[年报]沃格光电(603773):江西沃格光电股份有限公司2022年年度报告
原标题:沃格光电:江西沃格光电股份有限公司2022年年度报告 江西沃格光电股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中勤万信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人易伟华、主管会计工作负责人汪科及会计机构负责人（会计主管人员）詹锦城声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号--上市公司现金分红(2022年修订)》及《公司章程》的相关规定，鉴于公司2022年度业绩亏损，综合考虑公司长期发展目标和短期经营实际情况，更好地维护股东的长远利益，公司2022年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。 公司本次利润分配预案符合相关法律、法规的规定，符合公司利润分配政策、利润分配计划、股东长期回报计划以及做出的相关承诺。 本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司可能面临的风险因素敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险” 部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 36 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 54 第六节 重要事项........................................................................................................................... 58 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 77 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 85 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 86 第十节 财务报告........................................................................................................................... 86
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，受全球宏观经济低迷及消费电子市场疲软等不利因素的影响，全球智能手机出货量明显下滑。为应对消费电子行业整体下行趋势，各大品牌终端企业采取了降本增效战略，行业竞争加剧，终端客户需求明显不及预期,最终导致消费电子部分上游供应链企业的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降。 受上述因素影响，报告期内，公司持续践行深化改革，围绕“一体两翼”集团战略规划以及最新战略组织体系，落实各业务单元经营计划。公司进一步集中研发、生产和销售，加强质量管理，降本增效，提升产线稼动率和盈利能力。同时，公司深化组织变革，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分、子公司的协同效应，在保障传统玻璃精加工业务、触控屏、背光模组、车载显示、高端光学膜材及模切等业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在Mini LED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。 2022年，公司实现营业收入1,398,681,082.76元，同比增长33.21%。2022年是公司产品化转型升级的关键之年，是玻璃基Mini LED背光实现从0到1产品化突破的元年，也是公司首次提出“一体两翼”发展战略的开局之年，报告期内，公司重点工作回顾如下： 管理方面：公司创新推出集团化组织变革体系，持续提升内部经营管理效率。同时，制定了一系列配套运营管理流程和制度，在降本增效的基础上，提升公司的战略决策力、创新力、执行力。同时，公司拟于2023年上线新的ERP系统，提升生产效率，降低经营风险，为公司顺利实现“一体两翼”集团战略的落地提供系统化保障。 新项目方面：紧跟市场趋势，在玻璃基Mini LED背光、直显及半导体先进封装领域进行产能布局。随着显示市场的进一步发展以及技术迭代的进一步升级，Mini/Micro LED显示受到国内外市场高度关注，从基板材料看，玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。 报告期内，为推动玻璃基材的 MLED显示基板产品及背光显示模组及封装业务的顺利实施量产，公司紧跟市场应用趋势，结合客户验证进展，进行了系列新建产能布局规划。报告期内，公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED基板总产能 5,240,000 ㎡/Y。截至目前，该项目建设已完成封顶，并已利用原有少量产能实现小量订单供货，预计 2023年下半年新建年产 100万平米产能落地，产能规模的落地，有助于公司获取客户订单和降低产品成本。此外，公司将视一期产能的释放进度，择机投放剩余产能。 同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。 报告期内，公司率先实现玻璃基0OD Mini LED背光显示整体解决方案，实现0到1的产品化突破，为推动玻璃基Mini LED背光的行业发展进度起到了重要作用。 市场推广方面：加强专项推广力度，成立车载专显和海外大客户战略业务部，海外市场推广正式启航。公司Mini/Micro显示类产品覆盖显示器、笔电/pad、TV、车载、室内外中大尺寸显示，因汽车使用环境容易面临高低温、高湿度等极端情况，对车规级组件更需要严苛信赖性测试。除在强阳光下高亮度显示需高可靠性与高对比度外，对各种光学指标、色域、响应速度等也提出更高的要求，这恰好是Mini LED产品的优势所在。而OLED存在亮度低、使用寿命较短的短板。因此，Mini LED背光显示器成为车厂新型显示的首选方案。玻璃基基材Mini背光再车载显示产品的应用优势主要体现在超薄、柔性等。 报告期内，公司成立车载专显和海外大客户战略业务部，推进玻璃基Mini/Micro背光和直显 在车载显示和海外全球市场的应用。 研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为8,591.12 万元，比去年同期增长67.72%，研发投入总额占营业收入比例6.14%。公司持续加大研发投入， 为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识 产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。 截止2022年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利546件，其中发明209件，实用新型专利337件；共授权专利428件，其中发明专利98件，实用新型专利330件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。 再融资方面：大股东参与全额定增，彰显对公司未来发展信心。为强化公司核心业务，巩固公司竞争优势，优化公司资本结构，提升实际控制人持股比例，保障公司控制权稳定，彰显对公司发展前景的坚定信心，公司于2021年底启动非公开发行，公司控股股东及实际控制人易伟华先生，通过现金方式认购本次非公开发行的全部股票，本次募集资金在扣除发行费用后将全额用于补充公司流动资金及偿还银行借款。 2022年7月21日，公司收到中国证券监督管理委员会下发的《关于核准江西沃格光电股份有限公司非公开发行股票的批复》。报告期内，公司已成功完成上述非公开发行股票事项。通过本次发行，公司的资本实力和资产规模将得到提升，抗风险能力得到增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）消费电子智能显示终端 报告期内，在国际政治形势复杂，经济下行，美元加息，上游核心零部件缺货的背景下，全球企业和消费者对消费电子设备的终端需求下降，根据IDC数据，2022年全球智能手机出货量为1,202百万部，同比下降11.4%。