芯动联科(688582):芯动联科首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年06月09日 11:47:02 中财网

原标题:芯动联科:芯动联科首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披 露的风险因素,审慎作出投资决定。 安徽芯动联科微系统股份有限公司 Anhui XDLK Microsystem Corporation Limited (安徽省蚌埠市财院路 10号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
本次拟发行新股数量本次公开发行股票数量为 5,521.00万股,占发行后总股本的 比例为 13.80%。全部为发行新股,本次发行公司原股东不公 开发售股份。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2023年 6月 19日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本40,001.00万股
保荐人(主承销商)中信建投证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 6月 9日

目 录
声明................................................................................................................................ 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
第一节 释义 ................................................................................................................. 7
一、一般术语 ......................................................................................................... 7
二、专业术语 ....................................................................................................... 10
第二节 概览 ............................................................................................................... 13
一、重大事项提示 ............................................................................................... 13
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 16 三、本次发行概况 ............................................................................................... 16
四、发行人主营业务情况 ................................................................................... 19
五、发行人符合科创属性标准的说明 ............................................................... 27
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 29 七、发行人财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ................... 30 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 33
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 33 十、募集资金主要用途与未来发展规划 ........................................................... 33 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 34 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 35
一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 35
二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 41
三、其他风险 ....................................................................................................... 42
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 44
一、发行人概况 ................................................................................................... 44
二、发行人设立情况 ........................................................................................... 44
三、发行人报告期内的股本和股东变化情况 ................................................... 48 四、发行人成立以来重要事件 ........................................................................... 55
五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ................................................. 55 六、发行人的股权结构及组织结构 ................................................................... 55
七、发行人子公司、参股公司及分公司情况 ................................................... 57 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ............ 59 九、发行人特别表决权股份或类似安排的情形 ............................................... 62 十、发行人协议控制架构的情形 ....................................................................... 62
十一、发行人实际控制人重大违法的情况 ....................................................... 62 十二、发行人股本情况 ....................................................................................... 62
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 ............................... 71 十四、股权激励及相关安排 ............................................................................... 84
十五、发行人的员工及社会保障情况 ............................................................... 86
第五节 业务与技术 ................................................................................................... 89
一、发行人的主营业务、主要产品或服务及设立以来的变化情况 ............... 89 二、发行人所处行业的基本情况及竞争状况 ................................................. 101 三、发行人销售情况与主要客户 ..................................................................... 155
四、发行人采购情况与主要供应商 ................................................................. 158
五、与发行人业务相关的主要资产 ................................................................. 160
六、发行人的技术及研发情况 ......................................................................... 170
七、发行人境外经营情况 ................................................................................. 181
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 182
一、财务报表 ..................................................................................................... 182
二、财务报表编制基准及合并财务报表范围 ................................................. 194 三、重要会计政策和会计估计 ......................................................................... 195
四、经会计师鉴证的非经常性损益 ................................................................. 214
五、主要税种及税收优惠政策 ......................................................................... 215
六、分部信息 ..................................................................................................... 216
七、发行人主要财务指标 ................................................................................. 216
八、经营成果分析 ............................................................................................. 218
九、资产质量分析 ............................................................................................. 241
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 256 十一、报告期内重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项的必要性、基本情况及影响分析 ......................................................... 269 十二、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项以及重大担保、诉讼等事项及进展情况 ............................................................................................. 270
十三、发行人盈利预测信息披露情况 ............................................................. 270 十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 270 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 274
一、本次募集资金运用情况 ............................................................................. 274
二、发行人未来发展规划 ................................................................................. 281
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 284
一、公司治理制度情况 ..................................................................................... 284
二、公司内部控制制度情况 ............................................................................. 284
三、公司报告期内违法违规情况 ..................................................................... 284
四、公司报告期内资金占用及对外担保情况 ................................................. 285 五、公司独立性 ................................................................................................. 285
六、同业竞争情况 ............................................................................................. 286
七、关联方和关联交易 ..................................................................................... 287
八、报告期内的关联交易 ................................................................................. 291
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 297
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................. 297 二、发行后的股利分配政策和决策程序及本次发行前后股利分配政策的差异情况 ..................................................................................................................... 297
三、整体变更基准日存在累计未弥补亏损,落实保护投资者合法权益规定的各项措施 ............................................................................................................. 297
四、相关责任主体作出的重要承诺及其履行情况 ......................................... 298 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 299
一、重大合同 ..................................................................................................... 299
二、对外担保情况 ............................................................................................. 301
三、重大诉讼及仲裁事项 ................................................................................. 301
四、实际控制人重大违法的情况 ..................................................................... 301
第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明 ............................. 302 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 302 二、发行人实际控制人声明 ............................................................................. 309
三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 311
四、发行人律师声明 ......................................................................................... 313
五、承担审计业务的会计师事务所声明 ......................................................... 314 六、承担验资业务的会计师事务所声明 ......................................................... 315 七、承担验资复核业务的会计师事务所声明 ................................................. 316 八、承担股改评估业务的评估机构声明 ......................................................... 317 第十二节 附件 ......................................................................................................... 318
一、备查文件 ..................................................................................................... 318
二、查阅地址及时间 ......................................................................................... 318
附件一:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ............................................................................................................... 320
附件二:与投资者保护相关的承诺 ....................................................................... 326
附件三:发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项............................................................................................................................ 352
附件四:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ....................................................................................................... 358
附件五:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ................................... 360 附件六、募集资金具体运用情况 ........................................................................... 361
附件七:子公司、参股公司简要情况 ................................................................... 369

