[年报]润欣科技(300493):2022年年度报告

时间:2023年04月28日 08:42:24 中财网

原标题:润欣科技:2022年年度报告

上海润欣科技股份有限公司 2022年年度报告 公告编号:2023-002
【2023年4月】

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告所涉及的有关感存算一体化芯片设计的业务规划、公司其他芯片在研项目等陈述,均属于公司前瞻性、计划性事项,存在一定的不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素。

可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等,有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第二、报告期内公司从事的主要业务——(二)公司发展可能面对的风险”中相关内容,敬请广大投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 504,751,147 为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.35元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 26
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 41
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 43
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 53
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 63
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 64
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 65

备查文件目录

1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

4、其他有关资料。
以上备查文件的备置地点:公司投资管理部。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、润欣科技上海润欣科技股份有限公司
润欣有限上海润欣科技有限公司,公司前身
润欣信息上海润欣信息技术有限公司,公司控股股东
领元投资领元投资咨询(上海)有限公司,公司控股股东的一致行动人
上海银燕上海银燕投资咨询有限公司,公司控股股东的一致行动人
润欣勤增润欣勤增科技有限公司,公司在香港的全资子公司
创芯微电子上海润欣创芯微电子有限公司,公司在上海临港设立的控股子公司
润欣系统润欣系统有限公司,润欣勤增的控股子公司
润欣台湾香港商润欣系统有限公司台湾分公司
润芯投资上海润芯投资管理有限公司,公司的控股子公司
芯斯创上海芯斯创科技有限公司,公司的全资子公司
宸毅科技宸毅科技有限公司,芯斯创的全资子公司
Singapore Fortune CommunicationSingapore Fortune Communication Pte. Ltd.,润欣勤增的全资子公司
Singapore Fortune SemiconductorSingapore Fortune Semiconductor Technology Pte. Ltd.,Singapore Fortune Communication的控股子公司
ICIntegrated Circuit 的缩写,即集成电路,是指采用半导体制作工艺, 在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件, 并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路
Fabless无晶圆厂的集成电路企业的经营模式,该种经营模式下企业仅进行芯片 的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的 晶圆代工、封装和测试厂商
IPSemiconductor Intellectual Property的缩写,指已验证的、可重复利 用的、具有某种确定功能的集成电路模块
EDA工具Electronics Design Automation的简称,即电子设计自动化软件工具
FPGA在PAL等可编程器件上发展起来的,是专用集成电路(ASIC)领域中的现 场半定制集成电路阵列,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编 程器件门电路数有限的缺点
ASICASIC芯片是用于供专门应用的集成电路芯片技术,如用于传感器及其信 号处理的ASIC芯片,用于配套各类MEMS敏感元件
AIOT智能物联网,AI和IOT的合写,融合人工智能技术和物联网技术,通过 边缘数据存储与计算,实现智能化的生态场景
Edge computing边缘运算又译为边缘计算,是一种分散式运算的架构,将应用程序、传感器等产 生的数据资料与服务,由网络中心节点,分散到网络边缘节点来处理。 边缘节点位于用户终端,更接近于物体(Thing),可以加快数据的处理与 传送速度,减少延迟,广泛应用于处理大数据。
感存算一体面向物联网的传感、存储、计算三种功能的一体化集成芯片和封测工 艺。采用感存算一体化芯片的终端,具备及时响应、“输入”即“输 出”、低功耗的特点,广泛应用于AI神经网络、多模态AI计算、类脑 计算等场景
AI智能音箱智能音箱指是一个联网的音箱升级产物,家庭消费者可以利用语音、语 义交互实现在线聊天、点播、上网购物等,是未来智能家居、家电设备 的智能控制中心之一
中电罗莱上海中电罗莱电气股份有限公司,公司的参股公司
辰瑞光学辰瑞光学(常州)股份有限公司,润芯投资的参股公司
AtmosicAtmosic Technologies, Inc,Singapore Fortune Communication的参 股公司
宗仁科技宗仁科技(平潭)股份有限公司,公司的参股公司
武汉领普武汉领普科技有限公司,润欣科技的参股公司
思迈芯深圳市思迈芯半导体有限公司,公司投资意向的公司
高通、Qualcomm美国高通公司(Qualcomm Inc.),IC设计制造商
Qualcomm Atheros、高通创锐讯Qualcomm Atheros Inc.,美国IC设计制造商,高通子公司
Skyworks、思佳讯Skyworks Solutions Inc.,美国IC设计制造商
安世半导体/NexperiaNexperia B.V.,全球半导体分立及逻辑器件生产商
AVX/Kyocera、AVX/京瓷AVX/Kyocera (Singapore) Pte Ltd.,IC设计制造商
AAC/瑞声科技AAC Technologies Holdings Inc.,/瑞声科技控股有限公司
BES/恒玄科技Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd./恒玄科技(上海)股份有限公司
安路科技上海安路信息科技股份有限公司
阿里IOT阿里巴巴集团的IOT物联网平台
