天承科技(688603):天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:天承科技:天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
目录 声明 ............................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 目录 ............................................................................................................................... 3 第一节 释义 .................................................................................................................. 8 一、常用词汇释义................................................................................................ 8 二、专业词汇释义................................................................................................ 9 第二节 概览 ................................................................................................................ 12 一、重大事项提示............................................... 12 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况......................... 21 三、本次发行概况............................................... 21 四、发行人主营业务经营情况..................................... 23 五、关于公司符合科创板定位的说明............................... 30 六、公司的主要财务数据和财务指标............................... 31 七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况................. 32 八、发行人选择的具体上市标准................................... 33 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项........................... 35 十、募集资金运用与未来发展规划................................. 35 十一、其他对发行人有重大影响的事项............................. 36 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 37 一、与发行人相关的风险......................................... 37 二、与行业相关的风险........................................... 45 第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 50 一、发行人基本情况............................................. 50 二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况............... 50 三、发行人历史沿革中存在股份代持的情形......................... 64 四、发行人成立以来重要事件..................................... 65 五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况....................... 65 六、发行人股权结构............................................. 66 七、发行人重要子公司及对发行人有重大影响的参股公司的情况....... 66 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ........... 69 九、发行人特别表决权股份情况................................... 75 十、发行人协议控制架构情况..................................... 75 十一、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况............. 75 十二、发行人股本情况........................................... 76 十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况............... 81 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及履行情况............................................................. 87 十五、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其亲属持有发行人股份情况............................................................. 87 十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员近两年内变动情况... 88 十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况. 89 十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况......... 89 十九、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排................................................................... 91 二十、发行人员工情况........................................... 95 二十一、对赌协议的执行情况..................................... 97 第五节 业务与技术 .................................................................................................. 103 一、公司主营业务、主要产品情况................................ 103 二、行业的基本情况............................................ 142 三、销售情况和主要客户........................................ 170 四、采购情况和主要供应商...................................... 174 五、主要固定资产和无形资产等资产要素.......................... 179 六、核心技术情况和研发情况.................................... 185 七、境外经营情况.............................................. 204 第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 205 一、重大事项或重要性水平...................................... 205 二、财务报表.................................................. 205 三、财务报表编制基础及合并财务报表范围........................ 