[年报]三安光电(600703):三安光电股份有限公司2022年年度报告

时间:2023年04月28日 07:16:58 中财网

原标题:三安光电:三安光电股份有限公司2022年年度报告

公司代码:600703 公司简称:三安光电







三安光电股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、 公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人(会计主管人员)黄智俊声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会研究,2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣减回购股份)为基数分配利润,利润分配预案如下:
以截止 2022 年 12 月 31 日公司总股本 4,989,018,727 股扣减回购股份 37,912,514 股(即4,951,106,213股)为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税),预计派发现金红利总额为247,555,310.65元(含税),剩余未分配利润结转下一年度。公司2022年度不进行资本公积金转增股本。

本预案需经股东大会批准后实施。

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中阐述可能存在的风险,敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。

十一、 其他
□适用 √不适用


目 录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9
第四节 公司治理........................................................................................................................... 42
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 58
第六节 重要事项........................................................................................................................... 66
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 76
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 83
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 83
第十节 财务报告........................................................................................................................... 84




备查文件目录载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表;
 审议通过本次报告的董事会决议;
 公司报告期内在制定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司本部、本公司、公司三安光电股份有限公司或者包含各子公司
安徽三安安徽三安光电有限公司
厦门科技厦门市三安光电科技有限公司
天津三安天津三安光电有限公司
厦门三安厦门三安光电有限公司
安瑞光电芜湖安瑞光电有限公司
福建晶安福建晶安光电有限公司
泉州三安泉州三安半导体科技有限公司
三安集成厦门市三安集成电路有限公司
湖北三安湖北三安光电有限公司
湖南三安湖南三安半导体有限责任公司
福建北电福建北电新材料科技有限公司
朗明纳斯Luminus Inc.
WIPACWIPAC TECHNOLOGY LIMITED
芯颖显示厦门市芯颖显示科技有限公司
超光集成厦门市超光集成电路有限公司
三安集团福建三安集团有限公司
三安电子厦门三安电子有限公司
中科生物福建省中科生物股份有限公司
安芯投资福建省安芯投资管理有限责任公司
长沙集芯长沙集芯投资合伙企业(有限合伙)
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
格力电器珠海格力电器股份有限公司
先导高芯长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)
LEDLighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体 发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体 中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接 发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
外延片在一块加热至适当温度的衬底基片上,气态物质(In、Ga、Al、 P)有控制的输送到衬底表面,生长出的特定单晶薄膜。
芯片LED中实现电-光转化功能的核心单元,由LED外延片经特定工 艺加工而成。
集成电路英文“Integrated Circuit”,一种微型电子器件或部件,是 指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容 和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基 片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型 结构。
射频英文“Radio Frequency”,主要指射频通信,包含传输频率、 接收频率、中频、基带频率以及上述所对应的元器件。
射频前端、微波射频英文“RF Frontend Module”,包括发射通路和接收通路,一 般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频 低噪声放大器等芯片组成。
功率放大器、PA英文“Power Amplifier”,是指在给定失真率条件下,能产生
  最大功率输出以驱动某一负载的放大器。
Mini LED介于传统LED与Micro LED之间的次毫米发光二极管,意指晶 粒尺寸约在100微米的LED。
封装指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶 片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引 线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或 者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相 应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用 塑料外壳加以封装保护。
功率器件又称“电力电子器件”,主要用于电力设备的电能变换和控制 电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电 压为数百伏以上),主要有IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET等。
电力电子主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器 件,一般具有导通和阻断电流两大工作特性,主要分为IGBT、 肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET等。
滤波器主要用于高频工作的电子设备中,用于较大的衰减高频电子设 备所产生的高频干扰信号。SAW滤波器的基本结构是在具有压电 特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器-叉指换能器 (Interdigital Transducer,IDT),分别用作发射换能器和接收 换能器。
Sapphire/Al2O3蓝宝石,具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点,由于其 独特的晶体和机械特性,加工后能够获得超精密纳米尺寸精度 的晶片,被广泛应用于LED照明衬底领域。
LT/LN钽酸锂(LiTaO3,简称 LT)与铌酸锂(LiNbO3,简称 LN),是集压 电、铁电、热释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材 料,在声表面波滤波器、光通信、激光及光电子等领域中有着 广泛的应用。
SiC碳化硅,一种第三代半导体材料,主要应用为半导体照明和显 示、电力电子器件、射频领域。
GaN氮化镓,一种第三代半导体材料,具有宽的直接带隙、强的原 子键、高的热导率、化学稳定性好等性质,主要应用于光电子、 高温大功率器件和高频微波器件领域。
GaAs砷化镓,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信 芯片、集成电路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域。
InP磷化铟,一种化合物半导体材料,具有电子迁移率高、禁带宽 度大等特点,被广泛应用于微波及光通信领域。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称三安光电股份有限公司
公司的中文简称三安光电
公司的外文名称SANAN OPTOELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写SANAN
公司的法定代表人林志强

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名李雪炭
联系地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
电话0592-5937117
传真0592-5937117
电子信箱[email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号
公司办公地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
公司办公地址的邮政编码361009
公司网址www.sanan-e.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券中心

