世运电路(603920):广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）
原标题:世运电路:广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿） 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险： 一、市场风险 （一）全球宏观经济波动及竞争态势风险 印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对 PCB下游行业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。 若未来全球经济出现较大波动，将对包括本公司在内的 PCB厂商造成消极影响。 （二）行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险 全球 PCB产能不断向国内聚集，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地。近几年国内 PCB产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。 （三）下游行业需求波动的风险 公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以特斯拉为代表的新能源电动车带动了汽车行业的整体发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面，未来电动化、智能化、网联化、共享化将成为汽车行业发展的重要趋势。虽然公司在汽车应用领域占有一定的市场份额，基于自身的客户资源、渠道优势、技术水平及时调整跟进汽车行业趋势，开发、增加了包括特斯拉在内的新能源汽车客户，但二、业务与经营风险 （一）原材料价格波动的风险 公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际铜价、石油等大宗商品的影响较大。 受全球经济的影响，国际铜价和石油价格波动较大，公司主要原材料采购价格也会出现一定波动。未来若公司产品销售价格与原材料价格变动幅度、变动方向不能同步调整，则有可能导致公司毛利率发生变动，进而影响公司经营业绩的稳定性，对公司经营带来风险。 （二）新增产能未能完全释放的风险 公司公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目（一期）”已于 2022年开始逐步投产。 虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润的风险。 （三）净利润波动的风险 2020年、2021年及 2022年公司归属于母公司股东的净利润分别为 30,373.10万元、20,967.26万元和43,403.30万元。公司产品以外销为主，报告期各期外销收入占主营业务收入的比例均超过 80%，贸易摩擦、汇率波动等因素会对公司利润产生重要影响。同时，公司主营业务印制电路板属于竞争较为激烈的行业，政策导向、市场需求及价格等因素均能对公司净利润产生一定影响，如果公司上游供给或下游需求产生较大变动，将可能导致公司净利润出现波动的风险。 三、技术风险 PCB是一个多学科交叉的复合型高科技行业，具有很高的技术难度。首先，PCB制造融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科，技术集成度高、开发难度大，需要经过长期的学习和积累、并将理论知识转化为实际生产能力，才能保证产品生产的稳定性和连续性。其次，PCB产品品种繁多、应用领域广泛，新工艺、新材料层出不穷，不同下游行业、不同客户对 PCB产品的品种类型、技术性能、材料性质等要求各不相同。因此，PCB生产企业必须具备很强的技术水平和研发能力才能及时研发和生产出符合客户需求的产品，适应电子产品不断创新变化的发展趋势。第三，PCB产品的制造过程工序众多、工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，对产品精密度要求也很高，企业必须同时具备良好的理论水平、长期的经验积累、先进的生产工艺才能制造出高性能、高精度的产品。 公司目前技术水平、生产工艺能够满足公司现有产品需求，公司对未来产品更新换代也进行了大量的技术储备。但未来本公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，将面临丧失目前技术优势的风险。 四、财务风险 （一）人民币汇率波动的风险 本公司产品主要为出口外销，报告期各期外销收入占主营业务收入的比例均超过 80%，外销主要以美元结算。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。 如果未来人民币大幅升值，将可能对公司经营业绩造成影响。 五、管理风险 （一）并购整合及商誉减值的风险 公司于 2021年向珠海奈电增资取得其 70%股权，同时确认商誉 5,815.66万元。虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下游行业景气度不佳、订单整体需求大幅下降等情况的影响，标的公司在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成标的公司净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应，可能会导致标的公司继续亏损，从而给上市公司带来业基于 2022年珠海奈电的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第 8号——资产减值》《会计监管风险提示第 8号——商誉减值》的相关要求，公司2022年末计提商誉减值准备2,456.52万元。 六、环保风险 PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。 近年来国家对工业生产企业的环保监管越来越严厉，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及本次募集资金投资项目环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对 PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。 七、募投项目风险 （一）募投项目新增产能无法消化风险 募集资金项目实施完成后，公司产品产能将有所增加，将有效解决公司产能瓶颈。但由于 PCB行业市场竞争激烈，市场环境具有较大的不确定性和动态性，若未来销售渠道拓展未能实现预期目标，或者出现对产品产生不利影响的客观因素，则存在无法消化募集资金项目的新增产能的风险。 （二）不能达到预期收益的风险 本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前经济形势、市场环境、行业发展趋势及公司实际经营状况做出，尽管公司已经对募集资金投资项目的经济效益进行了审慎测算，认为公司募投项目的收益良好、项目可行，但由于市场发展和宏观经济形势具有不确定性，如果募集资金不能及时到位、市场环境发生极其不利变化及行业竞争加剧，将会对项目的实施进度、投资回报和公司的预期收益产生不利影响。 