[年报]新益昌(688383):深圳新益昌科技股份有限公司2022年年度报告(修订版)

时间:2023年06月02日 22:17:14 中财网

原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2022年年度报告(修订版)

公司代码:688383 公司简称:新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 2022年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋星星声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份余额为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 3.00元(含税)。截至 2023年 3月 31日,公司总股本 102,133,600股,扣减回购专用证券账户中股份总数为 487,100股,以此计算合计拟派发现金红利 30,493,950.00元(含税)。

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7号——回购股份》规定:“上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算”,2022年度,公司通过集中竞价方式回购股份金额为34,544,729.11元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。综上,公司本年度现金分红金额共计65,038,679.11元,占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为 31.77%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积转增股本。

如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。

公司上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第十次会议审议通过,尚需提交公司 2022年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 66
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 74
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 102
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 109
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 109
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 109




备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计 主管人员)签名并盖章的财务报告。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、新 益昌深圳新益昌科技股份有限公司
洲明时代伯乐深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
春江投资深圳市春江投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
开玖自动化深圳新益昌开玖自动化设备有限公司(曾用名:深圳市开玖自动化设 备有限公司),公司控股子公司
海昕投资深圳市海昕投资有限公司,公司全资子公司
新益昌飞鸿科技深圳新益昌飞鸿科技有限公司,公司控股子公司
新益昌电子深圳市新益昌电子有限公司,公司全资子公司
东昕科技深圳市东昕科技有限公司,公司全资子公司
中山新益昌中山市新益昌自动化设备有限公司,公司全资子公司
中山智能中山市新益昌智能装备有限公司(曾用名:中山市联富机械有限公 司),公司全资子公司
德鑫深圳德鑫咨询管理合伙企业(有限合伙)(曾用名:永州德鑫企业管 理合伙企业(有限合伙))
德森深圳德森精密设备有限公司,控股子公司海昕投资参股企业
华怡丰深圳市华怡丰科技有限公司,控股子公司海昕投资参股企业
SAMSUNGSAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.,公司客户
亿光电子亿光电子工业股份有限公司,公司客户
国星光电佛山市国星光电股份有限公司,公司客户
三安光电三安光电股份有限公司,公司客户
华天科技天水华天科技股份有限公司,公司客户
鸿利智汇鸿利智汇集团股份有限公司,公司客户
瑞丰光电深圳市瑞丰光电子股份有限公司,公司客户
雷曼光电深圳雷曼光电科技股份有限公司,公司客户
晶导微山东晶导微电子股份有限公司,公司客户
艾华集团湖南艾华集团股份有限公司,公司客户
江海股份南通江海电容器股份有限公司,公司客户
灿瑞科技上海灿瑞科技股份有限公司,公司客户
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司,公司客户
通富微通富微电子股份有限公司,公司客户
固锝电子苏州固锝电子股份有限公司,公司客户
AriztonArizton Advisory & Intelligence
QYReasearch北京恒州博智国际信息咨询有限公司
S&P Global Market Intelligence标普全球市场财智
SEMI国际半导体产业协会
沙利文Frost & Sullivan公司(弗若斯特沙利文公司)
报告期、报告期内2022年 1-12月
报告期末2022年 12月 31日
股东大会深圳新益昌科技股份有限公司股东大会
董事会深圳新益昌科技股份有限公司董事会
监事会深圳新益昌科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳新益昌科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》《深圳新益昌科技股份有限公司章程(草案)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
元、万元人民币元、人民币万元
LEDLight Emitting Diode,指发光二极管,是一种能够将电能转化为光能 的固态半导体器件
小间距 LED指 LED点间距在 P2.5及以下的 LED
Mini LEDLED芯片尺寸在 100微米量级,尺寸介于小间距 LED与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管,Mini LED是小间距 LED尺寸继续缩小的 结果
Micro LEDLED微缩化和矩阵化技术,将 LED背光源进行薄膜化、微小化、阵 列化,可以让 LED单元小于 50微米,与 OLED一样能够实现每个像 素单独定址,单独驱动发光
OLEDOrganic Light Emitting Diode,有机发光二极管,OLED显示技术具有 自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等 优点
LCDLiquid Crystal Display,液晶显示器
DLPDigital Light Processing,数字光处理
LED芯片LED封装器件的核心组件,把面积比较大的半导体外延片经过电极制 作并分裂成的一定数量的单个小单元
LED封装将上一环节的 LED芯片封装成单颗成品,并采用环氧树脂或硅胶包 封固化过程,保护芯片以防止其长期暴露或损坏,能起到稳定芯片性 能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为 集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通 信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
晶圆用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料,经过特定工艺加工,具备特 定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作 成 IC成品
半导体封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳 和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用
固晶使用粘合剂把 LED管芯固定在 PCB(印刷线路板)或支架的指定区 域的一个工序
LED固晶机是一种将 LED晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB(印刷线路板)上, 实现 LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像 处理系统,获取被摄目标的形态信息,根据像素分布、亮度、颜色等 信息,转变成数字化信号
运动控制是自动化的一个分支,它使用通称为伺服机构的一些设备如液压泵、 线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度
MES系统是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统,可以为企业 提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购 管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分 析、上层数据集成分解等管理模块,为企业打造一个扎实、可靠、全 面、可行的制造协同管理平台
ERPEnterprise Resource Planning,指企业资源计划管理系统,建立在信息 技术基础上,以系统化的管理思想,为企业决策层及员工提供决策运 行手段的管理平台
SRMSupplier Relationship Management,供应商关系管理系统
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品 (Consumer Electronics)三者结合


