大量人力和资金等研发资源,积累了较丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,
构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内, 公司持续推进在研的三十余项研发项目 ,包括新产品洗净工
艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。

截止 2022 年末,公司拥有研发技术人员 182 人;近三年来,公司研发投入分别为 2,700.73 万元、3,553.79 万元
和 4,096.53万元,研发投入持续增长;公司及子公司拥有已获授予专利权181项,其中发明专利共计20项。
2)生产方面
报告期内,公司生产总量满足市场需求,圆满完成生产任务。鉴于公司业务具有明显的服务半径特点,需要更靠近
客户以提升客户设备部件的周转率、同时降低运输成本。目前公司下属包括上海、大连、天津、安徽、四川和广州等六
大清洗基地,基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域。报告期内,公司持续推进了天津富乐德生产线升级改造,安徽
富乐德二期厂房改造工程、陶瓷热喷涂产品维修项目,上海检测分析中心扩建以及广州富乐德新基地试生产等工作。
本报告期,公司进入了更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域,借助自身强大的检测分析和研发能力,掌控设
备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价,进而持续提升以及进一步巩固客户的信赖度。本公司及各子
公司在生产阶段通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展,从而不断在现有业务基础上开发出新技术、向
客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务。
3)营销方面
公司的市场开拓策略为:开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的
认可,以树立公司的市场声誉;凭借在行业取得的良好业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多
年的努力,已与诸多国内外泛半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系,市场影响力和占有率逐步提升,本报告
期,公司合并营业收入实现稳健较快增长。
半导体和显示面板生产厂商在采购招标中主要考虑企业的响应速度、价格、质量控制体系与洗净水平、生产能力等
综合实力,采购规模相对较大,对公司的品牌以及行业地位、洗净质量要求较高。目前,公司主要通过谈判方式取得订
单并提供服务。客户通过前期对公司的全面考察,包括考察资质、实力、经验,并经验厂、试洗合格后确定进入其供应
商名录,通过价格谈判或招投标方式签订订单并开展合作。
报告期内,公司业务开展主要为直销模式,年内设立销售本部,依托已建立的六大生产基地,洗净服务覆盖国内北
方、西南、华东等主要泛半导体 制造区域,并新设了广州子公司,开始开拓华南区域业务。此外,顺应客户需求个性化、
服务内容多元化的趋势,并集中股份公司的销售力量,进一步加强精密洗净衍生增值服务(包括氧化再生、陶瓷熔射、原
厂设备维修等)的市场开拓力度。
4)人才方面
人才是企业发展的重要资源,是生产力创造者和企业文化的传播者。公司坚持发现、引进人才,更要注重培养、培
育人才的发展理念,通过企业文化与经营管理,建立有效的机制和温馨的环境,让普通的员工变成优秀的员工,让优秀
的员工变成卓越的员工。同时,在人才评价机制中,建立“能者上、平者让、庸者下”的理念,将有理想、有能力、有
潜力的人才放在合适的岗位,充分发挥人才的作用,为企业带来真正的效益。

报告期内,公司积极引入材料、化学、微电子、机械等多学科人才,研发并重点解决一批长期的行业技术难题:如
痕量污染控制、腔体使用周期延长、循环次数增加等,力求从本质上解决洗净面临的技术难题。在人才培养和储备方面,
公司通过更为精准的招聘、培训和培养机制,通过与国内知名大学的合作,积极推进优秀人才梯队的建设,增强公司的
核心竞争力。
5)资本运作方面
2022 年度,公司着力推进了企业IPO 上市融资工作。经中国证券监督管理委员会《关于同意安徽富乐德科技发展股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2252 号)同意,公司获准首次公开发行人民币普通股(A