2022年大陆智能手机出货量为286百万台，同比下降13.3%。 全球智能手机出货量及同比增速 中国大陆智能手机出货量及同比增速 数据来源：IDC （二）Mini LED背光市场 1.笔电和TV 根据Omdia数据，2021年全球平板显示需求预计达 265 百万平方米，并在 2022 年有望达 275 百万平方米，市场保持稳健增长；而Mini LED面板在笔电和电视领域渗透率增长迅速，预计 2021-2024年出货量由940万台增长至3,200万台，GAGR=50%。 Mini LED面板出货量 Mini LED面板出货量 数据来源：Omdia 2.车载显示 随着乘用车电动化、智能化的不断演进，车载显示屏的多屏化、大屏化、智能化、个性化、场景化趋势越加明显。智能电动车时代，用户已经远远不能满足于两块液晶屏的座舱显示。从中控、到仪表、到娱乐屏、到功能屏、到HUD等，用户需要大屏显示、多屏交互，以提供更全面的信息、完成个性化的设置及提升操作的流畅体验。 在多屏化的驱动下，全球车载显示出货量持续提升。根据华经产业研究院的数据，2021年全球车载显示面板出货量超1.6亿片，预计2025年可达2.26亿片，复合增长率9.0%。对应市场规模从2021年的约 84 亿美元增长到2025年128亿美元，复合增速为11.1%。 全球车载显示面板出货量 全球车载显示面板市场规模 数据来源：华经产业研究院 随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，车载显示市场增速可观。Mini LED 技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，很好地适应车内复杂的光线环境，未来发展前景广阔。多款搭载 Mini LED 屏幕的新能源汽车将正式交付客户，包括理想 L9、凯迪拉克 LYRIQ、第三代荣威 RX5 和飞凡 R7 等，这意味着MiniLED 作为新一代显示技术，凭借其寿命长、高亮度、高对比度、HDR 色域更广、颜色饱和度更高等优势，正成为车载显示“战场主将”。纵观全球，奔驰、宝马等国际知名车企也将大尺寸、高分辨率和多局部调光的 Mini LED 屏幕作为豪华、智能特征的体现。 同时车载屏幕将成为智能驾舱重要的内容显示零部件，单车搭载量也将逐步提升，如现在已有的二联屏、三联屏及异形屏等，无疑将增加车载 Mini LED 的下游场景需求。 Mini LED 背光方案将在显示器、平板、笔电、车载显示屏、电视等市场不断提高其应用比例。 根据行家说Research的数据，2021年全球Mini LED背光的市场规模为8.2亿美元，预计到2025年该市场将快速成长到70亿美元。 在Mini LED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 （三）Mini/Micro LED直显 小间距Mini直显方面，Mini RGB 自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应用之一，技术包括 LCD、DLP 以及小间距 LED。DLP 色彩饱和度低、耗电量较大，LCD 电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现高速增长的趋势。 Micro直显方面，根据半导体分析机构Yole的研究和预测，未来3-5年将成为Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，Micro LED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，Micro LED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段；大屏显示方面，Micro LED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统 计，今年已有超过20款搭载Micro LED的AR眼镜。GGII预计2025年全球Micro LED市场规模 将达到35亿美元，2027年将达到100亿美元。 Micro LED 市场规模预测（亿美元） 资料来源：GGII （四）半导体2.5D/3D封装 随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日益严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。 为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。其中硅通孔( Through Silicon Via，TSV) 技术通过在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间制作垂直通孔，实现芯片之间的直接互连。 它能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片间的互连线最短、外形尺寸最小，显著提高芯片速度，降低芯片功耗，因此成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。 然而，硅是一种半导体材料，TSV 周围的载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能。玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热膨胀系数( CTE) 与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。此外，TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV 及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。 2.5D及3D封装技术 资料来源：Verisilicon 2.5D/3D封装应用端 资料来源：中信证券研究部整理 受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓 展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也 随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。IC载板作为先进封装中不 可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来IC载板市场规模发展 迅速。IC载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的30%以上，在高端封装 中可占成本的70%。据Prismark统计数据显示，2021年全球封装基板市场规模达到141.98亿美 元，实现同比增长39.4%。Yole 数据显示，尽管2019年半导体产业增速出现放缓，然而先进封 装市场规模仍将保持增长趋势，同比增长约 6%。2024年先进封装市场规模将达 440亿美元， 2018~2024CAGR 达8%的成长。 全球封装基板市场规模 数据来源：Prismark 数据来源：Yole 随着AI/ML(人工智能/机器学习)的加速落地，再加上物联网的高速发展，使得数据中心的业务压力越来越大，其中包括对于降低功耗以及对光模块封装集成度的需求等。相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有广泛的应用空间。 三、报告期内公司从事的业务情况 报告期内，公司实现营业收入 139,868.11万元，同比增长 33.21%；其中，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,590.36万元，与上年同期相比基本持平。 报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组（含传统背光、PCB基Mini LED背光及玻璃基Mini LED背光）、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板，各业务板块经营情况如下： （一）光电玻璃精加工业务 公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,590.36万元，与上年同期相比基本持平，但因受液晶面板行业竞争加剧等影响，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。 