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所三安光电600703ST三安

六、 其他相关资料

公司聘请的 会计师事务 所(境内)名称中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址武汉市武昌区东湖路169号众环大厦
 签字会计师姓名彭翔、刘卫民
报告期内履 行持续督导 职责的保荐 机构名称中信证券股份有限公司
 办公地址广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场(二期)北座
 签字的保荐代表人姓名赵耀、艾华
 持续督导的期间2022年12月12日至2023年12月31日

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减 (%)2020年
营业收入13,222,316,118.0912,572,100,926.675.178,453,882,765.43
扣除与主营业务无关的业务收入和不 具备商业实质的收入后的营业收入9,816,835,214.019,661,221,918.221.615,970,587,483.91
归属于上市公司股东的净利润685,056,858.011,313,021,414.22-47.831,016,280,048.82
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润-310,047,363.60520,984,574.87-159.51293,404,832.39
经营活动产生的现金流量净额799,976,259.041,607,785,448.73-50.241,934,541,885.90
 2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减(%)2020年末
归属于上市公司股东的净资产37,946,554,766.8630,454,423,426.6324.6029,672,063,463.61
总资产58,389,287,804.6047,521,555,070.3522.8738,975,452,787.46

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)0.150.29-48.280.24
稀释每股收益(元/股)0.150.29-48.280.24
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)-0.070.12-158.330.07
加权平均净资产收益率(%)2.224.38减少2.16个百分点3.98
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)-1.001.74减少2.74个百分点1.15
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入3,107,276,643.093,654,947,996.473,249,794,096.493,210,297,382.04
归属于上市公司股东的净利润428,946,027.77502,903,612.4154,911,511.70-301,704,293.87
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润109,119,037.15110,864,459.13-106,936,012.73-423,094,847.15
经营活动产生的现金流量净额247,372,659.50449,607,806.37-293,376,811.09396,372,604.26
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益10,020,557.89-56,908,673.76-12,488,023.96
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业 务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助除外1,034,283,269.07920,557,922.89680,769,219.67
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成 本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益  129,091,608.31
债务重组损益13,332,461.83  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动 损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益20,712,752.12-173,036.85 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准 备转回19,954,073.717,381,781.79 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出23,396,005.13-12,530,136.577,534,224.45
其他符合非经常性损益定义的损益项目   
减:所得税影响额126,594,898.1466,291,018.1582,031,812.04
合计995,104,221.61792,036,839.35722,875,216.43

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产612,813,695.5580,122,290.39-532,691,405.1650,743,000.16
应收款项融资212,246,610.30243,671,788.2831,425,177.98 
其他权益工具投资12,725,639.4613,902,235.051,176,595.59 
合计837,785,945.31337,696,313.72-500,089,631.5950,743,000.16

十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
2022年在全球财政和货币政策紧缩、俄乌冲突、通胀攀升等多重压力下,全球经济增速急剧放缓。国内经济亦受到干扰,出口增速大幅下降,下游消费类电子产品需求低迷,工业、消费等多项经济指标均有所回落。年底,中央部署经济工作,要着力扩大国内需求,充分发挥消费的基础作用和投资的关键作用,要加快建设现代化产业体系,提升产业链供应链韧性和安全水平。相信随着政策的落实和措施逐步实施,经济复苏可期,行业需求也将会快速回暖。

报告期内,公司围绕化合物半导体核心主业继续开展业务,面对多重考验,公司全体员工在逆境中团结一致,克服重重困难,持续提升高端产品结构占比,降低生产成本,加大研发投入,积极拓展客户群,优化内部组织结构和精益生产有序推进。LED 业务高价值客户销售占比持续提升、车灯板块抓住新能源汽车的发展机会换道超车、射频前端业务稳步推进、SiC 产品完成市场关键性布局。但公司对突发的行业状况预判不足,导致设备运营效率降低,存货净值相比去年同期增长25.75%,增加金额11.89亿元主要系泉州三安存货净值增加6.73亿元、湖南三安存货净值增加4.12亿元。公司总体营收规模保持一定增长,但经营业绩实现情况不佳;公司全年实现销售收入132.22亿元,同比增长5.17%,其中LED业务整体实现销售收入101.75亿元,集成电路业务整体实现销售收入 30.47 亿元;实现归属于上市公司股东的净利润 6.85 亿元,同比下降47.83%。

(一)传统LED低迷,细分领域进一步提升
报告期内,受国内外经济形势影响,上游原材料价格波动,下游消费需求萎缩,公司产能开工率不足,生产成本上升,传统LED领域市场需求低迷,致公司LED芯片业务销售收入下降,存货增加,盈利空间遭受挤压。公司LED外延芯片业务营收同比下降18.46%,其中传统LED业务同比下降28.42%。随着经济复苏、相关政策的逐步落地,需求将企稳回升,传统LED市场也将重新回归良好的趋势。

