博迁新材(605376):江苏博迁新材料股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（2022年度财务数据更新版）
原标题:博迁新材:江苏博迁新材料股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（2022年度财务数据更新版） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项： 一、主要风险 （一）宏观经济波动风险 公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。 公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。 上述领域的景气程度与宏观经济发展状况存在较为紧密的联系。在宏观经济向好的年度，受消费需求提振等因素的影响，电子产业的景气程度较高；而经济形势的较大波动，可能对包括公司在内的电子产业及相关上下游行业的经营业绩造成不利影响。受终端消费电子市场需求下滑影响，2022年下半年以来公司主要产品的下游 MLCC市场需求出现了下滑。若未来市场因宏观经济形势变化而发生波动，可能对公司的销售收入和盈利水平产生不利影响，公司业绩存在下滑的风险。 （二）客户集中度较高的风险 公司客户主要为 MLCC等电子元器件生产商，包括三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC生产商。报告期内，公司主营业务前五大客户的合计销售收入占主营业务收入的比重分别为 87.56%、86.90%及87.38%，其中，公司对三星电机的销售收入占主营业务收入的比重分别为 70.95%、70.34%及74.70%，客户集中度较高。 上述客户集中度较高的情况在一定程度上反映了 MLCC行业目前的市场竞争格局，2021年全球前十大厂商合计占据 MLCC行业 91.80%的全球市场份额，其中三星电机占据该行业市场份额 20%以上。若未来三星电机减少对公司产品的采购，则公司可能出现订单减少的不利局面。公司面临因客户集中度较高可能导致的经营风险。 （三）原材料价格波动风险 公司产品的主要原材料为镍块、铜棒及银砂，其价格会随该金属品种的全球市场的价格波动而发生变化。公司生产成本受原材料采购成本影响而发生变化，公司主要原材料采购价格通常基于订单当天的相关网站发布的现货市场价格的中间价确定。 公司主要原材料采购价格受大宗商品及相关商品期货价格的影响较大，价格波动可能对公司的生产成本造成较大影响。公司采购量最大的原材料镍市场价格在 2021年体现稳步上升趋势，2022年上半年由于外部宏观环境变动及俄乌战争影响市场价格急剧攀升，2022年下半年虽有下滑但仍处于震荡状态，鉴于公司无法在原材料价格上涨时随时调整产品售价，如果未来原材料价格持续上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。 （四）经营业绩下滑甚至亏损的风险 报告期公司分别实现归属于母公司股东的净利润为 15,899.66万元、23,783.64万元和 15,348.12万元，2022年较上年下降35.47%；根据公司 2023年第一季度报告，公司 2023年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润180.12万元，同比下降95.81%，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-971.06万元，同比下降123.04%。公司未来盈利的实现受到宏观经济形势、行业竞争环境、原材料价格波动以及公司经营管理情况等多种因素的影响，如果未来上述因素发生不利变化，公司经营业绩的稳定性将受到不利冲击，存在下滑甚至亏损的风险。 （五）存货管理和存货跌价风险 为应对下游 MLCC生产厂商的临时供货需求，公司通常会保有一定量的安全库存；为有效保证公司正常生产经营，同时也为降低原材料（主要是镍块、铜棒、银砂）采购成本，公司通常会在金属市场价格处于低点时进行一定量的采购；针对境外销售，公司销售给主要客户的每批产品均需由对方进行样品测试，测试通过后公司再行发货，从样品送货到产品发货间隔期约为半个月到一个月，如送检样品品质未达到客户要求，返工则需要一定时间，故公司通常保有一定量的产成品存货。另外，公司金属制粉设备除每个月例行的检修更换辅材之外会一直处于不停运状态，导致公司存在一定量的在产品。报告期各期末，发行人的存货余额分别为 15,152.14万元、24,083.65万元及49,788.21万元，存货周转率分别为2.14、3.05和1.28，存货跌价准备金额分别为 671.83万元、27.02万元和0万元。 存货规模较大会降低公司运营效率，同时产生跌价风险，对公司经营业绩产生不利影响。 （六）应收账款回收风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 9,973.17万元、17,975.88万元和 22,730.05万元，占对应期末流动资产的比重分别为 9.19%、18.38%和20.87%。截至2022年末，公司以账龄组合计提坏账准备的在一年以内的应收账款余额为 23,923.61万元，占应收账款余额的比重为 99.99%，账龄结构合理。 公司应收账款的主要客户是 MLCC制造行业的大型企业集团或者上市公司，其资本实力强、信誉度高，主要客户与公司建立有长期稳定的业务合作关系。尽管如此，如果行业和主要客户经营状况等发生重大不利变化，公司应收账款仍存在发生坏账的风险。 二、公司2023年第一季度业绩亏损 根据公司2023年第一季度报告，公司2023年第一季度实现收入12,467.12万元，同比下降50.72%；归属于母公司所有者的净利润180.12万元，同比下降95.81%；实现扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润-971.06万元，同比下降123.04%。 公司2023年第一季度主要财务数据情况如下： 单位：万元
保荐机构已在尽职调查报告“第十章/一/（二）经营风险”处，发行人已在本募集说明书“第七节/二、经营风险”处披露相关风险。 2023年第一季度业绩下滑并出现亏损不会对公司当年及以后年度经营、本次募投项目、上市公司的持续经营能力产生重大不利影响，具体分析如下： （一）业绩下滑并出现亏损不会对公司当年及以后年度经营、上市公司的持续经营能力产生重大不利影响 1、MLCC用金属粉体未来下游市场的发展情况 虽然 2023年第一季度面向消费电子市场的 MLCC目前尚未完全扭转向好，但面向新能源、通信设备、工业设备、医疗电子等高端领域的MLCC市场却保持增长，特别是汽车行业，搭载更多MLCC的新能源汽车市场保持超高速增长态势，叠加燃油汽车智能化、网联化给车用MLCC需求量带来的增长，预计全球汽车电子用MLCC的需求量将保持较高增速。 预期随着消费电子市场的复苏以及汽车市场的强劲发展，未来MLCC需求仍将保持增长。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计2023年开始会恢复稳定增长趋势，到2026年预计全球MLCC需求量将达57,110亿只，其中中国MLCC需求量将达42,570亿只，复合增长率分别为3.16%和2.90%，MLCC市场长期发展趋势良好，保持稳定增长态势。分应用类别来看，未来在消费电子领域 MLCC用量保持小幅稳定增长的同时，汽车电子用MLCC市场需求量将呈现快速增长的趋势，根据中国电子元件行业协会发布的数据，全球及中国未来五年汽车电子用MLCC需求量复合增长率分别达7.01%和10.09%。 从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对 MLCC等电子元器件的需求不断扩大，整个 MLCC等电子元器件行业将处于较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。 2、其他类型粉体的未来发展情况 未来，随着公司粉体材料制备工艺的不断进步，下游客户需求的不断变化，合金粉及非金属粉的种类将不断增加，下游应用领域也将逐步拓展。 在合金粉及非金属粉领域，公司使用的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是目前能够工业化量产纳米级、亚微米级球形粉体的先进方法，合金粉及非金属粉应用领域和市场前景广阔。