八、与本次发行相关的风险 （一）股票价格波动风险 公司股票在上海证券交易所上市，公司股票价格除受公司经营状况、财务状况等基本面因素影响外，还会受到政治、宏观经济形势、经济政策或法律变化、资本市场走势、股票供求关系、投资者心理预期以及其他不可预测因素的影响。针对上述情况，公司将根据《公司法》、《证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规的要求，真实、准确、完整、及时、公平地向投资者披露有可能影响公司股票价格的重大信息，供投资者做出投资判断。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。公司提醒投资者，需正视股价波动的风险。 （二）即期回报摊薄的风险 本次发行募集资金到位后，公司基本每股收益和稀释每股收益可能短期内出现下降，本次向特定对象发行股票募集资金到位当年公司即期回报存在短期内被摊薄的风险。 （三）发行风险 由于本次发行只能向不超过 35名符合条件的特定对象定向发行股票募集资金，且发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响。因此，公司本次向特定对象发行股票存在发行募集资金不足的风险。 （四）审批风险 本次向特定对象发行已获得上海证券交易所审核通过，尚需经中国证监会做出予以注册决定后方可实施，能否取得有关主管部门批准，以及最终取得批准的时间均存在不确定性。因此，本次发行方案能否最终成功实施存在不确定性。 目 录 声 明.............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、市场风险 ......................................................................................................... 2 二、业务与经营风险 ............................................................................................. 3 三、技术风险 ......................................................................................................... 3 四、财务风险 ......................................................................................................... 4 五、管理风险 ......................................................................................................... 4 六、环保风险 ......................................................................................................... 5 七、募投项目风险 ................................................................................................. 5 八、与本次发行相关的风险 ................................................................................. 6 目 录.............................................................................................................................. 7 第一节 释义 ............................................................................................................... 10 一、一般术语 ....................................................................................................... 10 二、专业术语 ....................................................................................................... 11 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 12 一、公司概况 ....................................................................................................... 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 33 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 36 六、财务性投资情况 ........................................................................................... 38 七、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 ............................................................... 41 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 43 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 43 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 53 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 53 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 56 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 56 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................................... 