第一节 释义
在本招股意向书中,除非文意另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、一般术语

发行人、公司、本 公司、芯动联科、 股份公司安徽芯动联科微系统股份有限公司
芯动有限安徽北方芯动联科微系统技术有限公司,系公司前身
本次发行发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股的行为
本次发行上市发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股并于上海证券交 易所科创板上市的行为
超额配售选择权发行人授予主承销商的一项选择权,获此授权的主承销商按同一 发行价格超额发售不超过包销数额 15%的股份,即主承销商按不 超过包销数额 115%的股份向投资者发售
《公司章程》公司制定并适时修订的《安徽芯动联科微系统股份有限公司章 程》
《公司章程(草 案)》《安徽芯动联科微系统股份有限公司章程(草案)》
MEMSLinkMEMSLink Corporation,注册地为开曼群岛,系公司股东
兵器集团中国兵器工业集团有限公司
北方通用北方通用电子集团有限公司
北方电子院北方电子研究院有限公司,系公司股东
北京芯动北京芯动联科微电子技术有限公司,系公司股东
主要股东MEMSLink、北方电子院和北京芯动,即截至 2022年 12月末持 股比例超过 5%的股东
蚌投集团蚌埠投资集团有限公司,系公司原股东
安徽高投安徽省高新技术产业投资有限公司,系公司原股东
鼎盾防务宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心(有限合伙),系公司 原股东
鼎量圳兴成都鼎量圳兴股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
量子基金安徽省量子科学产业发展基金有限公司,系公司股东
航天京开航天京开创业投资(潍坊)合伙企业(有限合伙)(曾用名:上 海航天京开如意股权投资合伙企业(有限合伙)),系公司股东
国兵晟乾福州开发区国兵晟乾成长股权投资合伙企业(有限合伙),系公 司股东
宁波芯思宁波芯思投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
宝鼎久磊绍兴宝鼎久磊投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
海南奎速海南奎速创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:福建奎速股 权投资合伙企业(有限合伙)),系公司股东
海河赛达中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心(有限合伙),系公司 股东
安徽和壮安徽和壮高新技术成果基金合伙企业(有限合伙),系公司股东
招商证券投资招商证券投资有限公司,系公司股东
中城创投蚌埠中城创业投资有限公司,系公司股东
交控金石安徽交控金石并购基金合伙企业(有限合伙),系公司股东
长峡金石长峡金石(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)(曾用名: 三峡金石(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)),系公 司股东
基石智能马鞍山基石智能制造产业基金合伙企业(有限合伙),系公司股 东
领誉基石深圳市领誉基石股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
横琴高影珠海横琴高影投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
自动化所北京自动化控制设备研究所,系公司股东
嘉兴鑫汇嘉兴鑫汇芯联创业投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
芯动致远北京芯动致远微电子技术有限公司,系公司全资子公司
芯动科技芯动联科科技河北有限公司,系公司全资子公司
Moving StarMoving Star Limited,注册地为中国香港,系公司全资子公司
无锡分公司安徽芯动联科微系统股份有限公司无锡分公司
华东光电华东光电集成器件研究所
北方电子院安徽公 司安徽北方微电子研究院集团有限公司,(曾用名:北方电子研究 院安徽有限公司)
中微高科无锡中微高科电子有限公司
HoneywellHoneywell International Inc.,霍尼韦尔公司,为全球提供行业定 制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致 力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联,使 世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展
ADIAnalog Devices Inc.,亚德诺半导体公司,一家从事数据转换和 信号处理业务的世界知名企业
EmcoreEmcore Corporation,埃姆科公司,一家提供光电子产品和通信 产品的世界知名企业
Northrop GrummanNorthrop Grumman Corporation,格鲁曼公司,一家制造雷达和船 只的世界知名企业
SensonorSafran Sensing Technologies Norway AS,公司前身为挪威 Sensonor公司,一家世界知名高性能传感器制造商,被法国Safran 收购
Silicon SensingSilicon Sensing Systems Ltd.,是一家从事陀螺仪和惯性系统工程
  开发的世界知名企业
ColibrysSafran Sensing Technologies Switzerland SA,公司前身为瑞士 Colibrys公司,一家世界知名的 MEMS加速度传感器的供应商, 被法国 Safran收购
Safran法国赛丰集团,一家业务范围涵盖航空、防务和航天领域的世界 知名企业,可提供高性能导航系统及组件
美泰科技河北美泰电子科技有限公司
敏芯股份苏州敏芯微电子技术股份有限公司
睿创微纳烟台睿创微纳技术股份有限公司
星网宇达北京星网宇达科技股份有限公司
理工导航北京理工导航控制科技股份有限公司
中信建投证券、保 荐人、保荐机构、 主承销商中信建投证券股份有限公司
发行人律师、公司 律师、国枫律所北京国枫律师事务所
发行人会计师、申 报会计师、中汇会 计师中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
北方亚事北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)
股改评估机构、中 企华评估北京中企华资产评估有限责任公司
《审计报告》发行人会计师出具的文号为中汇会审[2023]0216号的《审计报 告》
三会公司股东大会、董事会和监事会的统称
股东大会安徽芯动联科微系统股份有限公司股东大会
董事会安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会
监事会安徽芯动联科微系统股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
国务院中华人民共和国国务院
全国人大中华人民共和国全国人民代表大会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
财政部中华人民共和国财政部
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
税务总局中华人民共和国国家税务总局
统计局中华人民共和国国家统计局
科技部中华人民共和国科学技术部
中央网信办中华人民共和国国家互联网信息办公室
国家标准化管理委 员会中华人民共和国国家标准化管理委员会
中国证监会中国证券监督管理委员会
安徽证监局中国证券监督管理委员会安徽监管局
上交所上海证券交易所
报告期、报告期内2020年度、2021年度和 2022年度
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日和 2022年 12月 31日
元、万元人民币元、万元
二、专业术语