未来，随着多种粉体材料的研发持续推进、下游应用领域的逐步拓展和终端市场需求的不断增加，公司将不断研制新型合金粉体及非金属粉体材料以灵活应对市场需求，保持较高的持续盈利能力。 目前，公司正加强新型粉体材料的研发，重点研发 HJT异质结电池用银包铜粉和锂离子电池用纳米硅粉等新产品，该两种新产品未来会形成较大规模的收入增量。 3、业绩下滑并出现亏损不会对公司当年及以后年度经营、上市公司的持续经营能力产生重大不利影响 基于对公司主要产品下游市场的发展情况以及公司新产品的研发及市场应用情况，公司2023年第一季度经营业绩虽有所下滑并出现亏损，但随着下游应用市场未来的恢复性增长以及持续稳定的发展预期，凭借行业领先的粉体制备工艺技术，公司以后年度的经营仍会有较大增长空间。 综上，业绩下滑并出现亏损不会对公司当年及以后年度经营、上市公司的持续经营能力产生重大不利影响。 （二）业绩下滑并出现亏损不会对本次募投项目产生重大不利影响 本次发行 A股股票的募集资金总额不超过 82,775.71万元，扣除发行费用后将用于补充公司流动资金或偿还银行债务，本次发行有助于优化公司资本结构，充实公司营运资金，为公司后续经营发展提供资金保障。 公司2023年第一季度业绩下滑并出现亏损未对本次募投项目构成重大不利影响，公司实施本次募投项目的可行性、必要性均未发生实质性不利变化。 （三）业绩下滑并出现亏损不会导致公司本次发行不符合发行上市条件 1、本次发行符合《证券法》规定的发行条件 发行人本次发行符合《证券法》规定的发行条件，具体情况如下： （1）根据《证券法》第九条第三款的规定：“非公开发行证券，不得采用广告、公开劝诱和变相公开方式。”发行人本次向特定对象发行股票未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，符合《证券法》第九条第三款的规定。 （2）根据《证券法》第十二条第二款的规定：“上市公司发行新股，应当符合经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的条件，具体管理办法由国务院证券监督管理机构规定。” 发行人本次发行符合中国证监会发布的《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等法规规定的相关条件，并报送上交所审核及中国证监会注册，因此符合《证券法》规定的发行条件。 2、符合《注册管理办法》之规定 （1）公司不存在《注册管理办法》第十一条规定不得向特定对象发行股票的情形 《注册管理办法》第十一条规定不得向特定对象发行的情形如下：“（一）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；（二）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组的除外；（三）现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；（四）上市公司及其现任董事、监事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；（五）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；（六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。” 公司前次募集资金变更均经股东大会审议通过；最近一年财务报表符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定，且被出具标准无保留意见的审计报告；现任董事、监事和高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚，最近一年未受到证券交易所公开谴责；上市公司及其现任董事、监事和高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情形；控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。本次发行符合上述第十一条规定。 （2）公司本次发行募集资金使用符合《注册管理办法》第十二条规定 《注册管理办法》第十二条对募集资金使用规定如下：“（一）符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；（二）除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；（三）募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性。” 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 82,775.71万元（含本数），扣除发行费用后将用于补充公司流动资金或偿还银行债务，本次发行募集资金使用符合上述第十二条规定。 （3）本次发行对象符合《注册管理办法》第五十五条、第五十八条的规定 《注册管理办法》第五十五条、第五十八条规定如下： “第五十五条 上市公司向特定对象发行证券，发行对象应当符合股东大会决议规定的条件，且每次发行对象不超过三十五名。 第五十八条 向特定对象发行股票发行对象属于本办法第五十七条第二款规定以外的情形的，上市公司应当以竞价方式确定发行价格和发行对象。” 本次发行的认购人系公司实际控制人王利平先生，不超过三十五名。本次发行对象符合上述第五十五条、第五十八条的规定。 （4）本次发行价格符合《注册管理办法》第五十六条、第五十七条的规定 《注册管理办法》第五十六条、第五十七条规定如下： “第五十六条 上市公司向特定对象发行股票，发行价格应当不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。前款所称“定价基准日”，是指计算发行底价的基准日。 第五十七条 向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。上市公司应当以不低于发行底价的价格发行股票。 上市公司董事会决议提前确定全部发行对象，且发行对象属于下列情形之一的，定价基准日可以为关于本次发行股票的董事会决议公告日、股东大会决议公告日或者发行期首日： （一）上市公司的控股股东、实际控制人或者其控制的关联人； （二）通过认购本次发行的股票取得上市公司实际控制权的投资者； （三）董事会拟引入的境内外战略投资者。” 本次发行的认购人系公司实际控制人王利平先生，定价基准日为审议本次发行的第二届董事会第十六次会议决议公告日（即2022年9月27日）。本次发行股票的价格为 37.63元/股，不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的80%。 本次发行价格符合《注册管理办法》第五十六条及五十七条的规定。 （5）本次发行限售期符合《注册管理办法》第五十九条的规定 《注册管理办法》第五十九条规定：“向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象属于本办法第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起十八个月内不得转让。” 本次发行的认购人系公司实际控制人王利平先生，其认购的股份自本次发行结束之日起36个月内不得转让。本次发行限售期符合《注册管理办法》第五十九条规定。 （6）本次发行符合《注册管理办法》第六十六条的规定 《注册管理办法》第六十六条规定：“向特定对象发行证券，上市公司及其控股股东、实际控制人、主要股东不得向发行对象做出保底保收益或者变相保底保收益承诺，也不得直接或者通过利益相关方向发行对象提供财务资助或者其他补偿。” 本次发行的认购人系公司实际控制人王利平先生，上市公司及其控股股东、主要股东不存在向其做出保底保收益或者变相保底保收益承诺的情形，且其认购股票的资金来源均为合法的自有或自筹资金。本次发行符合上述第六十六条规定。 （7）本次发行符合《注册管理办法》第八十七条的规定 《注册管理办法》第八十七条规定：“上市公司向特定对象发行股票将导致上市公司控制权发生变化的，还应当符合中国证监会的其他规定。” 本次发行的认购人系公司实际控制人王利平先生，本次发行不会导致公司控制权发生变化，本次发行符合上述第八十七条规定。 