报告期内,在整体市场遇冷的背景下,公司细分领域Mini/Micro LED、植物照明、车用照明、紫外、红外等LED高端产品业务规模进一步扩大,实现销售收入较上年同期增长47.23%。Mini LED产品现主要用于电视、显示器、笔记本电脑、车显、VR等领域。公司单一国际客户受各种因素的影响,下半年拿货节奏放缓,但其应用解决方案未发生变化;国内客户不仅大力推广Mini背光解决方案在电视、笔记本等产品上的应用,而且RGB直显方案也在快速渗透,届时Mini LED客户群基数将会递增。随着终端产品密集发布,解决方案应用范围的扩宽和产品的加速渗透,Mini LED市场需求将加速放量,进而带动公司产能持续释放,公司高端产品占比将会进一步提高。

报告期内,全资子公司安瑞光电实现销售收入19.97亿元,较去年同期增长34.16%。安瑞光电在收购WIPAC后,深化整合管理,加强经营协作,业务稳步推进,在效率、成本、质量管控等市场推出新品、推动量产实现进程,已完成像素ADB透镜模组、转向投射灯等产品的开发,音乐律动氛围灯的量产,迭代的前照灯、后组合尾灯、贯穿式组合尾灯等多种明星产品获得良好的业界口碑。在新市场开拓和客户结构调整方面表现突出,已与多家知名民族品牌车企建立长期稳定的战略合作关系,在巩固既有市场的同时,着力开发新能源客户,稳步引入合资品牌客户,向高端车型和新能源汽车渗透,智能化车灯产品在新一代自动驾驶车中份额逐步提高。安瑞光电将会进一步拓展高端客户市场,重点突破技术难度高、订单需求量大的重点车型项目,随着定款车型及产品序列的增加,经营业务将会持续快速增长。

(二)集成电路需求各异
公司化合物集成电路业务包括射频前端、电力电子、光技术。除砷化镓射频、滤波器产品受消费电子需求下滑的影响产能开工率较低外,电力电子、光技术业务得到快速推进。

1、射频前端需求较弱
公司主要从事射频、滤波器芯片制造,从衬底材料到芯片制程的产业链布局,以市场为导向,为客户提供了稳定的工艺制程制造和有力的产能保障。报告期内,受宏观经济增速放缓的影响,消费电子市场需求疲软,叠加渠道库存较大,市场主要是以消化库存为主。公司砷化镓射频及滤波器业务全年产能稼动率较差,业务开展主要聚焦在技术迭代和客户关系维护及拓展,在客户数量快速增加和有影响力客户端的供应占比快速提升等方面收获颇丰,为公司砷化镓射频及滤波器业务快速发展奠定基础。

公司建立了稳定量产射频专业代工平台,根据产品的不同,提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP 封装等差异化解决方案,产品主要应用于手机射频功放、WiFi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放、卫星通讯等市场。公司目前砷化镓射频产能15,000片/月,能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务。公司开发出高电流、高增益的双异质结双极型晶体管(InGaP DHBT),配合铜柱工艺,已实现在N77、N79等5G NR UHB使用及量产;开发出的高线性度及效率HBT,符合ET及高线性度APT PA的设计需求,是目前业界少数具备能开发此类产品能力的公司。氮化镓射频大功率单频产品于6月顺利起量,并已导入大功率宽频产品。

公司滤波器产品以衬底材料为基础,从设计研发到生产制造自主可控,现有产能 150KK/月,能为客户提供稳定的工艺制程和供应保障。公司探索高性能压电衬底材料,完成温度补偿型压电衬底的量产,并已开发出前沿、多层压电高性能衬底。公司滤波器产品性能优越,可用于手机、车载T-BOX等领域,覆盖国内外所需频段滤波器、双工器、多工器,双工器小型化进度行业领先,Band 1+Band 3四工器性能达行业前沿水平,为国内首个能够提供Phase V NR架构所需的全套四工器和双工器产品的企业。

公司射频前端产品服务于国内某知名客户、三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀、传音、中兴、龙旗、中诺、天珑、闻泰等手机品牌及头部ODM,还有移远、广和通、有方、美格等物联网客户。

2、光技术业务稳步推进
公司光技术业务在持续深耕接入网、数据通信、电信传输、智能AI、消费类(光感测、医美、功率等)领域的基础上,积极拓展车载激光雷达芯片市场,布局 905nm EEL/VCSEL 以及 1550nm窄线宽激光器芯片,其中 1550nm 窄线宽激光器芯片技术处于国内领先水平。报告期内,公司 PD芯片国内市占率超过50%,10G DFB芯片在市场主流客户处已实现批量交付,主要运用于数据中心的多波长VCSEL产品已完成研制并批量交付,成为国内独家芯片供应商,填补国产该领域的空白,整体光技术业务稳步发展。

3、电力电子市场需求强劲
公司电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品。湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台,产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装,碳化硅产能已达12,000片/月,硅基氮化镓产能2,000片/月,湖南三安二期工程将于2023 年贯通,达产后配套年产能将达到 36 万片。得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升,碳化硅产品备受市场青睐。报告期内,湖南三安实现销售收入6.39亿元,同比增长909.48%。