MEMSMicro-Electro-Mechanical System,即微机电系统,是微电路和微 机械系统按功能要求在芯片上的集成,通过采用半导体加工技术 能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。MEMS传感 器中的 MEMS芯片主要作用为感应外部待测信号并将其转化为 电容、电阻、电荷等信号
ASICApplication Specific Integrated Circuit,即专用集成电路,MEMS 传感器中的 ASIC芯片主要负责为 MEMS芯片供应能量,并将 MEMS芯片感应到的信号转化成电学信号并经控制、校准、补 偿以提高传感器的测量精度
陀螺仪陀螺仪是测量载体相对空间角速率的传感器,可以感知和测量载 体的角运动状态和变化
MEMS陀螺仪微机电陀螺仪,采用微机电加工技术制造而成的陀螺仪
加速度计测量载体线加速度的传感器,可以感知和测量载体的线运动状态 和变化
MEMS加速度计微机电加速度计,采用微机电加工技术制造而成的加速度计
惯性技术惯性技术是惯性导航、惯性测量及惯性稳定等技术的统称,是具 有自主、连续特性、无环境限制的载体运动信息感知技术
惯性系统惯性技术运用的载体,用于计算被测量物体的位置、速度、姿态、 航向等变化的自主式系统
晶圆/圆片硅半导体集成电路或 MEMS器件制作所用的硅晶片,由于其形 状为圆形,故称为晶圆/圆片
封装将芯片装配为最终产品的过程,即把芯片制造厂商生产出来的芯 片放在一块起承载作用的基板上,引出管脚,固定并包装成一个 整体
标定确定惯性系统及惯性传感器误差和标度因数的过程
EDAElectronic Design Automation,电子设计自动化,其中 EDA软件 多用于芯片设计
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,由互补金属氧化物 (PMOS管和 NMOS管)共同构成的互补型 MOS集成电路制造
  工艺,即将 NMOS器件和 PMOS器件同时制作在同一硅衬底上, 制作 CMOS集成电路。CMOS集成电路具有功耗低、速度快、 抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS工艺目前已成为当 前大规模集成电路的主流工艺技术,绝大部分集成电路都是用 CMOS工艺制造
体硅工艺相对于 CMOS表面工艺,体硅工艺是一种通过对硅衬底材料的 深刻蚀,得到较大纵向尺寸可动微结构的工艺
SOISilicon-On-Insulator,即绝缘层上的硅,该技术是在顶层硅和背 衬底硅之间引入了一层预埋氧化硅
IMUInertial Measurement Unit,即惯性测量单元,是测量物体三轴姿 态角(或角速率)及加速度的装置。一个 IMU通常包含三个轴 向的陀螺和三个轴向的加速度计,以测量物体在三维空间中的角 速率和加速度
INSInertial Navigation System,即惯性导航系统,是利用惯性传感器、 方向基准和最初的位置信息来确定运载体的姿态、位置、速度和 加速度的自主式导航系统
°/h、°/s度/小时、度/秒,陀螺仪零偏稳定性的计量单位
°/√h度/根号小时,陀螺仪角度随机游走的计量单位
ppm百万分之一,可用于衡量惯性器件标度因数精度的计量单位
g、mg、μg-3 g为加速度单位,等于一个地球表面重力加速度,mg为 10 g、 -6 μg为 10 g
μg /√hz-6 10 g/根号赫兹,衡量加速度计线速度随机游走的计量单位
Yole/Yole Developpement/ Yole IntelligenceYole是一家成立于 1998年的市场调研及战略咨询机构,覆盖半 导体制造、传感器和 MEMS等新兴科技领域,本文引用 Yole集 团旗下 Yole Developpement和 Yole Intelligence的行业研究报告