56 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 57 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 58 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................... 58 二、本次募集资金投资项目的概况 ................................................................... 58 三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 ....................................... 73 四、公司历次募集资金的使用情况 ................................................................... 73 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 83 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 83 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 83 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................... 83 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................... 84 第六节 本次发行相关的风险因素 ........................................................................... 85 一、市场风险 ....................................................................................................... 85 二、业务与经营风险 ........................................................................................... 86 三、技术风险 ....................................................................................................... 87 四、财务风险 ....................................................................................................... 88 五、管理风险 ....................................................................................................... 88 六、环保风险 ....................................................................................................... 89 七、募投项目风险 ............................................................................................... 90 八、与本次向特定对象发行相关的风险 ........................................................... 91 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 92 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................... 92 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 95 三、保荐人及其保荐代表人声明 ....................................................................... 96 四、律师事务所声明 ........................................................................................... 99 五、审计机构声明 ............................................................................................. 100 六、发行人董事会声明 ..................................................................................... 101 第一节 释义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一、一般术语
第二节 发行人基本情况 一、公司概况
截至2022年12月31日，发行人股本总额为532,175,355股，发行人前十大股东持股情况如下：
发行人控股股东为新豪国际。截至2022年12月31日，新豪国际持有公司315,536,703股，持股比例为 59.29%。发行人实际控制人为佘英杰，佘英杰持有新豪国际 99.9999999%的股权。 自公司上市以来，公司控股股东及实际控制人未发生变更。 1、控股股东基本情况 公司控股股东新豪国际的基本情况如下：
