中芯集成(688469):中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2023年05月04日 19:23:30 中财网

原标题:中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689号 联席主承销商 声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次初始发行的股票数量 169,200.00万股,占发行后总股本的 25.00%(行使超额配售选择权之前)。发行人授予海通证券不 超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权,若超额配 售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至 194,580.00万股, 占发行后总股本的 27.71%。本次发行不涉及股东公开发售股 份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 5.69元
发行日期2023年 4月 26日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本676,800.00万股(行使超额配售选择权之前); 702,180.00万股(全额行使超额配售选择权之后)
保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司
保荐人相关子公司参与战略 配售情况保荐人安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战 略配售,配售数量为本次公开发行数量的 2.00%,即 3,384.00 万股,获配金额为 192,549,600元。海通创新证券投资有限公 司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上 市之日起 24个月
招股说明书签署日2023年 5月 5日

目 录
声明................................................................................................................................ 1
发行概况 ....................................................................................................................... 2
目 录.............................................................................................................................. 3
第一节 释义 .................................................................................................................. 7
一、一般释义 ........................................................................................................ 7
二、专业释义 ...................................................................................................... 10
第二节 概览 ................................................................................................................ 12
一、重大事项提示 .............................................................................................. 12
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 17 三、本次发行概况 .............................................................................................. 19
四、发行人的主营业务情况 .............................................................................. 21
五、发行人符合科创板定位的说明 .................................................................. 39
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .............................................. 41 七、财务报告审计截止日后的主要经营情况 .................................................. 42 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 42
九、发行人公司治理特殊安排 .......................................................................... 43
十、募集资金用途与未来发展规划 .................................................................. 43
十一、其他对发行人有重大影响的事项 .......................................................... 44 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 45
一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 45
二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 53
三、其他风险 ...................................................................................................... 54
第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 56
一、发行人概况 .................................................................................................. 56
二、发行人的设立情况 ...................................................................................... 56
三、报告期内的股本和股东变化情况 .............................................................. 60 四、报告期内的重大资产重组情况 .................................................................. 67
五、发行人的股权结构及组织架构 .................................................................. 67
六、发行人控股子公司及参股公司情况 .......................................................... 68 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........... 76 八、特别表决权股份或类似安排情况 .............................................................. 90 九、协议控制架构情况 ...................................................................................... 91
十、发行人股本情况 .......................................................................................... 91
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况 .............................. 96 十二、发行人正在执行的股权激励及其他制度安排和执行情况 ................ 108 十三、发行人员工情况 .................................................................................... 112
第五节 业务与技术 .................................................................................................. 114
一、发行人主营业务、主要产品的基本情况 ................................................ 114 二、发行人所处行业的情况 ............................................................................ 133
三、发行人市场竞争情况 ................................................................................ 150
四、发行人销售情况和主要客户情况 ............................................................ 156 五、发行人采购情况和主要供应商情况 ........................................................ 158 六、发行人主要资产情况 ................................................................................ 163
七、发行人主要经营资质及认证情况 ............................................................ 177 八、发行人核心技术与研发情况 .................................................................... 178
九、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........ 189 十、发行人境外经营情况 ................................................................................ 192
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 193
一、财务报表 .................................................................................................... 193
二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ........................ 197 三、审计意见 .................................................................................................... 198
四、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................ 198 五、关键审计事项 ............................................................................................ 199
六、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 201
七、非经常性损益 ............................................................................................ 229
八、主要税种、税率及税收优惠情况 ............................................................ 230 九、主要财务指标 ............................................................................................ 232
十、报告期内取得经营成果的逻辑 ................................................................ 233
十一、经营成果分析 ........................................................................................ 234
十二、资产质量分析 ........................................................................................ 257
十三、偿债能力分析 ........................................................................................ 269
十四、股利分配情况 ........................................................................................ 275
十五、现金流量分析 ........................................................................................ 275
十六、持续经营能力分析 ................................................................................ 279
十七、资本性支出分析 .................................................................................... 281
十八、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................ 282 十九、财务报告审计截止日后的主要经营情况 ............................................ 282 第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 284
一、募集资金运用概况 .................................................................................... 284
二、募集资金投资项目介绍 ............................................................................ 286
三、未来发展规划 ............................................................................................ 291
第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 295
一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况 ............................................ 295 二、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................ 298 三、内部控制情况 ............................................................................................ 298
四、报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况 ................................................................................................ 299
五、发行人主要股东及其控制的其他企业占用发行人资金及发行人为其提供担保情况 ........................................................................................................ 299
六、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................ 300 七、同业竞争情况 ............................................................................................ 301
八、关联方和关联关系 .................................................................................... 301
九、关联交易情况 ............................................................................................ 305
第九节 投资者保护 .................................................................................................. 314
一、投资者关系主要安排 ................................................................................ 314
二、本次发行后的股利分配政策和决策程序 ................................................ 314 三、本次发行前后的股利分配政策差异情况 ................................................ 317 四、本次发行前滚存利润分配安排 ................................................................ 317
五、股东投票机制建立情况 ............................................................................ 317
六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................ 317 七、承诺事项 .................................................................................................... 318
第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 343
一、重大合同 .................................................................................................... 343
二、对外担保情况 ............................................................................................ 346
三、重大诉讼或仲裁事项、重大违法行为 .................................................... 347 第十一节 声明 .......................................................................................................... 348
第十二节 附件 .......................................................................................................... 362


