安凯微(688620):安凯微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:安凯微:安凯微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （上海市广东路 689号） 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人胡胜发、发行人股东安凯技术、武义凯瑞达、凯驰投资、凯安科技、Primrose Capital承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人胡胜发、发行人股东安凯技术、武义凯瑞达、凯驰投资、凯安科技、Primrose Capital以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 目 录............................................................................................................................ 3 第一节 释义 ................................................................................................................. 8 一、普通术语 ......................................................................................................... 8 二、专业词汇 ....................................................................................................... 11 第二节 概览 ............................................................................................................... 14 一、重大事项提示 ............................................................................................... 14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 17 三、本次发行概况 ............................................................................................... 18 四、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 19 五、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 23 六、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ............... 24 七、发行人符合科创板定位相关情况 ............................................................... 27 八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................... 28 九、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 30 十、发行人公司治理特殊安排 ........................................................................... 30 十一、募集资金用途及未来发展规划 ............................................................... 30 十二、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 31 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 32 一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 32 二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 39 三、其他风险 ....................................................................................................... 39 第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 41 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 41 二、发行人的设立情况 ....................................................................................... 41 三、报告期内股本形成及变化情况 ................................................................... 44 四、报告期内重大资产重组的情况 ................................................................... 53 五、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况 ............................................... 53 六、发行人的股权结构和组织结构 ................................................................... 54 七、发行人控股子公司、参股公司、分公司及其他重要对外投资情况 ....... 55 八、发行人股东和实际控制人的基本情况 ....................................................... 56 九、发行人股本情况 ........................................................................................... 66 十、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况 ....................... 72 十一、发行人已执行或实施的股权激励或期权激励及其他制度安排和执行情况 ........................................................................................................................... 88 十二、发行人员工及社会保障情况 ................................................................... 90 第五节 业务和技术 ................................................................................................. 93 一、发行人主营业务、主要产品及其演变情况 ............................................... 93 二、发行人所处行业的情况 ............................................................................. 108 三、发行人市场竞争情况 ................................................................................. 122 四、发行人销售情况和主要客户情况 ............................................................. 142 五、发行人采购情况和主要供应商情况 ......................................................... 145 六、发行人主要资产情况 ................................................................................. 148 七、发行人取得的资质认证和许可情况 ......................................................... 150 八、发行人核心技术与科研、研发情况 ......................................................... 150 九、发行人境外经营情况 ................................................................................. 162 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 163 一、最近三年及一期合并财务报表 ................................................................. 163 二、审计意见、关键审计事项及与财务会计信息相关的重要性水平判断标准 ............................................................................................................................. 167 三、产品（或服务）特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势，以及其对未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ................................................................................................. 