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳新益昌科技股份有限公司
公司的中文简称新益昌
公司的外文名称Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Xinyichang
公司的法定代表人胡新荣
公司注册地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋(在深 圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋 第一、二层设有经营场所从事经营活动)
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
公司办公地址的邮政编码518103
公司网址http://www.szhech.com
电子信箱[email protected]


二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名刘小环袁茉莉
联系地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工 业园 C8栋 3楼深圳市宝安区福永街道和平路 锐明工业园 C8栋 3楼
电话0755-270858800755-27085880
传真0755-270806790755-27080679
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》(https://www.cs.com.cn/)、 《上海证券报》(https://www.cnstock.com/)、 《证券日报》(http://www.zqrb.cn/)、 《证券时报》(http://www.stcn.com/)
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券事务部


四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板新益昌688383

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路 128号 6楼
 签字会计师姓名李振华、张娟
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称中泰证券股份有限公司
 办公地址济南市市中区经七路 86号
 签字的保荐代表 人姓名林宏金、陈胜可
 持续督导的期间2021.4.28-2024.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比 上年同 期增减 (%)2020年
营业收入1,183,655,880.891,196,636,273.34-1.08704,330,071.84
归属于上市公司股东的净利 润204,714,866.35232,008,883.99-11.76107,523,464.35
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润185,490,280.29219,565,777.28-15.52102,482,700.87
经营活动产生的现金流量净 额-273,063,858.95-96,067,500.37不适用121,498,510.78
 2022年末2021年末本期末 比上年 同期末 增减( %)2020年末
归属于上市公司股东的净资 产1,370,821,144.541,249,475,186.409.71575,204,991.44
总资产2,444,750,222.092,433,329,082.190.471,291,815,214.42


(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)2.012.48-18.951.40
稀释每股收益(元/股)2.012.48-18.951.40
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)1.822.35-22.551.34
加权平均净资产收益率(%)15.5623.53减少7.97个百 分点20.62
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)14.1022.27减少8.17个百 分点19.65
研发投入占营业收入的比例(% )7.576.39增加1.18个百 分点7.00


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-27,306.39万元,同比减少的主要原因为,国内外经济下行影响销售收款导致销售商品、提供劳务收到的现金相对有所减少;员工薪酬增加导致支付给职工及为职工支付的现金有所增加;子公司因业务布局需要补交以前年度退回的增值税留抵退税额致使支付的各项税费有所增加。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入350,659,474.03294,355,690.90360,530,152.40178,110,563.56
归属于上市公司股东的 净利润70,910,703.9151,242,453.7086,276,391.26-3,714,682.52
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润67,271,125.4046,614,505.9176,821,283.07-5,216,634.09
经营活动产生的现金流 量净额-124,474,689.70-65,745,385.9939,017,515.51-121,861,298.77

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注(如适 用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-55,617.92 360,181.19-82,110.91
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外18,560,121.43 9,072,598.046,063,542.71
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益   31,068.49
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益3,761,194.98 3,089,550.98 
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出9,896.31 2,600,515.85-153,164.60
其他符合非经常性损益定义的损 益项目100,040.10代扣代缴 的个人所得 税手续费返 还51,204.4490,528.59
减:所得税影响额2,871,875.90 2,406,185.29909,100.80
少数股东权益影响额(税 后)279,172.94 324,758.500.00
合计19,224,586.06 12,443,106.715,040,763.48

