[年报]利扬芯片(688135):2020年年度报告(更正版）
原标题:利扬芯片:2020年年度报告(更正版） 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本136,400,000股，以此计算合计拟派发现金红利5,005.88万元（含税）。本年度公司现金分红占2020年度归属于母公司股东净利润的96.36%。 如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 公司2020年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 28 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 42 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 83 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 99 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ..................................................................... 100 第九节 公司治理 ......................................................................................................................... 107 第十节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 109 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 110 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 220 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。 公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3,500种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。 芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。 集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节，如下图所示： 公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（RF、PA、FPGA、LNA、Switch等）；（2）传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）；（3）智能可穿戴（物联网IoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC等）；（5）计算类芯片（人工智能AI、服务器、区块链、云计算等）；（6）北斗应用（雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。 (二) 主要经营模式 1、 研发模式 集成电路测试研发是基于不同类型和应用领域芯片的特点，选用最优测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，完成测试技术的验证、确认和定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动来进行立项，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。 2、采购模式 公司的采购均严格按照《采购管制程序》、《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产计划的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。 3、生产模式 公司主营业务是独立第三方晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试良率、交付及时率和设备稼动率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。 4、销售模式 公司采用直销模式，销售部门是营销中心，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责合同文件管理、跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。 5、盈利模式 公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”；根据《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段： ①90年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做Open/Short的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，当时的测试产业尚不具有商业价值。 ②2000年后，随着无锡上华、华虹NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产，受台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以5-10MHz/<128Pin）的ATE为主。测试产业分散，专业度有待提升，缺乏地域优势，有必要形成规模化集群效应，从而具备商业价值。 ③近十年来，随着移动终端和工业智能的蓬勃发展，智能手机及其周边应用开始大规模普及，日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网及安全领域的SoC芯片成为主流，终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛，专业的独立第三方芯片测试服务成为诸多知名芯片设计公司的共同选择。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入，对交期以及成本优势提出更高要求。 根据WSTS统计，2020年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长了6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。