Frost & Sullivan弗若斯特沙利文咨询公司,主要提供产品市场研究服务
iimediaiiMedia Research,艾媒咨询,新经济产业第三方数据挖掘和分析 机构
Statista全球统计数据库,一家全球知名的数据统计公司
Drone Industry Insight成立于 2015年的市场研究和分析公司,主要为商业无人机行业 提供市场洞察和咨询服务
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司,直属于工业和信息化部中国电子信息产 业发展研究院的咨询企业
前瞻产业研究院深圳前瞻产业研究院有限公司,主要提供细分产业研究服务
工业物联网Industrial Internet of things,是将具有感知、监控能力的各类采集、 控制传感器或控制器,以及移动通信、智能分析等技术不断融入 到工业生产环节,从而大幅提高制造效率,改善产品质量,降低 产品成本和资源消耗,实现传统工业智能化
人工智能研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术 及应用系统的一门新的技术科学
Q值品质因数,是 MEMS谐振器件的关键参数,它决定基于 MEMS 谐振器件的传感器的检测灵敏度和检测分辨率
I2CInter-Integrated Circuit,集成电路总线,是一种专用通信接口
SPISerial Peripheral Interface,串行外设接口,是一种专用通信接口
DRIEDeep Reactive Ion Etching,深反应离子刻蚀技术,是一种主要用 于微机电系统的干法腐蚀工艺
TSVThrough Silicon Via,硅通孔技术,是一种穿透硅晶圆或芯片的 垂直互连技术
FPGAField-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列,是在硅片上 预先设计实现的具有可编程特性的集成电路
CLCCCeramic Leaded Chip Carrier,带引脚陶瓷芯片载体,表面贴装型 封装类型之一
FMFrequency Modulation,频率调制,使载波的瞬时频率按照所需 传递信号的变化规律而变化的调制方法
%FS描述压力传感器精度的指标,表示在传感器测量量程范围内,其 输出的最大差值相对于满量程输出(Full Scale)的百分比
圆片级高真空技术对晶圆上的芯片抽取真空并进行封装的技术
薄膜吸气剂技术使用薄膜吸气剂使封装腔体达到一定的真空度的技术
机械增益机械中载荷与驱动力的比值,它表征机械增力的程度
耦合消除通过一些结构或装置的作用,将耦合产生的能量传递减小或抵消 其影响
AM/FM幅度调制/频率调制
分立器件具有单独功能且功能不能拆分的电子器件
开环控制电路开环控制电路是与控制对象只存在单向作用而没有反馈联系的 控制电路,结构简单,成本低,控制精度较低
闭环控制电路与控制对象存在反馈联系的控制电路,能够自动地跟踪输入量, 减小跟踪误差,提高控制精度,抑制扰动信号的影响
SWaP-CSize Weight and Power-Cost,多用于描述电子器件的尺寸、重量、 功耗、成本
注:本招股意向书数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提醒广大投资者认真阅读本招股意向书全文,并特别关注以下重大事项:
本公司提醒投资者特别关注下列风险,并认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”中的全部内容。