综上所述，发行人本次向特定对象发行 A股股票符合《注册管理办法》的规定，发行人及保荐机构已在本次发行的募集说明书、尽职调查报告等文件中就业绩下滑并出现亏损事项进行了信息披露并提示风险，公司2023年第一季度业绩下滑并出现亏损不会导致本次发行不符合发行上市条件，不构成本次发行的实质性障碍。 目 录 声 明.............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、主要风险 ......................................................................................................... 2 二、公司 2023年第一季度业绩亏损 ................................................................... 4 目 录............................................................................................................................ 11 第一节 释 义 ............................................................................................................. 14 一、基本术语 ....................................................................................................... 14 二、专业术语 ....................................................................................................... 16 第二节 发行人基本情况 ......................................................................................... 19 一、发行人概况 ................................................................................................... 19 二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况 ....................................... 19 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 ........................................... 22 四、发行人主要业务模式、产品或服务的主要内容 ....................................... 50 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 62 六、不存在财务性投资的基本情况 ................................................................... 64 七、诉讼、仲裁情况 ........................................................................................... 66 第三节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 71 一、本次向特定对象发行股票的背景和目的 ................................................... 71 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 75 三、发行方案概要 ............................................................................................... 75 四、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 77 五、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................................... 77 六、本次向特定对象发行股票的审批程序 ....................................................... 77 第四节 发行对象基本情况及股份认购合同摘要 ................................................... 79 一、发行对象基本情况 ....................................................................................... 79 二、股份认购合同摘要 ....................................................................................... 81 第五节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 85 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................... 85 二、本次募集资金使用的必要性分析 ............................................................... 85 三、本次募集资金使用的可行性分析 ............................................................... 86 四、本次发行募集资金规模具有合理性 ........................................................... 86 五、本次发行对公司经营状况和财务状况的影响 ........................................... 92 六、本次募投项目涉及的立项、环保等报批事项 ........................................... 92 七、最近五年内募集资金情况 ........................................................................... 93 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 102 一、本次发行完成后，公司业务及资产、公司章程、控制权结构、高管人员结构、业务收入结构的变动情况 ............................................................................ 102 二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ..... 103 三、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务是否存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ........................................ 103 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ............................................................................ 103 五、本次发行对公司负债结构的影响，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况 ........................................................................................ 