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产191,870,000.0012,695,312.50-179,174,687.503,761,194.98
应收款项融资63,058,869.4167,736,873.684,678,004.270.00
其他权益工具投 资 47,591,911.9847,591,911.98 
合计254,928,869.41128,024,098.16-126,904,771.253,761,194.98

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》《深圳新益昌科技股份有限公司信息暂缓与豁免披露业务管理制度》等有关规定,基于商业秘密保护的需求,公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,公司设备在半导体封装行业、LED行业等市场规模可观、国家大力支持、发展前景良好的行业赢得大批知名企业的认可,并已经逐渐形成一定规模的收入。公司将结合自身的发展阶段,顺应市场发展趋势,适时调整发展方向与定位,在半导体封装及 LED行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代,逐步从智能制造装备开发商转向面向全球市场的国内领先国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

(一) 经营情况
报告期内,公司实现营业收入 118,365.59万元,较上年同期减少 1.08%,归属于上市公司所有者的净利润 20,471.49万元,较上年同期减少 11.76%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 18,549.03万元,较上年同期减少 15.52%。

2022年,受宏观经济环境不确定因素增加及行业周期下行等因素影响,下游产业需求收缩,公司经营面临多重挑战,公司营收占比有所下降,但经营规模仍维持在较高水平,主要客户也未发生重大变化。

(二) 市场布局
公司始终坚持以市场为导向,以客户要求为目标,不断深化对主营业务领域的布局,优化产品,赋能客户,坚持以自主创新引领未来,持续精进技术实力和制造工艺,提高产品核心竞争力;同时加大对现有业务环节上下游的积极拓展,力争为客户提供全链条的产业服务,为公司未来持续发展探索新的增长动力。

(三) 产能建设
报告期内,为跨越生产能力瓶颈,适应公司业务发展新需求,提升工艺水平,增强公司整体交付能力,公司大力推进新益昌智能装备新建项目的建设进度,为公司的产能迭代注入了新的力量,推动生产能级不断提升。

公司的募投项目一方面致力于公司现有生产资源转移,引进先进的机器设备与高素质且经验丰富的生产相关人员,打造成为自动化水平更高、空间结构布局更合理、清洁环保的智能制造装备生产基地,提升公司的品牌形象和工艺水平;另一方面也为公司规模扩张增加生产能力,增强公司的持续盈利能力,为公司获取更大的市场份额奠定基础。

(四) 技术研发
公司一直专注于智能制造装备的技术研发,增强核心竞争力,提高对市场的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。报告期内公司更是在 Mini LED、Micro LED、半导体封测领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内,公司研发投入 8,964.44万元,较上年同期上升 17.18%。截至报告期末,公司拥有研发人员 290名,新增专利 50项,软件著作权 16项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术,已成功研发出了可用于 Mini LED生产的智能制造装备,达到行业领先水平。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体封装设备领域进一步开拓市场,锂电池设备领域蓄势待发。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产,顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇,不断填补国内高端装备制造领域空白,提高我国高科技产业的国产化水平。

2. 主要产品

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 半半半半半半半半半 半半K940-P半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半2.5G半10G半25G半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半XY半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半HEIDNHAIN半半72 nm半半半半半半半半半半半半半2.3半 半半半半半半半半半LED半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半
 半半半半半半半K5 30半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半TO- 220半TO-263半TO-252半TO- 247半TO- 3P半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半4 半半半半半半半半半半半半半半半半半0 .5μm半XYZ半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半
LED半半半半半半半半半半半 半半GT100半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半UPH半95K/H半 半半±25um半
 LED半半半半半半 半半半HAD80A/ T半半半半半半 半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半
 半半半半半半半半半 半半HAD8606半 半半半半半半半 半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半RGB半半半半半半半半半半半半 半半半半BIN半半半半半半半±15um 半θ≤2°半半半(UPH)180K/H半半半 99.999%半
 半半半半Mini LED半半半半半半 半半 半HAD8630P半半 半Mini LED 半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半XY(Wafer半半 半半BC(PCB半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半Mini LED半半半半半半半半半半(UPH)40 K/H, 半半半半±15um半θ≤2°半半99.999 %半
半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半HAT C半半半半半半半半 半半 半半半半半半半半半半半22— 35半半半25- 80半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半N G半半半半半半半半
 半半半半半半半半半 半半半半半半YCC 半半半半半半半半 半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半/ 半半半/半半半半/半半半半/半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半
半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半DC 1860Y半半半半半半半半 半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半18650半21 700半32650半半半半半半半半半半半