(一)发行人行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险
公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平,但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段,根据 Yole统计的数据,Honeywell、ADI等国际知名厂商占据了近一半的市场份额,而公司的市场占有率较小,市场份额仍存在较大差距。同时,公司经营规模相对较小,与国际知名厂商相比,公司目前无自建的晶圆制造产线,产线配套尚待完备,生产能力不及国际知名厂商等。

公司作为 MEMS惯性传感器的研发企业,如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模,将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。

(二)关联交易占比较高的风险
2020年度、2021年度和 2022年度公司关联销售的金额分别为 1,975.76万元、4,518.74万元和 5,092.72万元,占同期营业收入的比例分别为 18.20%、27.21%和 22.45%;公司关联采购金额分别为 957.98万元、1,384.44万元和 2,547.13万元,占采购总额的比例分别为 36.16%、35.07%和 43.50%,关联交易占比较高。

公司虽与相关关联交易主体保持了长期良好的合作关系,并积极拓展其他非关联客户与供应商,但公司仍面临关联交易金额增长较快、占比较高的风险,上述风(三)新客户开拓风险
2020年度、2021年度和 2022年度,公司持续拓展新客户,各年拓展新客户数量分别为29家、29家和35家,新增客户收入占比分别为5.84%、9.31%和5.43%。

新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段,对公司产品的采购量较小,但随着新客户逐步导入公司的产品,部分测试项目逐步进入到试产、量产阶段,对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户导入量产的转换率低,则可能导致营业收入增长放缓甚至下降,从而对公司业绩造成不利影响。

(四)应收账款回收风险
报告期内,随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速,公司应收账款也相应快速增长。2020年末、2021年末和 2022年末公司应收账款余额分别为 8,268.75万元、12,136.70万元和 18,789.10万元;2020年度、2021年度和 2022年度,公司应收账款周转率分别为 1.61、1.63和 1.47,与 2020年和 2021年相比,2022年应收账款周转率小幅下降,且存在部分客户应收账款出现大额逾期情况。虽然公司下游用户群体主要为大型央企集团及科研院所,客户资信情况良好,且绝大部分客户逾期应收款项已收回,但若部分尚未回款客户因宏观经济波动或其自身经营原因,到期不能偿付公司的应收账款,将会导致公司产生较大的坏账风险,从而影响公司的盈利水平,对公司经营业绩及资金周转造成不利影响。

(五)客户集中风险
2020年度、2021年度和 2022年度,公司向前五名客户销售金额分别为8,701.42万元、12,701.83万元和 17,617.78万元,占当期营业收入的比例分别为80.13%、76.47%和 77.66%,客户分布较为集中。

公司主要客户业务稳定性与持续性较好,但客户集中度较高仍然可能给公司经营带来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利,或主要客户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产品的需求量下降,将对公司未来经营业绩产生不利影响,公司面临着客户拓展失败的风险。