美的集团美的集团股份有限公司
闻泰科技闻泰科技股份有限公司
大疆创新深圳市大疆创新科技有限公司
国创中心国家智能传感器创新中心
奇异摩尔奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称润欣科技股票代码300493
公司的中文名称上海润欣科技股份有限公司  
公司的中文简称润欣科技  
公司的外文名称(如有)Shanghai Fortune Techgroup Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)Fortune Tech  
公司的法定代表人郎晓刚  
注册地址上海市徐汇区田林路200号A号楼301室  
注册地址的邮政编码200233  
公司注册地址历史变更情况2015年12月公司上市时注册地址为上海市徐汇区钦州北路1198号82幢6楼B座;2016 年6月注册地址变更为上海市徐汇区田林路200号A号楼301室  
办公地址上海市徐汇区田林路200号A号楼301室  
办公地址的邮政编码200233  
公司国际互联网网址http://www.fortune-co.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名庞军赵燕
联系地址上海市徐汇区田林路200号A号楼301室上海市徐汇区田林路200号A号楼301室
电话021-54264260021-54264260
传真021-54264261021-54264261
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》《证券时报》及巨潮资讯网:http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点投资管理部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址中国北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼16层
签字会计师姓名顾兆翔、林亚隽
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国信证券股份有限公司深圳市罗湖区红岭中路1012号国 信证券大厦十六层至二十六层柳志强、孙婕2022年3月23日至2024 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)2,101,534,485.441,857,606,310.0313.13%1,386,737,662.48
归属于上市公司股东的净利润 (元)54,111,778.1058,247,279.87-7.10%45,024,904.35
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润(元)48,928,012.4357,777,726.46-15.32%45,649,629.41
经营活动产生的现金流量净额 (元)-148,389,196.02-106,400,902.61-39.46%87,526,526.82
基本每股收益(元/股)0.110.12-8.33%0.09
稀释每股收益(元/股)0.110.12-8.33%0.09
加权平均净资产收益率5.90%7.55%下降1.65个百分点6.04%
 2022年末2021年末本年末比上年末增 减2020年末
资产总额(元)1,593,214,681.661,276,585,576.5924.80%1,089,363,341.28
归属于上市公司股东的净资产 (元)1,020,013,774.27792,846,000.7928.65%749,779,356.92
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入423,517,904.22586,873,422.78552,557,864.37538,585,294.07
归属于上市公司股东的净利润13,037,107.9420,809,938.4613,583,889.526,680,842.18
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润13,005,168.8519,135,087.1610,590,507.966,197,248.46
经营活动产生的现金流量净额-17,662,044.05-96,388,433.58-72,251,684.8137,912,966.42
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-31,077.13-10,161.90-3,213,108.95 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经 营业务密切相关,符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外)1,767,579.63869,845.133,000,635.81主要系本报告期收到 企业发展专项资金、 代扣个税手续费返还
债务重组损益1,828,224.72--详见附注十六.2 债 务重组
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益,以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益1,190,591.58-250,026.8444,521.71主要系本报告期为防 范汇率波动过大,办 理了远期购汇业务
单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回780,328.7879,293.02- 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出536,767.54-128,239.26- 
减:所得税影响额915,845.8184,106.52456,773.63 
少数股东权益影响额(税后)-27,196.367,050.22- 
合计5,183,765.67469,553.41-624,725.06--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 半导体集成电路行业 近年来,全球经济贸易格局的变迁对大陆半导体集成电路产业链、电子产品制造业产生了深远的系统性影响。2022 年下半年,受地缘政治冲突、海外通胀高企等因素影响,全球集成电路行业的复苏趋缓,PC、智能手机、企业等市场的 需求疲软,芯片库存水平上升。根据国家统计局数据,2022年全国集成电路产量3242亿颗,同比下降9.8%;集成电路 出口1410亿颗,同比下降12%。另据 SIA(美国半导体行业协会)的最新报告显示,2022年全球半导体销售额达到 5740亿美元,较2021年增长3.3%,其中消费电子、汽车电子、工业控制领域的芯片销售额继续保持稳定增长。 2021~2022年全球各应用市场的半导体销售额占比
尽管当前全球集成电路市场陷入短期低迷,但长期来看,半导体行业发展的前景乐观。随着中国大陆数字城市、AIOT智能物联网、新能源汽车等领域的持续扩张,中国本土的半导体产业链在国家政策的重点支持下进入快速成长期。