第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下特定含义: 一、一般释义

中芯集成、发行 人、公司、本公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
中芯有限中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人前身
上海芯昇上海芯昇集成电路有限公司,发行人全资子公司
中芯先锋中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人全资子公司
吉光半导吉光半导体(绍兴)有限公司,发行人全资子公司
中芯置业中芯置业(绍兴)有限公司,发行人全资子公司
中芯置业二期中芯二期置业(绍兴)有限公司,发行人全资子公司
中芯越州中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人控股子公司
越城基金绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),发行人 股东
中芯控股中芯国际控股有限公司,发行人股东
硅芯锐绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人股东、直接 员工持股平台
碳芯锐绍兴碳芯锐软件开发合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
砷芯锐绍兴砷芯锐经济咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
碲芯锐绍兴碲芯锐安全咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
硼芯锐绍兴硼芯锐信息咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
碘芯锐绍兴碘芯锐财务咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
日芯锐绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人股东、直接 员工持股平台
金芯锐绍兴金芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
木芯锐绍兴木芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
水芯锐绍兴水芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
火芯锐绍兴火芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、 间接员工持股平台
芯锐上海芯锐企业管理(上海)有限责任公司,发行人员工持股平台的管 理机构
共青城橙海共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
共青城秋实共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
共青城橙芯共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
青岛聚源芯越二期青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
青岛聚源银芯青岛聚源银芯股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
青岛聚源芯越青岛聚源芯越股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
宁波振芯宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
MasterwellMasterwell(HK)Limited,发行人股东
青岛盈科青岛盈科价值创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
宁波芯拓宁波芯拓股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
宁波东鹏宁波东鹏合立股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东,曾 用名:新疆东鹏合立股权投资合伙企业(有限合伙)
宁波芯宏宁波芯宏股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
天津源峰天津源峰磐茂股权投资中心(有限合伙),发行人股东
招银成长招银成长拾陆号(深圳)合伙企业(有限合伙),发行人股东
深创投深圳市创新投资集团有限公司,发行人股东
厦门国贸厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人 股东
青岛同创青岛同创致创创业投资中心(有限合伙),发行人股东
盈富泰克盈富泰克(深圳)环球技术股权投资基金合伙企业(有限合 伙),发行人股东
尚融创新尚融创新(宁波)股权投资中心(有限合伙),发行人股东
株洲睿联株洲市睿联国创创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
苏州胡杨林苏州胡杨林智源投资中心(有限合伙),发行人股东
青岛软芯青岛软芯创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
广州辰途广州辰途华芯创业投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东
宁波万芯宁波万芯股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
上海泓成上海泓成创业投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
苏州和基苏州和基资本管理有限公司,发行人股东
盛洋电器绍兴市盛洋电器有限公司,发行人曾经的股东,现已更名为盛洋 控股集团有限公司
盛洋科技浙江盛洋科技股份有限公司
中芯科技中芯科技私募基金管理(宁波)有限公司
绍兴迪投绍兴高新技术产业开发区迪荡新城投资发展有限公司,现已更名 为绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司
绍兴国投绍兴市国有资产投资经营有限公司
绍兴科投绍兴市科技创业投资有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际上海中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际北京中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际天津中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
中芯国际深圳中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
中芯晶圆宁波中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司
共青城兴橙共青城兴橙投资合伙企业(有限合伙)
共青城芯城共青城芯城股权投资合伙企业(有限合伙)
聚源上海中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司
TCL科技集团TCL科技集团股份有限公司
TCL爱思开无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)
滨海芯兴绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司
盛吉盛盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
绍兴银行绍兴银行股份有限公司
英飞凌Infineon Technologies AG
安森美ON Semiconductor Corporation
德州仪器Texas Instruments Incorporated
意法半导体STMicroelectronics N.V.
安世半导体Nexperia B.V.
华润微华润微电子有限公司
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司
华微电子吉林华微电子股份有限公司
华虹集团上海华虹(集团)有限公司,下属华虹半导体有限公司、上海华 力微电子有限公司
华虹半导体华虹半导体有限公司
先进半导体上海先进半导体制造有限公司
保荐人、保荐机 构、海通证券海通证券股份有限公司
发行人律师、锦天 城上海市锦天城律师事务所
审计机构、天职国 际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
评估师、沃克森沃克森(北京)国际资产评估有限公司
万隆万隆(上海)资产评估有限公司
《公司章程》《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司章程》,发行人现行有效 的公司章程
《公司章程(草 案)》《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司章程(草案)》,发行人本 次发行上市后适用的公司章程
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板上市规 则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
科创板上海证券交易所科创板
工业和信息化部、 工信部中华人民共和国工业和信息化部
EBITDA息税折旧摊销前利润
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期2020年度、2021年度及2022年度
招股说明书、本招 股说明书《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》
本次发行、本次发 行上市绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市
二、专业释义