公司碳化硅各环节业务顺利推进,衬底已通过几家国际大客户验证,其中一家实现批量出货,且 2023 年、2024 年供应已基本锁定;碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域,主要客户包括国内某知名企业、威迈斯、英博尔、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威、上能、首航、德业、禾迈、禾望、艾罗、台达、维谛、伟创力、比特、长城、欧陆通、科华、英威腾、格力、美的、视源、斯达、士兰微、英飞特、英飞源等。报告期内,公司碳化硅二极管累计出货量领跑行业,累计出货量超一亿颗,产品持续迭代,已推出第四代高性能产品,且有 7款通过车规认证并开始逐步出货。碳化硅MOSFET推出1200V系列产品,包含80mΩ/20mΩ/16mΩ,产品在比导通电阻特性、击穿电压特性和阈值电压稳定性上的表现行业领先,可有效提高电驱动系统的效率和可靠性。其中,80mΩ/20mΩ 产品已在光伏客户端导入批量订单,在车载充电机客户端处于验证导入阶段;车规级1200V 16mΩ MOSFET芯片已在战略客户处进行模块验证,预计于2024年正式上车量产。湖南三安与理想合资成立苏州斯科半导体,规划年产240万只碳化硅半桥功率模块,目前该项目基础建设已完成,设备正陆续入厂,已进入安装调试阶段,待产线通线后进入试生产。碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作,与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元,另一重要客户订单金额19亿元(不含税),截至目前,已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元,另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。硅基氮化镓产品主要应用于快充适配器、服务器电源等,客户送样及系统验证进程加速,公司目前拥有650V氮化镓代工平台,正加快研究开发投入,持续提升品质,向低压200V和高压900V平台迭代。湖南三安将尽快释放新建产能,尽早交付产品,提升销售收入和盈利能力。

(三)推动精益生产变革,坚持安全生产
公司根据业务的特性模拟事业部制的模式变革,随着变革深入,公司启动了“科学蜕变,引领下一个三安”的精益生产变革项目。各厂围绕流程优化、工时管控、提升产能、良率、工效、优化标工、减少浪费、降低成本等主题开展工作,项目导入人机配置、巡线、多能工、报警、短时程控制、日会、报告七大管理元件,针对短板持续改进,对标准工时、成本优化进行全面管控,强化管理者职责,提升员工执行力。通过近一年探索与推行,大幅提升了人均工效,降低了单位能耗,产品良率持续提升,精益生产意识和成本理念深入人心。

公司高度重视安全生产,持续提升公司的管理水平,深入信息化建设,通过数据系统实现数据信息实时、准确、有效传递,做到系统运行集成化、业务流程合理化,切实落实各项生产管理工作,运行平稳有序,实现全年安全生产、安全环保零事故,符合主管部门规定的标准。

公司将持续提升LED业务高端产品占比和加速集成电路业务拓展,强化管理创新和科技创新,围绕核心市场产销协同、组织活力激发、优化内部组织结构和精益生产等举措,进一步夯实基础、凝心聚力,以“产品结构优化、生产成本控制”为主线,通过明确业务目标、突出管理重点、强化执行力等方式,争取新的一年实现整体销售规模迈上更高台阶,利润有质量的增长,推动公司稳步持续健康发展。

二、报告期内公司所处行业情况
1、LED行业
2022 年国内外形势复杂严峻,通胀高企冲击消费信心,我国半导体照明行业需求不如预期,TrendForce数据显示,2022年LED市场产值为142.14亿美元,较2021年下滑19%。据中国照明电器协会统计,2022年我国照明行业出口总额627亿美元,同比下降4.2%。

报告期内,受下游市场消费需求萎缩的影响,传统LED照明市场表现低迷,整体营收出现下滑,盈利能力减弱。照明行业出口额因外需市场下滑、贸易条件恶化和外部竞争加剧等多重压力,自2016年以来首次下降。显示行业,由于下游终端消费需求疲软,显示屏应用端出货量同比下降幅度超过 20%,配套企业产能利用率维持在 6 成左右,产能扩张进度放缓,市场整体表现较弱。

在“双碳”战略指导下,以及物联网、大数据等技术的发展推动,传统LED照明向智能、低碳、健康等方向调整升级,高品质产品市场前景明朗。

报告期内,细分应用领域的产业链合作深度和广度正在加大,车用LED市场因新能源汽车拉动逆势上扬,Mini LED背光商业化进程加快。龙头企业加速向Mini/Micro LED、车用LED、植物照明、紫外/红外LED等高附加值的细分应用领域转型,不断提升技术水平和专业程度。未来,细分应用领域技术创新提速,市场需求进一步扩大,有望为行业规模扩大提供强有力支持。