104 第七节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 105 一、市场风险 ..................................................................................................... 105 二、经营风险 ..................................................................................................... 106 三、财务风险 ..................................................................................................... 108 四、股权质押风险 ............................................................................................. 110 五、每股收益和净资产收益率存在被摊薄风险 ............................................. 110 六、本次发行的审批风险 ................................................................................. 111 七、股票市场波动的风险 ................................................................................. 111 八、中美贸易摩擦的风险 ................................................................................. 111 第八节 本次发行相关声明 ..................................................................................... 112 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................... 112 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 113 三、保荐机构（主承销商）声明（一） ......................................................... 114 四、保荐机构（主承销商）声明（二） ......................................................... 115 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 116 六、会计师事务所声明 ..................................................................................... 117 七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ................................................. 118 第一节 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、基本术语
第二节 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）发行人股权结构 截至2023年3月31日，发行人股权结构如下：
截至2023年3月31日，发行人前十大股东持股情况如下：
截至2023年3月31日，广弘元系发行人第一大股东，持有发行人 5,155.38万股股份，持股比例为 19.71%；同时广弘元与申扬投资、王利平签署“一致行动协议”，约定各方在公司经营管理决策等事项中保持一致行动，广弘元同申扬投资系一致行动人。广弘元合计控制博迁新材 26.59%股份，为博迁新材控股股东。 王利平是广弘元执行事务合伙人联枫投资的唯一股东，并作为广弘元有限合平、广弘元与申扬投资签署“一致行动协议”，约定各方在公司经营管理决策等事项中保持一致行动，申扬投资和广弘元及其提名的董事将在公司董事会或股东大会审议事项中做出与王利平或王利平实际控制的主体完全一致的意思表示，广弘元与申扬投资合计直接持有博迁新材 26.59%的股份。因此，王利平通过广弘元和申扬投资可以实际支配的博迁新材股份表决权比例为 26.59%。综上，王利平是博迁新材的实际控制人。 1、发行人控股股东情况 截至2023年3月31日，广弘元直接持有博迁新材 5,155.38万股股份，持股比例为 19.71%，为公司控股股东。广弘元基本情况如下：
截至2023年3月31日，王利平先生通过广弘元和申扬投资实际支配的博迁新材股份表决权比例为 26.59%，为公司的实际控制人，并担任公司董事长、法定代表人。其基本情况参见本募集说明书“第四节/一/（一）基本信息”。 3、报告期内控股股东和实际控制人变化情况 报告期内发行人控股股东及实际控制人未发生变化。 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所属行业及确定依据 根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3985电子专用材料制造”，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“3.新材料产业”之“3.6 前沿新材料”之“3.6.4纳米材料制造”。 （二）行业主管部门、监管体制 行业主管部门和行业协会构成了公司所在行业管理体系，企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 1、宏观管理部门 国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部是公司所在行业的行业主管部门，主要负责产业政策的制定并监督、检查其执行情况；研究制定行业发展规划，指导行业结构调整、行业体制改革、技术进步和技术改造；组织拟订科技促进社会发展规划和政策；组织拟订高新技术发展及产业化规划和政策等工作。 目前，国家发展与改革委员会、工业和信息化部对行业的管理仅限于宏观管理、政策性引导。 2、行业自律组织 行业的指导和服务职能由行业相关协会承担，与本行业关系较紧密的协会主要为中国电子材料行业协会和中国电子元件行业协会。 中国电子材料行业协会职责如下：协助政府部门搞好行业管理。协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流；协助政府部门组织制（修）订本行业的国家标准、行业标准；推动标准的贯彻执行；协助政府部门抓好本行业的质量管理和监督；组织企事业协商订立行规、行约并共同遵守；承办政府部门及其他社会团体委托办理的事项。 中国电子元件行业协会是由电子元件行业的企（事）业单位自愿组成的行业性、全国性、非营利性的社会组织，其下设电容器分会等多个分会。行业协会协调指导本行业的发展，其主要工作是通过民主协商、协调，为行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。 （三）行业主要法律法规及政策 1、行业主要法律法规 影响本行业发展的法律法规主要有：
影响本行业发展的政策主要有：