半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材 料有硅、硒、锗等
分立器件单一封装的半导体组件,具备某种基本电学功能
功率器件应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件,是分立器件的重 要组成部分,包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET等
晶体管二极管、三极管、场效应晶体管等半导体器件的泛称
二极管用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的,具有两个电极的器件, 具有单向导电性能
电阻对电流产生阻碍作用的元件
电容能够储存电量和电能的元件
电感能够把电能转化为磁能而存储起来的元件
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半 导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路 的场效应晶体管
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管,同时具 备 MOSFET和双极型晶体管的优点,如输入阻抗高、易于驱 动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点
功率模组、 功率模块由多个功率器件按一定电路拓扑连接并封装形成的开关器件组合 体,可以缩小装置体积,提高功率及功率密度
集成电路、IC一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺,把一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线 全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,然后焊接封 装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件
智能功率模组、 IPM由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构 成的功率模组,具有过流保护等功能
MEMS微机电系统/微机电,集成了微传感器、微执行器、微机械结 构、微电源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件等于一 体的微型器件或系统
晶圆制造半导体的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆 形,所以称为晶圆。按其直径主要分为 4英寸、5英寸、6英 寸、8英寸、12英寸等规格
光掩模、光罩芯片制造中光刻工艺使用的图形母版,是根据芯片设计公司设计 的集成电路版图来生产制作的
光阻、光刻胶晶圆制造的关键材料之一,在紫外光、电子束、离子束、X射线 等的照射或辐射下,其溶解度会发生变化
封装将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实 现连接,并为集成电路提供机械保护,使其免受物理、化学等环 境因素损伤的工艺
封测封装及封装后测试的简称
IDMIntegrated Device Manufacturer,垂直整合模式,集半导体设计、 制造、封装测试及产品销售于一体的一种半导体行业经营模式
Fabless无晶圆厂模式,仅负责半导体产品的设计和销售,将制造、封装 测试等环节外包的一种半导体行业经营模式
Foundry晶圆代工模式,接受无晶圆厂的设计企业或 IDM企业的委托, 专门负责半导体晶圆制造的一种半导体行业经营模式
良率、CP完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效 芯片的比值。晶圆良率越高,同一片晶圆上产出的合格芯片数量 就越多
线宽大规模集成电路生产工艺可达到的最小导线或栅极宽度,是大规 模集成电路工艺先进水平的主要指标
射频、RFRadio Frequency,是一种高频交流变化电磁波,频率范围从 300kHz~300GHz之间
快恢复二极管Fast Recovery Diodes(FRD),是一种具有开关特性好、反向恢 复时间短等特点的半导体二极管
屏蔽栅沟槽型 MOSFET在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极,并使之与源电 极电气相连,采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔开,具有导通 电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点
超结 MOSFET高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种新型功率器 件,在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础 上,引入电荷平衡结构
晶闸管一种开关元件,能在高电压、大电流条件下工作
模拟芯片处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用 电参数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性 的电信号
碳化硅、SiC一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱 和迁移速率较高、热导率极高等性质
氮化镓、GaN一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁 移率与电子饱和迁移速率极高等性质
BCDBipolar-CMOS-DMOS的简称,BCD是一种单片集成工艺技术。 这种技术能够在同一芯片上制作双极管 bipolar,CMOS和 DMOS器件,称为 BCD工艺
BJTBipolar Junction Transistor,双极结型晶体管,是通过一定的工艺 将两个 P-N结结合在一起的器件
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导 体,一种在同一电路设计上结合负信道及正信道的集成电路
ESDElectro-Static Discharge,静电释放。静电释放的防护措施是电子 产品质量控制的一项重要内容
LEDLighting Emitting Diode,发光二极管,是一种半导体固体发光器 件
QFNQuad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装
Chip Insights芯思想研究院,半导体市场研究机构
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司,直属于工信部中国电子信息产业发展研 究院的咨询企业
YoleYole Development,法国市场研究与战略咨询公司
特别说明:本招股说明书若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
本公司提醒投资者应认真阅读本招股说明书全文,并特别注意下列重大事项提示。

