至纯科技(603690):上海至纯洁净系统科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:至纯科技:上海至纯洁净系统科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、上海证券交易所本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风 险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 （一）本次向特定对象发行方案经 2022年 12月 8日召开的公司第四届董事会第二十七次会议、2023年 4月 6日召开的公司第四届董事会第三十二次会议、2022年 12月 26日召开的 2022年第五次临时股东大会及 2023年 4月 24日召开的 2023年第一次临时股东大会审议通过，尚待获得上交所审核同意并报经中国证监会履行注册程序。 （二）本次发行的对象为不超过 35名特定投资者，包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终具体发行对象将在本次向特定对象发行取得上交所审核通过以及中国证监会同意注册后，由上市公司股东大会授权董事会根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，上市公司将按新的规定进行调整。 发行对象均以人民币现金方式认购公司本次发行的股票。 （三）本次发行的定价基准日为本次发行股票发行期首日。发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价（定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额÷定价基准日前 20个交易日股票交易总量）的 80%（以下简称“发行底价”）。 在定价基准日至发行日期间，若公司有派息、资本公积转增股本、派送股票红利等除权、除息事项的，本次发行股票的价格按照如下约定进行调整： 假设调整前的发行价格为 P0，每股送股或转增股数为 N，每股派息为 D，调整后的发行价格为 P1，则： ①派息：P1=P0-D ②资本公积转增股本或派送股票红利：P1=P0÷（1+N） ③上述事项同时进行：P1=（P0-D）÷（1+N） 在前述发行底价的基础上，最终发行价格将在公司取得上海证券交易所审核通过以及中国证监会关于本次向特定对象发行 A股同意注册后，按照相关规定，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内与保荐机构及主承销商根据发行对象申购报价的情况，以市场询价方式确定。 （四）截至 2022年 12月 31日，上市公司总股本为 321,079,574股。本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的 30%，即不超过96,323,872股（含本数），并以上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为准。 在定价基准日至发行日期间，若公司有派息、资本公积转增股本、派送股票红利等除权、除息事项的，本次发行股票数量应做相应调整。 在上述范围内，最终发行数量将在上市公司取得上海证券交易所审核通过以及中国证监会关于本次发行的同意注册后，按照相关规定，由上市公司股东大会授权董事会根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 （五）本次发行对象认购的本次向特定对象发行 A股股票，自本次发行结束之日起 6个月内不得转让，上述股份锁定期届满后减持还需遵守《公司法》、《证券法》和《股票上市规则》等法律、法规、规章、规范性文件以及上市公司《公司章程》的相关规定。 在上述股份锁定期限内，发行对象所认购的本次发行股份因上市公司送股、资本公积金转增股本等事项而衍生取得的股份，亦应遵守上述股份限售安排。 （六）本次向特定对象发行募集资金不超过（含）人民币 180,000.00万元，募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目： 单位：万元
在本次发行 A股募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。 （七）本次向特定对象发行完成前公司的滚存未分配利润将由本次向特定对象发行后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。 （八）本次向特定对象发行股票不会导致公司控股股东与实际控制人变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 （九）根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的要求，为保障中小投资者利益，公司分析了本次发行对即期回报摊薄的影响，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺，相关情况详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、公司所制定的填补回报措施不等于对于公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。 提请广大投资者注意。 （十）本次向特定对象发行股票决议的有效期为发行方案经公司股东大会审议通过之日起 12个月。 二、重大风险提示 （一）募集资金投资项目实施的风险 公司募集资金投资项目的可行性研究是基于当前经济形势、行业发展趋势、未来市场需求预测、公司技术研发能力等因素提出的。由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间，期间国内外经济形势、行业发展趋势、市场竞争环境及技术水平发生重大更替等因素会对公司募集资金投资项目的实施产生一定的影响。 此外，在项目实施过程中，若发生募集资金未能按时到位、实施过程中发生延迟等不确定性事项，也会对募集资金投资项目实施效果带来较大影响。 （二）募集资金投资项目效益不及预期的风险 本次公司向特定对象发行股票的募集资金投资项目情况如下表所示： 单位：万元
（三）募集资金投资项目产能消化的风险 公司本次募集资金投资项目是基于对市场空间的分析及自身发展规划的预期，预计新增产能可以得到合理消化。但同行业公司也在积极扩产，将可能导致行业竞争的进一步加剧。若未来市场需求、竞争格局或行业技术等发生重大不利变化，则存在公司无法按原计划顺利实施该募集资金投资项目，或该项目的新增产能消化不及预期的风险。 （四）募投项目未能取得土地使用权的风险 截至本募集说明书出具日，本次募投项目“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”与“启东半导体装备产业化基地二期项目”用地已签订相关用地合同，尚未取得不动产权证书，相关手续正在办理过程中。 公司需在相关实施或建设主体取得项目用地使用权后方可开展募投项目建设，虽然公司预计募投项目用地取得不存在实质性障碍，但若未来募投项目用地的取得时间晚于预期，则公司本次募投项目可能面临延期或者变更实施地点的风险，从而对募投项目的实施造成不利影响。 （五）经营性现金流为负的风险 报告期内，公司经营活动现金流量净额分别为-28,092.75万元、-19,072.38万元和-80,787.95万元，经营性现金流为负主要由公司业务特点和处于业务扩张期所决定。