1、行业发展概况 （1）电子专用高端金属粉体材料行业介绍 电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于 1纳米到 1毫米范围，1纳米略等于 45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在 10微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。 目前，MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在 10微米以下。 其中，MLCC用镍粉更是要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，因此，电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术要求都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交叉综合的特点。 电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业，为符合下游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。 与电子元器件行业有关的第一个论断就是世界上几乎所有的电子线路都需要电容和电阻，而目前需求最大的电容就是 MLCC。以 MLCC为代表的电子信息行业基础元器件的技术发展向电子专用高端金属粉体材料行业提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子专用高端金属粉体材料行业的研究和发展提供了前所未有的机遇。电子专用高端金属粉体下游电子元器件是电子信息产业的基础与先导，电子专用高端金属粉体材料行业处于电子信息产业链的前端。 （2）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业发展概况 1）片式多层陶瓷电容器（MLCC）概述 电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。 陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶 瓷电容器。其中，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式 叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外 电极）而成。 MLCC除有电容器"隔直通交"的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高 温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及 工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电 容产品。 片式多层陶瓷电容器构造 2）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析 纵览整条 MLCC产业链，上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为 MLCC制造环节，主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国大陆地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。 目前，MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展。在上述发展过程中，内电极材料的发展至关重要，它不仅关系到薄层化、小型化，而且与 MLCC的成本密切相关。 采用贱金属代替贵金属，可以大大降低成本。常用的贱金属内电极材料为镍粉， 其具有成本低、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度 较高的特点，并且与陶瓷介质材料的高温共烧性较好。MLCC的薄层化、小型化、 大容量化和低成本趋势要求电极浆料所用的金属镍粉纯度高、粉体颗粒近球形、 粒径小及分散性好等特性。 3）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场情况 ①MLCC行业市场概况 从终端市场来看，MLCC行业的发展主要受智能化消费电子产品的普及与更 新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推 广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。随着客户需求转变，日韩等几大 MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化、高容量和车用等高端 MLCC市场转 移。 数据来源：中国电子元件行业协会《2022年版中国 MLCC市场竞争研究报告》 目前，消费电子产品在 MLCC的下游应用领域中依然占据主导地位。消费电子产品用 MLCC逐步转向小型化、高容量，iPhone中已经大幅使用 0.4×0.2mm尺寸的 MLCC，日本村田已经在全球首先量产 0.25×0.125mm尺寸的 MLCC，超小型 MLCC将成为未来消费电子市场主流。 产品的需求增长，新能源汽车的大力发展已成为行业新的增长点。车用 MLCC型号范围很广（从 1.0×0.5mm至 5.7×5.0mm尺寸），其寿命及可靠性也有更高的要求（15-20年），产品附加值较高。主要 MLCC生产厂商（日本村田、三星电机、太阳诱电、TDK株式会社）的产能逐步转向高附加值车用 MLCC的趋势愈发明显。 ②全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场现状及发展 20世纪 60年代，MLCC最先由美国公司研制成功。后来由日本厂商将其快速发展并产业化，20世纪 90年代以来，电子信息产业日新月异，几乎所有的电子信息产品都在不断追求“轻、薄、短、小”，MLCC凭借此优势，已经成为目前电容器市场应用最多的产品。 从 MLCC需求量来看，2020年上半年，受外部宏观环境变动的影响，全球经济受损较重，多数 MLCC生产企业的正常经营被打断。2020年下半年，随着MLCC主要生产地区逐步恢复生产，MLCC产业逐渐升温。2020年全年 MLCC市场发展趋势良好。当年全球 MLCC需求量增至 43,940亿只，同比增长 10.0%。 2021年，全球经济反弹，下游主要应用市场呈现高速增长态势，MLCC市场继续向好，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2021年全球 MLCC需求量同比增长高达 14.2%，达到 50,170亿只。 2022年，受外部宏观环境变动及宏观经济、行业周期波动影响，手机、穿戴式设备、计算机、家电市场需求均有所下滑，面向消费电子市场的 MLCC需求有所下降。但是，面向新能源、通信设备、工业设备、医疗电子等高端领域的MLCC市场却保持增长，特别是汽车行业，搭载更多 MLCC的新能源汽车市场保持超高速增长态势，叠加燃油汽车智能化、网联化给车用 MLCC需求量带来的增长，预计全球汽车电子用 MLCC的需求量将保持较高增速。在各个终端市场环境的综合影响下，2022年 MLCC整体需求量出现下滑，但预期随着消费电子市场的复苏以及汽车市场的强劲发展，未来 MLCC需求仍将保持增长。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计 2022年全球 MLCC需求量将有所下降，但 2023年开始会恢复稳定增长趋势，到 2026年预计全球 MLCC需求量将达57,110亿只，全球 MLCC市场长期发展趋势良好。 数据来源：中国电子元件行业协会《2022年版中国 MLCC市场竞争研究报告》 A、全球消费电子用 MLCC市场现状及发展 根据中国电子元件行业协会发布的数据，全球移动终端用 MLCC需求量2021年约为 24,900亿只，同比增长 18.1%；2022年将小幅下降至 23,760亿只。 虽然目前消费电子市场受到宏观经济和行业周期波动影响，MLCC需求量出现短期下滑，但从长期来看，消费电子应用市场持续向好，预计 2023年开始会恢复稳定增长趋势，到 2026年全球移动终端用 MLCC市场需求量将达 26,910亿只。 B、全球汽车电子用 MLCC市场现状及发展 根据中国电子元件行业协会的数据，全球汽车电子用 MLCC需求量 2021年约为 3,490亿只，同比增长 20.3%；2022年预计将继续增长至 4,190亿只，同比增长 20.0%；到 2026年将达到 5,880亿只，呈现高速增长趋势。 ③中国片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场现状及发展 20世纪 80年代，我国开始引进第一条 MLCC生产线，主要用于生产彩色电视机用 MLCC。