晶瑞电材(300655):晶瑞电子材料股份有限公司创业板向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)
原标题:晶瑞电材:晶瑞电子材料股份有限公司创业板向特定对象发行股票募集说明书(修订稿) 晶瑞电子材料股份有限公司 Crystal Clear Electronic Material Co.,Ltd. 苏州市吴中区善丰路 168号 创业板向特定对象发行股票 募集说明书 (修订稿) 保荐机构(主承销商) 发行人声明 1、本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对本募集说明书内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 2、本募集说明书按照《上市公司证券发行注册管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 61号——上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后,公司经营与收益的变化由公司自行负责;因本次向特定对象发行股票引致的投资风险由投资者自行负责。 4、本募集说明书是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问,应咨询自己的经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准,本募集说明书所述向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机构的批准、核准或注册。 重大事项提示 本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。 一、本次向特定对象发行股票相关事项已经获得公司第三届董事会第十五次会议、2022年第四次临时股东大会、第三届董事会第二十四次会议审议通过。 根据有关法律法规的规定,本次向特定对象发行股票方案尚需获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方能实施。 二、本次发行拟募集资金总额不超过 92,970.00万元(含本数),在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目: 单位:万元
若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额,公司将根据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。 募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。 三、本次向特定对象发行股票的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票限售期的规定有最新的规定或监管意见,公司将按其进行相应调整。 四、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等的有关规定,公司制定了《未来三年股东分红回报规划(2023-2025年)》。 五、根据中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》的规定,公司对本次发行是否摊薄即期回报进行了分析,并承诺相应的填补措施,详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“七、发行人董事会声明”。 六、本次发行前滚存的未分配利润由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 七、本次发行完成后不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化,亦不会导致公司股权分布不符合上市条件。 八、公司特别提醒投资者对下列重大事项给予充分关注,并仔细阅读本募集说明书“第五节 本次发行相关的风险因素”的有关内容,注意投资风险: (一)市场需求波动风险 公司主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等。公司产品广泛应用于半导体、光伏太阳能、显示面板和锂电池等电子信息产业。公司的发展与半导体、光伏太阳能、显示面板和锂电池等下游行业的发展息息相关,如下游行业产业政策、市场需求发生重大变化,将引起公司收入和利润的波动,未来公司面临业绩下滑的风险。 (二)市场竞争风险 电子材料行业作为国家重点发展的产业,目前已经出现了一些具有较强竞争能力且与本公司部分产品相似的企业。未来随着国内电子材料市场的快速发展,不排除有一定技术积累、较大资金规模、较强市场号召力的相关企业进入电子材料行业。因此,公司可能面临比较激烈的市场竞争,从而削弱公司的盈利能力。 (三)安全生产风险 电子材料中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品,有易燃、易爆、易腐蚀等性质,在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险,操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。为此国家分别出台了《安全生产法》《危险化学品安全管理条例》《危险化学品生产企业安全生产许可证实施办法》等法律法规,对化学试剂企业的生产经营进行了严格规定。公司不能完全排除在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故的风险,一旦发生安全生产事故将会对公司的生产经营带来不利影响。 (四)环保风险 公司产品的生产工艺主要为物理纯化的提纯工艺和配方性的混配工艺,并有少量合成工艺,因工艺技术特点,生产过程的污染较少,但仍存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高,公司的环保治理成本将不断增加;同时,因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生环保事故,也将对公司未来的生产经营产生不利影响。如果产业政策、环境政策要求更为严苛,将对公司部分生产工作的开展造成影响,进而影响公司未来收入情况。 (五)质量控制风险 公司主要产品是现代半导体及锂电池产业发展的关键材料,客户对化学品产品的稳定性等技术指标提出了严格的要求,公司上述产品的质量将直接影响公司形象和客户信赖度。由于公司产品生产过程中涉及的工艺环节较多,如果上述环节控制不当,则有可能对其产品质量造成一定影响,对本公司的形象和经营都将产生不利影响。 (六)综合毛利率波动的风险 公司生产所需的原材料品种较多,构成分散,主要为基础化工原料,市场供应充足,但受原油、煤炭及采矿冶金等行业相关产品价格以及国家环保政策的影响,原材料的价格波动,将对公司综合毛利率造成一定影响,进而影响公司生产经营。 (七)供应商变动风险 报告期各期,公司供应商较为集中。公司与现有主要供应商经过长期合作建立了较为稳定的合作关系,但未来,若主要供应商受市场环境变化或自身因素影响,在产品、服务质量或供应及时性、充足性等方面不能满足公司的业务需求,抑或产品、服务价格提高,则将在短时间内对公司的业务经营业绩产生一定影响。 (八)“能耗双控”政策升级可能导致公司生产经营受到不利影响的风险 在我国大力发展低碳经济与循环经济,加快转型升级和能耗双控政策趋严的大背景下,各省份对部分企业实行限电、限产。电力是公司生产经营的必备能源,电力供应不足将直接影响公司产品实际产量,从而对公司销售造成不利影响。前期,晶瑞电材及其部分子公司曾受到一定程度的限电、限产影响,但影响程度较小,公司已通过产品生产动态调整等措施予以应对,目前“能耗双控”政策对公司经营的影响总体可控,不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。 如未来“能耗双控”政策进一步升级,园区所在地方政府的限电限产力度进一步加强,将可能对发行人生产经营产生不利影响。此外,上游供应商和下游客户的限电、限产也可能对公司的业务发展和经营业绩产生一定影响,提醒投资者关注上述风险。 (九)应收账款发生坏账的风险 报告期各期末,公司应收账款净额分别为 30,741.89万元、30,566.19万元和33,015.19万元,应收账款净额占当期营业收入的比例分别为 30.07%、16.68%和 18.91%。若下游行业受行业政策、市场竞争情况等因素影响出现波动,客户因各种原因而不能及时或无力支付货款时,公司将面临应收账款发生坏账损失的风险。 (十)募投项目新增折旧、摊销影响公司业绩的风险 根据公司本次募投项目投资计划,项目建成后,公司固定资产规模将出现较大幅度增加,年折旧费用也将相应增加。虽然本次募投项目预期效益良好,项目顺利实施后预计效益将可以消化新增固定资产折旧的影响,但由于募集资金投资项目的建设需要一定周期,若因募投项目实施后,市场环境等发生重大不利变化,则新增固定资产折旧将对公司未来的盈利情况产生不利影响。 (十一)商誉减值风险 截至2022年12月31日,公司商誉为 11,027.81万元,占当期期末总资产所形成,如未来被收购公司经营状况出现恶化,则可能产生商誉减值的风险,从而对公司当期损益造成不利影响。 (十二)非经常性损益波动风险 报告期内,发行人归属于母公司所有者的非经常性损益分别为 3,282.18万元、8,644.57万元及 5,463.38万元,占归属于母公司所有者净利润的比例分别为 42.65%、43.01%和 33.44%。2020年度,公司非经常性损益金额及占比均大幅增加主要是由于拆迁补偿确认资产处置损益。2021年,公司非经常性损益金额较上年增加 163.38%,主要系公司投资企业森松国际上市后公允价值变动产生的收益。2022年,公司非经常性损益金额主要为公司持有的上市公司股票二级市场股价波动产生的收益。非经常损益较高可能导致发行人净利润指标无法充分反映发行人的主营业务经营情况,发行人在报告期内非经常性损益的变动较大,虽然最近一期非经常性损益金额及占比有所减少,但仍存在非经常性损益波动的风险。 (十三)持续保持先进技术的风险 电子材料行业的一个重要特点是品种多、发展快,质量要求高。目前,公司依靠先进的技术水平,能够生产符合市场要求的产品,在激烈的竞争中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向、研发速度、研发能力无法适应整个精细化工行业的发展趋势,或研发人员发生较大流失,公司可能失去技术领先的地位,导致收入和利润的下降,影响公司的经营业绩。 (十四)核心技术泄密风险 电子材料行业属于技术密集型行业。公司现有产品技术以及研发阶段的多项产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的体现。一旦公司的核心技术泄露,导致公司在某些产品类别上丧失竞争优势,将会对公司的发展产生较大的影响。随着公司规模的扩大,人员及技术管理的复杂程度也将提高,如果公司约束及保密机制不能伴随着公司的发展而及时更新,一旦发生核心技术泄露的情况,公司的技术优势将被削弱,业务发展将受到影响。 (十五)本次募投项目实施风险 本次募投项目电子级 NMP及相关配套电子材料建设项目围绕公司高纯化学品和锂电池材料等业务进行,用于扩充公司GBL、NMP产品现有产能,并拓展导电浆业务领域,以满足锂电池及半导体行业快速发展的需求。 本次募投产品中导电浆系公司基于公司现有产品向下游领域的拓展,目前产品已基本定型但仍需根据客户定制化、量产稳定性等因素持续研发,且尚未通过客户认证及大规模量产,其他募投产品NMP、GBL亦涉及新建生产线,本次募投项目建设计划的完成时间及是否顺利研发、通过客户认证并实现量产仍存在不确定性,进而可能会给公司的生产经营带来不利影响。此外,随着时间推移,如果市场环境发生不利变化或由于行业技术进步使得项目技术水平不再具备竞争优势,则本次募投项目可能存在无法实现预期销售及收益的风险。 (十六)本次募投项目产能消化风险 公司本次发行募投项目电子级 NMP及相关配套电子材料建设项目的新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和客户储备优势等综合考虑决定。项目建成后,预计 2024年晶瑞新能源 NMP产能将达 14万吨。近年来,在新能源汽车、储能等市场的快速拉动下,2021年全球 NMP需求量达到 96万吨,预计2025年全球锂电池 NMP需求量将达到 376万吨。 由于锂电池材料行业市场前景可观,若各大锂电池材料企业均积极布局,市场可能存在行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧、市场空间低于市场预期、产能无法全面消化的风险。同时,在项目实施过程中,若市场环境、下游需求、竞争对手策略、相关政策或者公司市场开拓等方面出现重大不利变化,则公司可能会面临募投项目产能不能完全消化的风险。 (十七)前次募投项目未达预期效益的风险 截至报告期末,公司前次募投项目“年产 9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(一期)”已建成投产,但受市场环境、项目实施进度、产品客户认证等因素影响,该项目暂未实现预期收益。如未来上述影响因素持续存在,前次募投项目仍存在不能达到预期效益的风险,从而对公司经营业绩构成影响。 (十八)摊薄即期回报的风险 本次发行募集资金到位后,公司的总股本和净资产将会相应增加,由于募集资金投资项目存在一定的建设期,不能在短期内实现预期效益,因此短期内公司净利润增长幅度可能会低于净资产和总股本的增长幅度,预计本次发行后公司的每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降,股东即期回报存在被摊薄的风险。 (十九)募集资金不能全额募足或发行失败的风险 公司本次发行采用向特定对象发行股票方式,董事会审议通过本次发行方案时未确定发行对象。若发行市场环境、行业政策、公司业绩、公司股价等出现重大不利变化,则本次发行存在募集资金未全额募足或发行失败的风险,进而对本次募投项目实施产生不利影响。 九、2023年一季度报告的相关信息 2023年4月28日,公司披露了2023年一季度报告,本次季度报告简要财务信息(未经审计)如下: 单位:万元、元/股
2023年 1-3月,公司实现营业收入 29,528.44万元,较上年同期减少34.46%;营业成本为22,277.87万元,较上年同期减少37.13%;综合毛利率为24.55%,较上年同期增长 3.21个百分点;归属于上市公司股东的净利润为1,792.77万元,较上年同期减少43.92%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,140.81万元,较上年同期减少 66.08%;基本每股收益为0.03元/股,较上年同期减少 40.00%;加权平均净资产收益率为 0.92%,较上年同期减少0.79个百分点。上述变动主要系上年同期公司锂电池材料收入占比较高,受锂电池行业上游原材料价格较去年同期下跌的影响,公司营业收入、营业成本、净利润规模均存在一定程度下降,但因公司长久积累的客户资源、核心技术等壁垒,公司综合毛利率较去年同期有所增长。 本次季度报告未涉及影响本次发行的重大事项,详细财务信息参见公司在巨潮资讯网站公告的《晶瑞电子材料股份有限公司2023年第一季度报告》。 目 录 发行人声明 ............................................................................................................ 2 重大事项提示 ........................................................................................................ 3 目 录 .................................................................................................................... 11 释 义 .................................................................................................................... 13 第一节 公司基本情况 ......................................................................................... 18 一、公司概况 ............................................................................................... 18 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ........................................... 18 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................... 21 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ........................................... 36 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ................................................... 51 六、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ....... 54 第二节 本次证券发行概要 ................................................................................. 72 一、本次发行的背景及目的 ....................................................................... 72 二、发行对象及与发行人的关系 ............................................................... 75 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ........................... 75 四、募集资金金额及投向 ........................................................................... 77 五、本次发行是否构成关联交易 ............................................................... 