(一)公司无控股股东和实际控制人
截至本招股说明书签署日,公司第一大股东越城基金持股比例为 22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为 19.57%,任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响;公司董事会由 9名董事组成,其中越城基金提名 2名董事,中芯控股提名 2名董事,任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此,公司无控股股东和实际控制人。

公司未来可能出现因股东或董事意见不一致导致决策效率下降从而错失市场机遇的风险。同时,公司股权相对分散,上市后存在控制权发生变化的可能,进而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

(二)中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利
公司分别于 2018年 3月 21日、2021年 3月 21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》,对方授权许可公司使用微机电及功率器件(MEMS & MOSFET & IGBT)相关的 573项专利及 31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务,许可期限长期有效。

公司上市完成后,若与中芯国际存在竞争的公司及其他组织成为公司的第一大股东或实际控制人,中芯国际有权终止主协议。未来如果因上述情形或者其他不确定因素导致知识产权许可终止,相关知识产权涉及的公司第一代产品根据市场对中高端领域产品持续增长的需求,在较短时间内将第一代产品的产能调配至公司自研平台进行消化。

极端情况下,假设目前中芯国际单方面终止许可技术,而公司的平台间产能调配耗费相当长时间(假设为 2023年全年)方才完成,公司预计 2023年的收入、净利润将分别较原本的预测减少 8.9亿元、3.8亿元。随着公司来自于许可技术的收入逐步减少,若中芯国际单方面终止许可技术的时间点往后推移,则短期内对公司收入、净利润的影响将随之减小。而当平台间产能调配完成后,公司整体收入及毛利水平则将不再受到不利影响。

2022年度,在公司处仅代工中芯国际许可技术相关的第一代产品的客户数量为 3家,占公司同期客户总数的 3.30%;3家客户对应的收入金额合计为4,965.47万元,占公司同期主营业务收入的 1.25%。假设中芯国际单方面终止许可技术,上述 3家客户可能不再与公司进行业务合作。

(三)中芯国际的限制竞争期限 2024年到期后将不再续期
根据《知识产权许可协议之补充协议》,自 2021年 3月 21日起三年内,中芯国际在中国境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司不使用该等知识产权开展微机电及功率器件业务。

截至本招股说明书签署日,中芯国际未从事与公司同类/相似的业务,与公司不构成竞争关系。2024年 3月 20日后,中芯国际将不再对限制竞争期限进行续期,届时存在与公司从事同类/相似业务的可能。

假设中芯国际自 2024年 3月限制竞争期限到期后立即开始 MEMS和功率器件业务线的建设,并按照公司自身的业务建设周期计算,则预计中芯国际大约在 2026年末左右可以达到 5万片/月的规模量产状态。按照公司相似产品单价测算,预计其在该产能下的月收入约为 1.5亿元,对应年收入约为 18亿元。

相对应地,在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,公司预计自身 2026年度主营业务收入将达到约 80~90亿元。届时,公司与中芯国际在 MEMS和功率器件领域存在正当竞争的可能。

(四)公司房地产业务收入占比较高
绍兴市政府于 2019年、2021年向公司的控股子公司中芯置业、中芯置业二期出让 2块集成电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权,用于开发建设员工配套用房。