根据海关统计，2020 年中国进口集成电路 5,435 亿块，同比增长 22.1%；进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。 为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020 年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。 集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工，专业测试在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。多PIN同测数是测试技术能力的标志，对ATE测试设备和测试方案开发能力都提出更高要求，集成电路测试行业兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点。 集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。集成电路独立第三方测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试才能交付终端电子产品的使用。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试，对测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，尤其要具备电子电路、通信与信号系统、机械原理、软件开发等专业知识，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。确认芯片逻辑功能、管脚功能、读写功能等是否正确，并最终判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范的要求。 随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。 公司经过多年的发展，已发展成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容8英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3,500种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。 公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进，以适应测试方案，并完成大规模批量测试，解决测试准确性和效率成本问题。公司对集成电路测试领域核心技术的发展持续关注和跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，公司的技术水平得到了很大的提高和改善。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年以来，集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行业而言，是发展的良机。 ①专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大 全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特尔、索尼、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，风险高、资产重。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如华为海思、美国超威半导体（AMD）、汇顶科技、豪威科技等，Fabless模式起源于台积电。 上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。近期，传统的IDM图像传感器公司索尼，也历史性的首次将图像传感器交给了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。 随着消费电子的快速发展，新兴技术更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的IDM模式多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM产商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。 ②集成电路Chipless商业模式的兴起 所谓Chipless模式，就是以苹果、华为这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。 在中国大陆市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、美的为代表的，掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。 ③中国大陆晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张 受益于集成电路产业加速向中国大陆转移的趋势，中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国大陆转移，包括中芯国际、华虹宏力、武汉新鑫、三星、台积电、海力士等中资、外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展。 ④大陆芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展 近年来，集成电路测试行业发展迅速，中国大陆的芯片设计公司迎来高速成长，根据中国半导体行业协会统计，2020年的销售额IC设计销售为3,778.4亿元，增长了23.3%。但是独立第三方测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多 IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。 ⑤高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势 2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期，这一趋势在2019年5G建设、可穿戴设备兴起的加持下变得更加明显。