公司订单生产所需的现金流出早于客户回款的现金流入，且存在一定间隔时间，在营业收入快速增长的上行周期，公司生产经营所占用的流动资金逐年增加，叠加持续扩大在半导体设备及衍生业务的研发、管理团队及市场开拓相关投入的影响，导致购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度快于销售商品、提供劳务收到的现金，使得经营活动现金流量持续为负。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况仍出现并持续，公司可能会存在营运资金紧张的风险，进而可能会对公司业务持续经营产生不利影响。 报告期内，公司应收账款余额分别为 112,220.74万元、140,768.30万元和211,195.20万元，公司应收账款余额较大、周转率较低，主要与公司销售季节性及信用政策执行情况等有关。虽然公司应收账款客户主要为国内先进半导体制造企业等，下游行业发展良好，客户资金实力雄厚，且资信良好，但若应收账款不能及时收回，将对公司资产质量及财务状况产生较大不利影响。 目 录 声 明 ......................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................. 3 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 .............................................................. 3 二、重大风险提示 ................................................................................................... 6 目 录 ........................................................................................................................... 9 释义 ........................................................................................................................... 11 一、一般术语 ......................................................................................................... 11 二、专业术语 ......................................................................................................... 13 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 14 一、发行人基本情况 ............................................................................................. 14 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ..................................................... 14 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................................. 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ..................................................... 29 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................. 37 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ................. 38 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 41 一、本次发行的背景和目的 ................................................................................. 41 二、本次向特定对象发行对象及其与公司的关系 ............................................. 42 三、本次向特定对象发行 A股股票的方案概要 ................................................ 42 四、本次向特定对象发行是否构成关联交易 ..................................................... 45 五、本次向特定对象发行是否导致公司控制权发生变化 ................................. 45 六、本次向特定对象发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序 ......... 46 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 47 一、本次募集资金使用概况 ................................................................................. 47 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ......................................... 47 三、本次募集资金投资项目效益测算 ................................................................. 56 四、本次募集资金投资项目的必要性及可行性 ................................................. 57 五、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ............................. 67 六、发行人的实施能力及解决方式 ..................................................................... 67 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 69 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................. 