经过近四十年的发展，中国的 MLCC产业取得了显著进步。此外，得益于我国充裕的人力资源，庞大的消费市场及良好的政策环境，境外著名的 MLCC生产企业纷纷在我国设立生产基地。日本村田分别于 1994年和 1995年在北京和无锡设立公司；三星电机分别于 1992年、1993年和 2009年在东莞、天津和昆山设立公司；TDK株式会社于 1995年在厦门设立公司。此外，台湾国巨、台湾华新科、太阳诱电等公司也纷纷在中国大陆设厂。 目前我国已经成为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全球陶瓷电容器生产大国和消费大国。日本村田、三星电机和太阳诱电作为全球领先MLCC生产企业持续在中国大陆扩产。其中，日本村田在无锡新建 MLCC工厂，新工厂占地面积约 12万平方米，已于 2020年 10月投入生产；三星电机已在天津开发区投资兴建汽车用 MLCC工厂，该项目已于 2021年 7月全面投产。2021年 11月，太阳诱电宣布将在子公司太阳诱电（常州）电子有限公司内兴建 MLCC新工厂，增产 MLCC，该新厂预计 2023年投产。 在国内 MLCC需求量方面，2020年，受外部宏观环境变动的影响，全球经济发展形势严峻，人们生活模式改变，居家办公、网上教学、家庭娱乐等需求显著增长，带动对计算机设备及家用电器的需求大幅增长。同时中国应对外部宏观环境变动措施得力，多数企业在二季度开始恢复正常有序的生产经营活动，叠加国外部分订单转移至国内生产，因此 2020年下半年，对于中国境内的 MLCC制造企业来说，面对的是供不应求的良好发展机遇。2020年我国 MLCC需求量增至 33,350亿只，同比增长 11.6%。 2021年我国 MLCC市场仍处于供不应求的局面，延续了 2020年下半年的良好发展态势。2021年全年我国 MLCC需求量达到 38,480亿只，同比增长 15.4%。 由于中国承担了全球大部分手机、计算机、家用电器等消费类产品的生产，受外部宏观环境变动以及宏观经济和行业周期波动影响，2022年以上市场产品产量有所下降，导致中国消费类 MLCC市场受到一定影响；但国内汽车电子、新能源、工业设备等市场对 MLCC的需求依然在增长。在各个终端市场环境的综合影响下，预计 2022年中国 MLCC需求量将有所下降，但预期随着消费电子市场的复苏以及汽车市场的强劲发展，2023年开始恢复增长趋势，到 2026年预计中国 MLCC需求量将达 42,570亿只，从长期来看，中国 MLCC的行业需求量仍然将不断扩大。 数据来源：中国电子元件行业协会《2022年版中国 MLCC市场竞争研究报告》 A、中国消费电子用 MLCC市场现状及发展 根据中国电子元件行业协会的数据，我国移动终端用 MLCC需求量 2021年为 21,580亿只，同比增长 16.7%；2022年由于手机产量下降，需求量预计为 20,620亿只；虽然消费电子市场受到宏观经济和行业周期波动影响，MLCC需求量出现短期减少，但从长期来看，消费电子应用市场持续向好，预计未来五年我国移动终端用 MLCC需求量仍将保持稳定增长趋势，到 2026年将达 23,260亿只。 B、中国汽车电子用 MLCC市场现状及发展 根据中国电子元件行业协会的数据，中国汽车电子用 MLCC需求量 2021年为 1,260亿只，同比增长 32.8%；随着新能源汽车的进一步渗透，2022年需求量将继续增长至 1,410亿只；到 2026年将达到 2,280亿只，呈现高速增长趋势。 综上所述，作为电子产业的基石性行业，长期来看 MLCC行业未来仍将保持持续稳定发展，因此作为 MLCC主要电级材料之一的金属粉体材料拥有广阔的市场前景。 4）片式多层陶瓷电容器（MLCC）市场竞争格局 当前全球 MLCC市场较为集中，2021年全球前十大厂商合计占据 91.80%的市场份额，中国内资企业的高端 MLCC产品尚处在起步阶段，具备成长潜力。 2021年全球 MLCC主要厂商市场份额情况
公司产品主要应用于 MLCC等电子元器件，纵观过去 MLCC等电子元器件行业的发展，最核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级。从 21世纪初家电市场到 PC电脑的蓬勃发展，从手机进入智能机时代到如今汽车电子市场迅速发展，每一轮产品升级都带动了 MLCC等电子元器件需求的不断扩大，并使得其向高端化、精细化方向发展。 从终端市场来看，MLCC行业的发展主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。目前，消费电子产品在 MLCC的下游应用领域中依然占据主导地位，但汽车的新能源化趋势将大大促进小型、大容量、低电感的车规 MLCC产品的需求增长，新能源汽车的大力发展已成为行业新的增长点。 1）消费电子产品领域 MLCC等电子元器件的需求增长主要依赖于下游消费电子产品市场的发展。 过去十多年，智能手机的迅速普及是推动 MLCC等电子元器件增长最重要的动力。2011年至 2016年全球智能手机出货量保持了高速增长，虽然 2017年开始出货量有所下降，但整体出货量仍然较大。随着通信技术更新换代的加速，智能手机行业也在不断更新换代，2019年智能手机已经进入 5G换机时代。 随着 5G技术的普及与商用，全球 5G手机出货量将逐步增长，5G手机市场渗透率不断提升。IDC数据显示，全球 5G手机出货量 2019年 0.16亿台，渗透率 1.17%；2020年 2.55亿台，渗透率 19.74%；2021年 5.57亿台，渗透率 41.08%。 预计 2022年，全球智能手机出货量为 12.70亿台，5G手机出货量 6.88亿台，渗透率达到 54.17%。 虽 2022年智能手机出货量整体出现下滑，但 IDC预计这种行业波动是短期的，未来全球智能手机出货量将在 5G手机不断普及以及全球新兴市场快速发展的带动下保持平稳提升。市场将在 2023年反弹，同比增长 5.2%，2025年有望达到 15.20亿台。 随着智能手机产品功能的不断升级，单机 MLCC的使用量在不断增加。以iPhone为例，根据中国电子元件行业协会数据显示，iPhone5S单台 MLCC使用量约为 400颗，iPhone6约为 780颗，iPhone7约为 850颗，iPhone8约为 1,000颗，iPhoneX约为 1,100颗，后续每一代新机的 MLCC用量都会提高 10%-20%，目前智能手机单机用量最大可达 1600只，且高端 MLCC占比持续增长，未来智能手机对于 MLCC需求量有望继续提升。并且 iPhone的功能升级代表了产业链的变革，从而扩大对 MLCC的需求。同时，由于智能手机对轻薄化的要求越来越高，且手机处理能力持续提高，性能不断增强，MLCC也在朝着小型化、高容化发展，超小型、高容值 MLCC越来越多的应用到高档机型中，其需求量也有望大幅增长。因此，虽然智能手机已经进入存量市场，但随着技术上的突破，高端智能机将给客户带来更好的用户体验，这将会持续不断拉动对 MLCC需求量的增加。 （2）5G通信领域 随着通信标准的不断升级，通信频段大幅增加也将带来 MLCC需求量的激增。目前，全球主要国家和地区正在持续推进 5G商用化，共同推动全球 5G标准与产业发展。 由 5G通信带来的 MLCC需求分成两大类，首先是基地台的需求，5G有高频、短波的特性，可传输距离变短，必须增加更多基地台才能确保覆盖率，基地台的铺设数量是 4G基地台的 2倍以上，通信设备的增加将提升对 MLCC的需求。其次，5G在 2G-4G既有频段基础上，预计新增大量新的频段；同时载波聚 合技术同样提升对新频段需求。频段增加对手机构造影响最大的是手机射频 端，射频前端数量增加，单机 MLCC用量也将提升，从而扩大对 MLCC的需求。 （3）汽车电子领域 作为 MLCC等电子元器件重要的应用领域之一，汽车电子行业对于 MLCC 等电子元器件需求的拉动主要体现在汽车电子化率的提升和新能源汽车领域的 快速发展两个方面。 ①汽车电子化率提升对 MLCC需求的影响 当前，全球汽车产业进入大变革时期，电动化、网联化、智能化成为发展潮 流和趋势，汽车产品功能由单纯的交通工具向移动储能单元、智慧数字空间扩展， 电子、软件等在价值链中的占比日益提升，产业竞争格局正在全面重塑。 