新相微(688593):新相微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:新相微:新相微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
目 录 发行人声明 ............................................................................................................................... 1 本次发行概况 ........................................................................................................................... 2 目 录 ......................................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................................. 8 一、一般词汇.................................................................................................................... 8 二、专业词汇.................................................................................................................. 11 第二节 概览 ........................................................................................................................... 14 一、重大事项提示.......................................................................................................... 14 二、发行人及中介机构情况.......................................................................................... 19 三、本次发行概况.......................................................................................................... 20 四、发行人主要财务数据及财务指标.......................................................................... 24 五、发行人主营业务经营情况...................................................................................... 25 六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.............................................. 27 七、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略...... 28 八、具体上市标准、符合科创属性要求的情况.......................................................... 29 九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.......................................................... 30 十、发行人募集资金用途与未来发展规划.................................................................. 30 十一、其他对发行人有重大影响的事项...................................................................... 31 第三节 风险因素 ................................................................................................................... 32 一、与发行人相关的风险.............................................................................................. 32 二、与行业相关的风险.................................................................................................. 33 三、其他风险.................................................................................................................. 34 第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 35 一、发行人的基本信息.................................................................................................. 35 二、发行人设立及股本和股东变化情况...................................................................... 35 三、发行人股权结构...................................................................................................... 46 四、发行人控股子公司、参股公司以及分公司的基本情况...................................... 47 五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........................... 49 六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排.................. 58 七、控股股东、实际控制人最近三年是否存在重大违法行为.................................. 58 八、发行人股本情况...................................................................................................... 58 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况.................................. 63 十、本次发行申报前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排.......................... 84 十一、首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划.............................................. 94 十二、发行人员工及其社会保险、住房公积金情况.................................................. 94 第五节 业务与技术 ............................................................................................................... 97 一、公司主营业务及主要产品情况.............................................................................. 97 二、发行人所处行业基本情况.................................................................................... 109 三、发行人的行业地位及竞争情况............................................................................ 138 四、发行人销售情况和主要客户................................................................................ 150 五、发行人采购情况和主要供应商............................................................................ 155 六、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产................................................ 158 七、发行人的核心技术与研发情况............................................................................ 159 八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力.................... 172 九、发行人境外经营情况............................................................................................ 172 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 174 一、财务报表................................................................................................................ 174 二、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况.................................................... 178 三、审计意见................................................................................................................ 179 四、关键审计事项........................................................................................................ 