169 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ............................................................................................................. 171 五、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 172 六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................. 189 七、主要税收政策、税种、税率和税收优惠 ................................................. 190 八、主要财务指标 ............................................................................................. 191 九、对公司经营前景具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务和非财务指标 ......................................................................................... 193 十、经营成果分析 ............................................................................................. 193 十一、资产质量分析 ......................................................................................... 219 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ............................................. 232 十三、重大投资、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ......................... 241 十四、期后事项、或有事项、其他重要事项以及重大担保、诉讼等事项 . 241 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 242 十六、盈利预测报告 ......................................................................................... 244 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 245 一、本次募集资金运用概况 ............................................................................. 245 二、募集资金投资项目与公司主营业务的关系 ............................................. 246 三、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 247 四、发行人的战略规划 ..................................................................................... 254 第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 258 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................. 258 二、发行人报告期内的规范运作情况 ............................................................. 258 三、公司报告期内资金占用和对外担保情况 ................................................. 259 四、公司独立运行情况 ..................................................................................... 259 五、公司管理层、注册会计师对内部控制制度的评估意见 ......................... 260 六、同业竞争 ..................................................................................................... 261 七、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................. 264 第九节 投资者保护 ................................................................................................. 284 一、信息披露和投资者关系 ............................................................................. 284 二、股利分配政策 ............................................................................................. 284 三、报告期内的股利分配情况 ......................................................................... 287 四、本次发行前滚存利润的分配安排 ............................................................. 287 五、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 287 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 289 一、重大合同 ..................................................................................................... 289 二、对外担保 ..................................................................................................... 293 三、重大诉讼、仲裁事项 ................................................................................. 293 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 ................................. 294 第十一节 声明 ......................................................................................................... 295 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 295 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 303 二、发行人实际控制人声明 ............................................................................. 304 二、发行人主要股东声明 ................................................................................. 305 二、发行人主要股东声明 ................................................................................. 306 二、发行人主要股东声明 ................................................................................. 307 二、发行人主要股东声明 ................................................................................. 308 二、发行人主要股东声明 ................................................................................. 309 三、保荐人（主承销商）声明（一） ............................................................. 310 三、保荐人（主承销商）声明（二） ............................................................. 311 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 312 五、审计机构声明 ............................................................................................. 313 六、资产评估机构声明 ..................................................................................... 314 七、验资机构声明 ............................................................................................. 