Mini LED技术逐渐成熟,渗透进程加快,应用场景持续拓宽,在LED产业链企业持续布局与终端品牌厂商推动下,2022年Mini LED成为行业发展最迅速的领域之一。目前,Mini LED背光方面已成功应用于电视、车载显示、平板电脑、笔记本电脑、显示器以及VR等领域,据高工产研LED 研究所(GGII)调研,2022 年搭载 Mini LED 背光的电视、笔记本电脑、显示器等新品超过100款,产品覆盖面进一步扩大。Mini LED直显屏已批量运用于高端室内商业显示、指挥中心、赛事直播、家庭影院等场景,受技术的推动,逐步渗透到元宇宙、裸眼3D、影院屏等。根据LEDinside的预测,2024年小间距LED市场规模将达到97亿美元,复合增长率将达到30-35%,其中Mini LED市场规模有望达到 50-60 亿美元。Micro LED 作为下一代革命性显示技术,性能优势显著,需求也逐步浮现,可应用于拼接屏和会议一体机等商业显示,随着技术成熟、成本下降,Micro LED将逐渐从高端商用走向民用市场,市场空间也将逐步打开。

汽车照明与我国能源安全战略和新能源汽车产业弯道超车息息相关。中国汽车市场上半年需求有所下滑,在政府促进汽车消费政策的支持下,汽车产销量复苏明显,新能源汽车产销量创历史新高,带动车用照明产品需求上升。据中汽协预测,2022年国内汽车销量约为2,680万辆,同比增长2%,其中新能源汽车产销量创历史新高,新能源汽车累计销量688.7万辆,同比增长93.4%。

车用照明除 LED 头灯之外,随着汽车个性化、智能化的发展,ADB 前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯,加上车载显示屏面积增长及数量增加,将给汽车照明市场带来新的增长动能。佐思汽研预计2024年中国汽车照明市场规模将攀升至809亿元。

2022年,植物照明由于物流效率下降、终端库存增多、消费需求减弱、去年同期对比基数偏高等因素影响整体增速放缓。伴随着粮食安全和农业工业化进程的需求,植物照明的出口市场高速增长、国内市场方兴未艾、标准规范持续完善、企业投入继续提升、应用场景不断拓展,植物照明市场发展潜力仍然充沛。据TrendForce研究数据,预估2022-2027农业照明LED市场规模年复合成长率为11%。

紫外LED因下游市场需求变化,市场需求较弱,根据CSA Research不完全统计,预计2022年紫外LED芯片器件及模组市场规模约19.58亿元,同比下降约10%。伴随社会认知度的提升和技术水平不断突破,紫外LED在市政/工业用水、大型公共场所、国际赛事、冷链物流、公共交通、白色家电、新风系统等场所均开展了推广应用。据TrendForce研究,2027年UV LED市场产值将有望达到4.11亿美金,2022-2027年复合成长率为15%。红外LED可用于安全监控摄像头、人脸识别、汽车自动驾驶、医疗康复、工业制造及游戏娱乐等领域。根据QYResearch研究,全球红外LED的市场规模预计到2024年将达到10.34亿美元,从2019年到2024年的复合年增长率为5.36%。

2022年,国家住建部、国家发改委《城乡建设领域碳达峰实施方案》提出推进城市绿色照明,到2030 年底LED等高效节能灯具使用占比超过80%,30%以上城市建成照明数字化系统。国家科技部继续部署“十四五”国家重点研发计划,重点部署Micro LED显示技术、面向农业和医疗健康领域LED创新应用、深紫外光电技术和InGaN长波段LED技术等。中共中央、国务院印发的《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》,明确提到大力发展节能低碳建筑;完善绿色采购制度,加大政府对低碳产品采购力度;推动新型显示技术创新和应用等。随着经济好转、政策实施以及技术发展和市场驱动,LED 行业发展将逐步回归增长轨道,在公共机构、工商业、城市照明、乡村振兴、高质量家居照明等多个领域贡献重要力量。据TrendForce预测,2027年LED市场产值有望成长至210.13亿美金,2022-2027年复合成长率达8%。

