[年报]华兴源创(688001):华兴源创：2022年年度报告

 时间：2023年04月28日 11:45:06 中财网

原标题:华兴源创:华兴源创：2022年年度报告

公司代码：688001 公司简称：华兴源创

苏州华兴源创科技股份有限公司

2022年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（四）风险因素相关内容，请广大投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年利润分配预案为：公司拟以实施2022年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)，不进行资本公积金转增股本，不送红股。

截至报告期末，公司总股本440,591,727.00股，扣除报告期末公司通过回购专用账户所持有本公司股份（不参与本次利润分配）684,028.00股后，以此计算拟派发现金红利13,197.23万元（含税），现金分红金额占2022年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为39.87%。

截至报告期末，公司以现金方式回购股份计入现金分红的金额为2,119.16万元，根据《上市公司回购股份规则》相关规定，将用于回购股份的金额纳入现金分红金额计算后公司2022年度现金分红金额为15,316.39万元，占2022年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为46.27%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。本次利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交2022年年度股东大会审议。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 78
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 97
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 104
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 136
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 145
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 146
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 148




备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
华兴源创/公司/HYC指苏州华兴源创科技股份有限公司
源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）
股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会
董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会
监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
报告期、报告期末指2022年1月1日至2022年12月31日、2022年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
Micro-LED指LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺寸 的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮， 将像素点距离从毫米级降低至微米级
Mini-LED指是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与 Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果
Micro-OLED指微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显 示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱动单 元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显示单元 设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理与优化， 系统低功耗设计，OLED制做等技术领域
AMOLED指主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需驱 动电压较低，反应较快
AOI（机器视觉）指自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像， 经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测 对象缺陷的一种检测方法
Array（阵列）制程指前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、 蚀刻和检查等步骤
Cell（成盒）制程指中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光 片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
Module（模组）制程指后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外框 等多种零组件组装的生产作业
FFC指柔性扁平电缆，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线， 通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有 柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、 易解决电磁屏蔽等优点
FPC指柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量 轻、厚度薄、弯折性好的特点
FPGA指现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路
SOC指SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集 成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
Turnkey指一站式或交钥匙解决方案
Analog/Analog芯片指模拟芯片
MEMS指微电机系统
LTPS指低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应 速度快、高亮度、高开口率等优点。
LVDS信号指低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件， 以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶 屏接口
MIPI信号指移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输 率、更小占位空间等优点
Mura指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象
OLED指有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广视 角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
PCB指印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的 载体
PLC指电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系统通 信技术
SMT指电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线表 面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊等 方法加以焊接组装的装联技术
TFT-LCD指薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集 成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度 等优点，为现阶段主流显示设备类型
CIS指一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、 列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控 制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上
点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
液晶模组（LCM）指将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背 光源、结构件等装配在一起的组件
液晶显示器（LCD）指利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使光 线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作的显 示设备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体管液晶显示器
POGOPIN指由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形 成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构
MCU指微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机 (SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器的频 率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、
　　PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上， 形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
SIP指是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出 发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同 芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源 电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件、射频 器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
ASIC指特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的 特殊规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的 需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为全定制和半 定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性能提 高、保密性增强、成本低等优点
PXIe指PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe总线系 统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵照此 标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不同制 造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司
公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD
公司的外文名称缩写HYC
公司的法定代表人陈文源
公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司办公地址的邮政编码215000
公司网址http://www.hyc.cn
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名朱辰冯秀军
联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板华兴源创688001无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经 贸大厦901-22至901-26
　签字会计师姓名孔令莉、陆峰、朱敬义
公司聘请的会计师事务所（境 外）名称不适用
　办公地址不适用
　签字会计师姓名不适用
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
　办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的保荐代表 人姓名吴学孔、时锐
　持续督导的期间2019年7月22日至2022年12月31日
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
　办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的保荐代表 人姓名李伟、张鹏飞
　持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减(%)2020年
营业收入2,319,985,258.302,020,205,931.3114.841,677,496,403.68
归属于上市公 司股东的净利 润331,039,462.44313,971,734.145.44265,113,877.21
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润303,116,473.14287,831,134.495.31217,798,825.82
经营活动产生 的现金流量净 额279,269,796.69264,941,463.975.41332,763,174.75
　2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减（%）2020年末
归属于上市公 司股东的净资 产3,799,730,713.033,531,738,015.877.593,167,883,268.66
总资产5,547,120,733.415,150,193,613.807.713,645,404,409.88