2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式加强了区域化的政策扶
持。

报告期内,公司专注于半导体集成电路产业的 IC分销和 IC解决方案设计业务,通过清晰的产品和市场定位,公司
构建了稳定、高效的营销模式,在 AIOT智能物联网、声学、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势,丰富了客户群
及新产品应用领域,积极拓展重点客户的无线芯片定制、数模混合芯片、信号调理及 MEMS传感芯片的自研设计业务,
针对细分市场研发设计专用 ASIC芯片及系统方案,继续保持在国内无线通讯 IC和 AIOT智能物联网领域的领先优势。

未来公司将进一步增加产业投资和整合力度,拓展绿色低碳、AIOT边缘计算等新兴技术领域。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)业务概述
公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的 IC产品
和 IC解决方案提供商。目前公司主要的 IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等,
拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户,是 IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生
重大变化。

近年来,随着智慧城市、智慧家居、新能源汽车等新兴市场的崛起,集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存
储、边缘计算等多种功能,应用于门类繁多的智能物联网(AIOT)场景。针对本土细分市场及重点客户,定制开发专用化
的芯片和模块,逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。

报告期内,公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应,通过自研+产业合作的方式拓展新的市场,在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显。2022年度,公司实现营业总收入 21.02亿元人民币,
较上年同期增长 13.13%;归属于上市公司股东的净利润为 5,411.18万元,较上年同期下滑 7.10%;扣除非经常性损益后
的净利润为 4,892.80万元,较上年同期下滑 15.32%。报告期内,公司在汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域的
业务增长显著,芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到了显著的提升。

报告期内,公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司,正式进入半
导体设计和测试领域。创芯微电子的骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名 IC设计公司,研发团队均有超过 10年以上
的半导体行业经验,总经理陈孟邦博士毕业于布朗大学,曾任宁波中纬积体电路(比亚迪)和方正微电子的技术及业务
副总裁,半导体行业前辈蔡南雄博士(Nasa Tsai)担任资深技术顾问。

报告期内,公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累,与上游半导体设计公司合作,为重点
客户定制了 Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗 BLE芯片,目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研
设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3650、单线三通道 LED恒流驱动芯片 XM9823均已顺利量产并形成规模销售。

2022年,公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额 8,821.38万元人民币,同比增长 500%,标志着公司的半导体芯片设
计业务初见成效。

此外,公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线,提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力,为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市
场的优质客户资源。

(二)公司发展可能面对的风险
1、市场变动的风险
半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面,具有资本和技术密集,
全球化分工的特点,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突,经贸局势割裂,直接影响到了
半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的 IC产品分销和解决方案提供商,报告期内,公司在数字通讯、物联
网和汽车电子领域的业务占比较高,若上述领域的市场环境发生较大变化,芯片供应紧缺或市场需求下降,公司的经营
业绩将受到不利影响。同时,IC 行业尤其是 AIOT等新兴行业,市场发展及技术迭代速度快,若公司在业务规划中不能
准确地对市场发展方向做出前瞻性判断,没能在快速成长的技术领域配置相应的 IC产品和资源,无法满足客户的需求,
将会对公司的持续发展造成不利影响。

2、核心业务人员流失风险
半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业,业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多
个专业,核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展,人才竞争日益激烈,公司为了推进
研发项目的顺利实施,通过参股 IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备,如果公司不能持续加强人才的引进
和激励力度,则存在核心业务人员流失的风险,对公司在 IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影
响。

报告期内,公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划,对稳定公司的业务团队起到了积极作用。

3、新产品迭代和研发失败的风险
半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点,持续开发新产品是公司在市场中保持
竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货,通常需要9至12个月的开发和验证周期。为
此,公司需要及时准确地把握客户需求,确定新产品的研发方向,并在研发过程中持续投入资金和研发人员。如果在研
发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研发失败的风险,前
期的研发投入难以收回,对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

4、供应商变动风险
公司的上游供应商是 IC产品设计制造商,这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展
具有重要意义。如果公司与主要 IC设计制造商的合作授权关系出现变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。