69 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ......................................... 69 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况...................................... 69 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.......................................................................... 70 第五节 历次募集资金运用 ..................................................................................... 71 一、历次募集资金的基本情况 ............................................................................. 71 二、前次募集资金使用相关情况 ......................................................................... 71 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 89 一、行业和经营风险 ............................................................................................. 89 二、募投项目相关风险 ......................................................................................... 90 三、财务风险 ......................................................................................................... 92 四、与本次发行有关的风险 ................................................................................. 93 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 95 一、公司及全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................. 95 二、发行人控股股东及实际控制人声明 ........................................................... 105 三、保荐机构（主承销商）声明 ....................................................................... 106 四、发行人律师声明 ........................................................................................... 108 五、会计师事务所声明 ....................................................................................... 109 六、董事会关于摊薄即期回报填补措施的声明 ............................................... 110 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有下述含义： 一、一般术语
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）股权结构 截至 2022年 12月 31日，公司的股本结构如下：
截至 2022年 12月 31日，公司前十名股东持股情况如下：
（1）蒋渊女士，1975年生，中国国籍，EMBA，无境外居留权；1995年至 1998年任上海市静安区经贸委宣传科科员；1998年至 2000年就职于凯耐第斯工艺系统（上海）有限公司销售中心，最后职位为营销总监；2000年至今任公司总经理，2011年 9月至今兼任公司董事长。2011年获得“上海市闵行区领军人才”称号；2012年获得 APEC中小企业峰会组委会颁发的“2012渣打银行中国成长企业价值榜”年度女性管理奖；2014年获得共青团上海市委员会、上海市人力资源和社会保障局颁发的“上海市青年五四奖章”称号；2015年获得“2013-2014年度上海市三八红旗手”荣誉称号；2017年获得“闵行区职工信赖的企业经营管理者”称号；2017年至今任紫竹高新区知联会名誉会长；2018年入选第八届上海青年企业家协会会员；2018年至今任民盟紫竹支部主委；2019年至今任上海信息化理事会理事。 （2）陆龙英女士，1946年生，中国国籍，无永久境外居留权，系公司董事长兼总经理蒋渊的母亲；1978年至 1996年任上海市糖业烟酒（集团）有限公司吴泾仓库出纳，1996年退休；自公司成立至 2011年 9月任公司执行董事，现为尚纯投资执行事务合伙人。 （3）共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙） 住所：江西省九江市共青城市基金小镇内 统一社会信用代码：91310112577426073M 执行事务合伙人：陆龙英 认缴出资额：400.00万元 实缴出资额：400.00万元 类型：有限合伙企业 成立时间：2011年 06月 21日 经营范围：科技产业投资，项目投资，实业投资。（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 3、实际控制人基本情况 发行人实际控制人蒋渊女士的基本情况详见本募集说明书之“第一节 发行人基本情况”之“（三）控股股东和实际控制人情况”。 4、实际控制人对其他企业的投资情况 除发行人及发行人控制的企业外，蒋渊未控制其他企业；除尚纯投资外，陆龙英未控制其他企业；尚纯投资除持有发行人股权外，未控制其他企业。 5、公司控股股东所持股票质押情况 截至 2022年 12月 31日，发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人股份质押情况如下所示：