股)股票 8,460 万股,每股发行价格为人民币 8.48 元,募集资金总额为人民币 71,740.80 万元,扣除发行费用后,募
集资金净额为63,256.58万元。2022年12月30日,公司股票成功在深交所创业板挂牌交易。未来公司将以上市为契机,
积极利用资本市场平台,推动公司持续稳健发展。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计623,756,348.04100%569,260,838.58100%9.57%
分行业     
专业技术服务623,756,348.04100.00%569,260,838.58100.00%9.57%
分产品     
半导体设备洗净 服务303,548,195.0448.66%232,163,000.3540.78%30.75%
显示面板设备清 洗服务186,749,868.8329.94%196,042,374.0034.44%-4.74%
HS翻新服务95,015,221.2715.23%119,793,372.2621.04%-20.68%
其他38,443,062.906.16%21,262,091.973.74%80.81%
分地区     
境内620,820,376.3499.53%567,575,374.1599.70%9.38%
境外2,935,971.700.47%1,685,464.430.30%74.19%
分销售模式     
直销614,788,916.5598.56%562,369,823.3698.79%9.32%
经销8,967,431.491.44%6,891,015.221.21%30.13%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入 比上年同 期增减营业成本 比上年同 期增减毛利率比 上年同期 增减
分行业      
专业技术服务623,756,348.04401,873,148.1035.57%9.57%12.48%-1.67%
分产品      
半导体设备洗净服务303,548,195.04157,580,188.3448.09%30.75%28.91%0.74%
显示面板设备清洗服务186,749,868.83140,544,609.1024.74%-4.74%10.05%-10.12%
HS翻新服务95,015,221.2773,690,095.6122.44%-20.68%-20.85%0.17%
分地区      
境内620,820,376.34399,995,985.4335.57%9.38%12.40%-1.73%
分销售模式      
直销614,788,916.55394,197,085.4035.88%9.32%12.21%-1.65%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
□是 ?否
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
行业分类

行业分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
专业技术服务物料成本143,875,157.0835.80%140,522,478.9339.33%2.39%
专业技术服务人工成本113,631,573.3328.28%84,619,403.6123.68%34.29%
专业技术服务制造费用144,366,417.6935.92%132,141,977.3636.99%9.25%
说明
报告期内,公司营业成本由物料成本、人工成本和制造费用组成。随着公司业务规模的扩大,营业成本呈上升趋势,与
营业收入的增长基本一致。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)384,849,610.63
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例61.70%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户1161,060,394.4625.82%
2客户287,209,797.3913.98%
3客户356,087,259.348.99%
4客户445,084,489.107.23%
5客户535,407,670.355.68%
合计--384,849,610.6361.70%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)92,534,541.79