(1)应收账款风险
公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来,随着公司业务规模的持续扩大,公司应
收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形,将对公司经营产生不利影响。

(2)存货与跌价风险
近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供
应商由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到 IC产品的正常交付,将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若
客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,存货跌价风险提高等,
将对公司的经营产生不利影响。

(3)汇率风险
公司的外汇收支主要涉及 IC产品的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、
经济等各种因素影响,具有较大不确定性,如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化,导致人民币汇率出现较大波动,
将对公司经营成果造成不利影响。

三、核心竞争力分析
报告期内,公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对 IC产品的应用设计和市场定位能力。

具体来说,公司的竞争优势主要体现为拥有的 IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的专用芯片设计能
力等方面。

1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中,始终与国际和国内领先的 IC设计制造商保持合作,包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的 IC设计公司。上游优质的 IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习
能力等方面具有优势,对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商,如美的集
团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作,公司在重点业务领域拥有优质的客户群,行业领先的客户群体有利于公司
扩大市场影响力、获取市场份额,更重要的是,使得公司具备快速获取市场,规模化定制专用芯片的能力。

2、针对细分市场的专用芯片设计能力
近年来,随着中国本土电子制造业的升级,国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展,先后出台了一系列促进
行业发展的政策。向 IC产业上游渗透,以及为重点客户定制设计专用 IC产品是中国本土 IC分销行业的重要发展方向。

通过长期积累,公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和 IP协议栈,公司能够以系统整合的方式延伸到产
业链的上游,整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节,补齐短板,
获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展,公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场,以
无线通讯芯片为平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片。

3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的 IC授权分销商,在 AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优
势。专注于细分市场的技术服务,可以使公司的业务团队更专业化,提高协同和运营效率;另一方面,专注细分市场可
使公司随时掌握领域内的技术及需求变化,增强与 IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领
域是 IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一,通讯、射频及传感 IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控
制等多个方面,是物联组网的基础环节,具有持续稳定的市场需求。此外,新兴的智能物联网 AIOT是利用局域互联、
窄带数据网络等通信技术把无线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起,形成人与物、物与物相联,驱动图像、
语音识别、传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及 5G智能化场景应用,将为无线通讯、射频
和传感器产业提供持续庞大的市场需求,为公司带来新的发展机遇。