在这一趋势下，芯片产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA等超大规模系统级芯片时代，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高，根据台湾工研院的统计，IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%。市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）测试方案开发能力 ①触控芯片测试技术 触摸屏广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车中控及各种人机终端，触控芯片是触摸屏控制的核心芯片，其中电容式触控芯片是目前市场的绝对主流。 具体表征： 电容式触控芯片测试有其特殊性，即除了常规测试外，还需要使用电容矩阵模拟实际手指触摸，常规的解决方案需要额外增加一道系统级测试，这就使得测试工艺流程变得复杂，增加了测试成本，也给产品的品质带来了风险。 先进性： 针对电容式触控芯片测试的特殊要求，公司在Load Board设计时增加了X和Y交互式矩阵电容测试模块，结合关键序列算法，实现常规测试和模拟测试一站式完成，简化了工艺流程，提升了生产效率，保证产品品质。该技术也可广泛适用于各种类型触控芯片的测试。 ②指纹芯片测试技术 指纹识别芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、安防等，指纹识别芯片主流有电容式指纹和光学指纹两种，公司是国内最早进行指纹识别芯片测试研究的公司之一，凭借较强的研发能力，已实现从电容指纹芯片到光学指纹芯片的测试方案全覆盖。 具体表征： 电容指纹识别芯片的封装形式是条状封装，测试上需要模拟指纹触摸，这在国内外都没有成熟高效的量产测试方案。 光学指纹识别芯片在晶圆测试阶段，需要高品质的光源作为激励，来测试芯片的光学传感器矩阵的性能指标。 先进性： 公司自主开发的自动化设备方案可实现对条状封装的芯片进行自动测试，并且集成了自动模拟手指按压测试功能，在确保该类芯片测试效果的同时，测试同测数达到16颗，极大提高了测试效率。 针对光学指纹识别芯片，开发了自动化量产测试方案，在保证芯片常规的电性和功能测试的同时，还可满足光学指纹类芯片的传感器测试需求。 ③无线工控芯片测试技术 无线工控芯片结合了主控芯片和射频收发模块，广泛运用于无线控制的场景。公司开发的无线工控芯片测试技术，有效地解决了多颗并行测试中测试站间射频信道干扰问题，保证了芯片测试的质量同时降低了测试成本。 具体表征： 在对无线工控芯片进行射频信号测试时，需要模拟实际的射频通信功能，因为多颗芯片同测时，不同芯片之间的相同频段的射频信号会干扰到同时测试的其他测试站，传统技术做法为减少同测数，或者在多同测中采取串行采样的低效测试方法。 先进性： 针对多同测的干扰问题，公司开发了一套基于频分复用技术的测试方案，可让芯片分别处于不同频段的状态来进行射频测试，从而避免不同芯片之间的信号干扰，实现多颗芯片高效并行测试，此技术可广泛应用于多同测射频芯片测试中。 ④区块链算力芯片测试技术 区块链技术逐渐得到各行各业的重视和应用，区块链算力芯片是区块链技术得以快速发展的重要基础，公司研发的区块链芯片测试技术经过三次迭代后，有效解决了该类产品测试中的电压稳定性和温度控制的问题。 具体表征： 区块链算力芯片因其内部设计有众多的计算单元，工作电压只有常规芯片电源电压的30%以下，而且电流是常规芯片电源电流的10倍以上，因此很容易发生电源电压不稳定、大电流引起芯片结温升高等问题。 先进性： 针对电源稳定性和芯片结温升高的问题，公司重新对芯片供电电路、测试治具和测试算法进行设计，解决了测试过程中芯片电源电压不稳定问题和芯片温度不稳定问题，形成一套可靠的测试技术，该技术可广泛应用于区块链、AI等先进工艺芯片测试中。 ⑤智能可穿戴心率传感器芯片测试技术 在智能可穿戴设备里，心率传感器芯片是核心的传感器之一，公司研发的心率传感器芯片测试技术，有效解决了该类芯片的测试难题，保证了芯片质量，降低了测试成本。 具体表征： 心率传感芯片测试需模拟实际应用场景，使用光源打光测试，但是芯片表面的透明树脂封装材料会影响微弱差异的光信号采集，同时还有光源漏光问题，以传统的KIT、Socket结构设计无法满足其测试要求。 先进性： 针对心率传感芯片的特殊测试需求，公司重新对KIT和Socket进行倒装配合设计，实现产品的动态模拟测试，净化测试光源，形成一套完整心率传感器芯片测试方案，该技术可广泛应用于各种光电传感器芯片的测试。 ⑥大容量非易失性串行存储芯片多工位同测技术 信息技术时代，存储器充当着不可或缺的角色，广泛应用于移动通讯、宽带路由、嵌入式系统、边缘计算、AI智能设备等高新技术领域，市场需求量非常大。公司拥有自主开发大容量非易失性串行存储芯片测试方案，有效解决多工位同测问题，提高测试效率。 具体表征： 为保证数据存储的可靠性，在FLASH存储芯片的测试中需要尽可能的覆盖对芯片物理缺陷的检测，包含逻辑地址以及物理地址的棋盘校验、对角线校验和奇偶图形校验等多方位的读写测试，单颗芯片测试时间往往会超过200秒，1片12英寸晶圆测试时间将超过7小时，存储容量越大，测试时间越长，测试成本越高，交付周期也相应变长。 先进性： 公司通过软硬件结合，优化测试资源分配，将同测数从之前的256颗扩展到512颗同测，测试效率提升一倍；同时从测试探针卡、连接装置等方面着手进行优化，解决多工位同测的水平度问题，保证系统水平误差控制在15μm以内。整套方案具有高度可移植性，对各种工艺下的大容量非易失性串行存储芯片具有很好的匹配性，并能推广到其它各类存储器芯片的测试中。 ⑦高速光通讯芯片测试技术 目前，我国已成为全球最大的光通讯市场，光纤光缆出货量已经接近全球总量的一半，成为名副其实的光纤制造大国。随着“宽带中国”战略的落地，以及5G商用时代的开启，我国光通讯产业还将迎来巨大的发展机遇，高速光通讯芯片也成为了芯片测试的重要领域。 具体表征： 光通讯芯片的传输速度达到10Gb/s以上，测试系统的每一个环节都可能给信号带来传输损伤或者引起噪声误码，所以在光通讯测试系统上如何保证数据传输的准确性是光通讯芯片测试的难点。 先进性： 针对光通讯芯片的测试，公司将传统设备进行改造设计，增加PRBS码型发生模块和误码接收模块，结合光芯片耦合的探针卡同步测试，可以完成10Gb/s光通讯芯片的误码率测试，该技术可以广泛应用于各种光通讯芯片的测试。 ⑧大容量智能SIM卡芯片测试技术 大容量智能SIM卡是智能手机必不可少的配件，其芯片的市场需求是数十亿颗。公司研发的大容量智能SIM卡多同测测试技术，极大的提升了测试效率，降低了测试成本。 具体表征： 大容量智能SIM卡芯片的管脚总数相对较少，也就是芯片的数字端口管脚数量与电源管脚数量比为1：4，而典型测试设备数字端口资源数量与电源资源数量比一般为1：8，也就是芯片需求资源与测试设备资源不匹配，无法充分利用测试机资源，导致测试成本上升。 