6、控股股东、实际控制人及董监高合规性 最近三年，发行人控股股东、实际控制人不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为。 截至本募集说明书出具日，发行人现任董事、监事和高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚，最近一年未受到证券交易所公开谴责；发行人及其现任董事、监事和高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情形。此外，发行人最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业类别 报告期内，公司的主营业务包括系统集成业务与半导体设备业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017）以及《2021年 3季度上市公司行业分类结果》，发行人属于“C35 专用设备制造业。” （二）所处行业的主要特点 1、主管部门及监管体制 公司所处行业的主管部门为国家发改委、工业和信息化部。国家发改委主要从宏观上组织拟订行业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策，组织推动技术创新和产学研联合，协调解决重大技术装备推广应用等重大问题。工业和信息化部的主要职责是拟订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新。 公司系统集成业务所涉及的行业自律组织主要包括中国电子学会洁净技术分会、中国建筑业协会建筑安全分会、中国太阳能光伏协会、中国 LED显示应用行业协会、中国半导体行业协会、中国生化制药工业协会。 公司半导体设备业务所涉及的行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策，开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务等。 2、行业发展情况 （1）系统集成领域 高纯工艺系统是下游行业生产工艺过程的组成部分，直接安装在客户的洁净厂房中。为实现高纯工艺系统的整体功能，保证生产的正常进行，行业内的企业还需为客户提供配套工程服务及检测、系统维护与保养、气化厂务托管等增值服务。根据应用领域的不同，目前本行业的下游产业主要包括集成电路、泛半导体、生物制药等先进制造业。 ①集成电路 在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统，是集成电路行业新建、改建等固定资产投资的重要组成部分。 ②泛半导体 泛半导体行业包括平板显示、光伏、半导体照明等，核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和 CVD成膜工艺环节。虽然泛半导体产业的不同行业在上述工艺的用量、工序以及具体理化要求方面各有差异，但目前其核心工艺流程基本以上述四种工艺为基础，上述工艺涉及的特种气体、化学品均需通过高纯工艺系统输送，以达到工艺精度要求并确保产品良率。 ③生物制药 医药行业中所使用的高纯工艺系统主要为制药用水系统和物料工艺配液系统等工艺系统。在制药行业中纯化水、注射用水都是制药生产极其重要的原料，而生产流程中的核心工艺和反应步骤都发生在物料工艺配液系统中，因此制药用水系统和物料工艺配液系统对于制药企业来说尤为关键。 通过微生物控制、粒子控制、细菌内毒素控制，高纯工艺系统能确保医药企业整个 生产工艺流程全程无菌，满足质量管理要求，确保产品质量。 （2）半导体设备领域 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可 以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路 的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将 圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片 成品。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺，后 道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。先进制程芯片的制造 过程有超过 1,000道的工序，其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备，半导体设 备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备 技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。 资料来源：东兴证券研究所 ① 晶圆加工制造设备是半导体制造设备中的核心设备 半导体制造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装设备三大部分组成，按照产业链上下游来看，处于前道工艺的晶圆加工制造设备投资金额最大，约占总设备投资的 80%甚至 85%以上，处于后道工艺的封装与测试设备占比为 15%左右，因此晶圆加工制造设备为半导体行业中固定资产的核心。 ②清洗设备在晶圆加工制造设备中占有重要地位 清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的 敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工 序中，不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物，为最大限度地减少杂质对芯片 良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工 序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中 占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之 提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。 此外，先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、刻蚀等流程，每道流程之后同样需 要清洗环节，因此需要的清洗设备更多。 资料来源：国泰君安研究所 ③湿法清洗技术目前应用较为广泛 目前的清洗技术有湿法和干法两种，其中湿法清洗应用领域较为广泛，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气相清洗等。湿法清洗设备又可进一步分为槽式设备和单片式设备，单片式设备在 45nm及更先进的制程中清洗效率较高。 3、下游行业中的应用 （1）系统集成领域 目前，高纯工艺系统行业按照下游市场应用领域的需求主要包括泛半导体产业的集 成电路、光伏行业以及生物医药等市场，具体情况如下： ①集成电路产业 随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一 代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场 规模实现快速增长。根据 WSTS资料显示，全球半导体产业销售额已从 2000年的 2,044 亿美元增长至 2022年的 5,735亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。根 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2022年全球半导体设备市场规模达到 1,076亿美元，较 2021年增长 5%，其中中国大陆半导体设备出货金额达 282.7亿美元， 占比约 26.3%。 数据来源：WSTS ②光伏产业 近年来，随着分布式电站鼓励政策不断出台，家庭户用光伏、工商业小型分布式光伏电站得到了快速发展。根据中国光伏行业协会数据，2022年，全球光伏新增装机预计或将达到 230GW，创历史新高。