[年报]扬杰科技(300373):2022年年度报告
原标题:扬杰科技:2022年年度报告 2022年年度报告 2023-032 2023年04月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2023年4月26 日公司总股本541,451,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 13 第四节 公司治理 .............................................................. 44 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 73 第六节 重要事项 .............................................................. 77 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 107 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 116 第九节 债券相关情况 ......................................................... 117 第十节 财务报告 ............................................................. 118 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。随着新能源汽车、光伏、储能等应用领域的快速增长，全国宏观环境日趋平稳，总体向好事态持续巩固，国内市场的功率半导体器件需求与自给率将继续提升。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2021年 1月，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到 2023年，电子元器件销售总额达到 21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年 3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。《十四五规划》将包含实现集成电路先进工艺和 IGBT等特色工艺突破、以及碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带半导体发展攻关等内容列为重要任务。2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。 2、公司在行业中的地位 公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，并在国内外多个中国半导体企业榜单中位列前二十强。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。 目前，公司设有深圳、上海、北京、广州、武汉等多个销售和技术服务站，境外设有美国、韩国、日本、印度、新加坡等12个国际营销、技术网点。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。 2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）供应链模式 2022年，宏观环境持续影响国内外供应链安全，面对不确定性的增强，公司内部深度协同，收集外部信息快速响应，对供应商进行多级打开分层管理，延伸到供应商上游的布局收集，信息化动态调整供应商保障策略，从应急预案、备选供应商、常态/快速验证通道、资源池优化刷新、物流资源建立和共享等多种办法构建公司的供应力，保供保生产。 公司从财务影响度、供应风险两个维度识别战略品类，制定了战略供应商的合作计划，从行业发展、技术路标等多方面促进战略合作关系的加固及共赢目标的实现。 同时，公司注重采购管理的制度流程优化，将阳光采购、集体决策嵌入流程、制度，使廉洁建设不仅仅体现于文化宣传，更是落地到执行层面的每个环节。公司将招标信息公开化，于企业公众号和公司网站上公示，欢迎更多优质供应商进入；建立集团、事业部、项目多层级的采购委员会组织，确保采购决策过程的公开、透明，确保决策结果上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。 （2）运营模式 公司通过精益生产体系的搭建，促进了生产效率的提升，变动成本得以大幅改善。报告期内，公司一线员工生产力提升了 20%，失败成本改善了 15%。通过精益生产和物流优化，减少了生产在制周转库存水平，生产周期加快，生产运营效率得以持续改善。 面对制造新形势、市场新需求以及客户结构转型，公司发力“智改数转”，持续推进生产的智能化改造、数字化融合，赋能公司转型升级。公司通过大力推动IOT工业物联网技术在制造过程中的应用，同时继续深挖PLC和EAP在自动化设备生产管理中的作用，实现了关键制程工艺设备控制的自动化，使得生产质量水平得以提升，也间接提升了公司生产效率。在此基础上，公司使用了 EAP、PLC等数据采集技术，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。 （3）营销模式 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩设立12个销售和技术服务中心 ），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司海外销售收入同比增长强劲，海外销售占比首次超 30%，为公司经营业绩的快速增长提供了有力支撑，形成了国内、国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局。 三、核心竞争力分析 1、研发技术方面 （1）先进的研发技术平台 公司通过与行业内知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内，在原有 SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、 二三极管芯片研发团队 、Clip封装研发团队、WB封装研发团队 7大核心团队基础上，新增了 8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000㎡，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过 CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于 SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，实现公司技术快速迭代的同时并保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。报告期内，公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过 20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所 985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍同比增加近 16%，当年硕士以上学历的人才增加近30人，实现了数量和质量的双提高。 （3）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司获得授权专利 52件，集成电路布图设计10件，新申请国家专利39件，集成电路布图设计13件，有效地保护了创新成果。 2、市场营销方面 （1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司，在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立销售和技术服务中心 ，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升 MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立 12个销售和技术服务中心）与各行业 TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司海外销售占比首次超30%，形成了国内国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局。 （2）大客户营销持续落地 公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，使用LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。 （3）聚焦新市场，构建新能力 公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。 报告期内公司汽车电子与清洁能源行业业绩增长均超四倍，传统消费类电子行业占比降低，汽车电子，清洁能源等重点行业业绩占比显著增加，在各领域国内和国外 TOP客户端快速打开局面，与 SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。 3、运营管理方面 面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设 IDM 模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力： （1）面对市场波动带来的需求阶段性调整风险，公司推进持续成本管理工作，从研发创新降本、精益改善、流程优化价值流改善、信息化等多方位措施互补，有效弥补阶段性产能稼动下调所带来的成本影响。 （2）报告期内，公司继续深化生产信息化管理：a.重点推动生产绩效可视化管理，分层分级管理生产运营绩效；b.深化MES应用与EAP及RMS的结合，引进SPC的IT工具，对生产制程工艺与品质参数进行信息化管控，降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及生产效率；c.开发MES排产与自动物流结合，赋能基层管理及生产调度，减少生产在制，缩减生产周期，提高了对客户交付的响应速度。 （3）公司升级了内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行生产过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3 A级的认证 ，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级的质量管理体系。 （4）报告期内，公司以公开摘牌方式收购了湖南楚微40%股权，并于2023年3月份完成另外30%股权收购，实现了对楚微的控股。进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了 5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力，强化了公司 IDM模式为主的产业链。同时，公司长期坚持在 IGBT、MOSFET、SiC等新产品领域采用IDM+Fabless相结合的模式，积极拓展与主流晶圆代工厂的长期合作，在汽车和新能源等产品线上获得了大量的产能支持，确保了公司短、中、长期的协调发展布局。 四、主营业务分析 1、概述 （1）研发技术方面 ①公司始终坚持“以客户为导向、以市场为方向”的研发方针，加大新产品的研发投入，加速产品升级换代，攻坚克难持续提高产品质量。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。公司深入贯彻“高素质人才是研发的源动力”的人才理念，培养、组建了一支高素质的国际型研发团队，涵盖了 IGBT、MOSFET、第三代半导体等设计、测试、工艺等人才，在半导体材料、技术、控制等多学科具备深厚的技术积累。 ②公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于 Fabless模式的 8寸平台的 Trench 1200V IGBT芯片，完成了 10A-200A全系列的开发工作，对应的 IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内市场份额快速提升，公司在 IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出 1200V系列、650V系列 TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流厂家，报告期内公司在光伏行业取得优异成绩，产品得到了行业TOP客户广泛认可，并稳定取得大批量订单，同时积极开发光伏逆变用模块，以满足客户更高层级的需求。 ③从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台。 2022年全年共完成多个系列车规级晶圆设计产品，完成车规级沟槽 MOSFET和屏蔽栅沟槽 MOSFET多个不同电压平台的开发。此外，完成了 CLIP、TOLL等封装形式的开发。另一方面，公司的超级结产品也顺利通过可靠性考核，满足量产条件。 ④公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在 SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2022年，公司成功开发出650V/1200V 2A-50A G2 SiC二极管产品，实现 SiC二极管全系列产品开发上市，产品性能和质量均达到行业领先水平，目前已经得到国内TOP10 光伏逆变器客户的认可，并完成了批量出货。 SiC MOSFET中，成功完成 1200V 160mohm/80mohm/40mohm/17mohm、 650V 60mohm SiC MOSFET 产品开发上市，其中 1200V 160mohm/80mohm系列产品已得到客户认可，并已经实现量产，1200V 40 mohm与650V 60mohm产品正在客户验证中，1200V 17mohm芯片正用于自产车载主驱模块的开发测试。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 ⑤公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域，产品规格持续拓展，产量占比大幅提升。FRED整流芯片200V-1200V全系列量产，续流芯片650V、1200V均已经量产，产量持续提升，1700V续流芯片正在研发中；TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6寸和8寸平台；普通电容单向、双向ESD芯片实现量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。 ⑥公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善提升，完成了对产品浪涌提升等研究课题，成功开发了 Clip-PDFN和 TOLL等低内阻封装，大幅度提升了产品的市场⑦ 2022年，在四川雅安新建的半导体单晶硅棒生产基地投入生产，产品覆盖8寸及8寸以下半导体单晶硅棒，主要应用于半导体分立器件制造，为公司构建半导体单晶硅片的IDM模式打下了坚实的基础，提升了公司在半导体硅材料的市场竞争力。 （2）市场营销方面 ①营销策略方面，公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，继续深化大客户的价值行销，持续提升客户端的供货占比，报告期内与更多行业标杆客户展开了合作。 ②行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，公司主要聚焦在新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩增长均超四倍。 ③重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广 MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比，报告期内取得成效，重点产品销售增长率均超过 100%，创历史新高。 ④渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加大布局国内销售网络，扩大市场接触面，为大客户提供场地化服务；落实代理商进销存与绩效考核的管理机制，确实掌握终端客户的销售额与市占率及毛利率等，完善销售结构改进毛利以及增加销售额；实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强国内国外“双循环”推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力，报告期内，海外销售业绩同比增长超58%。 （3）运营管理方面 ①面对 2022年的宏观环境, 公司物料保障小组灵活应对，确保各项生产物资顺利供应。同时，针对国外输入原物料，提前建立的战略库存确保了生产的持续稳定。防疫与生产两手抓，保障了客户订单的及时交付。 ②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化 MPS生产策略，缩短生产周期，快速响应客户需求，提升客户交付满意度。在 2022年市场环境之下，公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，精益改善，流程优化价值流改善，信息化提升效率等方面降低成本，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力。在 2022年市场需求波动的情况下，有效控制了公司的制造成本。在产品研发管理方面，通过PLM管理系统的导入，加强了对产品全生命周期进行监控管理，保障了新产品的推出进度及新品研发的质量策划活动的成功，为报告期内公司毛利率提升贡献了重要力量。 ③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，从生产制程设计优化，物流运输优化，设备运行绩效改善，无价值工序删除等方面出发，通过一系列的活动，持续降低生产成本，改善产品品质。 ④公司重塑质量管理体系,系统开展零缺陷管理活动。报告期内，公司通过策划“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过活动培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力以及全面管理质量成本的能力，同时活动结合生产信息化落地，从信息化角度防呆杜绝同类品质问题再次发生并逐步向预防问题发生转变，进一步强化了全面质量管理的意识。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 报告期内，半导体芯片库存量上升 158.49%，半导体硅片销售量下降 37.35%、生产量下降 38.77%，主要为消费类电子产品需求下降，公司半导体芯片、半导体硅片业务销售量下降，库存上升。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 合并范围增加
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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