[年报]和林微纳(688661):2022年年度报告摘要
苏州和林微纳科技股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本89,874,453股，以此计算合计拟派发现金红利1,437.99万元（含税）。2022年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
2021年11月，公司披露了向特定对象发行A股股票的预案，募集资金将用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施，公司将发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精微零组件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司MEMS产品的推广提供了较好的客户基础，报告期内，公司MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。 图：晶圆测试示意图 来源：Uresearch 图：测试座结构示意图 来源：期刊《电子世界》 图：不同领域测试探针对比 来源：Uresearch (二) 主要经营模式 公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 （1）研发模式 公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。 （2）采购模式 公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。 （3）生产模式 公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和 ISO50001 能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。 （4）销售模式 公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技 术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服 务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。 为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或 营销网络，积极开拓海外市场。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及 MEMS精微零组件领域，根据 中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和 其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令 第 23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻 微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。 半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新 的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT）， 通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品 质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试 机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断 芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的 导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本 控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。 图：探针所处产业链结构示意图 来源：Uresearch MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、 微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一 个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成 和高可靠性。 图：MEMS工作原理 来源：前瞻产业研究院 MEMS产品通常可分为 MEMS执行器和 MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为 70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见 MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的 MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况 近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一同事代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。 2022年受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。 随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于 GDP增速，收入增长属于高速发展行业。 在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年半导体测试设备及其零组件市场高速增长，全球半导体测试探针行业市场规模达到 15.94亿美元，较 2020年同比增长 20%。未来，随着 5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到 27.41亿美元 ， 2021-2025年期间复合年增长率达 14.51%，呈良好发展态势。 （2）公司所处 MEMS行业发展情况 近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业发展势头迅猛。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS 新产 品、新功能、新应用也将不断涌现带动 MEMS 行业规模持续增长。根据 Yole统计，2020年全球 MEMS行业市场规模超 120亿美元，预计 2026年市场规模将超过 180亿美元，2020-2026年 CAGR 为 7.2%。 据 Yole的预计，消费、汽车领域是 MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球 MEMS 市场的 59%、17%，到 2026年市场规模预计分别达到 112.7亿美元、28.6亿美元；通信将是 MEMS 产品增速最快的终端应用领域，预计 2026年市场规模达到 1.4亿美元，2020-2026年 CAGR达到 16.9%。 国内市场方面，根据赛迪顾问统计，2020年中国 MEMS市场规模为 736.7亿元，预计到 2023 年将达到 1270.6亿元，2020-2023年 CAGR将达到 20%左右，国内 MEMS产业发展迅速。 图：MEMS市场规模&市场结构 来源：赛迪顾问 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。目前半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞 争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自 主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导 体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场规模达到 18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到 2025年将达到 32.83亿元，复合年增长 率超过 15%。 图： 2016-2025 全球&中国半导体测试探针市场规模 来源：Uresearch 随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，芯片尺寸不断缩小，功能越来越集成，最大限度地减少电流消耗同时增加电池寿命。这转化为越来越小型化和复杂的芯片几何形状（世界上最先进的制造工艺达到 5纳米的晶体管尺寸）。此外，需要并行测试多个芯片（以减少测试时间和成本）以及需要对所谓的 EWS（电子晶圆分选，这是使用探针卡的步骤）进行许多芯片功能测试，这需要单个探针卡中的探针数量显着增加，在某些情况下甚至超过 50,000个探针。为适应集成电路的变化，必然要求测试时探针的数量更多、探针间距更微细，以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化，这对于探针厂商的精密制造工艺和能力提出了更高的要求，如 MEMS工艺。未来电子产品的信号频率将会有显著提高，用于检测半导体芯片的测试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境，需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免相互间干扰等。 高性能 SoC以及采用 SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端 SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。 尽管晶体管的尺寸微缩使得通过增加晶体管数量提升性能的系统级芯片成为可能，然而生产 这些先进制程芯片的成本大幅增加。根据国际商务战略公司（IBS）调查数据显示，22nm制程之 后每代技术设计成本（包括 EDA、设计验证、IP核、流片等）增加均超过 50%，7nm总设计成本 为 2.98亿美元，5nm总设计成本为 5.42亿美元，预计 3nm工艺成本将增加 5倍，达到 15亿美元。 高额的成本使得基于工艺改进实现高性能芯片的升级换代战略的难度不断增大，性价比不断降低。 此外，良率、光刻机光罩尺寸等方面的技术限制，也使得在新工艺节点实现功能性能持续升级扩 展的单片集成方式，也逐渐变得不可持续。因此，受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进 封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。 图：进制程工艺节点的芯片设计制造成本大幅提升 数据来源：IBS 先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求，同时大幅降低芯片成本，封测市场有望结构化偏向先进封装：根据市场调研机构 Yole预测数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%，2019年至 2025年，全球先进封装市场规模将以 6.6%的 CAGR增长，并在 2025年占整个封装市场的比重接近 50%；而 2019年至 2025年全球传统封装 CAGR仅为 1.9%，低于先进封装。据 Frost& Sullivan测算，2016-2020年中国大陆先进封装的 CAGR为 16.96%，规模从 187.7亿增长至 351.3亿；传统封装的 CAGR为 11.90%，规模从 1376.6亿元增长至 2158.2亿元。预计 2021-2025年中国大陆先进封装 CAGR为 29.91%，规模从 399亿元增长至 1136.6亿元；传统封装的 CAGR为 1.66%，规模从 2261.1亿增长为 2415.3亿。 （2）公司所处 MEMS行业发展情况及未来发展趋势 近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，主要体现在微型化、集成化和更高功能的组合上，其中，消费电子仍将占 60%以上的份额。消费类 MEMS麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动，市场价值将从 2019年的 11亿 美元增长到 2024年的 15亿美元，汽车智能化将推动 IMU（Inertial measurement unit的缩写，即 测量物体三轴姿态角或角速率以及加速度的装置）的增长。 根据 Yole的数据，2021年全球 MEMS 行业市场规模为 136亿美元，预计 2027年市场规模将 达到 223亿美元，2021-2027年市场规模复合增长率为 9%，呈现逐年稳步上升的态势。受益于物 联网、人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS 新产品不断涌现、新功能不断开发、新应 用场景不断拓展，预计未来全球 MEMS 市场将持续保持稳定增长。 图：MEMS市场规模 来源：Yole 人工智能的快速发展，特别是基于语音的虚拟个人助理（VPA）的快速增长，为微机电（MEMS）需求带来了强劲的市场发展驱动力，VPA现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。高分辨率打印的 MEMS打印头，更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益；红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展；5G商用将推动对新芯片的需求，RF MEMS和 MEMS振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算；在中国，根据《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》规定要求，2020年 1月 1日起 TPMS（Tire Pressure Monitoring System的缩写，即轮胎压力监测系统）强制安装法规开始执行，国内生产的所有车辆必须安装 TPMS系统，这有利于压力传感器市场需求的增长。 图：2018-2026全球 MEMS传感器行业市场规模 来源：Yole 根据 Yole预测，2026年新兴技术应用将驱动全球 MEMS市场规模增至 182亿美元，2021-2026 年 Cagr6.5%。可穿戴设备中的 MEMS麦克风、惯性 MEMS、气体传感器和环境感知、用于 LIDAR 和 AR/VR的光学 MEMS、MEMS微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来 5年驱动 MEMS 器件市场较快速成长。 图：MEMS细分产品市场规模预测（百万美元）来源：Yole 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：万元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
√适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 具体参见本节“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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