2022年，国内光伏新增装机 87.41GW，为全球第一。 根据国际能源署（IEA）预测，2022-2027年期间全球光伏新增装机量将达 1,500GW。 到 2027年，全球光伏累计装机量将超过煤炭成为所有电源形式中第一位。碳中和为光伏产业提供了更好的发展机遇。国际可再生能源署预计，在碳中和背景下，到 2050年整个系统可再生能源比例将达到 86%，而光伏会超过 30%-35%，这意味着光伏将成为未来的主力能源之一。 ③生物医药 2008年以来，我国生物医药行业受重视程度不断提高，投资额与投资增速均逐年提高。生物医药行业利好政策的连续出台增强了企业投资生物医药行业的信心，而 GMP认证也迫使我国生物医药企业提高技术水平，更新生产设备，扩大产能，无形中均加大了生物医药产业投资力度。根据前瞻产业研究院《中国生物医药行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，2020-2025年我国生物医药行业市场规模将重回 2017年前 10%-15%的增速，预计到 2025年我国生物医药行业市场规模将超过 5,000亿元。 （2）半导体设备领域 ①半导体清洗设备市场未来将保持增长趋势 近年来，半导体清洗设备的行业规模呈现波动变化态势。根据东吴证券预计，2022年全球半导体清洗设备市场规模约 59亿美元，其中中国大陆 19亿美元。半导体清洗设备的市场规模与晶圆厂设备支出正相关，根据 SEMI统计数据显示，预计 2023年晶圆厂设备支出同比下降 22%，为 760亿美元，预计在半导体库存调整结束及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动下，2024年全球晶圆厂设备支出有望同比增长 21%，其中中国大陆、中国台湾和韩国预计在未来两年仍将是设备支出的前三大目的地。 ② 芯片制造技术的发展是半导体清洗设备发展的驱动力 近年来，芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28nm、14nm等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决上述问题的方法主要是增加清洗步骤，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护；此外，为进一步提高集成电路性能，芯片结构开始 3D化，此时清洗设备在 清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，这对清洗设备提出了更高 的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。 ③半导体供应链国产化得到重视 中国为全球半导体第一大市场，但自给率仅 27%，预计我国未来几年半导体建设仍蓬勃发展。 目前，全球半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3达 70%，其中，日本厂商 DNS处于领先地位，约占市场份额的 40%，其次是东京电子TEL、Lam Research等，合计约 30%。国产设备市场占有率低，但发展迅速，在半导体产业向中国大陆转移和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备市场将面临更大的发展机会。 （三）行业竞争情况 1、行业市场化和竞争格局 （1）系统集成领域 20世纪 70年代，高纯工艺系统行业开始在国外发展，主要以美国凯耐第斯公司、中国台湾帆宣系统科技股份有限公司为代表。随着我国半导体、生物制药等先进制造业的发展，高纯工艺系统的国际供应商将业务扩展至中国，我国本土供应商经历了十多年的发展培育出了一些拥有完整的设计、生产、服务能力的高纯工艺系统供应商。 目前部分本土供应商的产品和服务已经顺利进入全球一线客户，竞争地位不断增强，正逐步实现进口替代。目前，行业内技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业较少，行业内呈现出高等级高纯工艺市场集中度较高、低等级市场较为分散的竞争格局，本土主流供应商的竞争地位将不断增强。 （2）半导体设备领域 根据东吴证券预计，2022年全球半导体清洗设备市场规模约 59亿美元，其中中国大陆 19亿美元。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3达 70%，其中，日本厂商 DNS处于领先地位，约占市场份额的 40%，其次是东京电子TEL、Lam Research等，合计约 30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系。在半导体产业向中国大陆转移和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备市场将面临更大的发展机会。 2、行业内主要企业 （1）系统集成领域 目前行业主要企业包括以外资企业为主要客户的国际供应商及本土主流供应商，具体情况如下： ①法国液化空气集团 法国液化空气集团成立于 1902年，是全球领先的工业气体和医用气体以及相关服务的跨国集团公司。液化空气（中国）投资有限公司是法国液化空气集团在中国注册的全资子公司，负责管理在中国所有的投资项目， 对外投资的公司数量已达 70余家，主要分布于华北、华东地区。 ③ 帆宣系统科技股份有限公司 帆宣系统科技股份有限公司成立于 1998年 12月 27日，系中国台湾证券交易所上市公司；主要经营业务包括各种积体电路、半导体、电子、计算机仪器设备及其材料、化学品、气体、零配件等进出口买卖业务，半导体、无尘室特殊气体及化学品等自动化供应系统业务及厂务系统业务，客制化设备研发制造业务，其他化学制品批发业务等。 ③上海正帆科技股份有限公司 上海正帆科技股份有限公司成立于 2009年 10月 10日，经营范围包括生产气体、化学品输送设备（特种设备除外），销售自产产品，水处理系统及洁净厂房的设计安装，机电安装建设工程施工（涉及建筑业资质的，取得资质证书后方可从事生产经营），机电设备及管道的研发、设计、安装及服务（特种设备除外），从事电子、光纤、生物科技、节能科技、环保技术领域内的技术开发，并提供相关技术服务和技术咨询，机电产品、不锈钢制品、玻璃制品、塑料制品、金属材料（钢材、贵金属、稀有金属除外）、仪表仪器、半导体设备、光伏设备及零部件、节能产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关的配套服务。 （2）半导体设备领域 ①国际企业 1）DNS（SCREEN Holdings Co.,Ltd.） DNS是全球清洗机龙头，成立于 1943年，总部位于日本。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等，其中清洗机约占全球 40%以上的市场份额，全球第一。 2）Tokyo Electron Tokyo Electron成立于 1963年，是日本最大的半导体制造设备提供商。主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产，Tokyo Electron的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 3）Lam Research Corporation Lam Research Corporation成立于 1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合。 ②本土企业 1）盛美半导体设备（上海）股份有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于 2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 2）北方华创科技集团股份有限公司 北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备主要产品包括半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏材料及电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。北方华创通过收购美国 Akrion实现槽式清洗设备国产化。 3、发行人在行业中的竞争地位 （1）系统集成领域 公司所处行业在我国系新兴细分行业，国内尚未成立统一的行业协会，市场上可获得的行业公开数据不充分，对行业内主要企业的市场占有率等数据缺乏权威的第三方统计资料。公司行业内技术领先，竞争地位不断增强，具有承接大项目实力与经验，已经顺利进入集成电路一线客户，确立了公司在国内系统集成领域的龙头地位。 （2）半导体设备领域 目前市场上半导体湿法清洗设备主要由国外厂商垄断，主要有 DNS、TEL、Lam Research等，国内研发清洗设备的厂商主要有盛美上海、北方华创和发行人，其中盛美上海是最早做单片清洗设备的国内公司，长期供应海力士；北方华创通过收购 Akrion，主要是做槽式设备；发行人是国内能提供到 28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，公司 12寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备能够代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争。 4、发行人的竞争优势 （1）系统集成领域 ①核心技术与工艺达到优秀水平 截至本募集说明书出具日，公司拥有 442项专利权，54项核心技术。同时，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。 ②精准设计与有效质控 公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于高纯工艺系统的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量设计实践基础上，公司的设计团队能够根据不同行业/客户的不同工艺，实现快速、精准设计，充分满足客户需求。公司深刻认识到高纯工艺系统质量对于客户产品良率的重要影响，在设备制造与工程安装全过程都制定了严密的质量控制体系。2012年，公司获得了 EHS管理体系认证，反映公司在环保、健康、安全方面能较好地履行责任并达到国际水平。EHS管理体系已在很多大型跨国公司广泛建立，并成为其遴选供应商的重要标准。 ③丰富稳定的客户资源 高纯工艺系统对客户的制程精度与产品良率至关重要，客户一般倾向于选择有良好合作基础或经验丰富的供应商。基于公司十余年勤勉、诚信经营所积淀的技术、经验与口碑，公司拥有丰富稳定的客户资源，形成持续获取充分订单的可靠保证。 公司的客户覆盖了目标市场的主要行业，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。报告期内，公司与上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多国内一线客户建立了长期稳定合作关系，形成公司业绩持续增长的基石。 （2）半导体设备领域 ①技术优势 至纯科技于 2015年开始启动湿法工艺装备研发，2016年成立院士工作站。2017年成立独立的半导体湿法事业部，致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时，还可以避免兆声波的高成本。 目前，公司量产的 28nm半导体单片清洗设备在该领域能够对标国外同类型设备，已能满足 28nm全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单，截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近 20台。公司已经具备生产 8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求，以其差异化的技术在业界领先。 ②人才优势 目前，公司拥有众多湿法设备制造领域的行业专家人才，该等人员大都拥有相关领域全球领先企业的多年从业经历，技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台，能够保证专业人才所拥有的研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验得到充分发挥。此外，公司在生产经营过程中也已积累了丰富的企业管理经验，能够为湿法设备制造项目的顺利实施输送具有竞争意识和战略眼光的管理人才以及具备专业能力的员工队伍。 公司兼顾现有主营业务及外延发展，拥有一支专业度高、技术能力强的核心人才队伍。未来将形成以研发为驱动，全系列自主创新的模式，率先突破 14nm及以下制程的湿法设备的研发及生产，进一步提高行业壁垒，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。 ③客户优势 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，如中芯国际、北京燕东、华虹、上海华力、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主营业务基本情况 报告期内，公司的主营业务包括系统集成业务与半导体设备业务。 公司系统集成业务主要面向泛半导体产业，公司为泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于晶圆良率有重要的影响。 公司半导体设备主要为湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。半导体清洗设备市场目前由国外厂商占据主导地位，国产设备市场占有率低。公司清洗设备设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系。 （二）公司主要产品及服务情况 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。 公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。 在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。 2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。 公司系统集成领域的主要产品如下所示：