77 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ....................................... 78 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...................................................................................................................... 78 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ..................................... 79 一、募集资金使用计划 ............................................................................... 79 二、募集资金投资项目的可行性分析 ....................................................... 79 三、募集资金投资项目的基本情况 ........................................................... 83 四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ................................... 94 五、本次发行募集资金使用可行性分析结论 ........................................... 94 六、最近五年内募集资金使用情况 ........................................................... 94 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ............................... 114 一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ..... 114 二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化 ............................. 114 三、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .................... 114 四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ........................................................ 115 第五节 本次发行相关的风险因素 .................................................................. 116 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ............................................................................................................ 116 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ............................. 120 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 .................................................................................................................... 121 四、其他重要事项 ..................................................................................... 122 第六节 与本次发行相关的声明 ...................................................................... 133 释 义 在本募集说明书中,除非特别说明,下列词语具有如下含义:
本募集说明书中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异是由于四舍五入造成的。 第一节 公司基本情况 一、公司概况
(一)股权结构 截至 2022年 12月 31日,公司股本总额为 585,179,929股,股本结构如下:
截至2022年12月31日,公司前十大股东持股情况如下:
1、控股股东 新银国际(香港)基本情况如下:
单位:万港元
2、实际控制人 截至本募集说明书签署日,罗培楠女士通过新银国际(BVI)持有发行人控股股东新银国际(香港)97.75%股权,为发行人的实际控制人。 罗培楠女士,女,1967年出生,中国香港籍,大专学历。历任香港新阳资产管理公司董事、新银国际有限公司(香港)执行董事。现任新银国际(香港)、新银国际有限公司(BVI)执行董事,2009年 11月至今,在本公司担任董事;现任公司第三届董事会董事。 (四)本次发行前持股 5%以上股东基本情况 截至本募集说明书签署日,除控股股东外,自然人股东李虎林持有公司5.24%的股份,为直接持有公司 5%以上股份的自然人股东。李虎林基本情况如下: 李虎林先生,男,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,曾担任渭南市华州区鑫丰石材有限公司总经理、陕西中科佳智节能环保有限公司执行董事兼总经理、陕西派尔森房地产开发有限公司总经理、晶瑞新能源科技有限公司董事长、陕西派尔森房地产开发有限公司执行董事、渭南市华州区工业区供水有限公司执行董事、派尔森汽车零部件有限公司执行董事等职务,现任陕西嘉运达环保科技有限公司执行董事、派尔森环保科技有限公司董事长兼总经理、派尔森实业发展有限公司执行董事、派尔森科技有限公司执行董事、派尔森检测中心有限公司执行董事,2020年4月至今,在本公司担任董事;现(五)控股股东或实际控制人所持股份的权利限制及权属纠纷 截至本募集说明书签署日,控股股东、实际控制人持有的公司股票不存在被质押的情况,不存在其他权利受限或权属纠纷情形。