317 八、验资复核机构声明 ..................................................................................... 318 第十二节 附件 ....................................................................................................... 319 附表一 主要商标情况 ............................................................................................. 320 一、发行人及其子公司拥有的境内注册商标 ................................................. 320 二、发行人拥有的境外注册商标 ..................................................................... 323 附表二 主要专利情况 ............................................................................................. 324 一、发行人及其子公司拥有的境内专利 ......................................................... 324 二、发行人拥有的境外专利 ............................................................................. 339 附表三 主要软件著作权情况 ................................................................................. 340 一、发行人拥有的主要软件著作权 ................................................................. 340 附表四 承诺事项 ..................................................................................................... 343 一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向的承诺 ......................................................................... 343 二、本次发行前股东持股及减持意向的承诺 ................................................. 347 三、稳定股价的措施和承诺 ............................................................................. 349 四、股份回购和股份购回的措施和承诺 ......................................................... 352 五、对欺诈发行上市的股份购回承诺 ............................................................. 353 六、填补被摊薄即期回报的措施及承诺 ......................................................... 353 七、利润分配政策的承诺 ................................................................................. 356 八、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺 ............................................................. 356 九、未履行承诺的约束措施 ............................................................................. 359 十、关于避免同业竞争的承诺 ......................................................................... 361 十一、关于减少并规范关联交易的承诺 ......................................................... 362 十二、证券服务机构的相关承诺 ..................................................................... 362 十三、股东信息披露专项承诺 ......................................................................... 362 附表五 股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的运行及相关人员的履职情况 ....................................................................................................... 364 一、股东大会制度的运行情况 ......................................................................... 364 二、董事会制度的运行情况 ............................................................................. 364 三、监事会制度的运行情况 ............................................................................. 365 四、独立董事履行职责的情况 ......................................................................... 366 五、董事会秘书制度的运行情况 ..................................................................... 366 六、董事会各专门委员会的设置及运行情况 ................................................. 366
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 （一）市场竞争风险及成长性风险 目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微、北京君正、国科微、全志科技等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。 与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在 4K、8K等高清化、2T OPS及以上的高算力产品布局时间落后于竞争对手；在市场地位方面，2021年，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，公司实现 2.33%市场占有率，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。 同时，报告期内公司物联网摄像机芯片集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片集中于楼宇可视对讲领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。 公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，向安防摄像机领域、工业显控领域拓展，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。 （二）经营业绩波动风险 报告期内，公司主营业务收入分别为 26,816.17万元、51,217.97万元及50,454.60万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 1,361.83万元、5,924.38万元及 3,984.26万元，2021年较 2020年有所增长，2022年较 2021年有所下降。 公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。 受地缘政治局势紧张及通胀升温等因素影响，国内外经济存在较大下行压力，导致全球消费电子市场需求景气度下滑。2022年度，公司主要用于家用摄像机等消费电子类产品的物联网摄像机芯片毛利率同比下降 1.16个百分点。 若公司所处下游行业景气度进一步下滑，消费电子市场需求持续低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有消费类产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，公司业绩增长存在一定不确定性，收入未来经营业绩将面临波动风险。 （三）第三方技术授权风险 公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的 EDA工具主要向 Cadence、Mentor Graphics等 EDA供应商采购。目前国内 EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，2020年，国际三大 EDA优势厂商楷登电子、新思科技和西门子 EDA在国内市场占据约 80%的市场份额，公司短期内仍需要向国际 EDA优势厂商采购 EDA工具。 此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买 IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方 IP授权方采购了 CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方 IP。 力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。 （四）应收账款发生坏账的风险 报告期各期，公司应收账款周转率分别为 2.22次、3.75次和 3.37次，报告期初公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力整体呈改善趋势。 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 11,128.76万元、14,781.75万元和 13,368.71万元，占总资产的比例分别为 16.84%、19.88%和 16.99%。公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期各期末，发行人应收账款坏账准备的计提比例分别为 4.98%、6.24%和 7.55%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。 （五）毛利率低于同行业可比公司风险 报告期内，公司的综合毛利率分别为 30.50%、32.99%和 30.04%，2020年和2021年，同行业可比公司同类型产品平均毛利率为 36.56%和 36.40%，公司毛利率低于同行业可比公司平均水平。分产品类别来看，报告期内，公司物联网摄像机芯片毛利率分别为 20.78%、30.35%和 29.20%，与同行业可比公司存在一定差距，公司物联网应用处理器芯片毛利率分别为 41.57%、40.44%和 38.40%，与同行业可比公司不存在显著差异。 公司物联网摄像机芯片与同行业可比公司存在差距主要系公司与可比公司在业务规模、产品布局时间、产品品类和客户结构等多方面存在差异。公司所处领域技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率持续低于可比公司，给公司经营带来不利影响。 （六）募集资金投资项目实施风险 公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，上市时间具有较大不确定性，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。 2021年以来，公司竞争对手富瀚微、北京君正均已募集资金投入 4K、8K分辨率摄像机芯片的研发和产业化项目，预计公司募投项目市场竞争将愈发激烈。 随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况 （一）本次发行的基本情况
公司本次公开发行股票 9,800.0000万股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。其中，初始战略配售发行数量为 1,470.0000万股，占本次发行数量的
（1）跟投主体 本次发行的保荐人相关子公司按照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33号）的相关规定参与本次发行的战略配售，投资主体为海通创新证券投资有限公司。 （2）跟投规模 海通创新证券投资有限公司将按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量 4%的股票，即 3,920,000股，跟投金额 41,865,600.00元。 （3）限售期 海通创新证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 2、发行人高管核心员工专项资产管理计划 （1）跟投主体
（一）主营业务 公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。经过二十余年的技术发展，公司已形成 SoC技术、ISP技术等 7大核心技术，自主研发的芯片电路设计 IP超过 60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路。 SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的晶体管数量达到百万级至百亿级；此外 SoC芯片包含完整的操作系统，需要软硬件协同设计，综合研发设计难度高。 2021年 3月，全国人民代表大会通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》将“集成电路”纳入科技前沿领域。2020年，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业发展，大力培育集成电路领域企业。国家统计局公布的《战略性新兴产业分类（2018）》将集成电路设计划分为战略新兴产业中的新型信息技术服务。公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。 截至 2022年 12月 31日，公司拥有授权专利 329项（其中境内发明专利 297项，境外发明专利 1项）。此外，公司拥有计算机软件著作权 54项，集成电路布图设计 12项；公司研发人员占比达到 65.15%。报告期内，公司产品先后获得“广东省科技进步奖二等奖”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖”和“第十六届“中国芯”优秀市场表现产品”等奖项；公司在 2017-2020年均获得“中国企业创新能力 1000强”，在 2021年获得“中国半导体行业专利百强榜（第 61名）”和“中国半导体行业专利百强榜-IC设计 Top 20（第 13名）”荣誉称号。 （二）主要经营模式 公司是一家专业从事物联网智能硬件核心 SoC芯片设计企业，采用“Fabless+
公司是中国领先的物联网领域 SoC芯片设计厂商，主要从事物联网智能硬
公司秉承“我们的芯片改变世界，做世界一流芯片设计企业，让每颗芯片领先国际市场”的美好愿景，坚持“创新、专注、极致”的企业精神，依托优秀的研发团队和雄厚的技术积淀，聚焦于物联网智能硬件核心 SoC芯片的研发、设计、终测和销售。未来，公司将在现有产品布局基础上，贯彻如下的发展战略： 1、研发技术创新战略。公司将继续以自主创新为根本，进一步加大研发投入。一方面公司将专注于芯片前沿技术，包括模拟电路数字化、图像信号智能处理技术等，保持自身在国内物联网智能硬件核心 SoC的技术优势地位；另一方面，公司将进一步推进芯片的工艺制程，提升芯片的性能和集成度，降低芯片的功耗、面积，巩固增强公司产品的市场竞争力。 2、市场产品拓展战略。（1）在物联网摄像机芯片领域，公司在巩固现有市场份额的前提下，将进一步扩大和头部品牌商和电信运营商的合作，把握物联网摄像机市场发展浪潮，开发出更高智能算力、综合性能更加优异的芯片产品，丰富公司物联网摄像机芯片产品线。（2）在物联网应用处理器芯片领域，公司将向工业级应用领域拓展。由于工业级芯片在使用环境、适用温湿度、抗干扰性上比消费级芯片要求更为苛刻，芯片技术水平要求更高。公司将开展物联网工业级应用处理器芯片的研发，重点提升芯片的处理器能效比、人工智能和无线连接能力，抓住我国数字化转型的机遇，实现工业级芯片的国产化替代，促使公司芯片在工业级领域布局立体化。除现有产品线外，公司还将专注短距离无线连接技术，提供优质高效的连接解决方案。
九、发行人选择的具体上市标准 根据华兴会计师出具的《审计报告》（华兴审字[2023]20000280368号），公司 2022年经审计的营业收入、净利润（净利润以扣除非经常性损益前后的孰低者计算）分别为 50,889.82万元、2,196.81万元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。结合公司最近一期的股权融资对应的估值情况以及可比公司在境内市场的近期估值情况，基于对公司市值的预先评估，预计公司发行后总市值不低于人民币 10亿元。 综上，公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章 2.1.2中规定的第（一）套标准：预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。 十、发行人公司治理特殊安排 截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排。 十一、募集资金用途及未来发展规划 2022年 3月 31日公司召开的 2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性的议案》，公司拟向社会公开发行不超过 9,800万股普通股，占发行后总股本的比例不低于 25%。公司本次募集资金拟投入以下项目：
本次发行的募集资金到位之前，公司将根据项目需求，适当以自筹资金进行建设，待募集资金到位后予以置换。 十二、其他对发行人有重大影响的事项 截至本招股说明书签署日，发行人不存在其他有重大影响的事项。 第三节 风险因素 一、与发行人相关的风险 （一）技术升级迭代及新产品开发风险 集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC芯片的研发设计，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。 随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心 SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。 研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。 此外，技术升级迭代及新产品开发需要大量的资金投入。报告期各期，公司研发投入分别为 5,038.58万元、7,457.55万元和 9,393.32万元，占营业收入比例为 18.66%、14.49%和 18.46%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。 （二）技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险 在物联网智能硬件核心 SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。 以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用系列芯片采用了 22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。 未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。 （三）市场竞争风险及成长性风险 目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微、北京君正、国科微、全志科技等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。（未完）  |