汽车电子类产品包括车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置，有助 于提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性，预计未来汽车电子装备在低端、 中高端车的价值比重都将有所提升。与消费电子产品不同的是，汽车电子具有更 高的安全性要求，该领域的进步也不断促进 MLCC等电子元器件向着高端化、 精细化的方向发展。 汽车电子化率的提升导致整车多处均需 MLCC等电子元器件示意图 近年来，新能源汽车与智能汽车市场在政策扶持、市场引导、营销多元化、用户接受度提升等因素共同影响下快速扩张，汽车电子渗透率逐步提升，将大幅促进 MLCC市场的快速增长。而汽车电子作为 MLCC主要应用场景之一，涵盖卫星定位系统、中央控制系统、导航系统、车身稳定控制系统、汽车多媒体等。 依据《智能网联汽车技术路线图》，2025年智能汽车新车装配率将达到 80%。在 汽车智能化、电动化、网联化大背景下，预计 2020-2030年间汽车电子化率提升 15.2%至 49.55%，远高于 2010-2020年期间的 4.8%的提升幅度。 随着信息技术的发展和汽车无人驾驶技术等智能化进程的加速，汽车行业与 互联网行业不断融合，汽车电子化率提升趋势在未来将得以延续，从而带动 MLCC的市场需求不断释放。 ②新能源汽车快速发展对 MLCC需求的影响 近年来，随着各大国际整车企业新能源汽车战略的推进以及新势力造车企业 蓬勃发展，新能源汽车行业高速扩张，汽车产业中新能源汽车的占比进一步提高。 根据 IEA（国际能源署）数据，2012年至2022年，全球新能源汽车销量的 年复合增长率达到55.28%，2022年销量达1,050万辆。在销量不断增长的背景 下，全球新能源汽车市场占比从2012年的0.17%增长至2022年的14%。 2012-2022年全球新能源汽车销量及其增长率 2012-2022年全球新能源汽车市场占比 数据来源：IEA（国际能源署） 国内方面，我国新能源汽车呈现产销两旺的市场局面，根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车产量从 2015年的 31.10万辆增长到 2022年的 705.80万辆，年复合增长率为56.21%；销量从 2015年的 32.89万辆增长到2022年的688.70万辆，年复合增长率为54.42%。 我国新能源汽车的市场渗透率也在不断提升。2015年前国内新能源汽车市场处于萌生阶段，新能源乘用车市场渗透率不足 1%；2015年国内新能源汽车市场进入起步阶段，新能源乘用车市场渗透率达到 1%；此后在补贴政策的刺激下，新能源汽车市场渗透率逐年提升，虽然后续补贴政策出现退坡，但国内电动车市 场优质供给发展壮大创造了市场的需求，高性价比车型陆续上市，并且消费者对 新能源汽车接受度也在不断提高，在此背景下新能源汽车市场渗透率依旧呈现持 续攀升的状态。 2015-2022年中国新能源汽车产销量及其增长率 2015-2022年中国新能源汽车市场渗透率 数据来源：中国汽车工业协会 2022年度，我国新能源汽车产销量以及市场渗透率仍保持高位增长，其中产销量均同比增长近1倍分别达到705.80万辆和688.70万辆，市场渗透率达到25.64%。 由于新能源汽车的高速发展，汽车电子用 MLCC平均单机用量产生较大幅度的提升。MLCC通常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个环节。不同车型的 MLCC用量差异较大。根据中国电子元件行业协会的数据显示，普通燃油车 MLCC的平均用量为 3000颗，混合动力和插电式混合动力车所需的数量约为 12000颗，纯电动汽车所需的数量约为 18000颗。纯电动汽车所需的 MLCC数量大约是传统燃油车的六倍。其中，动力系统带来的MLCC增量最大，根据 Murata的数据显示，电动车动力系统使用的 MLCC数量为 2,700-3,100颗，并且主要是高端产品，而传统燃油车动力系统使用的 MLCC数量为450-600颗，且均是常规型号产品。新能源汽车市场的蓬勃发展将给MLCC市场带来更加广阔的增量空间。 反观 MLCC生产商，均为应对汽车产业对 MLCC持续增长的需求制定了相应的发展规划，做出了相应的布局：TDK株式会社大力拓展汽车电子业务，并于 2020年 1月发布全球首款用于车载的 0510规格（EIA 0204）倒置式 MLCC产品；日本村田在长期蓝图［Vision2025］与中期经营计划［中期构想 2021］中将汽车市场定位为继通信市场之后的基础市场，使其成为收益的中流砥柱；三星电机已在天津开发区投资兴建车用 MLCC工厂，该项目已于 2021年 7月全面投产；2021年 7月，台湾国巨宣布高雄大发三厂将有 40-50%产能切入车用领域，新厂预计 2022年试量产；2021年 11月，太阳诱电宣布将在子公司太阳诱电（常州）电子有限公司内兴建 MLCC新工厂，增产 MLCC，并将车用 MLCC放在首位，该新厂预计 2023年投产。可以看出 MLCC主要厂商下一阶段将把重心放到汽车电子市场。 （4）电子专用高端金属粉体材料行业发展趋势 1）电子专用高端金属粉体材料需求长期稳定增长 从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对 MLCC等电子元器件的需求不断扩大，整个 MLCC等电子元器件行业将处于较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。 2022年，受外部宏观环境变动及宏观经济、行业周期波动影响，面向消费电子市场的 MLCC需求量有所下降，但预期未来相关终端应用市场将逐渐恢复，并叠加其他应用领域特别是汽车应用领域强劲的需求增量，MLCC市场需求量将在 2023年迎来恢复性上涨，并将保持持续稳定增长。这将持续提升上游金属粉体的需求量。 2）电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步 目前电子产品的多功能化和便携式的发展趋势要求电子元器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸。因此，MLCC不断在向薄层化、小型化方向发展，MLCC用镍粉粒径也不断缩小，近几年使用的镍粉粒径从 400nm向 300nm、200nm及其以下靠近。为适应 MLCC的发展趋势，镍粉等电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步。目前，公司大规模量产的 80nm镍粉粒径已达到全球顶尖水准，并成功应用到三星电机的 MLCC生产过程中。 3）电子专用高端金属粉体材料种类及应用领域不断拓展 未来，随着金属粉体材料制备工艺的不断进步，下游客户需求的不断变化，纯金属粉和合金粉的种类将不断增加，下游应用领域也将逐步拓展。 在纯金属粉领域，随着 MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化方向发展，粉体粒径也将不断缩小，公司的产品系列型号不断丰富；同时，公司将不断研发新型纯金属粉以满足不断变化的下游客户需求。 在合金粉领域，公司使用的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是目前能够工业化量产纳米级、亚微米级球形合金粉体的先进方法。而合金粉相比纯金属粉具备一些特殊性能优势，应用领域和市场前景更为广阔。未来，随着新型合金材料的研发持续推进、下游应用领域的逐步拓展和终端市场需求的不断增加，公司将不断研制新型合金粉体材料以灵活应对市场需求，保持较高的持续盈利能力。 2、行业竞争格局 电子专用高端金属粉体材料由于其对材料性能要求具有特殊性，且制备工艺复杂、难度较大，尤其是大批量制备纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好的金属粉体材料存在一定的技术壁垒；同时，镍粉、铜粉作为 MLCC的关键原材料之一，下游客户对其产品质量、性能有较高的要求，因此，目前世界上能够工业化量产 MLCC等电子元器件用镍粉的企业较少。据公司营销中心调研，其他 MLCC用镍粉生产商主要为日本企业，包括 JFE矿业有限公司（JFE Mineral Company Ltd.）、住友金属矿山株式会社（Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.）、昭荣化学工业株式会社（Shoei Chemical Inc.）、东邦钛株式会社（Toho Titanium Co., Ltd.）