根据绍兴市自然资源和规划局土地招拍挂文件的建设要求:公司一期配套用房含住宅(仅向员工销售)、1栋整体产权住宅(仅向员工租赁)、商业建筑(公司自持);二期配套用房含住宅(仅向员工销售)、商业建筑(公司自持)。

公司一期配套用房的住宅分两阶段进行销售:一阶段住宅已建设完成,主要集中在 2022年上半年销售,少量剩余部分预计将于 2022年下半年销售,二阶段住宅尚在建设中,预计将于 2023年建设完成并销售完毕;二期配套用房的住宅尚在建设中,预计将于 2023年建设完成并于 2023~2024年销售。2024年上述两期配套用房住宅预计将全部销售完毕。

公司 2022年度房地产销售收入为 5.81亿元,占营业收入比例为 12.61%,预计 2023~2024年房地产销售收入将分别为 6.5亿元及 1.3亿元,占营业收入比例将分别为 8~9%及 1~2%。

(五)控股子公司中芯越州的相关安排
公司为中芯越州第一大股东,持有中芯越州 27.67%的股权,且与其余 6名股东签署了《一致行动协议》,可实际支配中芯越州股东会表决权的 51.67%;根据中芯越州的公司章程,董事会决议须经出席董事会会议的过半数董事通过。

中芯越州董事会由 3名董事组成,由公司提名 2名;中芯越州设总经理 1名,由公司提名,全面负责公司日常经营与管理工作。综上,公司拥有对中芯越州的控制权。

中芯越州全体股东于 2021年 12月 31日签署了《投资协议》,并于 2022年9月 7日作出了 2022年第二次股东会决议,全体股东一致同意,自中芯越州设立之日起 3年内,公司有权在投资总额 50.00亿元的额度内优先认购中芯越州新增注册资本,其他股东不享有上述额度内的优先认购权,认购价格参考公司以及市场同类交易的估值方法,并由交易双方在届时聘请的资产评估机构出具评估报告所确认相关股东权益的评估价值基础上进行协商确定,具体实施方案由届时中芯越州股东会审议确定。

根据《投资协议》,公司上市后,在中芯越州符合《重组管理办法》第 11条规定实质条件的情况下,经公司履行相应的内部决策和外部审批程序通过,并经双方协商一致,可通过发行股份或支付现金方式购买其余股东所持有的中芯越州全部股权。购买价格将参考公司以及市场同类交易的估值方法,并由交易双方在届时聘请的资产评估机构出具评估报告所确认相关股东权益的评估价值基础上进行协商确定。

(六)未来盈利前瞻性信息
1、未来可实现盈利的总体分析
公司主要从事 MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。未来公司将围绕保持收入快速增长、优化产品结构、持续降低生产成本、继续研发创新等方面,采取进一步措施提升公司盈利能力,加之公司生产线折旧逐渐降低,公司有望未来收窄亏损并实现盈利。

2、未来可实现盈利的假设条件
(1)公司所遵循的国家和地方现行有关法律、法规和经济政策无重大改变; (2)国家宏观经济继续平稳发展;
(3)公司所处行业与市场环境不会发生重大变化;
(4)公司无重大经营决策失误和足以严重影响公司正常运转的重大人事变动;
(5)不会发生对公司正常经营造成重大不利影响的突发性事件或其他不可抗力因素;
(6)公司制造工艺水平继续提升,在研项目按照公司计划完成并导入客户,生重大不利改变,维持目前公平竞争的市场环境;
(7)公司主要原材料供应稳定,价格无重大变化影响,公司主要产品成本按照公司计划进一步优化和降低;
(8)在手订单的客户合作未发生不正常中断,公司技术平台与客户合作开展顺利进行,公司收入规模增长基本符合公司预期。

3、公司预计实现盈利的具体情况及变动趋势
根据公司的测算,预计公司一期晶圆制造项目(含封装测试产线)整体在2023年 10月首次实现盈亏平衡,预计公司二期晶圆制造项目于 2025年 10月首次实现盈亏平衡,在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,则预计公司 2026年可实现盈利。上述测算不构成盈利预测或业绩承诺。上述前瞻性信息是建立在推测性假设的数据基础上的预测,具有重大不确定性,投资者进行投资决策时应谨慎使用。

(七)消费电子行业需求下降可能影响公司相关产品收入
报告期各期,公司晶圆代工业务中来自于消费电子领域的收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及 165,921.04万元,消费电子领域收入随着公司规模的扩大高速增长;消费电子领域收入占晶圆代工收入比例分别为 89.45%、71.75%及 46.64%,整体则呈下降趋势。