208 四、审计意见及关键审计事项.................................... 209 五、对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生具体影响的主要因素.. 212 六、主要会计政策和会计估计.................................... 215 七、分部信息.................................................. 232 八、非经常性损益明细表........................................ 232 九、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率........................ 233 十、主要财务指标.............................................. 234 十一、经营成果分析............................................ 236 十二、资产质量分析............................................ 273 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...................... 289 十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 301 十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项.............. 301 十六、盈利预测情况............................................ 302 十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况.............. 302 第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 306 一、募集资金运用概况.......................................... 306 二、募集资金投资项目分析...................................... 308 三、公司未来发展规划.......................................... 323 第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 326 一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况...................... 326 二、公司内部控制情况.......................................... 326 三、报告期内合法合规情况...................................... 327 四、报告期内资金被控股股东占用或者为控股股东担保的情况........ 327 五、独立持续经营能力.......................................... 328 六、同业竞争情况.............................................. 330 七、关联方及关联关系.......................................... 330 八、关联交易.................................................. 333 九、报告期内关联交易履行的程序................................ 335 十、规范关联交易的承诺........................................ 336 第九节 投资者保护 .................................................................................................. 337 一、股利分配政策.............................................. 337 二、本次发行前滚存利润的分配.................................. 340 三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排................ 340 第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 341 一、重大合同.................................................. 341 二、发行人对外担保的情况...................................... 342 三、重大诉讼、仲裁事项........................................ 342 四、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况.............. 343 第十一节 声明 .......................................................................................................... 344 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.................... 344 二、发行人实际控制人声明...................................... 345 三、保荐人（主承销商）声明.................................... 346 四、发行人律师声明............................................ 348 五、审计机构声明.............................................. 349 六、评估机构声明.............................................. 351 七、验资机构声明.............................................. 352 八、验资复核机构声明.......................................... 353 第十二节 附件 .......................................................................................................... 354 一、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况............................................................................................................ 354 二、与投资者保护相关的承诺........................................................................ 356 三、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明........................................................................................................ 379 四、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明.................................... 381 五、募集资金具体运用情况............................................................................ 382 六、子公司、参股公司简要情况.................................................................... 387 七、备查文件.................................................................................................... 387 八、查阅时间.................................................................................................... 388 九、备查文件查阅地点、电话、联系人........................................................ 389 第一节 释义 在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义： 一、常用词汇释义