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例24.00%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商122,080,352.465.73%
2供应商221,735,088.665.64%
3供应商319,617,678.905.09%
4供应商416,915,893.934.39%
5供应商512,185,527.843.16%
合计--92,534,541.7924.00%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用35,263,376.2034,017,767.493.66% 
管理费用49,262,049.4842,572,129.8115.71% 
财务费用1,934,475.75-274,335.92805.15%主要系银行借款增加 导致的利息增加
研发费用40,965,277.8335,537,885.0915.27% 
4、研发投入

主要研发项目名称项目目的项目 进展拟达到的目标预计对公司未来发 展的影响
半导体设备部件组分 和结构的检测方法的 开发新检测方法开发完成批量生产拓展检测业务范围
OLED蒸镀机用Open Mask清洗关键技术研 究及应用新设备清洗工艺开发完成形成Open Mask清洗再生能力,产 品达到客户使用要求拓展清洗业务领域
耐高温耐腐蚀混酸阳 极氧化工艺开发工艺优化改善完成耐高温>260℃,耐腐蚀性测 试>180min。提升清洗技术水平
铝部件碳黑物质去除 工艺开发新设备清洗工艺开发完成形成铝部件再生能力,产品达到客 户使用要求拓展清洗业务领域
用于集成电路刻蚀设 备的特种抗腐蚀涂层 的制备和应用新设备清洗工艺开发完成孔隙率<3%,结合力>15MPa,耐腐 蚀性与原厂件持平拓展清洗业务领域
RTP设备复合涂层开 发新设备清洗工艺开发完成涂层反射率范围在85%-65%,达到 客户要求,具备批量生产能力拓展清洗业务领域
TFT石英火焰抛光修 复工艺开发新设备清洗工艺开发完成透光率≥90%,形成石英火抛修复 能力拓展清洗业务领域
Window部件清洗工艺 的开发新设备清洗工艺开发完成膜厚损耗<1μm/次、粗糙度 Ra≤0.07μm,提升window部件清 洗水平拓展清洗业务领域
半导体CVD部件清洗 修复工艺的开发新设备清洗工艺开发完成孔径损耗 0.0001-0.0002 inch/ 次,建成一条CVD清洗产线拓展清洗业务领域
半导体CVD设备 showerhead 阳极氧 化再生工艺开发新设备清洗工艺开发完成形成showerhead阳极氧化生产能 力,部件lifetime增加一半拓展清洗业务领域
半导体部件激光清洗 技术的研究及应用工艺优化改善完成激光工艺优化传统清洗工艺,提升 产品清洗质量提升清洗技术水平
半导体化学机械研磨 设备7通道研磨头 Wafer edge damage 改善工艺研 发降低CMP研磨头上机 Wafer edge damage问题 出现频率完成通过改善半导体化学机械研磨设备 7通道研磨头的组装及配件加工工 艺,改善客户上机端Wafer edge damage问题,降低客户的宕机率拓展清洗业务领域
半导体化学机械研磨 设备7通道研磨头 Wafer slip 改善工 艺研发降低CMP研磨头上机 Wafer slip问题出现频率完成通过改善半导体化学机械研磨设备 7通道研磨头的组装及配件加工工 艺,改善客户上机端Wafer slip 问题,降低客户的宕机率拓展清洗业务领域
半导体扩散设备大石 英部件沉积氧化铝残 膜去除及综合清洗工 艺新工艺开发完成在不损坏或极小腐蚀石英本体的情 况下,将石英部件表面的接近α 晶型的氧化铝残膜去除,并进行后 续清洗,使其达到客户上机的要求拓展清洗业务领域
半导体铝基材部件低 损高效去膜工艺研发基础实验数据收集完成了解各种化学品对铝基材的准确腐 蚀情况,通过大量的实验,研发出 最优的化学品配比,使其在对铝本 体最小腐蚀的情况下去除上机产生 的副产品拓展清洗业务领域
半导体设备及材料表 面污染的测定新检测方法开发完成批量生产拓展检测业务范围
半导体石英基材部件 低损高效去膜工艺研 发基础实验数据收集完成了解各种化学品对石英基材的准确 腐蚀情况,通过大量的实验,研发 出最优的化学品配比,使其在对石 英本体最小腐蚀的情况下去除上机 产生的副产品拓展清洗业务领域
半导体蚀刻设备大石 英window部件翻新酸 蚀综合清洗工艺研发开发新产品洗净工艺完成将ETCH大石英widnow部件表面被 等离子体腐蚀的表面削掉 300~500um,去除被破坏的表面, 使其能达到新品的使用状态拓展清洗业务领域
G11 LCD生产设备部 件洗净再生技术开发新产品开发完成G11代线LCD客户产品导入成功为广州工厂在南方 地区洗净业务开展 奠定基础
