美芯晟(688458):美芯晟首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:美芯晟:美芯晟首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
目录 发行概况 ....................................................................................................................... 1 目录 ............................................................................................................................... 2 第一节 释义 ............................................................................................................... 6 第二节 概览 ............................................................................................................. 11 一、重大事项提示.............................................................................................. 11 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.................................................. 14 三、本次发行概况.............................................................................................. 14 四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 16 五、发行人符合科创板定位相关情况.............................................................. 19 六、主要财务数据和财务指标.......................................................................... 22 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.................................. 22 八、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 22 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................................... 24 十、募集资金用途与未来发展规划.................................................................. 24 十一、其他对发行人有重大影响的事项.......................................................... 25 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 26 一、发行人相关的风险...................................................................................... 26 二、与行业相关的风险...................................................................................... 28 三、其他风险...................................................................................................... 30 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 31 一、发行人基本情况.......................................................................................... 31 二、发行人设立情况.......................................................................................... 31 三、发行人股本的形成及变化情况.................................................................. 35 四、发行人成立以来的重要事件...................................................................... 50 五、发行人的股权结构...................................................................................... 51 六、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介.......................................... 52 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........... 53 八、发行人股本情况.......................................................................................... 59 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况.................................. 69 十、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺.......................................................................................................................... 77 十一、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其关系密切的家庭成员持有公司股份情况...................................................................................... 77 十二、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况.............................................................................................................................. 78 十三、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况...... 80 十四、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.............. 81 十五、发行人员工股权激励及相关安排情况.................................................. 82 十六、发行人员工及社会保障情况.................................................................. 87 第五节 业务与技术 ................................................................................................. 91 一、发行人主营业务及主要产品情况.............................................................. 91 二、发行人所处行业的基本情况.................................................................... 109 三、发行人所处行业地位及面临的竞争情况分析........................................ 138 四、发行人销售情况和主要客户.................................................................... 151 五、发行人采购情况和主要供应商................................................................ 155 六、发行人主要固定资产及无形资产............................................................ 157 七、发行人主要技术及研发情况.................................................................... 