[年报]扬杰科技(300373):2022年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2023年4月26日公司总股本541,451,787股为基数，向全体股 东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（1）公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为单晶硅棒、硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等，产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。 目前，公司设有深圳、上海、北京、广州、武汉等 22个境内技术服务站，境外设有美国、韩国、日本、印度、新加坡等 12个国际营销、技术网点。公司实行“YJ”和“MCC”双品牌运作，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现了双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。 （2）公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、电力电子、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。随着新能源汽车、光伏、储能等应用领域的快速增长，宏观环境日趋平稳，总体向好事态持续巩固，国内市场的功率半导体器件需求与自给率将继续提升。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2021年 1月，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到 2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。 2021年 3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。《十四五规划》将包含实现集成电路先进工艺和 IGBT等特色工艺突破、以及碳化硅 SiC、氮化镓 GaN等宽禁带半导体发展攻关等内容列为重要任务。2022年 12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。 （3）公司在行业中的地位公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，并在国内外多个中国半导体企业榜单中位列前二十强。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 不适用。 中财网
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