(六)毛利率下降风险
强。同时,公司产品具有小型化、低重量等特点,并且借助半导体技术,实现了批量化生产,生产成本相对较低,2020年度、2021年度和 2022年度公司主营业务毛利率分别为 88.25%、85.47%和 85.97%,毛利率相对较高。

报告期内,公司 MEMS陀螺仪的毛利率分别为 89.18%、86.48%和 86.50%,MEMS加速度计毛利率分别为 82.38%、76.75%和 78.71%,总体呈现下降趋势,主要系近年来公司毛利率较低的产品销售收入占比持续提升所致。另外,公司主要采用阶梯定价策略,报告期内随着客户采购数量增长会给予一定价格优惠,也会导致销售单价下降。

公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动等因素的影响。随着市场竞争的加剧,若公司未能抓住高性能 MEMS惯性传感器产品的发展趋势,研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本,将会对公司毛利率水平造成不利影响。

此外,晶圆是公司主要的原材料,由数家国内外晶圆厂商供应,近年来晶圆厂商多次提价,若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格,将会影响产品生产成本,从而导致公司当前毛利率水平的可持续性受到影响。

(七)业绩下滑风险
2020年度、2021年度和 2022年度,公司营业收入分别为 10,858.45万元、16,609.31万元和 22,685.60万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 4,443.83万元、7,266.49万元和 10,700.54万元。

公司未来的业务发展及业绩表现受到宏观形势、市场环境、行业景气度、客户业务发展情况等多方面因素的影响。近年来,随着全球芯片产业格局的深度调整,加之部分国家正在实施科技和贸易保护措施,可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。国际贸易关系的不稳定性、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等也有可能对半导体材料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长带来冲击,从而给业绩带来不利影响。此外,随着行业及市场竞争加剧,公司经营管理、下游客户需求、上游原材料供应、产能规划、人力成本等因素导致的不确定性将会增多,如果公司无法较好应对上述因素变化,可能会对公司生产经营产生不利影响。

(八)经营季节性风险
2020年度、2021年度和 2022年度,公司主营业务收入分别为 10,821.15万元、16,585.14万元和 22,667.02万元,其中 2020年下半年、2021年下半年和 2022年下半年的主营业务收入分别为8,583.11万元、12,276.05万元和15,884.19万元,占主营业务收入的比重分别为 79.32%、74.02%和 70.08%。公司下半年收入占全年收入比例较高,主要因为下游用户群体大部分为我国大型央企集团及科研院所,采购需求集中于下半年,公司确认收入时间多在第三和第四季度,经营存在一定的季节性风险。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称安徽芯动联科微系统股份有 限公司成立日期2012年 7月 30日
注册资本34,480.00万元法定代表人邢昆山
注册地址安徽省蚌埠市财院路 10号主要生产经营 地址安徽省蚌埠市、北京市、江 苏省无锡市
控股股东-实际控制人金晓冬
行业分类C39 计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人中信建投证券股份有限公司主承销商中信建投证券股份有限公司
发行人律师北京国枫律师事务所其他承销机构
审计机构/验 资机构中汇会计师事务所(特殊普 通合伙)评估机构北京中企华资产评估有限责 任公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理人 员、经办人员之间存在的直接或间接的股权 关系或其他利益关系不存在  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司收款银行中信银行北京京城大厦支行
其他与本次发行有关的机构不适用  
三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况 
股票种类人民币普通股(A股)

每股面值人民币 1.00元  
发行股数5,521.00万股占发行后总股本比例13.80%
其中:发行新股数量5,521.00万股占发行后总股本比例13.80%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用
发行后总股本40,001.00万股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(每股发行价格除以每股收益,每股收益按 2022年经审计 的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除 以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产1.78元(按公司 2022 年 12月 31日经审计 的归属于母公司所有 者权益除以本次发行 前总股本计算)发行前每股收益0.31元(按 2022 年度经审计的扣除 非经常性损益前后 孰低的归属于母公 司所有者的净利润 除以本次发行前总 股本计算)
发行后每股净资产【】元(按本次发行 后归属于母公司所有 者权益除以发行后总 股本计算,其中,发 行后归属于母公司所 有者权益按公司 2022 年 12月 31日经审计 的归属于母公司所有 者权益加上本次募集 资金净额之和计算)发行后每股收益【】元(按 2022 年度经审计的扣除 非经常性损益前后 孰低的归属于母公 司所有者的净利润 除以本次发行后总 股本计算)
发行市净率【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非 限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、符合资格的网下投资者和在 上交所开立科创板股票交易账户的境内自然人、法人等投资者(国 家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外);中国证监会或上 交所等监管部门另有规定的,按其规定处理  
承销方式余额包销  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  
募集资金投资项目高性能及工业级 MEMS陀螺开发及产业化项目  
 高性能及工业级 MEMS加速度计开发及产业化项目  
 高精度 MEMS压力传感器开发及产业化项目  