本招股意向书引用的第三方数据均为公开资料，并非专门为发行人本次发行准备，发行人亦未支付相关费用或提供帮助。 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 （一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素 1、下游市场需求波动带来的风险 报告期，公司主营业务为 PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，其发展与印制电路板的需求变动息息相关。印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业如网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等领域联系密切。若下游领域增长放缓，印制电路板需求下降，将对公司的经营业绩产生不利影响。 报告期内，公司 PCB专用电子化学品应用于高端 PCB的收入占比平均为69.27%，应用的高端 PCB类型包括 HDI、高频高速板、类载板、多层软板及软硬结合板、半导体测试板、载板等，下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等。 消费电子市场系 HDI、类载板、载板、软板等高端 PCB的主要应用领域之一，2022年，PCB下游消费市场等领域的景气度不高，导致公司2022年销售收入增速放缓。根据Prismark预计，个人电脑、电视等消费电子未来需求呈下降趋势，智能手机增长率较低。无线基础设施、服务器、数据存储、汽车等下游领域相对增长率较高，一定程度上弥补消费电子市场放缓对 PCB行业的影响。 但如果未来消费电子市场持续低迷，其他下游领域未来增速下滑，未能弥补消费电子市场的影响，将会对公司经营业绩产生不利影响。 2、市场竞争的风险 （1）公司产品主要应用于高端PCB的生产，相关产品市场主要由外资厂商垄断，形成较高的进入壁垒和客户黏性，公司面临无法显著地扩大市场份额的竞争风险 公司产品主要应用于高端 PCB的生产，主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特、麦德美乐思等企业，上述企业在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优势，高端 PCB使用的专用电子化学品被其垄断多年。公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB产线供应水平沉铜专用化学品，在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位；JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦、安美特等在不溶性阳极直流电镀填孔产品占据大部分市场份额。 高端 PCB厂商的客户通常为业内知名终端客户，终端客户对高端 PCB厂商进行认证，通常认证周期较长，认证内容涵盖主要原材料和机器设备，如覆铜板、水平沉铜和电镀设备及其专用电子化学品等，高端 PCB厂商通过终端客户认证后一般不轻易更换供应商，对专用电子化学品的可靠性和稳定性要求很高，对供应商的准入设置了技术、市场占有率、经营规模等诸多门槛，形成了较高的行业准入壁垒，因此专用电子化学品具有较强的服务黏性，公司面临无法显著地扩大市场份额的市场拓展风险。 （2）其他内资厂商通过技术及产品开发，对公司竞争逐渐加大，对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响 随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步，PCB专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇，其他内资厂商加大投入，通过技术及产品开发，对公司竞争逐渐加大。 公司在水平沉铜专用化学品拥有超过10年的产品技术开发经验和产品应用经验，系较早开发和推广水平沉铜专用化学品的内资厂商，报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为 72.13%、73.97%、75.48%。随着 PCB厂商对水平沉铜专用化学品的需求不断扩大，其他内资厂商也投入到水平沉铜专用化学品的研发中，公司供应的少部分普通 PCB产线由于客户考虑供应链管理、降低成本等因素，转为同行业其他内资厂商供应。因此，其他内资厂商通过技术及产品开发，如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则其他内资厂商可能抢占公司的市场份额，对公司竞争不断加大。 综上所述，公司与国际巨头争夺高端市场，由于高端市场存在较高的进入壁垒和客户黏性，公司面临无法显著地扩大市场份额的竞争风险，同时公司也面临内资厂商的竞争威胁。如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可能，从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。 3、包线销售模式的特征和风险 （1）包线销售模式的特征 公司主要从事 PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，销售方式包括包线销售模式和单价销售模式，单价销售模式即按照产品的销量乘以约定的单价直接进行结算，包线销售模式系 PCB专用电子化学品行业特有的业务模式，其结算方式和主要特征如下： 包线销售模式下，PCB企业将生产制程中某一工序使用的专用电子化学品委托给一家供应商，该供应商负责提供该工序的主要专用电子化学品，保障该工序的稳定运行及产品的质量合格，客户按照 PCB的结算面积或产线的消耗电量和约定价格与供应商进行结算。在包线模式下，供应商的收入与专用电子化学品的消耗量不直接挂钩，但专用电子化学品的消耗量会直接影响供应商的成本，因此供应商希望在相同的专用电子化学品的消耗量下，为客户产线生产更多的合格PCB产品。 报告期内，包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%，系公司主要的销售方式，主要采用包线销售的产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品和垂直沉铜专用化学品等。 报告期内，公司包线销售模式下水平沉铜专用化学品收入占比分别为81.44%、80.44%、81.09%，系公司包线模式销售的主要产品，水平沉铜专用化学品的包线销售模式系采用PCB的结算面积和约定价格进行结算。 （2）包线销售模式的风险 公司采用包线销售模式，存在以下经营风险： ①公司根据预计产品消耗量进行报价，如客户产品结构发生显著变化，导致产品消耗量提高，公司营业成本上升 在包线销售模式下，公司根据客户的产线特征、产品结构预计专用电子化学品消耗量并进行报价，委派现场工程师维护客户产线的专用电子化学品消耗量，当客户产品结构发生显著变化时，生产难度等方面可能加大，专用电子化学品消耗量可能会上升，公司营业成本提高，如公司未能和客户及时商谈提高包线模式结算价格，公司会面临毛利率下降，利润下滑的风险。 ②包线销售模式下客户产能利用率下降，导致公司营业收入下降 PCB生产中，需先将专用电子化学品与纯水按照一定量配入产线的反应槽，然后启动产线，PCB板进入产线依次通过反应槽进行生产。在专用电子化学品配入反应槽后，如产线暂时停产，专用电子化学品在反应槽中也会发生老化分解，经过一段时间后专用电子化学品的浓度会下降，需要进行补加或者更换。因此在包线销售模式下，如客户产能利用率降低，结算面积或消耗电量降低，将导致公司营业收入下降。 综上，包线模式下，公司存在客户产品结构变化、产能利用率下降导致公司营业成本上升或营业收入下降的经营风险。 4、核心团队的变动风险 在童茂军、刘江波和章晓冬的带领下，公司形成了一支集管理、研发、技术、市场于一体的核心团队。