(二) 主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下: 1. 盈利模式
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化设计和生产,向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

2. 研发模式
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率、提升产品良率。一方面,公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行技术更新迭代。此外,公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。

3. 采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:
(1)采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。

公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商。

供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库;若检验不合格则进行退货处理,供应商需按订单重新供货。

(2)供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足量、及时地供应生产所需。

供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。

供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,供应商需根据考核结果进行限期整改,考核为不合格的供应商则取消供货资格。

4. 生产模式
公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。

公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采购部根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

5. 销售模式
公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立合作关系。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。

(1)半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

根据《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm光刻机国产化,封装关键设备国产化率达到 50%。在2025年之前,20~14nm工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。

根据 SEMI研究统计,在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中,封装设备约占半导体设备市场规模的 6%,其中焊线机占封装设备市场规模的 32%。

半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节,固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求,而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一,具有极高的技术壁垒,使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求,核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。

(2)LED行业
小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对 LCD 与 DLP 替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED显示屏在租赁市场、HDR 市场应用、零售百货、会议室市场需求增加, Mini/Micro LED渗透提速,推动 LED市场迎来结构性改革。

Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势,是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域,在超高清显示方面优势明显;Mini LED背光显示是在背光模组中使用 LED实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。

公司 LED固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节,主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED显示产品的研发升级,对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,进而推动固晶设备的进一步升级改造。

(3)电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域,能够有效解决大负荷电路运行的难题,保证电力电子设备使用性能的正常发挥。

目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。据 QYResearch数据,全球超级电容器市场将从 2020年的 197亿元增长到 2026年的 583亿元,CAGR为 16.5%,未来渗透率有望提升。

公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求,对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗,测试精度等都有相应的技术要求。

(4)锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来,我国锂电池产业保持高速增长。据 S&P Global Market Intelligence数据显示,中国锂电池产能约占世界产能 77%,是全球最大锂电池制造市场。

未来几年,锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好 。

公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品,目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺,卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中,对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度控制,对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,也在同步积极开拓半导体封装领域及锂电池领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。

公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化,积极研发半导体焊线设备,实现固晶与焊线设备的协同销售,有效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间,助力公司未来多元化成长 。

在 LED设备领域,公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域,凭借领先的技术优势和良好的服务质量,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一,并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。

在锂电池设备领域,公司蓄势待发,积极投入研发,加强技术储备,力求差异化路线突破。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

在后摩尔时代,封装的重要性持续增加,半导体封装设备市场规模有望逐步增长。固晶作为半导体封装的重要环节,需求将稳步增长,根据法国市场研究与战略咨询公司 Yole development预计,2024年半导体固晶机市场将达到 10.83亿美元。

(2)LED行业
受益于两大场景的双重驱动,Mini LED市场规模有望迎来快速成长。

根据 Arizton预计,全球 Mini LED市场规模将由 2021年的 1.5亿美元增长至 2024年的 23.2亿美元,年均复合增长率为 149.2%。

Mini LED芯片技术路线逐渐成熟,上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED要求 LED的芯片尺寸在 100微米以下,且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED芯片主要采用倒装结构,可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率,提高芯片寿命,Mini LED芯片生长外延技术逐渐成熟。下游终端客户出货需求拉动,叠加对 Mini LED应用前景的看好,上游 LED芯片厂商布局和扩产的意愿较强。

近年来,各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED方面布局,固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级,Mini/Micro LED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展,以此降低生产成本,提高生产效率与精度。

(3)电容器行业
超级电容渗透率持续提升,下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电特性,又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多,储能量远大于普通电容器,因此前景广阔。根据沙利文估计,2022年中国超级电容器市场规模有望达到 200亿元,未来随着电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长,中国的超级电容器市场将继续保持高速增长态势。

(4)锂电池行业
受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域。未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准,智能制造装备成为锂电池生产流程中的必要装备。