 MEMS器件封装测试基地建设项目
 补充流动资金
发行费用概算1、保荐及承销费用:若本次发行募集资金总额不超过 10亿元(含 本数),则保荐及承销费用为募集资金总额的 6%;若本次发行募 集资金总额超过 10亿元,则保荐及承销费用=6,000万元+(募集 资金总额-10亿元)×7%。此外,发行人将给予主承销商不超过 募集资金总额 1%的奖励佣金。 2、审计及验资费用:1,092.91万元 3、律师费用:630.00万元 4、用于本次发行的信息披露费用:399.06万元 5、发行手续费及其他费用:19.81万元 注:1、上述费用均为不含增值税金额,各项费用根据发行结果可 能会有调整;2、发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基 为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发 行情况计算并纳入发行手续费。
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况公司高级管理人员、核心员工拟参与战略配售,通过中信建投基 金-共赢 20号员工参与战略配售集合资产管理计划和中信建投基 金-共赢 22号员工参与战略配售集合资产管理计划,参与战略配售 的数量合计不超过本次公开发行数量的 10.00%,即 552.10万股; 同时,认购规模上限合计不超过 9,093.00万元。资产管理计划获 配股票的限售期为 12个月,限售期自本次公开发行的股票在上交 所上市之日起开始计算
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况保荐人子公司中信建投投资有限公司(以下简称“中信建投投资”) 将参与本次发行战略配售,具体按照《上海证券交易所首次公开 发行证券发行与承销业务实施细则》的跟投规则实施,中信建投 投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 5.00%,即初始跟投 股数为 276.05万股,具体比例和金额将在确定发行价格后确认。 中信建投投资本次跟投获配股票的限售期为 24个月,限售期自本 次公开发行的股票上市之日起开始计算
拟公开发售股份股东名 称、持股数量及拟公开 发售股份数量、发行费 用的分摊原则不适用
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2023年 6月 9日
初步询价日期2023年 6月 14日
刊登发行公告日期2023年 6月 16日
申购日期2023年 6月 19日
缴款日期2023年 6月 21日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市
(三)本次发行战略配售情况
本次发行初始战略配售发行数量为 828.15万股,占本次发行数量的 15.00%,最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。本次发行涉及的战略配售对象包括以下两类:(1)参与科创板跟投的保荐人相关子公司;(2)发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划。

参与跟投的保荐人相关子公司为中信建投投资有限公司;发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-共赢 20号员工参与战略配售集合资产管理计划(以下简称“共赢 20号资管计划”)和中信建投基金-共赢 22号员工参与战略配售集合资产管理计划(以下简称“共赢 22号资管计划”)。

1、 保荐人相关子公司拟参与战略配售情况
(1)跟投主体
本次发行的保荐人相关子公司按照《证券发行与承销管理办法》(以下简称“《管理办法》”)和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(以下简称“《实施细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为中信建投投资。

(2)跟投数量
根据《实施细则》,中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的5.00%,即初始跟投股数为 276.05万股,具体比例和金额将在 2023年 6月 15日(T-2日)确定发行价格后确认。

2、 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售情况
(1)投资主体
发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢 20号资管计划和共赢 22号资管计划。