针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。 （二）背光及显示模组 公司背光模组产品包括传统LCD背光、PCB基Mini LED背光及玻璃基Mini LED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，其中传统背光和PCB基Mini LED背光已实现批量供货，客户包括模组厂商及终端车企。玻璃基Mini LED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。公司玻璃基Mini LED背光在MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载四个应用领域有多个项目在打样送样验证阶段，部分项目利用德虹前期已有部分产能实现了少量供货。 截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，预计今年下半年形成规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED基板总产能 5,240,000 ㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。 2022年，公司玻璃基Mini LED背光实现营收302.03万元。 （三）车载显示 随着公司技术储备不断升级、供应链布局日益完善以及市场渠道的逐步开拓，公司于报告期内成立车载专显事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。 公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；Mini LED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基Mini LED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。 报告期内公司实现车载业务销售收入12,712.44万元。 此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINI LED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。 公司的QD玻璃板已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，充分解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，该产品已经提交国际和国内专利申请。 （四）玻璃基芯片板级封装载板 公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。 TGV技术的量产应用目前为玻璃基Micro LED直显封装载板（含MIP封装基板）、玻璃基半导体先进封装基板领域。报告期内，公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。 客户合作方面：（1）玻璃基Mini/Micro直显业务方面，报告期内，公司与中麒光电签订战略合作协议，双方非常看好沃格光电玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT板的产业替代，未来将充分发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及 IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。本次战略合作也正是体现了市场及客户对于这一技术在半导体封装领域的认可。截至目前，公司与中麒光电的合作在顺利推进中。 同时，公司与多家行业知名企业在玻璃基Mini/Micro直显领域，有多个产品处于开发验证阶段，报告期内，公司玻璃基Mini/Micro直显基板实现销售收入299.96万元（含研发收入）。 （2）半导体先进封装方面，公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，目前项目进展顺利。此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，报告期内，公司玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。 产能布局方面：报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电拥有的技术及客户优势，以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于Micro LED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。 截至目前，湖北通格微公司及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计今年四季度具备批量出货能力。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）Mini LED背光及显示模组供应链体系高度协同，新增成立车载专显事业部，第二增长曲线动能强劲 报告期内，公司已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。为有效整合公司集团内部优势资源，充分发挥在车载显示产品的研发及客户协同效应，报告期内，公司对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。在车载显示方面，Mini LED背光凭借其高亮度、高寿命、低成本具有较大应用优势，而在Mini 显示方面，玻璃基较PCB基的平整度、轻薄化及大屏化更具优势。 （二）产能布局不断优化，引领玻璃基新技术新材料应用向前推进 （1）Mini/Micro LED显示方面 公司自成立起，始终围绕玻璃精加工的工艺展开，包括ITO膜、高阻膜，以及镀精密铜线路等，厚铜精密线路制程属于玻璃基Mini背光核心工艺之一，公司目前已储备3-6um线宽线距，6-8um铜厚技术能力，处于国内绝对领先水平。 报告期内，公司已完成 Mini LED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片封装以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的Mini LED背光整套解决方案。 报告期内，公司进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光和直显的应用趋势，进一步加速在Mini LED背光玻璃基板及玻璃基Micro LED直显基板、MIP封装基板的产能布局。截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹，并已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，并已实现小量订单供货，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED基板总产能 5,240,000 ㎡/Y。 同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利，预计今年下半年实现一期产能并进入前期可量产阶段。 （2）玻璃基芯片封装载板方面 沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。 报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基 IC载板，目前的应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Micro led芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装；再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。