[年报]中晶科技(003026):2022年年度报告
原标题:中晶科技:2022年年度报告 浙江中晶科技股份有限公司 2022年年度报告 2023年4月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2022年12月31日的公司总股本101,017,880股，扣除即将回购并注销的用于股权激励的限制性股票合计 384,364股（预计将于 2022年度权益分派实施前完成）后的总股本100,633,516股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................ 30 第五节 环境和社会责任 ....................................................... 51 第六节 重要事项 ............................................................ 53 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 76 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 83 第九节 债券相关情况 ......................................................... 84 第十节 财务报告 ............................................................ 85 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 四、报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明。 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况 半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规 模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业 发展的重要趋势。报告期内，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。未来随着 互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件 消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。 （二）发展阶段 中国的半导体产业在过去的几十年中发展迅速，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。政府的大力支持和企业的积 极发展，使得中国半导体在全球市场上的竞争力逐步提升。随着全球经济的回暖，消费需求的增加，半导体产业规模将进 一步释放，半导体材料行业将重新迎来发展机会，终端需求的不断提升将直接带动半导体硅材料需求并持续增长。 （三）周期性特点 半导体行业具有一定的周期性特点，主要系宏观经济、上下游供需状况、市场结构等多因素的影响。随着半导体行业 技术的进步，及未来全球化经济的平稳运行，会逐步降低周期性波动对半导体行业的影响。 （四）公司所处的行业地位 公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累 的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领 先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的 生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目、芯片项目发展，进一 步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。 （五）法律、法规及政策对公司所处行业的影响 在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点 支持的领域。近年来，国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十 四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《浙江省加快新材料产 业发展行动计划(2019-2022)》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体材料行业的发展 提供了良好的外部环境。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长 及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器 件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项 目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户小批量生产认证过程 中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二 极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功 会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司 核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面 拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）公司主要产品及用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅 材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是 制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二 极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制 造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显 示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务， 为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要通过销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产 品实现盈利。报告期内，公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司创新可持续发展。 在采购方面，主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》 对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办 理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 公司采购管理过程流程图如下所示： 在生产方面，主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要 客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利 用率，提高交货速度。 公司生产模式流程图如下所示： 在销售方面，主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的 外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘 性。 公司销售模式流程图如下所示： （四）竞争优势及主要业绩影响因素 1、严格把控管理体系，有效保证产品质量 公司高度重视产品品质管理，在原材料的采购、产品的生产、质量检测等各个环节拥有一套完整、严格的质量控制体 系，在多年的经营过程中，积累了丰富的产品质量控制经验。公司始终秉承产品质量意识，在生产中执行严格的行业标准 和企业标准以提高产品质量，加强自身技术研发能力，通过严格的原材料管理和质量管控制度，有效保证公司产品的品 质，不断巩固公司的行业竞争力。 2、深入贯彻人才政策，打造高效协作团队 公司成立以来，始终贯彻人才强企战略，积极吸纳行业内的高端人才和资源，搭建人才培养平台，在科研团队建设、 自主创新产品研发等方面不断精进，集中打造了一支在生产、技术、研发领域高效协作的团队，对产品的生产工艺、技术 保证、升级创新等方面起到重要推动作用。 3、提高客户服务水平，不断拓展下游市场 公司自设立以来，通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的 成本控制和品质管控，为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品，并能满足客户在产品质量、技术 服务、及时交付等方面的需求。凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系，不断巩固拓展国内市场。 4、加大自主科研投入，提升研发技术水平 公司致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅 材料制造核心技术，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。截至2022年12 月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利72项，不断提升公司的研发技术水平。 5、公司主要经营业绩情况及影响因素 2022年度，公司实现营业收入33,813.97万元，归属于母公司股东的净利润为1,940.52万元。截至2022年12月31日，公司总资产为140,331.89万元，归属于上市公司股东的净资产74,168.52万元。主要影响因素在于： （1）公司2022年度原辅材料采购成本比上年同期上涨较大，产品整体毛利率同比有所下降。 （2）下游客户受到终端需求下降，订单需求有所下降，营业收入同比有所下降。 （3）募投项目建设投产，各项经营费用相应增加。 （4）公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。 三、核心竞争力分析 (一)人才团队优势 公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种 形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。报告期内，公司持续完善人才队伍建设，凝聚和激励优秀 人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。一是人才激励方面，报告期内公司首次推动实施2022年限制性股票激励 计划，制定考核办法确保考核指向明确合理有效，计划构建多层次的整体长期激励体系；二是人才队伍建设方面，公司持 续实施人才引进计划，优化关键人才供给保障机制，强化人才培养标准化体系管理，重点跟进高管、中层干部、技术团队 等关键岗位人才梯队建设以保障公司未来发展的需求。 （二）优质客户及品牌优势 通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领 先的市场地位，通过高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，与山东晶导微电子 股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州 银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO.,LTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子 控股有限公司、 SAMSUNG ELECTRONICS (M) SDN.BHD.（三星电子）、CANON ENGINEERING HONG KONG CO., LIMITED.（佳 能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳 定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认可度。 （三）生产管理及质量优势 公司始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业客户的要求。为此，公司坚持执行严格、完整的质量保证体 系在生产环节中实行“6S"现场管理以及生产精益化管理，产品生产的每个环节均有严格的质量管控标准,设立的品质管控 部门，从原材料的采购到产成品的出库前都会进行质量检测，确保最后交付到客户手中的产品质量符合各项要求。公司及 子公司已获得IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS014001:2015（环境管理 体系证书）、ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）等体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续以 国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。 （四）研发创新优势 公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，以增强核心竞争 力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度 重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术， 同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率 和设备利用率、降低能耗，实现了公司生产成本的控制。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专 利72项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平。 （五）成本控制优势 公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提升公司的盈利能 力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源 消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提 高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅 提高，较大的降低了硅片的生产成本。 公司通过持续的技术创新和常年的经验积累，提高了生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器 设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使其更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成 本。 四、主营业务分析 1、概述 参见“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
单位：元
?适用 □不适用 （1）半导体单晶硅片销售量下降52.92%，主要系销售订单不足，营收下降，销售量下降所致； （2）半导体单晶硅片生产量下降50.48%，主要系半导体市场需求下降，带动生产量下降； （3）半导体单晶硅棒销售量下降34.24%，主要系销售订单不足，营收下降，销售量下降所致； （4）半导体单晶硅棒生产量下降31.64%，主要系半导体市场需求下降，导致生产量下降； （5）半导体单晶硅棒库存量增长34.35%，主要系产品适当备货以满足销售增长需求，导致库存增长所致； （6）半导体功率芯片及器件销售量增长81.58%，主要系江苏皋鑫2021年8月纳入合并范围所致； （7）半导体功率芯片及器件生产量增长120.37%，主要系江苏皋鑫2021年8月纳入合并范围所致； （8）半导体功率芯片及器件库存量增长105.18%，主要系系江苏皋鑫2021年8月纳入合并范围所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
?适用 □不适用 公司研发人员情况
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用
?适用 □不适用 （1）报告期投资活动现金流入0.02万元，同比减少70.59%，主要系报告期内处置长期资产收益减少所致； （2）报告期投资活动现金流出 22,555.80万元，同比增加40.90%，主要系报告期内募投项目投入增加所致； （3）报告期筹资活动现金流入32,693.12万元，同比增加 139.94%，主要系报告期内借款增加所致； （4）报告期筹资活动现金流出21,759.95万元，同比增加 106.44%，主要系报告期内偿还借款所致； （5）报告期现金及现金等价物净增加额-150.64万元，主要系报告期内募投项目投入增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用 五、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
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