公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广,若未来汽车和工业应用领域推广达到预期,则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。

2022年以来半导体行业需求整体放缓,产能紧张状态逐步缓解,芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势,并呈现出结构化特征,消费电子市场总体需求走弱。若公司所处消费类行业景气度出现周期性波动,使得消费电子市场需求持续低迷、市场竞争愈发激烈,或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化,新产品市场开拓不及预期,客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等销售量降低等不利情形,公司消费电子领域业绩则将面临更多不确定性,会给公司消费电子领域带来收入下降的风险。

(八)公司在未来短期内可能无法盈利、持续存在累计未弥补亏损或无法进行利润分配
报告期内,由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应,在短期内面临较高的折旧压力,公司产品结构尚待优化、成本尚需进一步管控,且研发投入不断增大,使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负,分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元及-140,305.32万元。

截至 2022年 12月 31日,公司未分配利润为-208,359.15万元。

2021年度和 2022年度,公司产能利用率相对较高,但公司生产线设备配置较优,投产前期固定资产折旧金额较高,且仍需要进一步优化产品结构、控制成本,公司毛利率为负。公司晶圆生产线按照较高规格建设,固定资产投资金额较高,需要产品结构和价格达到一定目标值才能实现盈利。公司设立时间较短,中高端产品需要较长验证周期,导致目前产品价格尚未达到目标水平,公司实现盈亏平衡的时间相对较长。在满足一定假设条件基础上,公司预计2026年实现公司层面盈利。

公司营业收入增长、盈利能力改善受到代工工艺水平、产品结构优化、市场需求、成本控制等诸多方面的影响,需在公司产能利用率较高、中高端产品推广顺利且达到目标产品结构、成本得到进一步有效控制且降低前提下,公司才能够实现盈利能力改善,并实现盈亏平衡。如果未来市场需求下降、公司产品无法满足客户需求、产能利用率下降、新产品开发不力或公司产品升级不达预期、成本不能够得到有效控制,存在公司不能按照计划实现收入增长和产品结构优化,进而可能无法按照预计情况实现盈利的风险,累计未弥补亏损存在时间可能较长,可能导致上市后较长时间无法进行利润分配。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
(一)发行人基本情况
发行人名称绍兴中芯集成电路制造 股份有限公司成立日期2018年 3月 9日
注册资本人民币 507,600.00万元法定代表人赵奇
注册地址浙江省绍兴市越城区皋 埠街道临江路 518号主要生产经营地址浙江省绍兴市越城区皋埠 街道临江路 518号
控股股东实际控制人
行业分类计算机、通信和其他电 子设备制造业(C39)在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人海通证券股份有限公司主承销商海通证券股份有限公司
发行人律师上海市锦天城律师事务 所联席主承销商华泰联合证券有限责任公 司、兴业证券股份有限公 司
审计机构天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)评估机构沃克森(北京)国际资产 评估有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销 机构、证券服务机构及其负责人、高级 管理人员、经办人员之间存在的直接或 间接的股权关系或其他利益关系截至本招股说明书签署日,保荐人(主承销商) 海通证券的全资子公司海通开元投资有限公司担 任执行事务合伙人的合伙企业厦门国贸海通鹭岛 股权投资基金合伙企业(有限合伙)持有发行人 7,200.00万股股份,占发行人股份总数的 1.42%;该情形为海通证券日常业务相关的市场 化行为,符合《证券法》《证券发行上市保荐业 务管理办法》等相关规定,不影响保荐人公正履 行保荐职责。联席主承销商兴业证券的全资子公 司兴证投资管理有限公司通过青岛聚源芯越股权 投资合伙企业(有限合伙)间接持有发行人 0.6983%股份;兴证投资通过共青城橙芯股权投 资合伙企业(有限合伙)间接持有发行人 0.00000038%股份。 根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实 施办法》等相关法律、法规的规定,保荐人安排 子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行 战略配售,配售数量为本次公开发行数量的 2.00%,即 3,384.00 万股,获配金额为 192,549,600.00元。海通创新证券投资有限公司 获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公 开发行并上市之日起 24个月 除上述情形外,发行人与本次发行有关中介机构 及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存 在直接或间接的股权关系或其他权益关系。  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司收款银行上海银行徐汇支行
其他与本次发行有关的机构-  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数169,200.00万股(行使超 额配售选择权之前); 194,580.00万股(全额行 使超额配售选择权之后)占发行后总股本 比例25.00%(行使超 额配售选择权之 前);27.71%(全 额行使超额配售 选择权之后)
其中:发行新股数量169,200.00万股(行使超 额配售选择权之前); 194,580.00万股(全额行 使超额配售选择权之后)占发行后总股本 比例25.00%(行使超 额配售选择权之 前);27.71%(全 额行使超额配售 选择权之后)
股东公开发售股份数量-占发行后总股本 比例-
发行后总股本676,800.00万股(行使超额配售选择权之前); 702,180.00万股(全额行使超额配售选择权之后)  
每股发行价格5.69元  
发行市盈率不适用  
发行前每股净资产0.68元/股(按照 2022年 12月 31日经审计的归属 于母公司所有者的净资产 除以本次发行前的总股本 计算)发行前每股收益-0.28 元/股(按 2022年度经审计 的扣除非经常性 损益前后孰低的 归属于母公司所 有者的净利润除 以本次发行前总 股本计算)
发行后每股净资产行使超额配售选择权之 前:1.89元/股,若全额 行使超额配售选择权: 2.03元/股(按照 2022年 12月 31日经审计的归属 于母公司所有者净资产加 上本次发行募集资金净额 之和除以本次发行后总股 本计算)发行后每股收益行使超额配售选 择权之前:-0.21 元/股,若全额行 使超额配售选择 权:-0.20 元/股 (按 2022年度经 审计的扣除非经 常性损益前后孰 低的归属于母公 司所有者的净利 润除以本次发行 后总股本计算)
发行市净率行使超额配售选择权之前:3.00倍,若全额行使超额配售选择 权:2.81倍(按发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和 非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式  