2、集成电路行业 国内外经济环境、地缘政治等因素深刻影响全球半导体产业链及生态,2022年,在政策紧缩、 通胀加剧等的冲击下,全球半导体市场需求减弱,产业进入调整阶段,根据Gartner预测,2022 年全球半导体收入预计增长7.4%,远低于2021年的26.3%。 在半导体产业“逆全球化”趋势下,且受益于新能源汽车、光伏、储能等需求的带动,我国 第三代半导体产业保持高速增长。CASA Research数据显示,2022年,我国第三代半导体功率电 子和微波射频市场总规模达到194.2亿元,较2021年增长34.5%。 (1)射频前端 射频前端的作用主要为收发射频信号,进行数字信号和模拟信号的转换,由功率放大器、滤 波器、开关、低噪音放大器、调谐器等器件组成,是无线通信系统的核心组件。2022年第四季度 手机需求低迷,全球智能手机出货量创有记录以来最大的单季度跌幅,据中国信通院数据显示, 全年国内市场手机总体出货量累计2.72亿部,同比下降22.6%,短期行业库存调整压力较大。尽 管受综合因素的影响,砷化镓PA在短期内的需求较差,但随着经济复苏、行业回暖,被抑制的国 内外市场需求也将迅速得到释放。根据Yole预测,全球射频前端终端市场规模将由2019年124.05 亿美元增长至2026年216.70亿美元,期间年复合增长率达8.3%。 氮化镓适用于高温高频领域,能够提供高频率和宽带宽,可满足性能和小尺寸要求,氮化镓 射频器件主要应用于基站、雷达、卫星通信等领域。继GaN-on-SiC对4G LTE电信基础设施市场 的渗透后,氮化镓有望在5G sub-6Hz RRH的实施中保持强势地位。毫米波基站将开始大规模部署, 带动国内氮化镓微波射频器件市场规模成倍数增长。据Yole预测,全球射频氮化镓器件市场规模 将从2020年8.91亿美元增长至2026年24亿美元,期间年复合增长率达18%。 滤波器是智能手机射频前端中价值量占比最高的元器件,也是用料最多、增长幅度最大的射 频器件,据Qorvo预测,2023年,滤波器占全球射频前端分立器件市场66%的份额,排在第二的 是PA,占比在20%左右。滤波器根据结构不同可分为两种:声表面波(SAW)滤波器,适用频率范 围较广;体声波(BAW)滤波器,适用于较高的工作频率,目前SAW滤波器凭借其较低成本优势占 据主要射频滤波器市场。未来,通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、 物联网快速发展,单机滤波器用量将进一步增加,小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势推动 产品单价提升,量价双轮驱动下,滤波器市场规模的增长具备广阔想象空间。根据Yole预测,从 2020年至2025年,全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元,年均复合增 长率达到7.6%。 (2)电力电子 电力电子器件又称为功率器件,主要应用于变频、变压等领域,第三代半导体功率器件主要 有碳化硅和氮化镓两大发展方向,2022年我国第三代半导体功率器件的下游应用主要是新能源汽 车,颇受市场追捧,迎来高速增长。据CASA Research统计,2022年国内第三代半导体功率器件 市场规模约为105.5亿元,较上年同比增长48.4%,预计未来4年,将以36.5%的年复合增长率增 长至366亿元。 A、 碳化硅
碳化硅功率器件应用领域广泛,新能源汽车是碳化硅功率器件主要应用市场之一,也是产业近年来的核心增长引擎。伴随高压平台逐渐落地,具有耐高压、耐高温、高频等优势的碳化硅器件能提升新能源汽车充电效率,同等电量实现更长续驶里程,提升整车驾驶性能。据Yole预测,2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约为10.9亿美金,而到2027年全球碳化硅功率器件的市 场规模将暴增至62.97亿美金,年均复合增长率约为34%。 在整个能源结构升级的过程中,无论是发电端、输电端,还是用电端,对电压和能源转换效 率的要求都在不断提升,同时在成本和安全约束下也更为看重系统整体的经济性和稳定性,因碳 化硅器件具备低损耗、高可靠度、重量轻、体积小及耐高温等特性,受到下游环节的关注,尤其 是在光伏、风电、新能源车、充电桩、UPS 电源、工控电源、白电等领域开始尝试使用碳化硅器 件。 对于新能源车而言,一方面是电池成本的节省,一方面也是800V快充的需求,共同催生了对 碳化硅器件的更换需求。中国是全球最大的电动汽车市场,随着碳化硅产能扩张出量,成本有效 降低,碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型,势必加速其在新能源汽车领域的 渗透率,全球碳化硅功率器件产业迎来巨大发展机遇。CASA Research数据显示,2022年我国第 三代半导体功率电子在电动汽车及充电桩市场规模约为 68.5 亿元,预计到 2026 年将增长至 245 亿元,年均增速接近37.5%,是未来几年第三代半导体功率电子市场增长的主要驱动力。

B、硅基氮化镓
硅基氮化镓芯片具有良好的电磁屏蔽性能、高可靠性和高热稳定性,可提高电子设备的性能。

与传统快充相比,氮化镓快充具有更大功率密度,可满足消费者对于电子产品充电快与轻量化的双重需求。消费和汽车等也将成为氮化镓市场的重要推动力,根据Yole预测,氮化镓功率器件市场规模将从2021年1.26亿美元增长到2027年20亿美元,期间年复合增长率高达59%。

2022年,我国工信部发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见(征求意见稿)》提出,加快能源电子技术及产品在工业、通信、能源、交通、建筑、农业等领域应用,包括:加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、电动汽车、轨道交通推广,提升能源电子产品在5G基站、电动汽车充电桩等新型基础设施领域的应用水平等,电力电子未来市场可期。

(3)光技术
光电子技术的应用主要包括通信类和非通信类。通信类凭借传输距离长、抗干扰能力强、传输速率高等优势,成为全球最主要的有线通信方式。光模块是光通信设备的重要组成部分,光通信器件又是光模块的主要组成部分。非通信类则是光电感测或是功率类应用,包括激光雷达、接近光距离传感、3D空间以及人脸检测、监控补光、工业和医美应用等,涉及EEL、VCSEL、APD、SPAD等各类激光芯片和接收芯片。根据LightCounting数据测算,全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元,CAGR为16%,光芯片呈现出高速增长态势。