四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收 入比重金额占营业收 入比重 
营业收入合计2,101,534,485.44100%1,857,606,310.03100%13.13%
分行业     
软件和信息技术服务业2,101,534,485.44100.00%1,857,606,310.03100.00%13.13%
分产品     
数字通讯芯片及系统级应用产品372,584,122.0017.73%484,663,441.6726.09%-23.13%
射频及功率放大器件303,279,156.0014.43%331,748,019.9517.86%-8.58%
音频及功率放大器件266,336,269.1512.67%212,201,442.2811.42%25.51%
电容209,761,369.079.98%276,562,515.9714.89%-24.15%
连接器36,661,698.941.74%35,601,689.461.92%2.98%
物联网通讯模块292,375,828.2913.91%216,629,967.0911.66%34.97%
分立器件345,350,658.3616.43%75,171,920.704.05%359.41%
定制和自研芯片88,213,819.944.20%14,702,822.200.79%499.98%
其他186,971,563.698.90%210,324,490.7111.32%-11.10%
分地区     
大陆地区1,569,693,199.5174.69%1,318,972,141.8371.00%19.01%
香港地区496,691,707.4623.63%501,702,278.0027.01%-1.00%
台湾地区22,195,180.851.06%20,923,483.751.13%6.08%
海外地区12,954,397.620.62%16,008,406.450.86%-19.08%
分销售模式     
直销2,101,534,485.44100.00%1,857,606,310.03100.00%13.13%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入 比上年同 期增减营业成本 比上年同 期增减毛利率比上年同期增 减
分行业      
软件和信息技 术服务业2,101,534,485.441,881,368,234.2610.48%13.13%14.86%下降1.34个百分点
分产品      
数字通讯芯片 及系统级应用 产品372,584,122.00346,429,889.827.02%-23.13%-23.90%上升0.95个百分点
射频及功率放 大器件303,279,156.00271,350,562.8910.53%-8.58%-10.07%上升1.48个百分点
音频及功率放 大器件266,336,269.15252,434,317.225.22%25.51%24.35%上升0.88个百分点
物联网通讯模 块292,375,828.29264,492,354.689.54%34.97%34.88%上升0.06个百分点
分立器件345,350,658.36317,685,373.488.01%359.41%405.24%下降8.34个百分点
分地区      
大陆地区1,569,693,199.511,399,504,270.4710.84%25.49%21.42%下降1.77个百分点
香港地区496,691,707.46456,440,401.838.10%72.57%0.09%下降1.01个百分点
分销售模式      
直销2,101,534,485.441,881,368,234.2610.48%13.13%14.86%下降1.34个百分点
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
软件和信息技术 服务业销售量3,845,808,0783,005,119,26127.98%
 生产量    
 库存量1,110,583,400787,295,23041.06%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
2022年较 2021年库存数量同比增加 41.06%,主要是公司销售规模扩大,公司增加对部分产品的备货所致。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 同比增 减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
软件和信息技 术服务业采购成本1,881,368,234.26100.00%1,637,955,834.15100.00%14.86%
说明
营业成本主要是商品采购成本。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
本公司于2022年5月7日在中国(上海)自由贸易实验区临港新片区设立了上海润欣创芯微电子有限公司,注册资
本为人民币500万元,本公司持有上海润欣创芯微电子有限公司51%的股权,该公司设立后纳入本公司合并财务报表的
范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)563,747,463.51
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例26.82%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一170,273,436.818.10%
2客户二142,836,690.426.80%
3客户三86,854,913.994.13%
4客户四85,799,899.254.08%
5客户五77,982,523.043.71%
合计--563,747,463.5126.82%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)1,441,875,534.87
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例66.96%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一430,793,633.3620.01%
2供应商二311,346,879.2114.46%
3供应商三282,417,614.4213.12%
4供应商四245,797,511.9911.42%
5供应商五171,519,895.897.97%
合计--1,441,875,534.8766.96%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用60,630,547.9965,484,888.68-7.41% 
管理费用27,977,291.8537,355,845.41-25.11%主要系:1、业务招待费同比减少;2、限制性 股票部分解锁,等待期内确认的股份支付费用 同比减少
财务费用20,758,439.20-2,092,668.211,091.96%主要系:1、本报告期银行借款规模同比增加, 因此利息支出同比增加;2、本报告期汇率波动 引起的汇兑损益同比增加
研发费用42,950,591.5538,516,831.1811.51% 
4、研发投入