(一)本次发行的基本情况  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已开立上海证 券交易所股票账户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人、 证券投资基金及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者 (国家法律法规和规范性文件禁止参与者除外) 
承销方式余额包销 
募集资金总额行使超额配售选择权之前:962,748.00万元,若全额行使超额配 售选择权:1,107,160.20万元 
募集资金净额行使超额配售选择权之前:937,276.55万元,若全额行使超额配 售选择权:1,078,341.70万元 
募集资金投资项目MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 
 二期晶圆制造项目 
 补充流动资金 
发行费用概算保荐承销费用22,259.22万元(行使超额配 售选择权之前);25,569.80万 元(全额行使超额配售选择权 之后)
 审计、验资及评估费用1,415.09万元
 律师费用1,037.74万元
 用于本次发行的信息披露费用433.96万元
 发行手续费用及其他325.43万元(行使超额配售选 择权前);361.91万元(全额 行使超额配售选择权)
 总计25,471.45万元(行使超额配 售选择权前);28,818.50万元 (全额行使超额配售选择权)
 注:上述各项费用均不含增值税;前次披露的招股意向书中,发 行手续费及其他为 90.99万元(行使超额配售选择权前)、92.19 万元(全额行使超额配售选择权),差异主要系本次发行的印花 税以及打印费变化,除前述调整之外,发行费用不存在其他调整 情况 
发行人高管、员工参与 战略配售情况发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资 产管理计划为富诚海富通芯锐 1号员工参与科创板战略配售集合 资产管理计划、富诚海富通芯锐 2号员工参与科创板战略配售集 合资产管理计划、富诚海富通芯锐 3号员工参与科创板战略配售 集合资产管理计划,合计参与战略配售的数量为 15,817.2231万 股,获配金额为 899,999,994.39元。专项资产管理计划承诺获得 本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月 
保荐人相关子公司参与 战略配售情况保荐人安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略 配售,配售数量为本次公开发行数量的 2.00%,即 3,384.00万 股,获配金额为 192,549,600.00元。海通创新证券投资有限公司 获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之 日起 24个月 
公开发售股份股东名 称、股数量及公开发售 股份数量、发行费用的 分摊原则本次发行不涉及股东公开发售股份,本次发行的保荐承销费、审 计及验资费、律师费、用于本次发行的信息披露费、发行手续费 等发行相关费用由发行人承担 