5G、千兆宽带、“东数西算”工程等“新基建”提速,有效推动了国内数码通讯和电信市场的发展,从产业链下游为国内光芯片市场注入强大动能。2022年工信部启动了《中国光电子器件产业技术发展路线图(2023-2027 年)》的编制,未来国家政策或将持续高度重视光电子技术产业,应用市场规模有望进一步提升。

三、报告期内公司从事的业务情况
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品、材料、产品系列及相关应用领域如下表:

产品范围材料主要产品产品系列主要用途
LED外延芯片GaAs、GaNLED外延片红色、黄色、橙色、黄绿色LED产业链的上游产品,用于生产LED芯 片。
   紫色、蓝色、绿色 
  LED芯片红色、黄色、橙色、黄绿色提供给LED封装厂商用于生产LED终端 产品,可广泛应用于照明、显示、背光 农业、医疗等众多领域。
   紫色、蓝色、绿色 
LED应用品GaAs、GaNLED车灯前灯、后尾灯、室内灯、标 志灯、氛围灯LED产业下游产品,提供给汽车主机厂 进行整车组装。
集成电路芯片GaAs、GaN、 LT/LN射频芯片HBT、pHEMT、HEMT终端、基站、无线局域网络、卫星通讯 智能穿戴、无人驾驶、机器人等领域。
  滤波器芯片SAW、TC-SAW4G、5G无线通信、自动驾驶、物联网、 卫星等领域。
 GaN、SiC电力电子芯片碳化硅二极管、碳化硅 MOSFET、硅基氮化镓在消费电子、工业应用、电力传输以及 航空航天等领域得到广泛应用,如:新 能源车、高铁、工业电机、充电桩、数 据中心、太阳能逆变器等。
 GaAs、InP光通讯芯片PD、VCSEL、DFB光通讯类:主要适用于5G网络、数据中 心;消费类:主要用于3D识别、汽车无 人驾驶、激光美容器等领域。
公司产业布局图: 报告期内,本公司主营业务范围未发生重大变化。

公司自设立以来,一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式,以技术创新为手段,以科技成果产业化为目标,不断开拓新业务,壮大实力。采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式,大部分原材料由采购中心根据计划中心制订的生产计划及原材料需求制定采购计划,与供应商直接签订采购合同及下达订单。生产模式以“订单+市场预测”为基础,结合库存计划组织生产。销售模式主要采取直销方式,下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。

公司系国内产销规模首位的化合物半导体生产企业。在传统优势领域的基础上,公司积极提升细分领域Mini/Micro LED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外LED等产品的结构占比;公司从事的射频前端、电力电子、光技术化合物半导体集成电路业务,营收规模正随着产能爬坡不断增长。

四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业,经过多年的发展和沉淀,现已形成深厚的技术积累,所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入,对公司产品性能、生产良率、设备利用率等多方面的提升日趋凸显,核心竞争力不断增强。

公司产品应用领域广,可为下游客户提供多元化、高性价比的产品,客户覆盖范围非常广泛。

公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念,强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。

公司高度重视知识产权管理体系建设,系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业;截至2022年12月31日,公司拥有专利(含在申请)3,355件,其中授权专利2,195件,通过长期的专利布局行成技术壁垒,为公司销售渠道提供了坚实的保障。

公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业,拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站,承担了多项国家“863”、“973”计划和国家核高基01、03专项计划等重点攻关项目,曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖,福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉,研发技术实力获得广泛认可。随着公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局,为进一步开拓市场奠定坚实的基础。

2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设,人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。

公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在全球多国相继成立研发中心,拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队,博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家,研发能力居国内前列。此外,公司持续扩容升级管理团队,积累了丰富产业运营经验,打造了一支高素质的管理团队,建立了有效的研发及产供销管理体系。

3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”,系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备全产业链布局的龙头企业。产业链布局方面,针对上游公司积极布局原材料衬底形成部分自给能力,配套辅料气体自制;针对下游公司布局特殊应用领域,推进应用进程。公司围绕外延、芯片产业链布局和辅助系统配套齐全,并形成显著规模优势,一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力,另一方面通过规模量产降低产品生产成本,加之持续提升的工艺技术和广泛客户基础,使得公司在产量、产能利用率方面优势显著。

4、品牌、营销与客户积累优势
公司是中国最具技术实力、最具知名度的化合物半导体厂商之一,经过长期的发展和积淀,公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象,得到客户的充分信任,并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系,营销网络遍布全球主要区域,已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。