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减(%)2020年
基本每股收益（元／股）0.750.724.170.64
稀释每股收益（元／股）0.750.724.170.64
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）0.690.664.550.52
加权平均净资产收益率（%）9.009.50减少0.5个百分点11.23
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）8.248.71减少0.47个百分点9.23
研发投入占营业收入的比例（%）18.0917.46增加0.63个百分点15.06

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司营业收入同比增长14.84%，主要为2022年度半导体检测设备产品需求增加，出货量增长所致；
2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较2021年分别增长5.44%、5.31%，主要为报告期内公司收入规模扩大及降低制造成本，控制费用共同所致；
3、基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增长4.17%、4.55%，主要为报告期内公司净利润增长所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入373,294,608.50728,700,274.20566,515,438.68651,474,936.92
归属于上市公司股 东的净利润40,862,057.17130,614,985.21133,285,855.8126,276,564.25
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润26,910,391.67126,538,157.69126,988,824.2722,679,099.51
经营活动产生的现 金流量净额-110,046,011.2995,126,093.8030,615,192.64263,574,521.54
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 （如适 用）2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-157,191.48　　-114,520.82
越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免　　　　
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外22,755,994.88　12,460,391.5538,775,230.50
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费　　　　
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的损 益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益　　　　
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益　　　　
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益　　　　
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益14,984,237.73　15,928,060.6418,666,419.32
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益　　　　
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-4,404,397.03　-1,580,673.07-1,725,391.12
其他符合非经常性损益定义的 损益项目　　　　
减：所得税影响额5,255,654.80　667,179.478,286,686.49
少数股东权益影响额（税 后）　　　　
合计27,922,989.30　26,140,599.6547,315,051.39

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目 名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
交易 性金 融资 产686,301,449.32170,641,315.08-515,660,134.2411,714,060.79
其他 非流 动金 融资 产26,912,697.6341,088,732.7114,176,035.08-
应收 款项 融资4,784,419.0948,513,496.6343,729,077.54-
合计717,998,566.04260,243,544.42-457,755,021.6211,714,060.79

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，国内外公共卫生事件扰动、国际形势复杂多变、全球经济增速放缓等一系列不利的客观环境给公司生产经营带来了诸多困难。华兴源创在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，以技术创新服务客户，以产品创新引领发展，实现了经营业绩的稳步增长。公司始终重视研发投入，以研发促进成长，报告期内公司多种标准半导体测试设备产品得到客户认可，出货量稳步增长。同时公司密切关注消费电子行业发展新趋势，积极布局用于微显示器件测试的新设备，Micro-OLED系列检测设备在报告期内获得终端客户批量订单，为终端客户独家提供Micro-OLED系列产品检测设备，在技术和市场两个维度处于行业领先水平。新能源汽车电子事业部持续完善在美国以及国内多家新能源车企的业务和产品布局，报告期内业绩快速增长。

此外公司还在技术研发、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。

报告期内，公司主要经营情况如下：
1、经营业绩稳步增长，盈利能力不断增强
报告期末，公司总资产规模为554,712.07万元，同比增长7.71%，净资产规模为379,973.07万元，同比增长7.59%。报告期内，公司实现营业收入为231,998.53万元，同比增长14.84%。实现归属于上市公司股东的净利润33,103.95万元，同比增长5.44%，若不考虑2020年重大资产重组业绩承诺超额奖励，2022年度公司实现归属于上市公司股东的净利润42,397.54万元，同比增长33.20%。

2、研发驱动，持续高强度投入研发
经过多年自主研发，公司已在信号和图像算法等领域积累了多项自主核心技术。报告期内，报告期内，公司研发投入为41,976.09万元，占营业收入比重为18.09%，研发驱动特征明显。

3、传统赛道稳步发展，不断研发新技术、开拓新市场
报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代显示检测技术储备不断增加，Micro-OLED系列检测设备在报告期内获得终端客户订单，是终端客户在Micro-OLED系列产品检测设备领域的唯一供应商，在技术和市场两个维度处于行业领先水平。随着半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备陆续进入量产及智能穿戴组装和检测业务的稳步增长和新能源车检测业务顺利获得美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业的认可，已经初步形成平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大主营业务板块支撑公司快速健康发展的良好局面。