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司是一家电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等,广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业。 公司属于电子信息与化工行业交叉领域,主要产品属于《2015年国家重点高新技术领域目录》中“新材料技术之电子化学品”。根据《国民经济行业分类指引》,公司所处行业分类为“C3985电子专用材料制造”。公司处于电子材料行业中的电子化学品行业,指电子工业使用的专用化学品和化工材料。 (一)行业监管体制、法律法规及产业政策情况 1、行业主管部门和监管体制 公司的业务属于电子信息与化工行业交叉领域,行业管理体制为政府职能部门的宏观管理结合行业自律组织的协调指导发展。 国家发改委、工信部及科技部作为主管部门负责产业政策、行业规划,指导行业技术进步。在行业监管方面,国家质检总局、国家安监局、应急管理部、生态环境部、公安部以及地方各级人民政府根据其监管职责分别负责公司所处行业的产品质量、安全生产、危险化学品、易制毒和易制爆化学品生产经营管理。 公司主要从事高纯化学品、光刻胶及锂电池材料三大类电子材料产品的研发、生产和销售,上述主要产品对应的行业协会主要是中国电子材料行业协会和中国半导体行业协会等。 2、行业主要法律法规及规范性文件 国家尚未发布专门针对电子化学品行业的法律法规,但是对化学品生产,尤其是危险化学品、易制毒化学品和剧毒化学品企业的生产经营实施了强制许可认证经营制度。公司在安全生产、产品质量、环境保护及公共安全等方面的需要遵守的法律法规如下:
公司所处行业为电子信息行业与化工行业的交叉领域,处于电子信息产业链的最前端。国家各部委近年来陆续颁布了多项政策法规,对电子化学品行业给予鼓励和重点扶持,具体如下:
1、电子化学品行业简介 电子化学品是指为电子工业配套的精细化工材料,电子材料细分领域之一,是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品,其下游在电子信息产业中应用非常广泛,是世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一,处于从基础化工材料到终端电子信息产品生产的产业链中间环节: 电子信息产品(半导 基础化工材料 电子化学品 体、太阳能电池、显 电子化学品) 示面板、锂电池等) 电子化学品具有品种多、质量要求高、用量小、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值高等特点,各种产品在材料属性、生产工艺、应用领域之间有较大差异,产品跨度大,细分产品的下游市场小而分散。单个产品的市场空间可能不如基础类化工产品大,但其独特的性能及较高的技术壁垒使其利润空间可观;且前期资金投入大,具有寡头垄断的竞争格局。公司生产的电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为高纯化学品、光刻胶和锂电池材料等,具体情况详见本节“四、(四)公司产品或服务的主要内容或用途、产能、产量及销量”所述。 2、行业概述 (1)高纯化学品的发展历程及现状 高纯化学品即超净高纯化学品之简称,亦称为湿电子化学品,系化学试剂产品中对品质、纯度要求较高的细分领域。高纯化学品是电子工业中的关键性化工材料,其质量好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性,对电子材料制造技术的产业化有重大影响。因此,电子工业的发展要求高纯化学品与之同步发展,不断地更新换代,以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。 近年来,国内晶圆厂产能快速增长,据 SEMI预计,2021年中国大陆 8寸晶圆的产能将占全球 18%左右,高于中国台湾、日本等地区,成为全球第一。 晶圆厂产能的增加带动上游湿电子化学品的需求。湿电子化学品属于电子化学品领域的分支,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料,主要应用于半导体、显示面板和太阳能三大领域。根据中国电子材料行业协会数据,中国湿电子化学品市场规模 2011年为 27.8亿元,2021年为 137.8亿元,年均复合增长率为 17.3%,预计 2022年将达到 163.9亿元,2028年将达到 301.7亿元。2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨,半导体需求量70.3万吨,预计到 2025年中国湿电子化学品需求量将达到 369.6万吨,具体如下: 中国湿电子化学品需求量(万吨) 400 太阳能 显示面板 半导体 350 113 300 250 200 65 150 150 34 78 100 32 28 69 47 23 107 50 16 34 25 70 22 44 39 28 20 23 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2025E 资料来源:中国电子材料行业协会 (2)光刻胶的发展历程及现状 光刻胶作为制造关键原材料,随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展,全球光刻胶市场规模将有望持续增长。根据 Reportlinker数据,全球光刻胶市场预计 2019-2026年复合年增长率有望达到 6.3%,至 2023年突破 100亿美元,到 2026年超过 120亿美元。叠加产业转移因素,中国光刻胶市场的增长速度超过了全球平均水平。根据中商产业研究院数据,2021年中国光刻胶市场达 93.3亿元,2016-2021年均复合增长率为 11.9%,2021年同比增长 11.7%,高于同期全球光刻胶增速 5.75%。 (3)锂电池材料的发展历程及现状 近年来,锂电池材料市场主要受下游新能源汽车影响。新能源汽车在经历了 2010-2016年的“快速成长期”后,于 2017-2020年步入“冷静调整期”。根据 choice金融终端统计,2013-2016年,中国新能源汽车产销量持续井喷,全年销量分别达到 1.76万辆、7.48万辆和 33.11万辆,同比增长 38%、325%和 343%,大幅超出市场预期。