180 五、重要会计政策和会计估计.................................................................................... 182 六、财务报告事项........................................................................................................ 193 七、财务指标................................................................................................................ 196 八、经营成果分析........................................................................................................ 197 九、资产质量分析........................................................................................................ 227 十、偿债能力与流动性分析........................................................................................ 248 十一、持续经营能力分析............................................................................................ 259 十二、资本性支出分析................................................................................................ 259 十三、重大资产重组.................................................................................................... 260 十四、承诺及或有事项................................................................................................ 260 十五、资产负债表日后事项........................................................................................ 260 十六、盈利预测............................................................................................................ 261 十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况........................................ 261 第七节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................................. 265 一、募集资金投资项目概况........................................................................................ 265 二、募集资金运用情况................................................................................................ 266 三、未来发展规划........................................................................................................ 273 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 277 一、公司治理情况概述................................................................................................ 277 二、公司内部控制制度的情况.................................................................................... 277 三、公司最近三年违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况........................................................................................................................ 277 四、公司资金的占用与担保情况................................................................................ 278 五、公司独立性............................................................................................................ 278 六、同业竞争................................................................................................................ 279 七、关联方、关联关系及关联交易............................................................................ 280 第九节 投资者保护 ............................................................................................................. 309 一、滚存利润分配........................................................................................................ 309 二、股利分配政策........................................................................................................ 309 三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排............................................ 311 第十节 其他重要事项 ......................................................................................................... 312 一、重大合同................................................................................................................ 312 二、对外担保................................................................................................................ 316 三、重大诉讼或仲裁事项............................................................................................ 316 第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构的声明 ..................................... 318 一、全体董事、监事、高级管理人员声明................................................................ 318 二、发行人第一大股东声明........................................................................................ 329 三、发行人实际控制人声明........................................................................................ 330 四、保荐机构（主承销商）声明................................................................................ 331 五、发行人律师声明.................................................................................................... 334 六、审计机构声明........................................................................................................ 335 七、资产评估机构声明................................................................................................ 336 八、验资机构声明........................................................................................................ 338 第十二节 附件 ..................................................................................................................... 339 一、备查文件................................................................................................................ 339 二、查询时间及地点.................................................................................................... 339 附录一：发行人主要固定资产情况 ................................................................................... 