4、坚持规范运作，提升公司治理水平
报告期内，公司持续健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。

5、继续推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展
报告期内公司推出股份回购计划，回购股份全部用于实施股权激励和员工持股计划，用于引进高端行业人才，建设人才梯队。人才建设计划的不断完善将进一步提升公司研发水平和市场竞争力。同时为持续推进数字化转型，报告期内数字化转型办公室针对HYC数字化战略进行逐步推进，本年度进行了如下优化：（1）业务流程重新梳理，适配二期智能制造工厂模式；（2）完成工厂布局设计和落地；（3）针对研发工艺自动化、供应商协同、智能仓储、智能物流、智能生产、质量协同，制定了整体方案及详细项目计划，已小范围试点落地，效果显著；（4）针对专用设备行业特点，自研多款管理软件进行国产替代，如生产执行管理系统（MES），仓储管理系统（WMS），质量管理系统（QMS），AGV调度系统（RCS），物流管理系统（TMS），云加工系统等；（5）针对ETO生产模式细分场景，进行了5种产线的试点。从流程、系统、硬件设施等多维度落地数字化建设，助力企业提升应对VUCA时代的快速、灵活、应变能力，及构建“可视”“可控”“可迭代”的高效运营体系。数字化建设的推进将助力公司快速健康发展。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、消费电子可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

报告期内公司主要产品情况见下表:

产品 型号产品 类别产品示意图产品介绍
H 系列 8K/5G 版信 号检查机8K/5G信 号检测 设备（平 板显示 检测）　本产品可以同时驱动1至7片8K超 高分辨率模组，最高支持 16K 超高 分辨率，应用于超大尺寸面板检测， 同时具备5G无线通信功能，以及可 以灵活更换不同规格的信号板卡
H 系列 TSP 检测设备TSP检测 设备（平 板显示 检测）　本产品可以测试24寸以下矩阵电容 屏的TSP参数，包括自容、互容、线 电阻和绝缘电阻等，单点电容值测 试时间 5ms，相对精度 0.02pF，应 用于中小尺寸面板厂家的TSP测试
微米级裂纹 检测设备光学AOI 检测设 备（平板 显示检 测）　基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹 纹检测设备，主要用于检测和分类 激光切割时不均和不稳定造成 0.5 微米级微裂纹、彩虹纹等不良，包含 有高速对焦，运行，图像采集等硬系 统，也包含AI算法，软件控制等软 系统
平 板 显 示 TSP 系列- Tester触控检 测设备 （平板 显示检 测）　平板显示触控检测设备，测试产品 触控功能和电性能参数。通过测试 pad压接产品表面，运行专门的测试 软件，对不同画面下各种参数数据 的监控和记录，实现产品品质的管 理，并适时上传管理端，实现数据适 时共享，设备支持人工及自动 Carrier上料压接，通过复杂的机构 及测试软件实现数据的精密的监 控，测试过程不需人工介入，提高了 测试数据的准确性，数据的适时上 传保证了产品生产情况的终身追溯
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C33 系列色 彩分析仪点式光 学检测 设备（平 板显示 检测）　适时采集待测产品测试点的光学数 据，如色坐标、亮度，屏幕闪烁度等， 设备可以单机使用，也可以与上位 机联网使用，用于 GAMMA 调整和测 试以及 FLICK 调整，体积小，精度 高，自动零校准，更适应于自动化设 备使用
ICM-12M 系 列亮/色度 计成像式 光学检 测设备 （平板 显示检 测）　设备是用来测量发光物体的亮度、 色度及其发光均匀分布，该设备结 合我司上位机，实现自动化亮度测 量，色度测量，光学均匀性测量，AOI 检测等，该设备具有低亮度测量特 点，光学均匀性测量，高品质成像质 量，图像算法我司独有
BFGX- CHAMBER 系 列老化检 测设备 （平板 显示检 测）　主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging（老化）环节的专用设备。提 供待测产品不同的高温环境，配合 我司的驱动信号，实现产品隐性不 良的提前显现，设备容积大，不同规 格的产品均可灵活对应，且相应的 信号和软件为我司独立开发，可实 时与MES通讯
Veridian- BMS 系列检 测设备BMS自动 化检测 设备（平 板显示 检测）　该设备专为 PCM 测试而设计的全自 动测试设备，是一种电源测量单元 （SMU），该测试仪集成了电流源，电 压源，电流表和电压表的功能，能够 满足Veridian芯片测试各项参数的 功能，并可输出测试数据。设备由多 个测试单元组成，全程自动化运行， 测试精度高，具有宽范围的电压和 大电流电源功能并支持PCMI2C接口 通信功能和FW升级功能
ET1 系列 OLED 显示 检测设备OLED 显 示检测 设备（平 板显示 检测）　该设备是对驱动软板、写入后的软 板及与OLED贴合后的面板显示进行 检测的无人化设备；设备为 AGV 来 料，手臂自动上料拍照和对位压接， 通过专门的测试软件对信号、显示、 触控等功能进行全自动检测；设备
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ET2 系列 OLED 显示 检测设备OLED 显 示检测 设备（平 板显示 检测）　由多个相同功能的测试UNIT组成， 任何单元宕机不影响整线运行，并 可根据产能灵活调整，对应产品涵 盖模组及芯片，可以应用到其他测 试领域
HITS 系列 TSP 检测设 备OLED 触 控检测 设备（平 板显示 检测）　　
Z 系列平板 显示检测设 备平板显 示GAMMA 与 DEMURA 全自动 检测设 备　本设备集机、电、光、算于一体的全 自动化设备，通过特有的光学与算 法设计实现对产品全自动的 GAMMA 检测与调整以及 Mura 的检测与修 复，提高检测效率与良率；设备通过 精确验证的相机对产品数据采样并 分析 PIXEL 颜色分布特征，进行完 整的DeMura流程，对产品的亮度不 均、色度偏离进行准确的补偿，该设 备工位多，结构复杂，稳定性好，使 用我司独有的数据采集及调整算 法，调整成功率高，测试数据实时共 享
Aging-90UP 系列MicroOL ED 产品 老化检 测设备 （微显 示检测）　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 高温固化制程及电性检测的半自动 设备；通过专用的测试软件控制产 品进行自动老化流程及电性检测； 设备分9个抽屉90通道设计，最大 能同时承载 90 个产品进行高温老 化，通道间可单独控制，可根据产能 进行灵活调整；老化时能实时读取 产品温度，通过外围器件及算法控 制实现产品温度恒定在高精度范围
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SPUC 系列 Demura 检 测设备MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检测）　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Demura的全自动化设备；设备分为 全自动上下料机与检测本体；设备 可通过LinePC进行调度控制，自动 将产品送到测试工位，测试工位PC 有专用的Demura测试软件实现产品 Mura检测与修复；在测试工位完成 并输出Demura数据后，会将产品送 到 SPI 烧录工位进行数据烧录，大 大节省TT时间，测试完毕后自动下 料；设备内通过自主研发硬件回路 及控制算法软件实现被测产品温度 恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED产品在Mura检测与修复 过程中受产品自发热特性影响的问 题