(一)本次发行的基本情况 
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2023年 4月 18日
初步询价日期2023年 4月 21日
刊登发行公告日期2023年 4月 25日
申购日期2023年 4月 26日
缴款日期2023年 4月 28日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市
(二)本次发行的战略配售情况
公司本次公开发行股票 169,200.0000万股,占公司发行后总股本的比例为25.00%(超额配售选择权行使前)。其中,初始战略配售发行数量为84,600.0000万股,占本次发行数量的 50.00%,约占超额配售选择权全额行使后本次发行总股数的 43.48%。

本次发行最终战略配售股数 84,600.0000万股,占本次发行数量的 50.00%(超额配售选择权行使前),约占超额配售选择权全额行使后发行总股本的43.48%。因最终战略配售股数与初始战略配售股数数量相同,本次发行战略配售数量未向网下发行进行回拨。

1、本次战略配售的总体安排
本次参与战略配售的投资者由:(1)保荐人相关子公司跟投(跟投机构为海通创新证券投资有限公司)、(2)发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划(即富诚海富通芯锐 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、富诚海富通芯锐 2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、富诚海富通芯锐 3号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划)和(3)其他参与战略配售的投资者组成。其他参与战略配售的投资者的类型为:具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业;与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。本次战略配售最终结果如下:

序号投资者名称类型获配股数 (股)获配股数占 本次发行数 量的比例获配金额 (元)限售期 (月)
1海通创新证券投资有限公司保荐人相关子 公司跟投33,840,0002.00%192,549,600.0024
2富诚海富通芯锐 1号员工参与科创 板战略配售集合资产管理计划发行人的高级 管理人员与核 心员工参与本 次战略配售设 立的专项资产 管理计划100,193,3215.92%570,099,996.4912
3富诚海富通芯锐 2号员工参与科创 板战略配售集合资产管理计划     
   28,383,1281.68%161,499,998.32 
4富诚海富通芯锐 3号员工参与科创 板战略配售集合资产管理计划     
   29,595,7821.75%168,399,999.58 
5中国国有企业混合所有制改革基金 有限公司具有长期投资 意愿的大型保 险公司或其下 属企业、国家 级大型投资基 金或其下属企 业103,409,6736.11%588,401,039.3712
6全国社会保障基金理事会     
       
6-1全国社保基金一零九组合     
   26,165,7781.55%148,883,276.82 
6-2全国社保基金五零二组合     
   26,165,7781.55%148,883,276.82 
6-3全国社保基金六零一组合     
   58,755,4893.47%334,318,732.41 
6-4基本养老保险基金一二零五组合     
   45,594,2592.69%259,431,333.71 
7中国互联网投资基金(有限合伙)     
   31,336,2611.85%178,303,325.09 
8大家人寿保险股份有限公司     
   31,336,2611.85%178,303,325.09 
9浙江富浙资本管理有限公司与发行人经营 业务具有战略 合作关系或长 期合作愿景的 大型企业或其 下属企业47,004,3912.78%267,454,984.7912
10浙江富浙战配股权投资合伙企业 (有限合伙)     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
11绍兴市国鼎私募基金管理有限公司     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
12绍兴市科技创业投资有限公司     
   47,004,3912.78%267,454,984.79 
13中环领先半导体材料有限公司     
   31,336,2611.85%178,303,325.09 
14宁波 TCL股权投资有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
15杭州立昂微电子股份有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
16浙江晶盛机电股份有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
17宁波江丰电子材料股份有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
18浙江万盛股份有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
19北京华峰测控技术股份有限公司     
   9,400,8780.56%53,490,995.82 
20无锡芯朋微电子股份有限公司     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
21上海硅产业集团股份有限公司     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
22沈阳芯源微电子设备股份有限公司     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
23深圳创维科技咨询有限公司     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
24上海申和投资有限公司     
   3,917,0320.23%22,287,912.08 
25扬州扬杰电子科技股份有限公司     
   3,133,6260.19%17,830,331.94 
26上海国鑫创业投资有限公司     
   15,668,1300.93%89,151,659.70 
27无锡锡创绍芯股权投资合伙企业 (有限合伙)     
   9,400,8780.56%53,490,995.82 
28山东省新动能基金管理有限公司 7,834,0650.46%44,575,829.85 
29济南乾行二号股权投资基金中心 (有限合伙)     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
30青岛半导体产业发展基金合伙企业 (有限合伙)     
   7,834,0650.46%44,575,829.85 
31南昌新世纪创业投资有限责任公司     
   7,677,3830.45%43,684,309.27 
合计-846,000,00050.00%4,813,740,000.00- 
2、保荐人相关子公司跟投 (未完)
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