341 一、经营设备................................................................................................................ 341 二、房屋建筑物............................................................................................................ 342 附录二：发行人主要无形资产情况 ................................................................................... 343 一、土地使用权............................................................................................................ 343 二、商标........................................................................................................................ 343 三、专利........................................................................................................................ 344 四、集成电路布图登记................................................................................................ 345 五、资质证书................................................................................................................ 347 附录三：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................................................... 349 一、信息披露与投资者关系服务................................................................................ 349 二、股利分配政策........................................................................................................ 350 三、发行人股东投票机制的建立情况........................................................................ 352 附录四：与投资者保护相关的承诺 ................................................................................... 353 一、本次发行前股东所持股份的限售安排和自愿锁定股份承诺............................ 353 二、关于持股意向和减持意向的承诺........................................................................ 358 三、关于稳定股价及股份回购的措施和承诺............................................................ 359 四、对欺诈发行上市的股份购回承诺........................................................................ 362 五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺.................................................................... 363 六、关于利润分配政策的承诺.................................................................................... 364 七、关于不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺.................................... 366 八、关于未履行相关承诺的约束措施的承诺............................................................ 368 九、关于避免同业竞争的承诺.................................................................................... 369 附录五：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项371 一、关于规范关联交易的承诺.................................................................................... 371 二、避免资金占用的承诺............................................................................................ 372 三、发行人关于股东信息披露的承诺........................................................................ 372 附录六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................................................... 374 一、股东大会制度的建立健全及运行情况................................................................ 374 二、董事会制度的建立健全及运行情况.................................................................... 374 三、监事会建立健全及运行情况................................................................................ 375 四、独立董事制度的建立健全及运行情况................................................................ 376 五、董事会秘书制度的安排及运行情况.................................................................... 376 附录七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................................... 377 附录八：子公司、参股公司简要情况 ............................................................................... 378 一、控股子公司............................................................................................................ 378 二、参股公司................................................................................................................ 383 三、分公司.................................................................................................................... 383 附录九：募集资金具体运用情况 ....................................................................................... 385 一、合肥 AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目 ............................................. 385 二、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目............................................................ 386 三、上海先进显示芯片研发中心建设项目................................................................ 387 第一节 释义 本招股意向书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、一般词汇
二、专业词汇
由于四舍五入的原因，本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在一定差异。本招股意向书引用的第三方数据或结论，均已注明资料来源，确保权威、客观、独立并符合时效性要求。所引用的第三方数据并非专门为本次发行准备，发行人并未为此支付费用或提供帮助。 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 （一）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列风险： 1、经营业绩波动的风险 2020 年至 2022 年，公司营业收入分别为 21,875.55 万元、45,169.60 万元、42,700.44 万元，2020年至 2022年年均复合增长率为 39.71% ；净利润分别为 2,541.22万元、15,270.13 万元、10,827.55 万元，公司 2021 年收入、净利润呈现出较快的增长趋势，但 2022 年同比有所下降。2021 年，阶段性供需关系变化导致公司产品销售价格快速上升，供不应求的市场行情持续时间无法准确估计，未来下游市场景气度回落带来需求的减少或晶圆厂产能扩张带来供给的增加，均可能导致公司的经营业绩出现波动，2021年的高速增长不可持续。 2022 年，受地缘冲突、全球通胀等宏观经济因素，以及消费类电子终端需求回落、市场供需关系紧张态势逐步缓和等市场因素影响，2022 年公司产品交易单价同比下降6.65%，使得营业收入同比下降 5.47%；同时，由于公司采购成本尚未显著降低，使得公司净利润同比下降 29.09%，归属于母公司股东的净利润同比下降 29.03%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降 46.73%。2023年 1-3月，虽然公司营业收入较上年同期有所增加，且毛利率环比 2022年 10-12月有所提升，但受产品价格较 2022年同期仍相对处于低位且产品成本尚未显著降低影响，使得公司净利润同比减少 30.92%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比减少 59.31%。