OC 系列 GAMMA 检测 设备MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检测）　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning的全自动化设备；设备 分为全自动上下料机与检测本体； 设备可通过LinePC进行调度控制， 先执行全自动撕膜流程对产品保护 膜进行去除，然后自动将产品送到 测试工位，测试工位 PC 有专用的 Gammatuning 测试软件实现产品 Gamma检测与调整，测试完毕后自动 下料；设备内通过自主研发硬件回 路及控制算法软件实现被测产品温 度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED 产品在 Gammatuning 检 测与修复过程中受产品自发热特性 影响的问题
Inline OQC 自动化智能手 表 屏幕 功能自 动化检 测设备 （消费 电子检 测）　该设备整线长28米，是针对智能手 表屏幕功能的自动化检测设备，实 现自动上下料、OLED屏幕功能检测 一体的超大型In-line自动化设备， 具有检测功能全面、无人化和集成 度高的特点
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Q-Panel 测 试设备触屏断 路/短路 检查机　该设备用于检测 AMOLED 6.5 代线 切割前整张玻璃上On Cell触控膜 层的电性能，所检测的玻璃上可以 摆放1～220个AMOLED屏幕，通过 电信号的输入和获取，可以准确检 测出屏幕上不良的触控通道，并通 过热成像相机准确找到不良位置进 行坐标标定，高精度相机系统摄取 坐标位置的高清图像，为屏幕的修 复提供坐标和图像信息。该设备实 现进口替代
Off-Line gamma&Demu ra设备Micro OLED 检 测设备 （微显 示检测）　该设备为行业领先的Gamma+Demura 自动化测试整合方案，综合检出率： 97%，具有便利的灵活性可单独或组 合使用，百级洁净度的特点
OLED 色度 缺陷自动化 检测设备缺陷自 动化检 测设备　该设备针对OLED产品图像缺陷自动 检测设备，利用重聚焦的光学成像 技术实现色度缺陷的检测，图像缺 陷检出率 99.5%以上，被检产品尺 寸：360mm×250mm（同时容纳2片）
LCD 车载系 列黑色斑检 测设备黑色斑 检测设 备　该设备是针对 LCD 车载大屏显示色 斑类缺陷自动检测设备，利用高精 度成像亮度显示技术和软件算法结 合实现多灰阶亮度及多角度色斑缺 陷的检测，符合欧洲乘用车检测标 准：? German Automotive OEM Work Group Displays，被检产品尺寸： 700mm×150mm（同时容纳2片）
OLED 图像 缺陷检测设 备缺陷检 测设备　该设备是针对OLED产品图像缺陷自 动检测设备，利用先进的子像素级 光学成像技术和分层检测技术实现 图像缺陷的检测，图像缺陷检出率 99.5%以上
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无线耳机气 密性测试设 备声学检 测设备 （消费 电子检 测）　测试系统采用精确测量耳机指定位 置的密封性，采集数据并实时上传 云端服务器。硬件部分主要包含： Macmini，单片机，测漏仪。软件部 分主要包含：用户管理模块、硬件连 接模块、参数设置模块、显示模块、 数据库查询、报表功能等
无线耳机在 线气密性测 设备声学检 测设备 （消费 电子检 测）　测试系统在线式精确测量耳机指定 位置的密封性，采集数据并实时上 传云端服务器。硬件部分主要包含： Macmini，PLC，机械手，工控机，测 漏仪。软件部分主要包含：用户管理 模块、硬件连接模块、参数设置模 块、显示模块、数据库查询、报表功 能等
DFU测试机可穿戴 检测设 备（消费 电子检 测）　DFU 测试机台主要是对智能手表进 行固件烧录和进行测试，21个产品 同时实现固件烧录、电压电流测试、 状态显示及software监控
BI测试机可穿戴 检测设 备（消费 电子检 测）　对手表主板进行测试固件烧录，然 后进行满负荷运行，并在运行过程 中对手表主板的电压电流等参数进 行监控测试
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穿 戴 显 示 TSP 系列- Tester穿戴显 示触控 检测设 备（消费 电子检 测）　穿戴显示触控检测设备，测试产品 触控功能和电性能参数通过测试 pad压接产品表面，运行专门的测试 软件，对不同画面下各种参数数据 的监控和记录，实现产品品质的管 理，并适时上传管理端，实现数据适 时共享，设备支持人工及自动 Carrier上料压接，通过复杂的机构 及测试软件实现数据的精密的监 控，测试过程不需人工介入，提高了 测试数据的准确性，数据的适时上 传保证了产品生产情况的终身追溯
耳机硅胶套 声学测试设 备无线耳 机声学 测试设 备（消费 电子检 测）　上方用麦克风采集，侧方用喇叭发 声。麦克风下压形成密封。喇叭发送 粉噪声，检测声音通过产品后衰减 了多少，也就是检测产品的隔音性， 从而确定产品质量。该设备用于TWS 耳机声学测试。设备配置有普通隔 音箱、声学测试系统。隔声箱隔音量 为40dB(A)，声学测试系统由高精度 校准麦克风、全频喇叭、声卡、功放、 测试软件组成。测量项目包括 FR,THD,SEN,PHASE
智能音箱声 学测试设备智能音 箱声学 测试设 备（消费 电子检 测）　该声学测试设备用于测试高音喇叭 的声学指标，包括频率响应(FR），阻 抗曲线（IMP），谐振频率点（F0）， 总谐波失真（THD)，以及异音(R&B) 等。该测试机可同时测量 5 个高音 喇叭
E 系列 SOC 测试机ATE架构 半导体 测试机 （半导 体检测）　基于 ATE 的架构，主要用于 CIS、 TOF及指纹识别芯片的测试，同时也 应用在 SiP 芯片测试，单张数字信 号板卡 64 通道加 16 通道 DPS，数 字通道频率为200MHz