佘英杰先生，1957年 9月出生，中国香港人士，身份证号码为 D598****，住所为中国香港九龙尖沙咀柯士甸道******。曾任世运电路科技（深圳）有限公司总经理、鹤山市世运电路科技有限公司董事长、祥隆实业公司负责人、卓豫有限董事和朝佳有限董事，世运电路总经理，现任新豪国际董事、世运环球董事、世运电路板中国董事、唯卓企业董事、深圳市斑岩光子技术有限公司董事。2013年 5月至今担任公司董事长。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务归属于“电子元件及专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。 （一）行业主管部门及行业管理体制 印制电路板行业的主管部门为工业和信息化部。工信部主要负责研究行业发展战略，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 印制电路板行业的自律性组织为中国电子电路行业协会（CPCA）。CPCA是经民政部批准的由印制电路、覆铜箔板等原材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成的全国性的非营利性的社会组织，是国家一级行业协会，也是世界电子电路理事会（WECC）的成员之一。 CPCA的主要职能包括：协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；开展行业调查研究，积极向政府部门提出行业发展和立法等方面的建议，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订；规范会员行为，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；根据授权进行行业统计，掌握国内外行业发展动态，收集、发布行业信息；经有关行业主管部门批准，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。 （二）行业主要法律、法规和政策
1、市场规模 作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark数据，2021年全球 PCB市场规模为 809.20亿美元，同比上升 24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球 PCB产业仍将呈现稳健的增长趋势。 根据 Prismark预测，到 2026年，全球 PCB市场规模将达到 1,015.59亿美元，年均复合增长率为 4.60%。受益于全球 PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，中国 PCB行业整体呈现较快的发展趋势。根据Prismark统计和预测，2021年，我国大陆地区 PCB产值为 441.50亿美元，同比上升 25.70%，占全球产值的比重达到 54.60%。预计到 2026年，我国 PCB产值可达 546.05亿美元，行业复合增长率为 4.30%。 2011-2026年全球 PCB产值及增速（含预测） 数据来源：Prismark 2011-2026年中国 PCB产值及增速（含预测） 数据来源：Prismark PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。 近年来，PCB不同下游领域市场增速差异较大。从多层板下游应用领域来看，汽车电子和服务器/数据存储是未来行业增长的主要动力，据 Prismark预计，上述两大领域 2021-2026年复合增长率有望达到 7%以上。 2、行业发展概述及发展前景 PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。 具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为 PCB三大主要应用领域，得益于 5G通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为 PCB应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。 （1）行业内主要产品及 PCB产品结构概述 根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 PCB可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC封装基板等六个主要细分产品。 根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。 从全球来看，根据 Prismark的数据，当前中多层板仍在 PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB的高密度化要求更为突出，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端 PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2021年，全球多层板及 HDI板产值分别为 310.53亿美元和 118.11亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18层以上的高多层板增速为 20.70%，HDI板增速为 19.60%。 2021年全球 PCB细分产品结构 数据来源：Prismark 从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark预测，未来中国 PCB行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量 PCB。 以封装基板为例，2016年至 2020年中国封装基板产值年复合增长率约为 5.50%，而全球平均水平仅为 0.10%，产业转移趋势明显。 （2）我国 PCB产业进出口情况 近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国 PCB产值及占比逐年提升。 从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等中高端 PCB产品。但随着我国 PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。 （3）PCB行业产业分布 近十年来，美洲、欧洲和日本 PCB产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆 PCB产值全球占有率则不断攀升，根据 Prismark及华经产业研究院统计，2021年中国大陆 PCB产值占全球产值的比重升至 54.63%，较上年提升0.40个百分点。此外，除中国大陆外的亚洲其他地区 PCB产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量 PCB）逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。 聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB企业开始将产能 迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。 珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势， 预计，未来仍将在 PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产 品方向发展。此外，中西部地区由于 PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国 PCB行业的重要产业基地。 3、下游细分市场特点 （1）服务器 近几年，全球云计算市场处于高速增长期。