高纯石英部件清洗工 艺的开发新设备清洗工艺开发完成提升高纯石英产品清洗水平,表面 金属离子<100 atoms/cm2拓展清洗业务领域
压缩空气等气体中相 关检测方法开发新检测方法开发完成批量生产拓展检测业务范围
超纯水和液体化学品 传输系统中使用的高 纯度聚合物材料及组 件规范新检测方法开发完成批量生产拓展检测业务范围
可剥胶在石英部件上 的应用新工艺开发完成批量生产拓展清洗业务领域
氧化钇致密涂层的开 发工艺优化改善完成形成批量生产能力,涂层性能满足 客户使用要求提升清洗技术水平
用于Micro OLED刻蚀 设备清洗技术的研发新产品开发完成批量生产拓展清洗业务领域
用于OLED刻蚀设备中 纯铝壁板清洗工艺的 的研发新产品开发完成批量生产拓展清洗业务领域
用于OLED蒸镀挡板物 理去膜工艺的研发技术创新完成批量生产拓展清洗业务领域
陶瓷Gas Injector部新工艺开发完成批量生产拓展清洗业务领域
件清洗工艺的开发    
用于OLED蒸镀坩埚镜 面修复项目的研发技术创新完成批量生产拓展清洗业务领域
用于半导体化学气相 沉积机台的加热盘的 清洗工艺的开发本项目旨在开发出针对化 学气相沉积机台核心备件 加热盘的清洗工艺,彻底 清除备件表层的污染物, 金属残留控制在PPT级 别。完成1、部件清洗损耗≤50um 2、部 件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗 粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、 部件表面金属离子含量 ≤1000ppt5、部件粗糙度Ra=3-5um提高化学气相沉积 加热盘的清洗竞争 力,提高污染控制 技术。
用于半导体铝衬垫机 台的核心备件的清洗 工艺的开发本项目旨在开发出针对铝 衬垫物理气相沉积机台核 心备件的清洗工艺,彻底 清除备件表层的污染物, 金属残留控制在PPT级 别。完成1、、部件清洗损耗≤50um 2、 部件平整度≤0.1mm 3、部件表面 颗粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2) 4、部件表面金属离子 含量≤1000ppt5、部件粗糙度 Ra=5-8um提高物理沉积设备 的清洗竞争力,提 升金属残留控制技 术
用于半导体蚀刻机台 的电极板的清洗工艺 的开发本项目旨在开发出针对更 先进一代刻蚀机台核心备 件的清洗工艺,彻底清除 备件表层的污染物,控制 部件损耗,金属残留控制 在PPT级别。完成1、部件清洗损耗≤5um 2、部件 平整度≤0.1mm 3、部件表面颗 粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、 部件表面金属离子含量≤1000ppt提高蚀刻机台清洗 竞争力,提升污染 控制技术
国产华创机台蚀刻部 品清洗工艺开发新产品开发完成国产华创机台蚀刻部品导入成功为广州工厂完成产 值和利润预算目标 作出重要贡献
用于半导体退火机台 的核心备件的清洗工 艺的开发本项目旨在开发出针对退 火机台核心备件的清洗工 艺,彻底清除备件表层的 污染物,控制部件损耗, 金属残留控制在PPT级 别。完成1、部件清洗损耗≤50um 2、部 件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗 粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、 部件表面金属离子含量 ≤1000ppt5、部件粗糙度Ra=3-5um掌握退火机台清洗 技术,提高退火机 台清洗竞争力
用于半导体氧化扩散 机台的石英部件的清 洗工艺的开发本项目旨在开发出针对氧 化扩散机台核心备件的清 洗工艺,彻底清除备件表 层的污染物,硅残留控制 在PPT级别。完成1、部件清洗损耗≤50um 2、部 件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2) 3、部件表面金属离子含 量≤1000ppt4、部件表面硅含量 ≤1000ppt提高氧化扩散设备 的清洗竞争力,提 升金属残留控制技 术
用于物理沉积设备清 洗技术的研发新产品开发完成批量生产拓展清洗业务领域
洁净室环境中微污染 的测定方法的开发1、建立一系列洁净室环境 微污染的测试分析方法 2、与国外和知名检测机构 进行测试数据对比,半定 量测试结果差异在±20% 3、在标准化体系建立方 面,帮助建立国家统一测 试标准 4、编制各种洁净室微污染 测试的标准操作规程完成批量生产拓展检测业务范围
电子级水、超纯水检 验及判定方法开发1.研究电子级水及超纯水 检测方法; 2.满足半导体相关客户检 测需求。完成批量生产拓展检测业务范围
(未完)
各版头条