、株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）。其他电子元器件用铜粉生产企业主要有 JFE矿业有限公司（JFE Mineral Company Ltd.）、昭荣化学工业株式会社（Shoei Chemical Inc.）、三井金属矿业株式会社（Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.）。其他电子元器件用银粉生产企业主要有同和电子材料株式会社（DOWA Electronics Materials Co., Ltd.）、贺利氏集团（Heraeus Group）、贵研铂业股份有限公司（600459.SH）、广东羚光新材料股份有限公司（830810.NQ）、中科铜都粉体新材料股份有限公司等。其他 MLCC原材料生产企业主要有山东国瓷功能材料股份有限公司（300285.SZ），其主要生产 MLCC用电子陶瓷材料。 公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。 3、行业壁垒 （1）技术壁垒 本行业属技术密集型行业，对工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平及对设备的持续改进方面。公司生产电子专用高端金属粉体材料的核心工艺为常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术，该工艺所需的生产设备均为公司自行设计并组装。技术的创新和设备的改进主要来源于企业长期研发和大规模生产实践的积累。同时，由于下游客户对产品规格、质量等方面的要求越来越高，企业需要持续进行工艺技术、质量控制、成本控制及生产管理等多方面提高，对新进入本行业的企业形成了较高的技术壁垒。 （2）人才壁垒 技术来源于人才，技术密集型行业的特点要求企业需具备富有经验的高水平研发团队及技术人员，这是持续保证企业研发、制造水平先进性的必要条件。目前，相对于整个行业的需求而言，国内在电子专用高端金属粉体材料研发方面的技术研发人员较缺乏，特别缺乏具有国际性行业经验的高水平技术研发人员和管理人才。与此同时，我国电子专用高端金属粉体材料行业的专业人才基本都来自企业自身的培养。对于新进入本行业的企业，很难在短时间内招聘及培养具有核心竞争力的研发、生产团队。 （3）品牌壁垒 公司所在的行业下游企业主要是 MLCC等电子元器件生产商，其对上游材料供应商的认同均建立在长期考察的基础上，须通过严格程序审查及产品检验后选择规模实力较强、工艺技术水平较高、产品质量稳定的企业进行合作，因此业务合作具有相对稳定性和长期性。这种基于长期合作而形成的品牌效应是其他企业进入本行业的较大障碍。 （4）下游制程匹配壁垒 电子专用高端金属粉体材料，特别是应用于某一特殊领域的，如 MLCC用金属粉体材料，由于下游企业对产品的测试周期较长，通常需要 2-3年，且无法随意改动产品的技术指标参数，因此下游企业一旦完成工艺评定、形成稳定生产，上游材料与下游生产工艺之间就会形成粘性，若更换其他供应商的材料可能需改变相关产品原有生产工艺，否则将影响产品质量稳定性，下游厂商出于生产连续性、产品质量稳定性考虑不会轻易更换上游材料供应商。因此，上游材料供应商和下游 MLCC等电子元器件生产商形成生产制程匹配壁垒。 4、行业发展的有利因素及不利因素 （1）有利因素 1）下游行业市场需求长期向好 MLCC等电子元器件被广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。在消费电子领域，随着电子产品便携化程度越来越高以及更新换代，MLCC等电子元器件的市场需求长期来看将维持增长趋势；在汽车电子领域，随着汽车电子化率的提升和新能源汽车的快速发展，汽车行业对于 MLCC等电子元器件需求的拉动较为显著；在通信领域，随着通信标准的升级，5G通信的迅猛发展，通信频段大幅增加也将带来 MLCC等电子元器件需求量的激增。整个 MLCC等电子元器件行业将处于较长的行业繁荣期，从而带动上游原材料行业的发展。2022年，虽然受外部宏观环境变动及相关行业周期波动影响，MLCC市场需求量出现下滑，但长期发展趋势良好。从长期来看，作为 MLCC等电子元器件主要原材料的金属粉体材料需求也将保持上升趋势。 2）下游行业生产基地持续向国内转移 从上世纪八九十年代开始，受国内劳动力充裕、生产成本较低等因素的吸引，全球电子产业生产基地逐步向中国内地转移。MLCC作为电子产业的基础性元器件，其生产基地也随之转移至国内，全球各大 MLCC生产厂家纷纷在国内开设独资或合资企业。 目前我国已经成为全球主要的消费性电子产品生产基地，并已成为全球陶瓷高端金属粉体材料行业提供了良好的发展机遇。 3）国内资金踊跃投资 MLCC产业链 得益于我国庞大的消费市场及良好的政策环境，国内资金踊跃投资 MLCC产业链。2020年 3月，风华高科宣布投资 75.05亿元用于建设高档电容基地项目，规划新增月产 450亿颗高档 MLCC，目前高端电容基地项目一期已于 2021年底达产。2020年 3月，三环集团宣布投资 22.85亿元用于 5G通信用高品质 MLCC扩产项目，分为三期建设，分别于 2021-2022年投产。2021年 5月，三环集团发布公告实施高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目，项目规划实现年产MLCC3,000亿只，总投资额为 41.02亿元。同时，公司产品直接下游的电子浆料生产商亦获得资本青睐，开始兴建电子浆料生产线。国内资金踊跃投资 MLCC产业链，将带动上游电子专用高端金属粉体材料行业持续稳定发展。 （2）不利因素 1）下游内资 MLCC生产企业与世界先进企业存在差距 当前全球 MLCC市场较为集中，2021年全球前十大厂商合计占据 91.80%的市场份额，其中国外厂商占据高端 MLCC市场；内资 MLCC生产企业市场占有率较低，且 MLCC生产工艺和外资企业存在一定差距，阻碍了国内电子专用高端金属粉体材料生产企业在中国市场的进一步开拓。 2）本行业技术与工艺保密程度高，企业技术进步难以借助外部力量实现 MLCC等电子元器件对于金属粉体材料除了在化学成分、杂质含量等方面有较高要求之外，还要求其具备粉体纯度高、颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。目前，全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，技术与工艺保密程度高，相关专业的技术人才稀缺，企业难以招揽到外部人才来支持企业后续的技术开发，实现研发方面的突破，电子专用高端金属粉体材料生产技术和工艺设备的改进主要取决于企业内部人才的培养和自身的研发投入，影响了企业技术进步的速度。 5、行业的周期性、季节性和区域性 （1）周期性 本行业的下游为电子元器件行业，终端市场集中在消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。其中，消费电子领域一直以来都是 MLCC等电子元器件的主要终端市场，容易受到宏观经济环境、居民收入水平、消费者偏好等因素影响，有较强的经济周期性，这使得电子元器件的上游金属粉体材料行业也具有一定的周期性。 （2）季节性 电子专用高端金属粉体材料行业有一定的季节性特征。由于行业下游为电子元器件行业，终端市场中消费电子类产品的销售通常在年末呈现一定程度的增幅，因此，电子元器件制造企业的生产和销售旺季一般集中在二、三、四季度，公司每年的一季度基本是销售淡季，二、三、四季度一般为销售旺季。 （3）区域性 目前，由于行业进入壁垒较高，MLCC等电子元器件用镍粉的生产主要位于中国和日本，银粉和铜粉等生产分布区域较为广泛。 （五）发行人面临的主要竞争情况 1、发行人竞争地位 目前世界上能够工业化量产 MLCC等电子元器件用高端金属粉体材料的企业较少，具体行业竞争格局参见本募集说明书“第二节/三/（四）/2、行业竞争格局”。未来，随着客户对产品技术与质量水平的要求越来越高，具有较强竞争优势的企业将迎来较好的发展机遇。 公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。未来公司将进一步强化在该领域的市场地位，积极开拓市场，进一步提升公司的市场份额。 近年来，公司已经取得了诸多荣誉，具体情况如下：
（1）其他 MLCC用镍粉主要生产企业 其他 MLCC用镍粉主要生产企业均为日本企业，具体情况如下： |