170 八、环保情况.................................................................................................... 193 九、境外经营情况............................................................................................ 193 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 194 一、财务报表.................................................................................................... 194 二、审计意见.................................................................................................... 199 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准............ 200 四、财务报表编制基础及合并财务报表范围................................................ 202 五、影响公司盈利能力或财务状况的主要因素及具有核心意义的财务指标............................................................................................................................ 202 六、报告期内采用的主要会计政策和会计估计............................................ 205 七、经注册会计师核验的非经常性损益表.................................................... 227 八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策............................................ 228 九、主要财务指标............................................................................................ 229 十、分部信息.................................................................................................... 230 十一、经营成果分析........................................................................................ 231 十二、资产质量分析........................................................................................ 258 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析............................................ 272 十四、重大资本性支出与重大资产业务重组事项........................................ 282 十五、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 282 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 283 一、本次发行募集资金运用计划.................................................................... 283 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务、核心技术之间的关系........ 284 三、募集资金投资项目的具体情况................................................................ 285 四、业务发展目标............................................................................................ 285 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 288 一、公司治理结构概述.................................................................................... 288 二、公司内部控制制度的自我评估和鉴证意见............................................ 288 三、公司报告期内违法、违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况........................................................................................ 289 四、公司报告期内资金占用和对外担保情况................................................ 289 五、面向市场独立持续经营的能力................................................................ 289 六、同业竞争.................................................................................................... 292 七、关联方、关联关系及关联交易................................................................ 292 八、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见............................ 300 九、关于规范关联交易的承诺........................................................................ 301 第九节 投资者保护 ............................................................................................... 302 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 302 二、本次发行前后股利分配政策的差异情况................................................ 302 三、有关现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制........................ 302 四、重要承诺.................................................................................................... 302 第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 303 一、重要合同.................................................................................................... 303 二、对外担保情况............................................................................................ 305 三、诉讼或仲裁情况........................................................................................ 305 第十一节 声明 ....................................................................................................... 306 一、全体董事、监事、高级管理人员声明.................................................... 306 二、控股股东、实际控制人声明.................................................................... 309 三、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 311 四、发行人律师声明........................................................................................ 313 五、会计师事务所声明.................................................................................... 314 六、资产评估机构声明.................................................................................... 