先进性： 针对以上问题，公司通过自主研发设计的电源共享硬件电路板，结合内置测试程序的轮询算法，实现了测试同测数翻倍，测试设备的各种资源满负荷使用，使测试效率成倍上升，大大的降低了测试成本。该测试技术可运用到各种芯片资源与测试设备资源不匹配的场景。 ⑨北斗系列芯片测试技术 北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统。公司研发的北斗系列芯片测试技术可以对该类芯片进行功能指标和射频指标的完整测试，保证测试可靠性的同时也极大提升了测试效率。 具体表征： 北斗系列芯片在进行测试时，需要对射频参数进行严格的测试，传统的测试方法需要搭载频谱仪、信号发生器等多种射频仪器，具有无法自动校准、架设难度高、测试效率低的缺点。 先进性： 公司开发的北斗系列芯片测试技术，淘汰了传统测试系统的复杂接线方式，优化了测试系统的架设和校准，在保证了芯片的测试可靠性的同时，测试效率提高400%以上，该技术也可普遍应用于其它北斗系列射频芯片的测试。 ⑩金融安全芯片测试技术 金融安全芯片广泛应用于银行卡、社保卡、二代身份证等，金融安全芯片的市场需求量是上百亿颗，每颗芯片都需要在测试时写入一个唯一的识别码，因此识别码的唯一性、可靠性是整个金融安全芯片信息安全的关键。 具体表征： 金融安全芯片的市场容量巨大，满足单个应用芯片的量产测试就要配置数十套的测试系统，但是数十套系统同时测试会存在一定概率的识别码重复的严重问题。 先进性： 公司自主开发的识别码分发系统，基于DES的对称加密算法，结合云服务的技术，实现了数十套测试系统同时测试，每套系统的多个同测站都能获取到唯一的识别码，准确率达到100%，这一技术可广泛使用于其他有识别码需求的芯片测试中。 （2）设备开发技术能力 ①条状封装产品自动探针台 条状封装产品自动探针台，是针对条状封装产品测试而自主研发的自动化测试设备，以平台化、模块化的设计概念，通过模块升级可兼容不同类型条状封装产品，具有较强的灵活性。 具体表征： 由于条状封装本身存在工艺极限，产品的平整度变形往往会超过5mm，导致首测通过率低于30%。若采用传统测试方案解决上述问题，就不得不投入大量人力频繁进行复测和回收。 先进性： 为提升测试通过率、产能效率及减少不必要人为失误，公司摒弃传统的真空吸附原理，采用Y轴高精度单向双轴同步闭环控制技术，配合360度衡压保护结构设计载台。搭建起从产品、流程、设备及人员配置结合的智能生产线，最终首测通过率达到99%，产能效率提升超过200%。 ②3D高频智能分类机械手 随着摩尔定律的演进，晶圆制造工艺逐渐达到理论极限，先进工艺芯片普遍存在关键参数指标离散性的特征，芯片测试环节是解决工艺离散性问题的最佳突破口，为了让先进工艺芯片能够更好的满足终端应用的需求，公司投入研发资源研究先进工艺特性和产品应用环境，将研究成果成功转化到自研设备中。 具体表征： 使用传统机械手进行测试时，没有考虑先进工艺离散性因素，无法将产品的合格率达到最优分类效果。为了弥补传统机械手这一缺陷，就需要投入更多测试设备，工艺流程变得复杂，给品质管控引入不确定因素。 先进性： 公司研发的3D高频智能分类机械手采用立体式分类堆叠技术，超过15轴伺服驱动定位，各轴达到μm级别重复定位精度，结合大数据分析可实现多任务无缝对接处理。实现芯片的测试良率高达99%，简化了工艺流程，提升了品质管控能力。该设备也可广泛应用于各种先进工艺制造的芯片测试。 （3）设备改造升级技术能力 随着客户的芯片测试需求日益多样化，标准设备无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断对现有设备进行各种自动化升级改造。比如编带设备升级改造技术实现了编带效率和品质的提升，烤箱智能化升级改造技术保证了烘烤工艺的质量管控。 ①编带设备升级改造技术 半导体产业链的自动化升级，需要上下游公司的生产工艺相互配合，自动贴片是电子产品组装的主流工艺，要求集成电路测试公司对测试合格的芯片提供编带包装服务，因此，编带工艺成为测试厂的重要工序之一，编带设备是一种集编带功能与产品检验功能于一体的自动化设备。 具体表征： 业内通用的编带设备缺少在线实时外观检验功能，需要在编带工艺站别后，增加专门人工检验外观的步骤，因此无法及时发现外观异常导致重复返工，也会增加编带成本。 先进性： 公司对检验项目及设备进行研究，在现有设备基础上增加视觉检测系统，并通过逻辑时序进行分析和控制，在保证设备产出效率的前提下，实现实时编带外观检验功能，提升生产效率，提高了品质管控的时效性。 ②烤箱智能化升级改造技术 晶圆测试工艺流程的高温烘烤、INK烘烤，以及芯片成品测试工艺流程的测前烘烤、测后烘烤、老化等多个站别都需要用到烤箱。每个产品在不同工艺站别的烘烤参数都有不一样的要求，因此烤箱的智能化控制是保证芯片测试品质的重要因素。 具体表征： 标准通用烤箱切换产品或工艺，需要人为干预设定烘烤温度、超温报警温度、烘烤时间等关键工艺参数。因为是人为设定操作，无法保证100%准确，产品的生产有一定的质量风险。 先进性： 公司为了加强生产过程质量管控，对烤箱进行全面的硬件升级，并增加软件控制功能，将烤箱与MES系统对接，可实现烘烤工序参数全自动化设定，烘烤过程数据实时上传系统，无需人为干预，保证了烘烤工序的质量管控。 （4）测试治具设计能力 测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，满足各类项目研发和产品测试需求。 ①测试设备连接治具设计技术 集成电路测试需要用到测试机、分选机、探针台等关键设备，而这些设备种类繁多，要搭建完整的测试系统，必须要设计专用的连接治具。 具体表征： 在芯片成品测试中，需要设计连接治具将分选机与测试机搭配起来，匹配精度要求达到50μm级。在晶圆测试中，需要设计连接治具将探针台与测试机搭配起来，匹配精度要求达到10μm级。 先进性： 公司研发团队具备精密机械结构设计能力，积累丰富的分选机与测试机以及探针台与测试机连接治具设计经验，实现连接治具从设计到安装调试可自主掌握，依据不同测试平台切换需求，提供快速整套解决方案，缩短产品的研发导入周期，为客户提供更加高效的服务。 ②探针台接口板设计技术 探针台接口板是实现探针台和探针卡电性连接的关键治具配件，公司在探针卡接口板方面做了很多积极有效的研发设计。 具体表征： 公司拥有多种类型的测试机，同一型号的晶圆在不同类型的测试机上测试，往往需要设计专门的探针卡，这势必延长研发周期、增加研发成本。 先进性： 公司通过研究不同测试机的特性和规格，自主研发了一款可以兼容多种测试机的探针台接口板，实现了同一型号的晶圆在使用不同测试机时，无需再次设计制作探针卡，极大缩短研发周期、降低研发成本。 报告期内，公司核心技术及其先进性未发生变化。 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增5项发明专利，18项实用新型专用，2项软件著作权。