主要研发项 目名称项目目的项目进 展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响
无线信标、 微能量收集 芯片及应用通过自研+资本合作的方式, 开发超低功耗无线芯片和微 能量收集模块,和阿里IOT、 武汉领普等合作的无线芯片 方案,应用于智能家居、ESL 和动能开关产品多款芯 片,处 于量产 和试产 阶段实现在智能遥控、智能家居 面板、新零售等IOT场景的 免维护免电池应用。计划在 项目量产后的三年内销售 6000万片低功耗无线芯片, 节约电池使用1.2亿枚公司在国内低功耗IOT领域 耕耘多年,有着无线传感芯 片、IOT应用场景和客户资源 优势,可以针对中国大陆的 客户需求,定制芯片规格, 给公司在低碳绿色、传感网 络应用领域带来业务增长
自主式图像 传输芯片方 案通过集成高带宽长距离的 WiFi及FBAR射频方案,降低 整机功耗,并实现无人机、 无线监控设备在脱离主控状 态下的自主式管理量产阶 段提高消费类图像传输产品的 集成度,降低功耗。使得无 人机、无线监控设备在主机 非工作模式下可以保持工作 状态,从而达到远程控制的 效果为重点客户定制开发的图像 传输方案完成后,整合了包 含公司的WiFi芯片、FBAR射 频滤波器、射频PA等一系列 核心芯片,有利于增加客户 黏性
LED驱动、 线路控制芯 片与系统集 成集成高清LED驱动芯片设计 和FPGA芯片的接口线路控制 与信号处理能力量产阶 段与宗仁科技、安路信息等合 作开发,并通过购买晶圆测 试设备,参与晶圆CP测试, 向IC产业链的上游延伸公司垂直整合LED显示驱动 和控制系统,集成晶圆代工 服务、CP综合测试和供应链 运营,符合公司向上游晶圆 测试领域拓展的发展战略
基于高通等 的智能处理 器平台的 AI解决方 案应用于智能服务机器人和虚 拟网络直播间的AI软硬件开 发研发阶 段构建以5G、IoTOS为核心模 块的, 包含边缘计算、语音 聊天服务的分布式场景解决 方案拓展公司在智能音箱、智能 视觉、服务机器人等产品领 域的客户和应用
MEMS阵列 采集及声控 家用无线平 台项目以微型麦克和MEMS阵列扬声 器作为人机交互接口,以无 线多核处理器作为边缘算法 承载,在智慧家居场景下提 供智能声控应用研发阶 段在家庭环境下,在不同噪声 情况下提供高准确率的离 线、在线语音控制,通过强 大的边缘算法实现定位精准 的空间音频和智慧家居声控加快公司在人工智能、语音 语义分析方面的IC系统设计 能力,探索满足更多客户的 多元化需求
应用于CGM 的FE模块 和低功耗无 线芯片方案应用于连续血糖监测和传感 集成泵技术的超低功耗无线 芯片定制研发阶 段按客户要求定制开发的穿戴 式FDA血糖连续监测仪无线 芯片方案老年健康和生物穿戴市场的 发展空间巨大,CGM连续血糖 监测和芯片技术可以保持病 人对血糖的实时控制,降低 对健康的损害
芯片定制及芯片设计业务    
主要研发项 目名称项目目的项目进 展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响
AI感存算 一体化芯片 /SIP定制项目规划中,晶圆级的感存 算异构堆叠,并采用模拟特 征提取+模数混合电荷域 SRAM”架构实现存内计算研发阶 段应用于智能家居环境的PMUT 人体感应、手势识别和低功 耗、高精度的离线语音识别 芯片增强公司在AIOT市场的芯片 集成和快速交付能力
WiFi+BLE MCU定制IEEE802.11b/g/n,高整合 度,低功耗,支持MESH和物 联网生态。支持工规-40~105 度,4MB/2MB内存,全方位设 计的安全功能量产阶 段智能家居、家电智能控制、 安防、照明等多种场景应用增强公司在智能家电、家居 市场的无线芯片定制能力
超低功耗 BLE芯片定 制超低功耗的 BLE5.X,SensorsHub和唤醒功 能,支持多种接口和封装, 支持SIG Mesh,可扩展光伏、机械能、 射频等的微能量收集功能量产阶 段智能家居、遥控器、CGM智能 穿戴、生物电子标牌、冷链 物流、新零售ESL等增强公司在新零售、智能穿 戴等市场的超低功耗无线芯 片定制能力
16~24bit SAR温度传 感器芯片自研研发阶 段新能源汽车、处理器内存温 度控制芯片高精度传感芯片设计
车用高速双 通道PWM隔 离芯片定制定制开发研发阶 段新能源汽车车用隔离芯片定制
LED驱动与 线路控制芯 片全点控电源载波、固定地 址、三通道、支持在线烧录试产阶 段LED显示、环境灯显示及线路 控制LED驱动与线路控制的系统整 合能力
16~24bit SAR-ADC芯 片自研研发阶 段传感器及信号处理ASIC高精度ADC设计能力
公司研发人员情况

 2022年2021年变动比例
研发人员数量(人)635221.15%
研发人员数量占比31.19%29.88%1.31%
研发人员学历   
本科443525.71%
硕士550.00%
研发人员年龄构成   
30岁以下1113-15.38%
30~40岁261752.94%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2022年2021年2020年
研发投入金额(元)44,649,919.5839,571,663.4127,187,891.08
研发投入占营业收入比例2.12%2.13%1.96%
研发支出资本化的金额 (元)1,699,328.031,054,832.230.00
资本化研发支出占研发投入 的比例3.81%2.67%0.00%
资本化研发支出占当期净利 润的比重3.14%1.81%0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位:元

项目2022年2021年同比增减
经营活动现金流入小计2,185,607,791.671,876,952,817.7716.44%
经营活动现金流出小计2,333,996,987.691,983,353,720.3817.68%
经营活动产生的现金流量净额-148,389,196.02-106,400,902.61-39.46%
投资活动现金流入小计8,775,076.216,034,217.7345.42%
投资活动现金流出小计79,382,078.6736,732,198.97116.11%
投资活动产生的现金流量净额-70,607,002.46-30,697,981.24-130.01%
筹资活动现金流入小计380,224,876.58180,657,247.20110.47%
筹资活动现金流出小计195,399,672.72129,357,878.4751.05%
筹资活动产生的现金流量净额184,825,203.8651,299,368.73260.29%
现金及现金等价物净增加额-22,822,723.21-94,960,430.3575.97%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 (未完)
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