2017年之后,随着骗补事件、补贴政策的退坡、电动车技术逐渐成熟,新能源车转向市场主导,销量虽有增加,但节奏放缓。2021年 1月 7日,第十六届超级汽车论坛中,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示,“但在 2020年随着市场化的鲇鱼促进,以及企业降成本快速推进,促使整个新能源汽车市场呈现快速回暖态势,上半年新能源车出现下降 40%左右的水平,下半年新能源车出现了 70%正增长的水平,形成了扭转最后实现全年微增长。”中国汽车工业协会发布的数据显示,2021年度,新能源汽车产销分别达到 354.5.6万辆和 352.1万辆,同比增长 1.5倍和 1.6倍。 新能源汽车产销量不断增长带动动力锂电池需求同步增加。2013-2016年,伴随新能源汽车的爆发式增长,动力锂电池出货量快速增长。根据高工产研锂电研究所(GGII)统计,2014-2016年,动力锂电池出货量分别为 5.9Gwh、16.2Gwh、28.0Gwh,同比增速分别为 293%、174%、73%。2017年之后增速同步放缓,趋于平稳;2021年国内新能源汽车市场增长超预期,多个细分赛道出现明星车型,使国内新能源汽车市场产量达到 350多万辆,带动国内动力电池出货量增加 175%,具体如下: 2013~2021年国内新能源汽车销量 2013~2021年中国动力电池出货量 新能源汽车销量(万辆) 动力电池出货量(GWh) 400 4.0 250 3.5 增长率 增长率 3.5 350 3.0 200 3.0 300 2.5 2.5 250 150 2.0 2.0 200 1.5 1.5 100 150 1.0 1.0 100 0.5 50 0.5 50 0.0 0 (0.5) 0 0.0 资料来源:Choice金融终端 资料来源:高工产研锂电研究所(GGII) 3、未来发展趋势 (1)中国半导体材料市场稳步增长,逐步向中国大陆市场转移 随着数字经济时代的到来,恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向大陆转移,中国大陆半导体设备采购量持续攀升。近年来,全球半导体材料市场受周期性影响较大,尤其中国台湾、韩国两地波动较大。全球范围看,只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长状态,2016-2018年连续三年增速超过10%。2007年至 2021年,中国大陆半导体材料销售额从全球占比 7.7%大幅提升至 18.8%。2020-2021年中国大陆半导体企业迅速恢复生产,稳定需求和供给,与西方各国进一步拉大差距。中国大陆半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比,全球半导体材料将逐步向中国大陆市场转移。 2021年全球半导体材料销售占比 全球半导体材料销售额(单位:亿美元) 17% 资料来源:SEMI 资料来源:SEMI (2)国内自给不足,进口替代趋势明显 在半导体光刻胶领域,日本企业依然占据领先地位,实现了对半导体光刻胶的垄断。全球市场前五中除了美国杜邦,其余四家均为日本企业,分别为JSR、TOK、住友化学和信越化学,其中 JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种,系行业龙头,尤其在高端 EUV光刻胶领域居市场垄断地位。目前,国内市场仍以 PCB光刻胶供应为主,显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。 光刻胶市场结构情况具体如下: 国内光刻胶企业结构 全球光刻胶企业结构 1% 24% 25% PCB PCB 显示面板 显示面板 半导体 半导体 其他 其他 24% 27% 94% 资料来源:中国产业信息网 就半导体光刻胶而言,2020年我国半导体光刻胶自给率很低,其中 g/i线光刻胶国产化率约为 10%,KrF光刻胶约小于 5%,更高端的 ArF及 EUV光刻胶几乎空白。显示面板光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区,我国 TFT光刻胶市场国产化率仅为 5%左右。 (3)全球显示面板和半导体行业产能东移,光刻胶需求不断提升 在显示面板光刻胶领域,全球显示面板产能陆续向中国大陆转移,国内显示面板光刻胶需求快速增长。根据中商产业研究院数据,而随着5G技术的逐步成熟及应用,TFT-LCD面板的大尺寸化趋势能更好的顺应高清化应用的要求,从而带动TFT-LCD面板需求的不断增长。2019年至2023年,TFT-LCD面板的出货面积预计将从2.23亿平方米增至2.49亿平方米,增幅12.20%。 在半导体光刻胶领域,中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期。2020年至2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储、长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期。预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂,其中中国将新建19座(中国台湾11座,中国大陆8座)。8英寸晶圆的月产能至2024年将达660万片规模。光刻胶等半导体材料供应商将有望受益于扩产浪潮。 (4)国产显示面板产能占比逐步提升,高纯化学品需求增加 显示面板可广泛运用于电视、电脑、手机等消费电子领域,全球市场需求趋稳。全球面板产业呈现向中国大陆转移的趋势,2017年底国内面板产能首次超过韩国位居全球第一,2019年国内面板在全球市场占有率超40%。IHS Markit预测,到 2023年中国大陆的面板出货量占全球的出货量比例将进一步提升,将占全球总产能的 55%。显示面板技术主要分为液晶显示(LCD)、等离子显示(PDP)、场发射显示(FED)、有机发光二极管显示(OLED)等,其中 TFT液晶显示(TFT-LCD)是目前的主导技术,2017年约占显示面板总营收的 81%。 LCD也是大陆厂商主要投资布局的技术领域,以京东方、华星光电、中电熊猫为代表的大陆厂商加速布局 8.5代线及以上 LCD产线抢占大尺寸面板市场。而随着三星、LG显示等国外厂商关停 LCD产线,将产能转移至 OLED产品,我国大陆的 LCD产能占比还将进一步提升。(未完) |