2012年以来,随着市场对高品质电芯需求的增长,迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动化生产模式,国产锂电生产设备的技术精度、自动化程度大幅提高,带动整个锂电制造设备市场规模的快速扩大。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,并持续开拓半导体封装及锂电池市场,公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升,将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中,与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。

经过多年持续的技术研发攻关,公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术;在 LED和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术,研发与生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接MES系统,达到电容器的快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金,已研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备,并实现批量销售。

智能制造正在重塑全球制造业,中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念,立足中国、面向国际,持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。



国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用


2. 报告期内获得的研发成果
截至 2022年 12月 31日,公司已获得 280项专利和 119项软件著作权。

报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利23129750
实用新型专利4238241224
外观设计专利1086
软件著作权1516120119
其他0000
合计8166466399
注:上述数量已剔除长期处在审核流程中及已失效的知识产权数量。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入89,644,355.4376,499,932.6517.18
资本化研发投入---
研发投入合计89,644,355.4376,499,932.6517.18
研发投入总额占营业收入 比例(%)7.576.39增加 1.18个百分 点
研发投入资本化的比重 (%)---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入金 额累计投入金 额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1总线式直流 伺服驱动器 (DRV300) 研发9,700,000.003,871,717.7814,324,921.83已结项满足运动控制领域对 驱动器高性能要求。 驱动器内部可实现双 轴联动,可满足 LED 固晶及半导体设备应 用领域的特殊需求。 一个驱动器可驱动两 个电机,集成度高。1.优化了传统的工业以太 网通信协议,一个通信 节点控制两个伺服电 机;2.驱动器拥有双轴联 动运行轨迹规划;3.相对 于传统的伺服驱动器, 功率体积密度提高了一 倍。4.采用 FPGA现实矢 量控制,高控制精度高 带宽。主要应用于直线电 机和伺服电机驱 动。
2HSA600AOI 检测机研发7,990,000.003,688,284.0313,799,557.74已结项对 RGB直显或者背光 产品,通过机器视觉 分析算法和质量监控 工具,进行不同工艺 段的质量检测分析, 提升 Mini LED显示制 造的良率,并对质量 追溯和产品工艺提供 监测数据支撑,利用 人工智能和大数据攻 克 Mini LED显示面板 制造的工艺难点。不同于 SMT质量检测, Mini LED显示面板质量 检测精度要求和效率要 求更高,面板显示制造 工艺中,坏点和返修成 本更高,所以高质量高 效率和准确的全检测是 生产良率的必要保证, ±3um的精度和高于 500K/H的技术要求是极 高的,在这一领域目前 属于研发起步阶段,目 前产品可以做到±6um和 万分之一的误判,可有 效检出偏移、角度大、主要应用于光学检 测领域。
       反极、缺件、破损、毛 发、多锡、连锡、异 物、错件、多件、异物 等十几种不良项。 
3高精密全自 动半导体芯 片平面引线 键合设备研 发13,810,000.007,290,788.698,959,641.12项目进 行中开发具有国际先进水 平的“高精密全自动 半导体芯片平面引线 键合设备”。满足平面 LED、IC等半导体元 器件的引线键合封装 需求,实现自动上 料、焊线、下料等功 能。研究解决包括高精准快 速智能图像识别和视觉 定位、基于智能学习算 法的高频超声控制、高 可靠与高压负电子打火 成球、平面引线键合工 艺、智能控制系统、高 精度恒温夹持装置、全 自动上下料系统等技 术。应用于 LED、IC、 MEMS、三极管等 半导体器件的内部 引线键合封装。