根据中国信息通信研究院《云 计算白皮书（2021）》显示，2020年全球云计算市场规模达到 2,093亿美元， 同比增长 13.69%。快速增长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强数据 中心的建设力度。根据中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022年）》显 示，2021年全球数据中心市场规模达 679.30亿美元，同比增长 9.80%，预计 2022年达到 746.50亿美元，同比增长 9.90%。 2017-2022年全球数据中心市场规模及增速（含预测） 数据来源：中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022）》 国内市场方面，受益于互联网、云计算、人工智能等下游行业对云计算需求的快速增长，我国数据中心市场规模从 2017年的 512.80亿元增至 2021年的1,500.20亿元，年复合增长率高达 30.78%。同时，基于工业互联网、智慧城市等持续增长的业务需求，以及 5G技术商用落地、中国互联网带宽持续扩容的预期下，我国数据中心行业有望持续增长。根据中国信息通信研究院预测， 2022年我国数据中心市场规模将达到 1,900.70亿元，同比增长 26.70%。 2017-2022年我国数据中心市场规模（含预测） 数据来源：中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022）》 作为数据中心的关键设备，服务器市场需求仍在增长。2020年初大量线下需求转移到线上，对服务器市场需求提升起到了明显的拉动作用。根据 IDC数据统计，全球服务器规模从 2015年的 602亿美元增长至 2020年的 910.10亿美元，年复合增长率达到 7.13%。 自从 PCIe 4.0标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于 5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展，具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受市场青睐，市场份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。 2015-2020年全球及中国服务器市场规模 数据来源：IDC （2）5G通讯基站 5G时代的到来对通信 PCB市场产生巨大影响。随着技术的不断演进，5G技术升级带动 PCB产品的更新换代，高频 PCB、高速 PCB为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于 5G数据量远超 4G，5G基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力，因此，对高频/高速 PCB需求也将大幅提升。 具体而言，5G基站数量和单个基站所用 PCB面板数量提升，将带来基站用 PCB需求量的显著增加。一方面，为了提供更快的传输速度，5G所用频段向高频率（3GHz+）转移，而高频信号衰退速度快，为了满足覆盖范围的要求，运营商必须建造更多的基站。同时，5G基站系统包含许多微基站、MIMO高频天线、超快速的有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施，使用 PCB的数量和技术含量大幅提升。另一方面，5G基站 AAU中数字电路和射频 PCB、馈电网络和天线振子所用 PCB的面积增大，也将带动 PCB整体使用量的提升。 根据工信部《2022年通信业统计公报》，截至 2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，较上年净增87万个。其中 4G基站达603万个，5G基88.7万个）。根据预测，5G基站数量将是 4G基站的 1.1-1.5倍，未来 5G基站 总数有望达到 600-800万个。PCB作为基站建设的重要材料之一，将直接受益 于基站数量及单基站使用面积的提升。 2016-2022年我国移动电话/4G基站数量及占比 数据来源：工信部《2022年通信业统计公报》 （3）新能源汽车 全球车用 PCB需求增速高于 PCB整体需求。根据 Prismark数据，车用PCB需求将从 2020年 65亿美元提升至 2025年的 95亿美元，年复合增长率为7.60%，高于 PCB整体增速 1.80%。车用 PCB较高的需求增速主要以下原因：一是受益于产业进步，无论是全球还是国内的新能源汽车销量均呈现了高速增长态势，且渗透率不断提高。 随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续，单车 PCB价值量逐年提高。 受益于各国补贴政策、新能源汽车价格持续下降及供求驱动等因素的推动，全球新能源汽车销量持续保持高速增长的态势。根据市场研究机构 EV Sales的数据显示，全球新能源汽车销量已从 2017年的 122万辆增至 2021年的 675万辆，年复合增长率高达 53.27%，全球范围内的市场渗透率也由 2017年的 1.30%升至2021年的 8.30%。另根据 EV Sales的预测，到 2025年全球新能源车的年销量有望达到 1,150万辆的规模。 全球新能源汽车销量及增速 数据来源：EV Sales 全球新能源汽车渗透率 数据来源：EV Sales 国内市场方面，近年来除 2019年受补贴政策退坡的影响，我国新能源汽车销量占全球销量的比重降至 50%以下外，其余年份我国新能源汽车销量占比多年维持 50%以上的市场份额。此外，不同于欧美国家的持续性补贴，近几年，我国新能源汽车市场驱动已逐渐由补贴政策推动转换为市场需求驱动，市场发展的可持续更强。根据中汽协数据显示，2017年我国新能源汽车销量仅为77.70万辆，至 2021年已增至 352.05万辆，年复合增长率为 45.90%，显现出较好的增长态势。 市场渗透率方面，我国新能源汽车的市场渗透率总体高于全球水平，2017 年我国新能源汽车市场渗透率为 2.70%，而全球仅为 1.30%的水平；至 2021年 我国新能源汽车市场渗透率已达 13.40%，亦远高于全球 8.30%的水平。预计未 来较长的一段时间内，在政策、技术、市场需求等多种因素的共同促进下，新 能源汽车的渗透率仍将持续提升。 我国新能源汽车销量及增速 数据来源：中国汽车工业协会 我国新能源汽车渗透率 数据来源：中国汽车工业协会 需求量方面，不同于传统燃油汽车，新能源汽车的电机控制器、逆变器等诸多基于 PCB的电源系统以及代替传统电池线束的 FPC，电子化程度更高，对车用 PCB的需求量更大，通常情况下，新能源汽车的车用 PCB需求量是传统燃油汽车的 5倍以上。 同时，受益于汽车电子电气架构升级、高性能传感器、控制器等的广泛应用，车辆正逐渐由人类驾驶过渡到自动驾驶，此外，数字化升级和智能网联也推动着驾驶舱智能化的发展。预计未来随着以自动驾驶和智能驾驶舱为核心的服务生态网络的形成，汽车智能化市场规模将进一步扩大，作为承载电子元器件并连接电路的重要部件，车用 PCB的需求有望得到进一步释放。 