(2)参与规模和具体情况
即 552.10万股;同时,认购规模合计不超过 9,093.00万元。


项目共赢 20号资管计划共赢 22号资管计划
产品名称中信建投基金-共赢 20号员工参 与战略配售集合资产管理计划中信建投基金-共赢 22号员工参 与战略配售集合资产管理计划
产品编码SGB970SGB994
管理人名称中信建投基金管理有限公司中信建投基金管理有限公司
托管人名称中国农业银行股份有限公司陕西 省分行中国农业银行股份有限公司陕西 省分行
备案日期2023年 05月 18日2023年 05月 23日
成立日期2023年 05月 17日2023年 05月 17日
到期日2028年 05月 16日2028年 05月 16日
投资类型权益类权益类
募集资金规模2,298万元6,795万元
参与认购规模上限2,298万元6,795万元
实际支配主体中信建投基金管理有限公司中信建投基金管理有限公司
注:上表中“参与认购规模金额上限”为参与战略配售的投资者与发行人签署的《战略配售协议》中约定的承诺认购金额。参与战略配售的投资者同意发行人以最终确定的发行价格进行配售,配售股数按以下公式计算结果向下取整精确至股,配售股数=参与战略配售的投资者获配的申购款项金额/发行价格。

(3)参与人姓名、职务和比例
本次发行人高级管理人员及核心员工通过设立的专项资产管理计划参与战略配售事宜,已经过公司第一届董事会第十四次会议审议通过;员工资产管理计划份额持有人员、职务、实际缴纳金额及比例情况如下:
① 共赢 20号资管计划

序 号姓名劳动合同签署单位职务高级管理人 员/核心员 工实际缴纳 金额 (万元)资管计划 持有比例 (%)
1顾浩琦发行人测试总监核心员工190.008.27
2苏佳乐发行人研发工程师核心员工128.005.57
3肖林昊发行人测试工程师核心员工100.004.35
4陆峰发行人测试工程师核心员工100.004.35
5宋喜文北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工130.005.66
6蒋建柏北京芯动致远微电 子技术有限公司IT总监核心员工150.006.53
7刘晓会北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工160.006.96
8赖大彧北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工100.004.35
9于舟北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工200.008.70
10王玉北京芯动致远微电 子技术有限公司内审主管核心员工200.008.70
11杨宇北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工140.006.09
12李晓明北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工200.008.70
13相里瑜北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工160.006.96
14胡智勇北京芯动致远微电 子技术有限公司董事、副总经 理高级管理人 员200.008.70
15武元伟北京芯动致远微电 子技术有限公司研发工程师核心员工140.006.09
合计2,298.00100.00    
注:北京芯动致远微电子技术有限公司系发行人全资子公司。

共赢 20号资管计划的参与人员均与发行人或其子公司签署了劳动合同,均为发行人的高级管理人员与核心员工。

② 共赢 22号资管计划

序 号姓名劳动合同签署 单位职务高级管理人员 /核心员工实际缴纳 金额 (万元)资管计划 持有比例 (%)
1华亚平发行人董事、副总经理高级管理人员1,340.0019.72
2刘金峰发行人研发工程师核心员工170.002.50
3吴学成发行人质量经理核心员工470.006.92
4张龙海北京芯动致远 微电子技术有 限公司市场总监核心员工400.005.89
5郭中洋北京芯动致远 微电子技术有 限公司研发工程师核心员工500.007.36
6栗艳北京芯动致远 微电子技术有 限公司财务经理核心员工390.005.74
7熊卫明北京芯动致远 微电子技术有 限公司算法设计总监核心员工220.003.24
8王龙生北京芯动致远研发工程师核心员工250.003.68
  微电子技术有 限公司    
9关奇北京芯动致远 微电子技术有 限公司研发工程师核心员工370.005.45
10白若雪北京芯动致远 微电子技术有 限公司财务总监高级管理人员250.003.68
11刘静波北京芯动致远 微电子技术有 限公司应用工程总监核心员工400.005.89
12杨春雷北京芯动致远 微电子技术有 限公司数字设计总监核心员工535.007.87
13王根北京芯动致远 微电子技术有 限公司研发工程师核心员工290.004.27
14刘译允芯动联科科技 河北有限公司生产主管核心员工510.007.51
15潘亘北京芯动致远 微电子技术有 限公司车载项目总监核心员工700.0010.30
合计6,795.00100.00    
注:北京芯动致远微电子技术有限公司、芯动联科科技河北有限公司均系发行人全资子公司。(未完)
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