五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现销售收入132.22亿元,同比增长5.17%;归属于母公司股东的净利润为6.85亿元,同比下降47.83%。截止报告期末,公司资产总额为583.89亿元,同比增长22.87%。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入13,222,316,118.0912,572,100,926.675.17
营业成本10,864,811,091.729,778,834,296.3611.11
销售费用167,388,497.29147,409,428.4213.55
管理费用764,062,253.40822,940,605.02-7.15
财务费用377,230,520.71136,780,150.71175.79
研发费用584,430,766.35530,211,128.4210.23
经营活动产生的现金流量净额799,976,259.041,607,785,448.73-50.24
投资活动产生的现金流量净额-4,104,036,249.59-8,607,432,281.9352.32
筹资活动产生的现金流量净额9,883,758,536.762,192,020,824.42350.90
营业收入变动原因说明:主要系本期集成电路产品和LED应用品销售量增加及材料废料销售额大幅增长所致;
营业成本变动原因说明:主要系本期集成电路产品和LED应用品销售量增加及材料废料销售额大幅增长所致;
销售费用变动原因说明:主要系公司全资子公司安瑞光电计提的产品质量保证金增加所致; 管理费用变动原因说明:主要系本年度按权益结算确认的股份支付费用比上年同期减少所致; 财务费用变动原因说明:主要系本年度银行借款增加导致利息费用增加; 研发费用变动原因说明:主要系公司加大集成电路及Mini/Micro LED芯片、红外/紫外LED等细分领域的研发投入所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本年度收到的政府补助款金额比上年同期减少及本年度现金支付材料款和票据到期兑付材料款增加所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系泉州三安产业化(一期)项目上年度资本性开支金额较大,本年度资本性开支金额较上年度减少所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本年实施完毕非公开发行股票,募集资金到账及银行借款增加所致。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
√适用 □不适用
报告期内,受经济、国际形势等因素的影响,下游消费电子市场需求低迷,公司LED外延芯片业务营收同比下降18.46%,毛利率同比下降1.27个百分点,其中传统LED外延芯片实现销售收入较上年同期下降 28.42%,毛利率同比下降 3.53 个百分点;公司计提资产减值准备对当期利润影响值为5.87亿元;全资子公司湖北三安、湖南三安尚未建设完毕,产能在持续扩充,银行借款增加致财务费用较上年增加2.40亿元。随着市场需求转暖、产能逐步释放,公司销售收入、利润均会提升。


2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司营业收入本期数较上年同期数增加6.50亿元,同比增长5.17%;营业成本本期数较上年同期数增加10.86亿元,同比增长11.11%。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
化合物半导体9,816,835,214.017,648,322,885.9422.091.618.52减少4.96个百分点
其他行业3,405,480,904.083,216,488,205.785.5516.9917.78减少0.63个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
LED外延芯片5,329,290,881.493,845,337,753.0527.85-18.46-16.99减少1.27个百分点
集成电路芯片2,274,933,120.301,928,711,818.9315.2248.3791.86减少19.22个百分点
LED应用品2,212,611,212.221,874,273,313.9615.2938.9932.92增加3.87个百分点
材料、废料销售3,215,685,814.673,130,015,000.852.6621.8720.90增加0.78个百分点
租金、物业、服务 收入189,795,089.4186,473,204.9354.44-30.30-39.07增加6.56个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
中国大陆地区10,848,109,315.279,119,188,907.9415.94-2.632.93减少4.54个百分点
中国大陆地区以外2,374,206,802.821,745,622,183.7826.4865.9889.92减少9.26个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
直销13,222,316,118.0910,864,811,091.7217.835.1711.11减少4.39个百分点
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比 上年增减 (%)销售量比 上年增减 (%)库存量比上 年增减(%)
LED外延片芯片KKK2,705.771,635.311,621.9242.91-16.11194.11
集成电路芯片166,541.73118,293.5861,318.7979.5043.57369.13
 KK635.10495.47316.0920.2231.9379.12
LED应用产品KK186,028.79179,700.166,816.7350.1245.581,296.61
 8,936,322.008,443,678.002,199,999.0033.3428.1928.85
产销量情况说明:
报告期内,受消费电子需求下滑的影响,公司LED芯片整体市场需求低迷,销售规模下滑,半定制化高端产品客户出货放缓,库存增加;砷化镓射频及滤波器业务市场需求较差,库存量有所增长;电力电子、光技术产能持续提升,收入正随产能释放爬坡,库存量相比上年同期增长较多;LED应用品产能释放,销售体量增加,库存量也相应增加。

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况      
分行业成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期 占总成本 比例(%)本期金额较 上年同期变 动比例(%)
化合物半导体原材料4,588,855,447.4960.004,368,754,163.9361.995.04
 制造费用3,059,467,438.4540.002,679,129,818.6938.0114.20
合计小计7,648,322,885.94100.007,047,883,982.62100.008.52
分产品情况      
分产品成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期 占总成本 比例(%)本期金额较 上年同期变 动比例(%)
LED外延芯片原材料2,158,863,200.3156.142,825,944,210.8561.00-23.61
 制造费用1,686,474,552.7443.861,806,593,920.0039.00-6.65
 小计3,845,337,753.05100.004,632,538,130.85100.00-16.99
集成电路芯片原材料1,284,284,914.3166.59698,423,583.2969.4883.88
 制造费用644,426,904.6233.41306,840,425.6830.52110.02
 小计1,928,711,818.93100.001,005,264,008.97100.0091.86
LED应用品原材料1,145,707,332.8761.13844,386,369.7959.8835.69
 制造费用728,565,981.0938.87565,695,473.0140.1228.79
 小计1,874,273,313.96100.001,410,081,842.80100.0032.92
合计 7,648,322,885.94 7,047,883,982.62 8.52
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 (未完)
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