4、行业技术水平、经营模式 （1）行业技术特点和技术水平 PCB行业是高科技行业，其制造技术主要体现在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术、特殊基材产品制造等多个方面，一般而言层数越高、孔径越细、线路和表面处理精细度越高、基材加工难度越大的产品，技术要求越高。在电子设备不断升级和创新的带动下，PCB产品正在向高密度、高性能化方向发展。另外，由于人类环保意识的不断增强，PCB产业对环保材料、工艺及产品的要求也会更严格，环保型产品也将成为 PCB产业的重要发展方向之一。 从市场需求来看，下游企业会综合考虑产品性能、技术支持能力、稳定性、成本等各因素选择使用合适 PCB品种。一般层数低、密度小的 PCB产品技术支持能力较低，但生产成本也较低、产品稳定性更强；层数高、密度大的产品，技术支持能力强，但生产成本也高，产品稳定性和可靠性也会有所降低。基于电子整机产品的技术水平情况，目前 16层以下的多层板市场需求量最大。 （2）行业经营模式 PCB产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，在生产方面企业一般采用订单生产模式，根据订单情况安排生产计划。 在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流与合作，PCB企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。在产品出口时，部分企业也会通过 PCB贸易商进行销售。 5、行业的周期性、季节性或区域性特征 （1）周期性 PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性不受单一下游行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。从国际市场看，根据 Prismark的研究，全球 PCB市场的景气周期与电子产品及半导体市场的景气周期较为一致。近二十年中，PCB行业经历了两次较大的波动：2000-2002年，由于互联网泡沫破灭的影响，PCB行业出现一次低谷；2002-2008年间进入持续增长阶段；2009年由于金融危机的影响，再次进入一个低谷；2010年又快速恢复增长。预计未来几年，全球 PCB市场将处于增长状态。 从国内市场看，由于全球 PCB产业向我国的转移，我国 PCB市场增长速度明显高于全球整体水平，且受全球经济及电子产品市场波动的影响小于全球整体市场。2000-2008年，我国 PCB行业处于持续增长状态；2009年受金融危机影响产值有所下滑；2010年重新恢复增长。预计未来一段时间，我国仍将以高于全球整体水平的速度增长，成为带动全球 PCB产业发展的主要力量之一。 （2）季节性 印制电路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到节假日消费等因素的综合影响，一般而言，PCB生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。 （3）区域性 全球区域分布：PCB产业主要集中在亚洲，其中中国大陆是全球最大的PCB生产地区。 国内区域分布：目前已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB企业开始将产能迁移到中西部地区，未来可能形成珠三角、长三角、长江沿岸、环渤海、粤西 北多个地区共同发展的局面。 6、上下游产业链 PCB上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学 药水、铜/锡/镍、干膜、油墨等；下游包括计算机、通信设备、消费电子、汽车 电子等各类电子电器产品。 （1）上游行业发展状况对本行业的影响 PCB生产所需的原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等。这些行业在我国都已得到较好的发展，无论是企业的数量和规模、交货的稳定性，还是其他配套服务都已能够充分满足 PCB行业的发展需求。 在上游原材料中，覆铜板是制作 PCB的基础材料，同时覆铜板主要用于PCB的制造，因此两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是 PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的发展产生重要的影响。 （2）下游行业发展状况对本行业的影响 PCB下游为各类电子信息产品，下游行业主要从市场规模和技术要求两个方面对 PCB行业带来重要影响。在市场规模方面，PCB市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一致性。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了 PCB行业的发展。长期来看，国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势，从而给 PCB行业带来广阔的市场发展空间。 在技术方面，PCB行业的技术水平和电子产品制造的技术水平具有相互促进的作用。电子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动 PCB行业技术水平的发展，并带来 PCB产品需求结构的变化。比如，现有电子产品的整体技术水平和性能特征决定了当前 PCB市场以多层板为主的产品格局，而电子产品短、小、轻、薄的发展趋势则推动了 PCB产品向高精度、高密度发展的趋势。 （四）发行人所处行业的竞争情况 1、行业竞争格局 （1）国际市场竞争格局 全球 PCB生产主要集中在中国大陆、日本、中国台湾、韩国四个地区，美国和欧洲则保留了部分高端产品的生产。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB生产地区，产品以高阶 HDI板、封装基板、高层挠性板为主，产品技术层次不断向高难度化发展。美国则保留了高复杂性 PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信应用等领域，美国仍是全球最大的 18层以上多层板产地。韩国和中国台湾高端产品的生产技术也得到了很大的突破，产品结构也逐渐向高技术、高附加值产品领域发展，生产的产品中 HDI板、封装基板占了很高的比重，目前韩国、中国台湾和日本掌握了全球绝大部分封装基板的生产。相对而言，中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾相比还存在一定的差距。但近年来，随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力得到了很大的提升。 （2）国内市场竞争格局 我国 PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业的进入，绝大部分世界知名 PCB生产企业都在我国建立了生产基地，并在积极扩张。