同时，公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于Micro LED MIP封装，提升稳定性以及返修良率；同时，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用。 （三）以客户和市场需求为导向，持续加强技术研发和创新 公司拥有一支由多名专业理论知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的专业技术人员组成的研发团队，能将客户需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。 公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、省级工业设计中心、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省智能制造标杆企业等奖项。 截止2022年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利546件，其中发明209件，实用新型专利337件；共授权专利428件，其中发明专利98件，实用新型专利330件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。 （四）行业领先的研发技术 1.薄化技术 公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。 公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至 0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。 同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。 2.镀膜技术 公司拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、AR、AF、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。同时，公司根据行业及市场需求，新增具有行业领先的 Mini LED玻璃基板镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于 OLED In-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，有望在今年实现批量生产。 此外，公司厚铜镀膜技术处于行业绝对领先地位。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升 MLED显示亮度，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果及安全性能。 公司通过镀膜工艺实现的玻璃基3A（防眩光、防指纹、防油污）效果，应用于公司超薄玻璃盖板产品，能实现超薄护眼功能，增强光电显示效果，该产品在车载显示、车载氛围灯盖板、电子纸、手机、PAD等领域具有广泛应用空间。 3.玻璃基精密线路制作技术 公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准 G4.5代线以下尺寸及 G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。产品覆盖Mini/Micro LED玻璃基板、On-cell、OGS、触控Sensor、BM盖板等。 4.玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术） 沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。 TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料技术方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。 5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术 PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于:绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2R OPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。 公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1） PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。 拥有优异的光学特性, 抗化性及机械特性。（2）超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。 公司 PI/CPI材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻，更薄的市场趋势发展。 能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入1,398,681,082.76元，同比增长33.21%；实现归属于上市公司股东的净利润-328,247,730.23元，经营性现金净流量 -172,735,584.39元。 母公司实现营业收入681,678,643.88元，同比下降4.79%；净利润-298,330,739.44元，经营性现金净流量-373,470,129.48元。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业收入变动原因说明：主要是本期平板显示器件销量增加所致。 营业成本变动原因说明：主要是本期营业收入增加，营业成本相应增加所致。 销售费用变动原因说明：主要是本期营业收入增加相应的职工薪酬和市场推广费增加所致。 管理费用变动原因说明：主要是本期职工薪酬和股权激励摊销费增加所致。 财务费用变动原因说明：主要是本期银行借款利息支出增加和现金管理利息收入减少所致。 研发费用变动原因说明：主要是本期研发投入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期增加的经营活动现金流出额大于经营活动现金流入额所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期支付投资款增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期对外借款现金流入所致。 税金及附加变动原因说明：主要是本期应交增值税增加，附加税相应增加所致。 信用减值损失变动原因说明：主要是本期计提的应收账款坏账准备增加所致。 资产减值损失变动原因说明：主要是本期计提固定资产、在建工程减值准备增加所致。 资产处置收益变动原因说明：本期固定资产处置收入减少所致。 营业外收入变动原因说明：主要是本期收到的赔偿款减少所致。 营业外支出变动原因说明：主要是本期客户赔偿及品质扣款增加所致。 所得税费用变动原因说明：主要是本期计提递延所得税费用增加所致。 营业利润、利润总额、净利润变动原因说明：主要是受市场环境影响，公司传统加工业务客户订单需求下滑、部分业务关停等原因，公司固定资产、在建工程出现减值迹象，计提了固定资产、在建工程减值准备16,778.61万元，并且公司报告期内对与子公司深圳沃特佳科技有限公司资产组相关商誉计提减值准备3,771.44万元，同时为增加公司营收，投入市场推广费用、销售人员等增加销售费用约5,201.01万元所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入较去年同期增长比例为33.21%，主要是本期平板显示器件销量增加所致。营业成本较去年同期增长32.99%，主要是本期营业收入增加，营业成本相应增加所致。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 生产量为完工产量。 （未完）  |