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T 系列 SOC 测试机ATE架构 半导体 测试机 T7600 （半导 体检测）　基于 ATE 架构的 SoC 的测试机 T7600，主要用于MCU、ASIC及复杂 SOC 芯片 CP 和 FT 的测试，为了满 足客户不同的需求，拥有T7600S、 T7600M和T7600H三种测试头，分别 支持最高768、1536和2304的数字 通道数。数字信号板卡 DP128 支持 128路数字通道加12通道DPS，数 字通道频率400MHz；高精度浮动VI 板卡FVI32支持32通道输出和测量 电压范围±10V，精度±0.25 mV；多 通道DPS板卡DPS64支持64通道输 出，支持Gang模式，单板卡支持最 大电流 96A;模拟板卡 MX32 支持 8 路高频AWG和DIG、8路低频AWG和 DIG
TS 系列射 频测试机PXI架构 半导体 测试机 （半导 体检测）　采用PXIe架构搭建的测试平台，对 可对应射频开关(Switch)、低噪放 大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤 波器（Filter）、射频调谐（Tuner） 等5G射频前端芯片以及Wifi、蓝牙 的测试
PXIe 系列 测试机PXI架构 半导体 测试机 （半导 体检测）　采用 PXI 的架构，包含了数字、电 源、模拟和射频板卡，当前已经拥有 的板卡数量达到14块，能够满足绝 大部分低功率芯片和无源器件的测 试，可满足SIP等先进封装系统/模 块的测试
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EP-2000平移式 分选机 （半导 体检测）　基于标准化 handler 的架构，定制 化的压头，主要用于 CMOS Sensor IC的测试，最高达到16site
EP-3000平移式 分选机 （半导 体检测）　基于 3D 立体式的设计，支持 128site 的测试，在测试时间超过 30S的时候，也能达到8K以上的产 能
ET-20转塔式 分选机 （半导 体检测）　自动化分选机，可应用在射频功率 计芯片的FT测试
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Gemini— m1000晶圆缺 陷检测 设备 （半导 体检 测）　结合明场暗场成像能力，采用单色 或白光应对对不同类型缺陷，单色 光可检出分辨率0.5um，芯片制造过 程中检查，应用于光刻与刻蚀后的 缺陷检查，芯片制造完成后出货检 查，芯片封测前后表面宏观检查
整车 ADAS 标定装置新能源 汽车电 子检测 设备　新能源汽车整车传感器的参数标定 装置，适用于激光雷达、视觉相机的 算法校准。具有高精度、专业的标定 图案，图案面平整度<=3MM，车辆激 光定位误差<=2MM，全区域照度均匀 达到750±50(nit)，360。无死角一 次性完成标定
车载导航通 信芯片测试 系统新能源 汽车电 子检测 设备　导航芯片测试系统集车载导航芯片 FCT测试、烧录及产品编带包装为一 体的测试线体，线体由测试工段、包 装工段两部分组成，主要应用于车 载定位芯片的生产测试环节
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激光雷达测 试系统新能源 汽车电 子检测 设备　激光雷达测试系统是为了更有效的 检测激光雷达传感器的准确性，采 用激光光束在透镜上成像，并通过 CCD镜头抓取成像光斑，综合激光源 与成像面距离、X-Z运动平台运动位 置、光斑成像相对位置点，计算出激 光雷达传感器的角度并标定误差
新能源汽车 三电测试平 台系统新能源 汽车电 子检测 设备　汽车三电测试平台是围绕着 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BL DC/BCM 等控制器开发的一套综合 FCT/EOL测试系统，满足新能源汽车 领域的大部分控制器的测试需求， 对不同产品只需要开发不同的测试 治具即可满足测试需求
汽车 ADAS 相关 FCT/EOL 测 试机新能源 汽车电 子检测 设备　半自动化量产型测试设备，测试 ADAS相关的控制和接受模块，具有 模拟和数字信号输入输出测试、视 频信号注入和图像输出测试、超声 波雷达模拟测试和高速波形频率测 试等等功能，软件采用模块化和标 准化开发方式，测试功能完全由用 户定义，可以方便的定义测试序列、 显示测试结果、数据统计状态、了解 设备信息等
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无人驾驶车 载电脑测试 机新能源 汽车电 子检测 设备　自动化测试设备，全面完成新能源 汽车行车电脑的各项功能和性能测 试，包含故障模拟、高速通讯测试、 程序烧录、电气参数测试和功能性 模拟等功能，并且兼容多型号产品 测试，已经广泛运用于国内外的头 部客户产线上
BMS 测试系 统新能源 汽车电 子检测 设备　半自动化量产型测试设备，测试BMS 的主板和从板模块，它主要由测试 主机和测试治具两部分组成。测试 治具可以根据客户测试产品的形态 不同灵活更换，系统采用标准化模 块设计，稳定可靠、灵活开放、易于 扩展。一键自动化测试，内含SN刷 写、MES对接、数据统计功能，操作 方便灵活，可以快速进行大批量生 产测试