目前，我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资、韩资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和水平与外资企业相比仍存在一定差距。 我国本土内资企业的发展水平仍相对不足，与我国 PCB行业的发展地位不相适应。未来相当长的时期内，我国仍然是全球 PCB产业投资的重要目的地。 为此，我国企业必须拓宽融资渠道，通过规模化发展不断提高技术水平、优化产品结构，提升企业综合实力和市场占有率，以应对国内外市场竞争。为了增加企业融资渠道，提高企业发展水平和竞争能力，我国已有越来越多的从事PCB生产及相关产业的企业实现上市。 2、进入本行业的主要障碍 PCB行业是一个资金密集型、技术密集型、劳动力密集型和业务管理难度较高的综合性行业，拥有包括技术、资金、产品认证及客户认可、人才、环保合规等多方面的壁垒。 （1）技术壁垒 PCB是一个多学科交叉的复合型高科技行业，具有较高的技术难度。首先，PCB制造融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科，技术集成度高、开发难度大，需要经过长期的积累、并将理论知识转化为实际生产能力，才能保证产品生产的稳定性和连续性。其次，PCB产品品种繁多、应用领域广泛，新工艺、新材料层出不穷，不同下游行业、不同客户对 PCB产品的品种类型、技术性能、材料性质等要求各不相同。因此，PCB生产企业必须具备很强的技术水平和研发能力才能及时研发和生产出符合客户需求的产品，适应电子产品不断创新变化的发展趋势。再次，PCB产品的制造过程工序众多、工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，对产品精密度要求也很高，企业必须同时具备良好的理论水平、长期的经验积累、先进的生产工艺才能制造出高性能、高精度的产品。 （2）资金壁垒 PCB具有资金密集性特征，形成了较高的资金壁垒。一方面，生产 PCB产品需要多种专业生产设备及相关检测设备，价格昂贵、资金要求较高，生产商必须进行较大的前期投入才能实现企业的运营。另一方面，PCB产品种类繁多，而且不同的客户对产品的要求各不相同。对不同的 PCB产品，生产企业往往需要根据产品结构、基材材质、产品性能特点以及客户指定的各种专门要求，并结合企业自身的工艺特点来选择和使用不同的生产设备。这种现象更进一步加大了企业的资金投资投入。 （3）产品认证及客户认可壁垒 PCB是制造电子产品的关键元件，因此需要通过多种标准认证才能得到客户的认可。首先，PCB产品必须通过品质、环保方面的一些必要的行业标准认证，如 ISO9001标准品质认证、ISO14001标准环保认证等。其次，不同应用领域的 PCB产品必须通过下游产品的相关认证才能应用到下游产品中，比如汽车电子用 PCB产品需要通过汽车产品相关的 ISO/TS16949认证，医疗领域使用的PCB产品需要通过医疗产品相关的 ISO13485认证等。 PCB企业必须在生产技术、生产条件、企业管理、产品检测和质量控制等方面都具有较高的能力才能通过各项标准认证、获得客户的认可，从而在市场中立足和发展。 （4）技术人才壁垒 PCB行业是综合型高科技行业，生产企业不仅需要具备对 PCB产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，还需要具备向下游整机企业提供产品建设性解决方案的能力，以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。 这就需要企业拥有大量的高素质综合性技术人才。而综合型专业人才的培育必须经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，优秀的 PCB人才培养需要时间较长，这对新进入企业形成了较高的技术人才资源壁垒。 （5）环保合规壁垒 随着人们环保意识的增强，世界各国对环境保护越来越重视。许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规。比如，欧盟制定了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》等法规。中国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《清洁生产标准印刷电路制造业》等政策法规。2009年，中国印
1、采购模式 （1）完善的供应链管理体系 公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试试用统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。 （2）规范严格的采购过程管控 公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制，在双方合作前与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司 Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。 （3）材料库存合理控制 覆铜板、半固化片采购按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购合理控制库存；铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料 BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购，对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。 2、生产模式 线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”，公司根据客户订单来组织和安排生产，基于 Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。 世运电路和全资子公司世安电子是公司目前主要的生产基地，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的 PCB生产经验，积累了较强的工厂
公司生产所需能源主要为电力，主要由当地供电部门提供，供应稳定、充足，能够满足公司生产经营需要。报告期内，公司的电费分别为 16,055.65万元、21,059.71万元和29,121.44万元。 （四）经营资质情况 公司已经取得从事主要业务相关生产经营活动所必需的行政许可、备案、注册或者认证等，不存在被吊销、撤销、注销、撤回的重大法律风险，其延续不存在实质性障碍，亦不存在重大不确定性风险。 （五）主要固定资产情况 发行人固定资产主要包括房屋建筑物、办公设备、电子设备、专用设备及运输设备。截至2022年12月31日，公司固定资产账面原值为409,475.02万元，累计折旧 149,949.82万元，减值准备 16.44万元，固定资产净值259,508.76万元，具体情况如下： 单位：万元
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