单片高温 SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故 SPM 工艺被公认是 28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片 SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现 37纳米以下少于 20个剩余颗粒的处理。 Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现 40纳米以上少于 10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。 报告期内，在湿法清洗设备之外，公司也拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶显影设备等。 公司半导体设备领域的主要产品如下所示：
1、系统集成业务 公司系统集成业务经营模式主要包括以下方面： （1）以竞标为主的营销模式 公司持续研究下游行业发展动态，集中聚焦于未来 1-2年内市场需求最旺盛、盈利前景最好的重点行业，通过参加行业展会、举办系统知识讲座、定期回访存量用户以了解用户工艺更新需求、收集行业资讯等方式获取客户需求与业务信息，并通过竞标为主、议标为辅的方式实现销售。 （2）项目采购为主、集中采购为辅的采购模式 公司以项目为单位进行定制化的设计、生产和安装，以满足不同客户的生产工艺要求。在采购方面，公司以项目采购为主，集中采购为辅，以满足不同承接项目的不同生产工艺所要求的原材料采购。这种生产模式可以有效地规避大量原材料的囤积。 公司在根据不同项目要求分次采购的同时，还会针对长交期或者产业上游元器件交期波动的情形进行一定量集中采购以实现提前备货，这种方式可以提高公司的议价能力，降低采购单价或延长公司付款信用期，有利于公司与供应商建立良好的合作关系，保证货源的质量和充足性，降低项目采购可能造成的原材料不足的风险。 （3）以定制为核心的生产模式 公司的主要产品为高纯工艺系统，其生产过程包括设计、专用设备生产、现场预制、系统安装四个环节。由于客户的工艺要求不同，系统生产均采用定制化模式，即中标以后，由技术中心以项目为单位制定系统的整体设计方案；系统所用的专用设备由制造中心根据技术中心的要求制定设备的生产工艺流程，在公司的生产车间完成；工程中心负责管道、阀门、仪表、配件的客户现场预制，再根据设计方案的要求完成整个系统安装。 2、半导体设备业务 （1）研发模式 公司主要采取自主研发的模式，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、 Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段，具体情况如下： 在概念与可行性阶段，研发部根据市场情况需求提出新产品的构思，综合比对多种技术方案以确保合适客户需求的研发。在 Alpha阶段，公司根据市场需求进行机台设计、组装开发和验证。在 Beta阶段，公司将机台送往目标客户以完成生产线的大批量验证。 在量产阶段，公司设备技术已经成熟，根据市场需求进行量产。 （2）采购模式 公司主要根据生产计划、物料清单及相关原材料的库存情况制定相应的采购计划，公司的原材料主要包括与设备相关的机械结构件、电气电路元器件、管路配件等。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司主要考虑供应商的经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期等因素，结合供应商配合程度、约定付款周期等综合评定，将其纳入公司合格供应商名录。目前，公司已经与全球多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。 （3）生产模式 公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户的销售订单情况及相关技术规格制定生产计划并组织生产。 公司依照订单安排设备生产，具体的生产流程如下：销售部门进行商务谈判，同时确定设备技术规格，签订正式设备销售合同；设计部根据客户定制化需求制定产品物料清单，由采购部门统一进行采购；生产部门制定生产计划并完成相关产品的生产制造、测试等，公司生产过程以零部件组装和整机调试为主；产品生产过程中一直到完成后均由质量管理部进行质检。 （4）销售模式 公司产品采用直销模式，销售工作由公司销售部门负责完成。销售部负责市场分析、开拓、线索整理、潜在客户管理、客户信息管理、客户样片需求确定与结果反馈、销售合同签订与履行、合同回款及转销确认等。公司与客户建立商机并形成正常销售后，客户付款流程大致分为三个阶段：销售合同签订后客户支付预付款、设备出货前后支付出货款、工艺验收后支付验收款。 （四）主要固定资产与无形资产情况 公司的主要固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、计算机及电子设备等，主要无形资产为土地使用权。 （五）境外经营情况 截至 2022年 12月 31日，公司境外存在生产经营业务的主要主体为至纯株式会社，其基本情况如下：
（一）现有业务发展安排 公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用工作。公司将持续围绕 GPI（Growth 增长、Profit 盈利、Innovation 创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续发展的基础。 公司将继续完善与优化组织架构，健全和完善内控管理，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展，适应不断变化的外部市场。 公司将继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升；加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，开拓更多客户群体；加速布局电子材料及核心零部件业务；优化资源配置，加强现金回收能力；加强人才梯队建设、优化薪酬体系；加强资本整合能力，利用投资并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力；防范产业风险，加强业务的抗风险能力。 （二）未来发展战略 公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。 公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略始终以抓住集成电路产业大力发展先进制程的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。 公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。 1、纵向深耕 围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位。 2、进口替代 由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家发展先进制程的产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。 3、创新驱动 公司坚持 2005 年开始提出的 LAB2FAB?战略，投入跟动用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 （一）财务性投资的认定依据 （未完）  |