经过多年的经营，公司已具备较强竞争力和经验丰富的管理、运营和技术团队，团队核心成员相对稳定，核心团队的稳定系公司的产品及技术持续开发、客户持续拓展、经营规模持续扩大的重要基础。目前公司核心团队保持稳定，若公司核心团队成员大幅流失，或后备人才无法与发展规模相匹配，则对公司的产品及技术开发、客户维护和拓展产生重大不利影响，进而影响公司的经营业绩。 5、公司主营业务收入可能无法维持高速增长的风险 报告期内，公司主营业务收入分别为 25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元，公司主营业务收入增速放缓。 公司主要产品水平沉铜专用化学品的结算价格与国际钯价联动，报告期内，水平沉铜专用化学品结算单价随着国际钯价先上涨后下降；随着中国大陆PCB产值持续增长，公司主要客户纷纷扩厂建设以及客户降本增效更换供应商等，公司包线数量稳定增长。 未来，若国际钯价持续下降，公司水平沉铜专用化学品的结算价格下降，且公司新产线的拓展不及预期，公司主营业务收入存在可能无法维持高速增长的风险。 6、主要原材料价格波动的风险 报告期，原材料占公司主营业务成本的比例平均为 92.55%，是成本的主要构成部分。硫酸钯是公司的主要原材料，报告期内占公司主营业务成本的比例平均为 54.66%，占比较高，因此主要原材料硫酸钯的价格波动会对公司毛利产生较大影响。 硫酸钯价格受国际市场贵金属钯的影响较大，公司原材料硫酸钯的采购价格随贵金属钯的市场价格波动而波动。 报告期内，在其他因素不变的情况下，硫酸钯的采购均价上涨 1%，则公司主营业务毛利率将变动 0.38%、0.39%、0.36%，利润总额将变动 1.88%、2.17%、2.84%、2.20%，主要原材料的采购价格变动对公司主营业务毛利率、利润总额的影响较大。 公司与水平沉铜专用化学品包线客户协商后将结算单价定为基础单价加上钯附加费或活化剂附加费，通过钯附加费或活化剂附加费与国际钯价进行联动，每月根据上月国际钯价均价调整钯附加费或活化剂附加费，从而将钯价上涨导致的成本上涨及时传导给下游客户。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司不能及时通过向客户转移或者技术创新等方式应对价格上涨的压力，公司主营业务毛利率和盈利能力存在下滑的风险。 7、供应商、客户结算周期差异对经营活动现金流量稳定性产生影响的风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别 1.05万元、-472.74万元和 7,261.21万元，同期净利润分别为 3,878.01万元、4,498.07万元和 5,463.99万元。 2020年至 2021年公司经营活动产生的现金流量净额低于同期净利润水平，主要原因是公司客户的账期相对较长，且使用银行承兑汇票结算比例较大，导致公司销售回款周期较长；同时，公司采购原材料多为大宗原物料（主要材料为硫酸钯），硫酸钯采购价格上涨，一般需要现款采购或者账期较短；供应商和客户的结算周期不同导致经营活动产生的当期现金流量净额低于净利润。 公司主要产品水平沉铜专用化学品的结算单价与国际钯价进行联动，2022年国际钯价下降，公司水平沉铜专用化学品的结算单价相应下降，但由于公司包线的数量增加，水平沉铜专用化学品包线模式的结算面积整体增加，使得公司主营业务收入增速放缓，当期末公司经营性应收项目较上年末减少 487.45万元，以及折旧和摊销的影响，使得 2022年公司经营活动产生的现金流量净额高于净利润。 公司经营活动产生的现金流量净额受原材料价格变动、经营业绩、公司与客户和供应商信用政策及结算方式、存货规模变动、应收款项回收及应付款项支付变化等影响。公司日常生产经营需要一定的营运资金，若公司客户不能按时回款，存货周转不佳，则公司的经营活动现金流净额将存在波动的风险，对公司经营活动现金流量稳定性造成不利影响。 （二）发行前滚存利润分配方案 根据公司2022年第三次临时股东大会决议通过的《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，本次发行上市前的滚存未分配利润由本次发行及上市后的新老股东按持股比例共享。 （三）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，承诺及约束措施具体内容请详见本招股意向书“第十三节 附件·二、与投资者保护相关的承诺”。 （四）财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况 1、财务报告审计基准日后主要经营状况 财务报告审计基准日至本招股意向书签署日，公司经营状况正常，采购及销售情况未发生重大变化，经营情况稳定，公司的经营模式、业务情况、销售规模、供应商情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 2、财务报告审计基准日后主要财务信息 大华会计师对公司2023年3月31日的合并及母公司资产负债表，2023年1-3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（大华核字[2023]0011455号）。 根据经审阅的财务数据，2023年1-3月，公司主要财务信息及经营状况如下： （1）合并资产负债表主要数据 单位：万元
24.20%，所有者权益增长3.76%。 （2）合并利润表主要数据 单位：万元
②公司以包线销售模式为主，按照客户产线的结算面积或消耗电量结算收入；受宏观经济的影响，消费电子等终端市场需求下滑，消费电子市场系HDI、类载板、载板、软板等高端PCB的主要应用领域之一，PCB行业整体景气程度下行；此外，受偶发性外部环境因素影响，2022年末至2023年初将近一个月的时间内，公司客户的开工率不足，产线利用率有所降低，导致包线销售模式下公司与客户的结算面积或消耗电量有所下降，公司收入下滑； ③公司期间费用等固定成本较高，2023年1-3月期间费用较上年同期增加51.10万元。 综上所述，由于2023年第一季度公司收入下滑，且期间费用较高，公司净利润下降。 （3）合并现金流量表主要数据 单位：万元
2023年1-3月，公司投资活动产生的现金流量净额为负数，系公司购建固定资产、无形资产支付的现金。 2023年1-3月，公司筹资活动产生的现金流量净额为负数，主要系公司支付发行费用等。 （4）非经常性损益明细表 单位：万元
3、2023年上半年业绩预计情况 公司预计2023年1-6月实现营业收入15,000万元至18,000万元，较上年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑。 公司预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,400万元至2,900万元，较去年同期变动-6.78%至12.64%。 上述2023年上半年业绩预计情况系公司初步预计结果，相关数据未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）本次发行的基本情况
1、战略配售数量 本次公开发行股票数量为 14,534,232股，发行股份约占公司发行后总股本的 25.00%，全部为公开发行新股，不设老股转让。本次发行后公司总股本为58,136,926股。 本次发行初始战略配售发行数量为 2,325,477股，约占发行数量的 16.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。 2、战略配售对象 本次发行中，战略配售投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下三类： （1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业； （2）民生证券投资有限公司（参与跟投的保荐人相关子公司，以下简称“民生投资”）； （3）民生证券天承科技战略配售 1号集合资产管理计划（以下简称“天承科技专项资管计划”）。 3、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 本次保荐人相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份数量的5.00%，即 72.6711万股，但不超过人民币 4,000万元。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。 4、发行人高管、员工拟参与战略配售情况 2023年 5月 15日，发行人召开董事会，决议同意公司部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与公司首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售。 （1）投资主体 发行人部分高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的天承科技专项资管计划，管理人为民生证券。 （2）参与规模 天承科技专项资管计划战略配售股票数量不超过本次公开发行股票数量的10%，即不超过 145.3423万股，且认购金额不超过 4,000万元，获配股票数量按照本次发行最终确定的发行价格进行确定。 （3）参与人姓名、职务与比例