若终端市场需求无法回暖或进一步萎缩，行业景气度进一步下降，公司前期通过产能保证金预定产能将可能无法及时消化或保证金无法及时收回，同时可能面临产品销量、单价进一步下滑的情况，进而使得公司存在 2023年 1-6月及 2023年营业收入、净利润降幅较 2022年进一步扩大的风险。 2、高毛利率不可持续的风险 报告期内，公司毛利率分别为 28.34%、67.71%和 41.35%，2021年和 2022年公司毛利率存在较大波动。其中，2021 年公司毛利率较上年同期提升 39.37 个百分点，主要是由于 2020年四季度起，上游晶圆产能出现供应紧张；同时，下游市场需求有所扩张导致总体市场呈现供不应求的态势，整体市场价格水平出现较大幅度的上涨。与此同时，受到晶圆回货周期、产品封测加工周期较长，叠加库存备货等因素影响，公司产品销售时结转平均单位成本的提升存在一定滞后，至 2021年下半年起才开始持续上涨。上述原因导致公司 2021年毛利率至二季度达到 76.02%，至四季度则降至 61.39%。 2022年，公司毛利率进一步下降至 41.35%，主要是由于下游供需紧张的态势有所缓解使得产品价格有所回落，同时晶圆采购成本上升及公司晶圆成本结转的滞后性使得产品单位成本上升所致。 由此可见，公司 2021 年的高毛利水平具有一定的短期特殊性，且 2021 年下半年、2022 年均有所下降。一方面，公司芯片生产及制造环节外包，毛利率水平受到晶圆成本影响较大，若晶圆价格持续上涨，将增加公司生产成本，可能导致公司产品毛利率进一步降低。另一方面，若显示驱动芯片市场供给紧张状况得以缓解，将可能导致公司产品单价下降，进而对毛利率造成不利影响。其他因素不变的情况下，产品平均单价下降 10%或产品平均单位成本上升 10%对报告期各期毛利及毛利率的影响如下：
3、市场竞争风险 目前，全球显示芯片市场呈现出高度集中的态势。与联咏科技、奇景光电、Magnachip 等国际头部大型厂商相比，公司在整体规模、主要客户知名度、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。 芯片收入占比较低。在整合型显示芯片的各应用领域中，公司在 TFT-LCD智能穿戴、功能手机等市场空间较小的细分市场的占有率较高，而在 TFT-LCD 智能手机、AMOLED 智能手机等市场空间较大的领域占有率较小；在分离型显示驱动芯片下游的电视及商显、平板电脑、IT 显示等领域中，公司市占率均较低。若公司未来不能在智能手机、电视及商显等规模更大的市场提高竞争力、获得更高的市场份额，则可能未来收入增长方面有所限制。 产品分辨率方面，报告期内公司以 HD 及以下等较低分辨率类型的显示驱动芯片产品为主，FHD及以上分辨率产品则占比较少。且截至 2022年 12月 31日，公司暂未量产 4K 分辨率的显示驱动芯片。若公司在高分辨率产品方面突破不及预期，则收入增速或将放缓。在 AMOLED 产品方面，截至 2022 年 12 月 31 日，公司在售AMOLED产品未实现品牌终端的突破且显示效果与同类 FHD AMOLED产品存在一定差距，基于外置 RAM的架构技术使用 90nm低阶制程工艺实现与 55nm制程相同效果的新型 FHD AMOLED产品仍处于研发阶段，距量产仍存在一定不确定性。 随着众多本土竞争对手日渐加入市场，国内显示芯片市场的竞争愈加激烈。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 4、产品研发失败风险 集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合显示技术发展和市场需求，确定新显示芯片产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。但由于显示技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确作出判断，在研发过程中关键显示驱动技术未能突破、芯片性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到下游面板厂商、模组厂商或终端厂商的认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且可能对公司未来业绩增长产生不利影响。 5、关联交易增加的风险 报告期内，京东方实际控制人北京电控及其控股子公司北京燕东为发行人持股 5%以上的直接股东；公司与京东方的交易金额分别为 10,582.07 万元、20,634.58 万元及17,109.70万元，确认销售收入分别为 2,802.63万元、3,000.88万元及 3,359.35万元，占营业收入比例分别为 12.81%、6.64%及 7.87%，占比较小。 上述交易中主要为发行人采购定制化成品进行销售，与京东方相关业务交易金额分别 8,073.44万元、18,969.81万元及 14,991.06万元，采用净额法核算后形成收入分别为 294.01万元、1,336.11万元及 1,240.72万元，占营业收入比例分别为 1.34%、2.96%及 2.91%。 除定制化采购成品业务外，2022 年，公司还存在定制化采购晶圆后自行封测，并已成功将 1 款自主封测产品销售至京东方，相关业务以总额法核算。业务模式变化后，相关产品的毛利率为 4.43%，较原模式下交易毛利率 3.88%有所提高，相关产品存货余额较上年末增加 215.22万元。相关产品销售收入金额为 573.76万元，占京东方销售收入的比例为 17.08%，相对较小。但随着公司未来进一步提升显示屏电源管理芯片的自制能力，发行人将逐步增加向致新科技定制化采购的晶圆后自主进行封装测试的产品数量，包括 IT显示 P603系列等 6款产品，将存在使得该类产品对京东方的销售收入金额增加的可能。 报告期内，公司第一大供应商致新科技下属的台湾类比直接持有公司 3.11%股份。 公司比照关联交易披露的向致新科技采购金额分别为 10,409.45 万元、17,731.23 万元及 15,151.84万元，占采购总额的比例分别为 41.85%、49.87%及 29.31%，随着向京东方交易金额的增加相应有所增加。前述业务模式变化前后，公司与致新科技之间签订的合同主要条款无重大变化。 若未来公司与上述企业持续加大业务合作规模，则可能导致向关联方销售及比照关联交易披露的采购金额进一步增加。此外，若未来公司逐步增加向致新科技定制化采购的晶圆后自主进行封装测试的产品数量，将导致公司在业务开展过程中需投入更多资源、相关产品存货进一步增加；如业务模式变化后相关产品封测工艺持续不稳定导致良率无法有效控制，将可能导致显示屏电源管理芯片产品毛利率进一步降低的风险。 6、存货跌价风险 报告期各期末，公司存货余额分别为 3,453.85万元、6,368.54万元及 19,386.72万元，增长较快，计提的存货跌价准备金额分别为 648.96万元、343.92万元及 479.93万元，占存货余额的比例分别为 18.79%、5.40%及 2.48%。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，客户的订单未来无法执行，或者下游市场持续大幅回落导致存货无法正常对外销售，以及如果出现产品技术的重大革新导致现有产品被迭代，可能将进一步导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。 截至 2022 年末，公司与客户延后提货订单直接相关的存货余额为 303.75 万元，尽管相关存货的在手订单覆盖率较高、订单预计毛利率及实际销售毛利率情况均较好，同时客户已确认了会陆续提货且 2022年 7月至 2023年 2月部分订单已实际实现销售，相关存货目前不存在跌价情形，但若下游市场持续大幅回落导致客户的订单未来无法执行，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。 截至 2022 年末，公司因合作模式变更形成的相关存货余额为 215.22 万元，相关存货目前不存在跌价情形，如未来相关产品封测工艺持续不稳定导致良率无法有效控制，将可能导致毛利率进一步降低，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。 7、供应商产能供应不足的风险 2020 年四季度起，受宏观环境、自然等因素影响，国内外半导体产业链上游部分晶圆厂等供应商开工率持续处于低位，导致晶圆及各类芯片产品出现供应紧张。在部分晶圆等产能供应紧缺的情况下，公司采购晶圆等原材料的价格亦出现一定幅度的上涨。如未来上游产能供应持续趋紧，将可能导致公司采购成本进一步上升，对公司晶圆原材料及芯片产品备货、生产等造成不利影响。 8、与募集资金运用相关的风险 本次募集资金投资项目包括“合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目”、“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”、“上海先进显示芯片研发中心建设项目”等。本次募集资金投资项目建成后，公司预计将合计新增固定资产投资 55,887.40万元、无形资产 10,530.00万元，初步估算相应的年折旧摊销费用增加约 7,000.00万元。如果因市场环境、市场需求等因素发生重大不利变化，以及募投项目中新技术与产品的研发进度不及预期，导致募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，则将对公司的经营业绩产生不利影响。而且，为进一步增强发行人对芯片质量的把控能力并提高芯片研发效率，本次募集资金投资项目包含了“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”，该募投项目建成后将使发行人从轻资产模式运营的纯半导体设计企业变成拥有独立测试产线的半导体企业，经营模式转变将给公司未来的日常经营与管理带来一定挑战，存在经营管理不善导致的项目投资失败风险。 （二）本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策 1、发行前滚存利润分配方案 发行人股东大会审议通过了《关于公司发行上市前滚存未分配利润分配方案的议案》，本次发行上市日前所滚存的可供股东分配的未分配利润由公司新老股东按发行后的持股比例共享。 2、发行后公司股利分配政策 发行人股东大会审议通过了《关于公司上市后三年利润分配规划的议案》，制定了《上海新相微电子股份有限公司上市后三年利润分配规划》，对本次发行后的利润分配政策作出了相应规定，包括利润分配的基本原则、上市后未来三年的分红回报规划、分红回报规划的制定周期和决策机制、股东回报规划的调整机制等，具体详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“二、股利分配政策”之“（一）本次发行后的股利分配政策”。 （三）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、实际控制人、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺（包括稳定股价、限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及持股及减持意向、信息披露责任、填补被摊薄即期回报等）、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项详见本招股意向书“附录四：与投资者保护相关的承诺”。 二、发行人及中介机构情况
三、本次发行概况 （一）本次发行基本情况
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