315 七、验资机构声明............................................................................................ 316 八、验资复核机构声明.................................................................................... 317 第十二节 附件 ....................................................................................................... 318 一、备查文件.................................................................................................... 318 二、查阅地址及时间........................................................................................ 319 附件一：发行人申报前十二个月新增股东基本情况.................................... 320 附件二：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况................................................................................................ 336 附件三：与投资者保护相关的承诺................................................................ 341 附件四：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项................................................................................................................ 373 附件五：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明............................................................................................ 374 附件六：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明............................ 377 附件七：募集资金具体运用情况.................................................................... 378
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 （一）特别风险提示 本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读本招股说明书“风险因素”章节的全部内容。 1、LED 照明驱动芯片下游市场需求变化可能导致毛利率下降的风险 报告期内，公司LED照明驱动系列产品收入占公司主营业务收入的比例较高，是公司重要的收入来源。2021年，发行人LED照明驱动芯片毛利率由2020年的21.44%上升至41.30%，提升幅度较高。除自身产品的升级对毛利率提升的贡献外，主要还得益于境内外照明市场下游需求旺盛与芯片行业供不应求的双重影响，LED照明驱动芯片销售价格提升幅度超过其对应成本的上涨幅度而导致毛利率上升。 2022年以来，随着上游产能释放，LED照明驱动芯片供应紧张的情况有所改变，下游全市场经历2021年高涨的行情后，市场需求分化，价格呈现回归趋势。 从上游原材料供应市场看，2022年上半年延续了2021年的高价格，下游需求改变的情况尚未传导至上游原材料厂商，原材料价格于下半年方开始逐步下调，使得2022年全年LED照明驱动芯片单位成本与去年基本持平。上述市场环境的改变，导致发行人2022年以来LED照明驱动芯片单价与毛利率较2021年有一定幅度的下降。2022年，发行人LED照明驱动芯片的毛利率水平由2021年的41.30%下降至29.39%。 未来，如果境内宏观经济未能持续恢复、境外新兴市场经济发展放缓等因素导致LED照明驱动芯片市场需求进一步放缓，则发行人为应对市场行情变化，不排除会进一步下调价格，同时将可能导致公司LED照明驱动芯片的毛利率水平进一步下降，对公司的营业收入和盈利能力带来不利影响。 2、无线充电系列产品对大客户依赖的风险 2021年及2022年，发行人对品牌A及其代工厂的无线充电系列产品销售收入占发行人同期无线充电系列产品销售收入的比例分别为56.60%以及60.87%。报告期内，品牌A及其代工厂商是发行人无线充电系列产品线最主要的终端客户，发行人的无线充电芯片已覆盖品牌A旗下智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品，若品牌A因上下游产业政策、市场环境、终端消费需求等因素的不利变化导致其终端产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电系列产品需求出现不利变化，从而导致发行人无线充电系列产品业务收入的持续增长存在重大不确定性。 3、无线充电系列产品市场拓展不及预期的风险 报告期内，发行人对已有终端品牌客户小米、荣耀、传音、鼎桥等的销售规模相对较低，截至目前上述品牌的无线充电芯片供应仍主要来自意法半导体、瑞萨电子等国际知名芯片厂商。上述品牌客户对无线充电芯片供应商的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商资金实力较强，能够通过自建晶圆制造厂，与国际知名晶圆厂进行深度合作等方式，在供应链的安全、稳定性上取得一定优势。另一方面，由于无线充电芯片在终端产品上的迭代适配一般需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存在一定的惯性，只有在供应商完成芯片的迭代适配并能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模的供应商切换。此外，终端品牌厂商目前主要将无线充电功能配备在其高端、旗舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配置，因此无线充电产品的生态系统还在建立中。 若上述客户的国产化替代进展不及预期，或无线充电功能向中、低端产品渗透所需时间较长，则发行人无线充电芯片业务收入的持续增长将存在不确定性。 4、新产品研发需要持续高研发投入 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于在高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计领域的技术积累，研发更高集成度、更优性能的有线快充产品，不断丰富和完善现有电源管理类芯片的产品体系。同时，公司基于现有模拟芯片的技术储备，自主研发专用光电工艺，将产品线向终端客户重合度较高的信号链芯片领域不断延伸。 在研发过程中，公司需要持续投入大量资金和人员。报告期内，公司研发投入分别为 3,681.51万元、6,198.22万元和 6,572.76万元，占当期营业收入的比例分别为 24.70%、16.66%和 14.90%，研发投入占比较高。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 5、2022年芯片行业市场环境变化对业绩的影响风险 2021年芯片行业的高度景气使得公司的销售规模、盈利能力都得到了大幅的增提升，一方面芯片行业供不应求的供需格局导致芯片价格整体提升，发行人芯片销售单价随之提升。同时，国内照明产品需求保持持续增长，带动对上游元器件需求增加，印度等新兴市场处于高速发展阶段，工商业照明需求旺盛，加剧了海外市场需求。 2022年以来，芯片终端应用市场需求存在较大波动，境外新兴市场需求仍然保持相对旺盛，境内市场需求出现分化，整体需求放缓。同时，下游各环节库存去化程度不一，虽然上游产能紧张情况有所缓解，但原材料尤其是晶圆价格仍保持在高位，全面供需失衡格局逐渐向局部不平衡转变，对包括发行人在内的芯片供应商存在普遍压力。2022年，发行人主营业务收入增长率为 18.58%，增速有所放缓；主营业务毛利率由 2021年的 40.98%下降至 32.75%，下降幅度较大。 2022年芯片行业市场环境变化对公司的业绩存在一定的影响，境外新兴市场需求能否保持持续旺盛，境内市场需求放缓的趋势能否扭转，仍然存在不确定性。 若未来供求失衡的状况无法持续改善甚至进一步恶化，则可能导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，对公司整体业绩造成不利影响。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第九节 投资者保护”之“四、