高压继电器 测试线体新能源 汽车电 子测试 线　自动化车载高压 Relay 测试设备， 测试高压Relay的各项电性能参数， 它主要由FFT Test、Cycle Test、 氦检测试等几个部分组成。可以灵 活兼容客户不同形态的产品，系统 采用自己研发的硬件测试平台，集 成度高、性能先进，稳定可靠、易于 扩展。软件平台包含条码管理、MES 管理、配方管理和生产数据统计等 功能
双目摄像头 组装测试线 体新能源 汽车电 子测试 线　车用双目摄像头和控制器混合组装 测试线，实现产品的上料、组装、测 试、标定和下料等功能。系统不仅集 成了装配、紧固、点胶、固化等传统 制程工艺，而且还集成了电性能测 试、光学测试、图像标定等功能
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汽车 PCMU 域控 制器组装测 试线新能源 汽车电 子测试 线　新能源电机域控制器PCMU组装 测试线，实现全自动上下料，组装测 试等工艺。产线集成了机械手自动 抓取原材料，自动上料，点胶，相机 检测，螺丝锁附，气密测试，EOL测 试，激光打标，自动包装等工序。整 线采用模块化设计，换型简单方便。 软件包含 MES 管理，配方管理和生 产数据统计追溯等功能
飞卓自动装 配流水线流量计 装配　涡街流量计装配流水线，实现产品 的自动点胶，视觉引导定位，镭射复 检等功能；实时采集并上传生产数 据至客户生产管理系统
智能音箱声 学测试设备精密隔 音箱（适 用 3C 消 费电子 检测）　精密级隔音箱，用于为电噪声测量 提供测量环境。该隔音箱可自动开 关门，当外部播放 80dBA 的粉噪声 时，箱内底噪小于5dBA

(二) 主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下： 1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。

公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。

对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。

此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。

2、生产模式
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。

若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、研发经理进行部门间协调，先交由研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。

3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。

4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。

公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。

(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。

国内显示面板市场规模稳步增长，带动平板显示检测行业快速发展
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性。近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。

根据Frost&Sullivan预计，国内显示面板出货量将由2020年9,110万平方米，增长至2025年约12,120万平方米，年复合增长率为5.88%，远高于全球增长水平。2020年国内LCD面板出货量占比为98.68%，预计2020-2025年出货量年复合增长率为5.07%； 2020年国内OLED面板出货量仅为120万平方米，预计2020-2025年出货量年复合增长率为38.43%，市场份额将由1.32%进一步提升至5.03%。

产业化加速推进，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇
近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。根据Million Insights预计，2025年全球Mini-LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年复合增长率达86.60%；在Micro-LED领域，目前行业应用集中在VR/AR、智能手表等小显示模块领域，是显示行业普遍认可的未来显示技术，目前尚处于产业化初期，随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化的快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业的快速发展。

下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。（未完）
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