4通用 AOI检 测系统的研 发 AOIMaster4,930,000.007,793,170.097,793,170.09已结项拟达到检测效率为 1K>s或者 120ms/FOV 的生产效率,漏检率 为 1ppm,错检率为 50ppm。基于整版编程技术,元 器件库技术,弯板动态 补偿技术等,结合矢量 分析算法,统计建模算 法和深度学习算法,实 现快速精准,一致性优 良的测试筛选过程,为 封测产线质量提供数据 保障基础,达到行业领 先水平。通用面板检测系 统,可以适配 Mini LED、半导体、 LED、FPC等产品检 测领域,筛选不同 的生产过程中各种 贴合不良,焊线不 良和锡膏不良,筛 选和统计相关数 据,可结合大数据 提供质量分析报 告,改善提升封测 工艺,有效辅助 Mini LED、半导体、 分立器件或者 SPT 整线质量管控,帮 助客户提升良率,
        降本增效。
5导电滑 环 HSR01研 发4,180,000.001,070,937.306,227,276.50已结项采用的电刷材料具有 足够的强度和良好的 弹性,且导电性能 好、不易氧化。通过 环槽加工过程中严格 控制对刀精度、车床 转速等加工过程参 数,确保环槽的中心 位置、深度及表面粗 糙度都能满足滑环与 电刷的接触性能要 求,提高滑环环槽的 加工质量和效率采用新型结构设计以及 材料选型,保证滑环能 满足高转速的运动性 能。对装配工艺优化, 实现更高精度的装配, 也提高装配效率。相比 传统导线滑环具更高精 度和转速。主要应用于工业自 动化设备领域。
6YCA9008小 电容外观检 测机研发7,580,000.0005,694,428.83已结项达到电容器生产测试 包装环节的一体化, 通过衔接公司原有工 艺段的老化测试设 备,外观分选包装实 现了去人工的最后一 环,提高了产品的良 率,避免视觉疲劳导 致的问题,极大的提 高生产效率,降低人 工成本。电解电容器由于其规 格、颜色、字符等相关 外观的变化,缺陷种类 多达几十种,外观分选 难度极大,在机器视觉 项目中,外观检测类项 目属于技术水平最难 的,其主要难点在于变 化种类繁多和部分缺陷 项目的不可量化。目前 项目逐步推进中,有序 解决各个检测项目难 点。主要应用于电容老 化测试设备领域。
7YC3000牛 角老化测试 机研发5,090,000.0052,028.815,367,554.64已结项实现牛角型和焊片型 铝电解电容在全自动 老化过程中对每棵产 品进行实时监控。实在牛角型和焊片型铝电 解电容在全自动老化过 程中对每棵产品进行实 时监,采用高速采样对主要应用于牛角型 和焊片型铝电解电 容自动老化与测试 分选。
      现不同尺寸产品切换 时,由原先的人工机 械式调试改为系统参 数调整。每一棵老化过程中的产 品进行监控,对每一颗 产品数据进行收集,并 产生文本表格和 CPK分 析表格,生成分析报 告。 
8LED连线封 装设备研发3,370,000.003,067,878.695,214,742.66已结项实现 Mini LED整线自 动化作业(工业 4.0)应用网络软件吸引使多 设备连线。主要应用于 Mini LED 大规模量产 (节省人力资源)
9半导体共晶 机研发6,340,000.001,606,346.865,156,499.75项目进 行中Lead Frame堆叠进 料,通过轨道加热 Lead Frame的方式, 将 Lead Frame上预制 焊料预热,融化,固 晶,冷却收入料盒。 共晶过程需要使用惰 性气体保护,bond force可控,避免在生 产过程中框架出现高 温氧化以及晶元损 坏。采用 8个独立温区控 制,根据不同焊料调整 不同温度曲线,共晶工 作温度可达 500℃,高精 度搜寻芯片平台,伺服 电机驱动芯片角度矫正 系统,配备自动扩膜系 统,高精度直线驱动固 晶焊头,VCM焊头可精准 控制 bond force,已到达 保护芯片的目的。适用于 IC类引线框 架的共晶焊接工艺 产品。
10转塔式半导 体测试分选 打标编带一 体机研发11,500,000.004,253,542.744,253,542.74项目进 行中实现半导体 IC器件电 参数测试、分类甄选 储存、激光打印标 识、标识检测、外形 尺寸检测、编带包装 输出的全自动功能, 具备高速测试打标编 带分选以及适应多系 列 IC器件的能力。此设备技术结合了基础 层和应用层核心技术, 实现了高速度、高精 度、高稳定性的智能检 测、自动测试封装等生 产功能,基础层核心技 术主要围绕机器视觉、 运动控制、力学检测领 域,聚焦于通用性场 景,包括一体化精密力主要应用于半导体 IC测试封装领域。
       学控制技术、先进光学 感知技术、高集成度精 密运控技术,应用层核 心技术以客户的差异化 需求为导向,侧重于具 体领域的半导体产品性 能测试、外观检测要求 检测、生产设备的精密 机构设计和专业算法开 发,满足不同客户对封 测装备的功能实现。 
合 计/74,490,000.0032,694,694.9976,791,335.90////
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