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）测试平台优势 公司具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万V93K、T2K、T5系列、EVA100，泰瑞达J750、Magnum，Chroma 33XX系列，NI STS系列，Accotest STS8200，Sandtek Astar、Qstar，TEL P12、Precio XL，TSK UF200、UF3000，MultiTest M9510，Epson 8000系列等测试设备。 （2）本土市场客户资源及服务优势 经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。公司作为独立第三方测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户对公司的粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高，为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。 （3）贴近集成电路产业链的地缘优势 公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。 公司在地理上贴近半导体产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近半导体产业中心的地缘优势，便于获取高素质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。 （4）技术研发优势 公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。 公司已经在 5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融 IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局 AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。 为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。 （5）人才优势 公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。 公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验，包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程 AI计算芯片测试方案、智能传感器芯片测试方案、北斗导航芯片测试方案等。 同时，公司还拥有较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。其中条状封装产品自动探针台可覆盖电容指纹系列产品、光学指纹系列产品、活体指纹系列产品的测试。 3D高频智能分类机械手能够有效解决先进工艺离散性技术难题。 （6）公司与第三方专业测试服务厂商的比较优势 与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比。一方面，目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司；另一方面，公司与国内第三方专业测试厂商相比，由于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，公司具有一定的规模优势和市场开拓优势。 （7）公司与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优势 ①与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。 公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差异；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观； ②与晶圆代工企业相比：独立第三方集成电路测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的匹配度，交期也具有明显优势，测试成本相对较低； ③与 IDM厂商相比：独立第三方集成电路测试可接受订单的范围较广，IDM厂商一般不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于 IDM厂商，公司测试服务客户范围更加广阔； ④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司一般不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。而公司可与各类设计公司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2020年度，面对突如其来的新冠疫情，全球经济贸易争端起伏不定，多米诺效应如滚雪球般不断放大，导致全球缺芯的状况愈演愈烈，对半导体产业特别集成电路行业带来全新的挑战与机遇。公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极有序储备和调配中高端集成电路测试产能，尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求；另一方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器、存储、高算力、汽车电子、物联网等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。 （1）经营成果 报告期内，公司实现营业收入25,282.54万元，同比增长8.97%，归属于上市公司股东的净利润5,194.72万元，同比下滑14.61%。 报告期内，受全球晶圆产能短缺和需求急剧增长的影响，部分客户晶圆采购量受限或延期，导致公司期间产能利用率下滑，但从第四季度开始产能利用率得到逐渐恢复。公司所在集成电路测试业对原材料依赖较小，未受原材料涨价影响；另外公司注重与客户的长期战略合作关系，为客户做好测试技术服务，测试价格总体保持稳定，未出现主动涨价的情况。公司受益于前期5G芯片的测试技术研发投入和客户开拓，随着5G商用推广，公司在FPGA、射频等芯片测试收入较上年同期显著增加。公司在老客户推出新产品时，快速响应并制定测试解决方案，协助其新产品快速占有市场并获得先发优势。同时，公司加大新客户的开发力度，2020年新增客户39家。（未完）  |