天承科技专项资管计划的限售期为 12个月，民生投资本次跟投获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 （一）公司的主营业务 公司主要从事 PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB的生产。 公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。沉铜和电镀是 PCB生产过程中重要的环节，是实现 PCB导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB的种类不断丰富，对沉铜和电镀专用化学品提出特殊的要求，HDI板、类载板要求沉铜和电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求；高频高速板、柔性电路板、载板的特殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生良好的覆盖能力和结合力；汽车 PCB、服务器 PCB、半导体测试板等要求沉铜和电镀专用化学品的处理效果具有良好的热可靠性，能经受多次冷热冲击。 公司于 2012年研发出水平沉铜专用化学品，并根据行业内高端 PCB的生产需求，不断开发出多种系列产品。公司的水平沉铜专用化学品具有良好的可靠性以及稳定的制程能力，适合于 HDI及类载板盲孔、高纵横比通孔沉铜处理，并适用现行的高频高速基材和柔性电路板材料，能够有效满足客户生产高端 PCB的要求。 公司于 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，该技术可应用于不溶性阳极电镀，解决了传统可溶性阳极的电镀均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。基于该项技术，公司开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，该产品对盲孔有良好的深镀能力，能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所垄断，公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。 （二）公司经营模式 公司主要为客户提供 PCB专用电子化学品，拥有独立完整的研发、采购、生产和销售及技术服务体系。 在研发方面，公司始终坚持自主研发的发展策略，拥有独立创新的核心技术和知识产权。多年来，公司研发部门对产品和工艺技术进行深入研究，根据行业发展和客户需要，持续开发出新技术和新产品。 在采购方面，公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购。公司根据短期生产计划、原材料库存情况及原材料市场供求情况制定采购计划，采购部门根据采购计划以及市场行情编制采购订单进行采购。公司生产所需的主要原材料包括硫酸钯、二甲基胺硼烷、氯化钯、硫酸铜、N-甲基吡咯烷酮等，报告期内公司的主要供应商包括贵研铂业、西安建大博林科技有限公司、广东乐远化学材料科技有限公司、广东光华科技股份有限公司、广州市博之源化学有限公司等公司。 在生产方面，公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，PCB专用电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门会结合客户的订单以及市场部门的销售预测制定生产计划，根据计划开展生产活动。 在销售方面，公司主要采取直销模式，经销比例较低。公司和客户的销售结算模式主要包括包线销售和单价销售。 （三）行业竞争情况及公司所处的行业地位 由于 PCB专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端 PCB制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦和 JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产 核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进 程步伐，这也为国内 PCB专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。 在国内企业中，公司是我国最早从事 PCB专用电子化学品研究和生产的企 业之一。与安美特、陶氏杜邦和 JCU等国际跨国公司相比，公司在技术积累、 经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内 大部分市场份额，长期垄断着高端市场；公司业务起步较晚，但发展迅速，自 成立以来公司的发展情况如下： 根据 CPCA发布的市场分析，2021年 PCB专用电子化学品中国大陆产值约为 140亿元人民币。公司 2021年营业收入为 3.75亿元，市场占有率约为 2%-3%。 公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，报告期内主营业务收入占比平均为73.86%，系公司主要产品。根据公司统计，自2019年以来，截至2022年12月31日，共有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技。截至2022年 12月31日，天承科技供应的水平沉铜生产线中，共有 54条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。 根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为 250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特，剩余的国内高端市场由超特、陶氏杜邦等公司占据。 公司与知名客户的合作情况如下：
注 2：合作情况、供应商信息来源于公司内部资料和客户访谈。 五、关于公司符合科创板定位的说明 （一）符合科创板推荐行业范围 公司主营业务为 PCB专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局 2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造（代码 C398）下属的电子专用材料制造（C3985）中的电子化工材料。 根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之“3.3.6.0 专用化学品及材料制造（C3985 电子专用材料制造）”之“功能湿电子化学品（混剂）”。 功能湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司的水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等专用电子化学品符合该定义产品范畴。 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定，并结合主要产品和核心技术情况，公司属于新材料领域的先进石化化工新材料行业。 （二）符合科创属性评价指标的要求 参照中国证监会发布的《科创属性评价指引（试行）》及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关规定，公司有关科创属性具体评价指标体系的情况具体如下： 1、最近三年，公司研发投入分别为 1,428.05万元、2,131.82万元、2,211.69万元，最近三年研发投入金额合计 5,771.55万元，累计占营业收入的比重为 5.73%，公司符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第一款与《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条第一款规定。 2、截至 2022年 12月 31日，公司研发人员共有 48人，占公司员工总数的27.91%，符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第二款与《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条第二款规定。（未完）  |