本次发行最终战略配售的股票数量为 80.00万股，占本次发行数量的 4.00%。 本次发行涉及的战略配售对象为参与科创板跟投的保荐人相关子公司中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）。 1、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 （1）跟投主体 本次发行的保荐人相关子公司按照《证券发行与承销管理办法》（以下简称“《管理办法》”）和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中信建投投资。 （2）跟投数量 根据《实施细则》，中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的 4.00%跟投股数为 80.00万股，获配金额为 6,000.00万元。 2、限售期限 中信建投投资承诺获得本次配售的证券持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 3、相关承诺 根据《实施细则》和《首次公开发行证券承销业务规则》（以下简称“《承销业务规则》”），参与配售的保荐人相关子公司中信建投投资已签署《参与战略配售的投资者核查的承诺函》，对《实施细则》和《承销业务规则》规定的相关事项进行了承诺。 参与配售的保荐人相关子公司中信建投投资承诺，不利用获配证券取得的股东地位影响发行人正常生产经营，不在获配证券限售期内谋求发行人控制权。 四、发行人主营业务经营情况 （一）发行人主要业务
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工，对外采购原材料主要为晶圆、MOS，委外加工主要为封装测试服务。报告期内，公司重要供应商主要包括世界先进、台积电、华虹宏力、中芯国际、晶导微、气派科技、天水华天、燕东微、立昂微等。具体情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”及“第六节 财务会计信息与管理层分析”的有关内容。 （四）主要生产模式、销售方式和渠道及重要客户 公司自成立以来即采用 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。具体请参见“第五节 业务与技术” 之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）主要经营模式” 之“2、采购和生产模式”。 结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。具体请参见“第五节 业务与技术” 之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）主要经营模式” 之“3、销售模式”。报告期内，公司主要客户销售情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”及“第六节 财务会计信息与管理层分析”的有关内容。 （五）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位 发行人所处行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位详见本招股说明书“第五节 业务与技术” 之“三、发行人所处行业地位及面临的竞争情况分析”。 五、发行人符合科创板定位相关情况 （一）发行人技术先进性 公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发，灵敏度优化，抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。 在无线充电芯片领域，公司创造性地推出了高功率 RX+2:1电荷泵双芯片架构，将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片，提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性。通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、可靠的过压保护技术、数字化 ASK/FSK 解调技术、高精度低压差 Power LDO及正/反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等核心技术。 上述核心技术保证了公司产品的最大输出功率、转化效率、反向充电、过压保护、异物检测、存储空间、通讯的可靠性等关键指标及功能具备较强的市场竞争力。 在 LED照明驱动芯片领域，公司创造性地推出了高 PF单级恒流架构，改变了此前需要采用两级架构分别来实现高功率因数和恒流的方案。通过自主研发掌握了原边检测及恒流控制技术、PWM转模拟调光技术、实时输出电压检测技术、高 PF无纹波技术等核心技术。上述核心技术保证了公司产品的恒流基准精度、降低对电网的干扰、各种保护功能、PWM调光深度、待机功耗、兼容性等关键指标具有较强的市场竞争力。 在 BCD高压集成工艺开发方面，公司建立了自有工艺研发团队，具有自主研发工艺及开发特殊器件的能力，不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，大幅提升公司产品的市场竞争力。 综上所述，公司将上述核心技术充分应用于产品的设计、研发，推出了一系列具有市场竞争力的核心产品，形成了良好的口碑，奠定了公司的市场地位。未来，公司将通过持续的研发投入和技术积累，积极推进新产品的研发和设计，为经营业绩的稳健成长提供保障。 （二）发行人符合科创板行业领域的规定 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。 因此，公司所属行业符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》第四条第（一）项中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 （三）发行人符合科创属性要求的规定 1、研发投入符合相关指标 根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的《审计报告》（致同审字（2023）第 110A004993号），2020年、2021年和 2022年，公司研发投入占营业收入的比例分别为 24.70%、16.66%和 14.90%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为 17.10%，不低于 5%。2020年、2021年和 2022年，公司研发投入分别为 3,681.51万元、6,198.22万元和 6,572.76万元，最近三年累计研发投入合计超过 6,000万元。公司符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第一款以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》第五条第（一）项的规定。 2、研发人员符合相关指标 截至 2022年 12月 31日，公司研发人员为 114人，当年员工总人数为 199人，研发人员占当年员工总数的比例为 57.29%，不低于 10%。公司符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第二款以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》第五条第（二）项的规定。 3、专利情况符合相关指标 截至 2022年 12月 31日，公司拥有的境内授权专利共 103项，其中发明专利 50项；公司拥有的境外授权专利共 3项，全部为发明专利。公司形成主营业务收入的发明专利超过 5项，符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第三款以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》第五条第（三）项的规定。
（一）财务报告审计基准日后主要经营情况 公司财务报告审计截止日为 2022 年 12月 31 日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署之日，公司各项业务正常开展，采购及销售情况未发生重大变化，经营情况良好，公司的经营模式、业务情况、销售规模、供应商情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （二）2023年一季度业绩预计情况 公司预计2023年一季度营业收入为6,800万元至8,300万元，较上年同期5,548.12万元，同比增长22.56%至49.60%；归属于母公司股东的净利润为-830万元至-460万元，较上年同期-857.95万元，同比亏损收窄3.26%至46.38%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-860万元至-430万元，较上年同期-1,133.98万元，同比亏损收窄24.16%至62.08%。 公司预计2023年一季度归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期亏损收窄，经营业绩呈现向好的发展态势，主要一是在无线充电芯片持续向好的销售带动下，公司营业收入保持增长；二是公司综合毛利率随着无线充电芯片销售占比提高及LED照明驱动芯片毛利率趋于稳定，整体保持在30%左右，延续了稳定向好的趋势；三是前期投入逐步转化并促进收入增长，增速超过费用支出增速，可以充分满足持续投入需求。 上述相关财务数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 八、发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”具体分析如下： （一）预计市值不低于人民币 10亿元 根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期估值情况，发行人预计市值不低于人民币 10亿元。 （二）最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元 根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的《审计报告》（致同审字（2023）第 110A004993号），2022年度发行人营业收入为 44,114.73 万元，归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依
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