[年报]深科达(688328):2022年年度报告(修订版)

时间：2023年06月26日 23:57:46 中财网

原标题:深科达:2022年年度报告(修订版)

公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2022年年度报告




重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。



七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

以上利润分配预案已经公司2023年4月20日召开的第三届董事会第二十八次会议以及第三届监事会第二十一次会议审议通过，尚需提交2022年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 67
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 88
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 94
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 96
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 99

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、股份公司、深 科达	指	深圳市深科达智能装备股份有限公司
报告期、本报告期	指	2022年1月1日至2022年12月31日期间
线马科技、深圳线马	指	深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司
深科达半导体	指	深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公司
深科达微电子	指	深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公司
惠州深科达	指	惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司
深极致	指	深圳市深极致科技有限公司，系公司控股子公司
深卓达	指	深圳市深卓达科技有限公司，系公司控股子公司
明测	指	深圳市明测科技有限公司，系公司控股子公司
深科达投资	指	深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台
旭丰装备	指	深圳旭丰智能装备有限公司，系公司控股子公司
扬杰科技	指	扬州扬杰电子科技股份有限公司（深交所上市公司，股 票代码：300373.SZ）
通富微电	指	通富微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 002156.SZ）
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码：002185.SZ）及其控制的公司
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票 代码：000725.SZ）及其控制的公司
天马微	指	天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 000050.SZ）及其控制的公司
业成科技	指	业成科技（成都）有限公司及其控制的公司
华星光电	指	TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司
晶导微	指	山东晶导微电子股份有限公司
维信诺	指	维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 002387.SZ）及其控制的公司
海目星	指	深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（上交所上市 公司，股票代码：688559.SH）及其控制的公司
TFT-LCD	指	薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都 是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高 亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型
AMOLED	指	主动矩阵有机发光二极体，ActiveMatrixOLED的缩写
Mini-LED	指	芯片尺寸介于50~200μm 之间的LED器件
Micro-LED	指	自发光的微米量级的LED 为发光像素单元，将其组装到 驱动面板上形成高密度LED阵列

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司的中文简称	深科达
公司的外文名称	Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	S-king
公司的法定代表人	黄奕宏
公司注册地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司办公地址的邮政编码	518103
公司网址	www.szskd.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	张新明	郑亦平、黄贤波
联系地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A 栋	深圳市宝安区福永街道征程二 路2号A栋
电话	0755-27889869-879	0755-27889869-879
传真	0755-27889996	0755-27889996
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司董事会秘书处

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	深科达	688328	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101
	签字会计师姓名	谭智青、李民聪
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构	名称	安信证券股份有限公司
	办公地址	深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信 金融大厦
	签字的保荐代表 人姓名	韩志广、赵跃
	持续督导的期间	2021年3月9日-2024年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2022年	2021年	本期比 上年同 期增减 (%)	2020年
营业收入	588,813,982.13	910,920,747.11	-35.36	648,023,211.21
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入	584,930,483.37	908,889,586.24	-35.64	643,809,905.08
归属于上市公司股东的 净利润	-35,843,182.86	55,744,819.26	-164.30	72,777,939.91
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润	-49,833,090.95	50,412,740.45	-198.85	66,579,539.33
经营活动产生的现金流 量净额	20,246,438.23	-83,740,262.75	124.18	17,631,544.60
	2022年末	2021年末	本期末 比上年 同期末 增减（% ）	2020年末
归属于上市公司股东的 净资产	738,699,698.44	764,142,474.86	-3.33	459,916,299.47
总资产	1,807,447,189.69	1,488,666,596.14	21.41	1,090,927,186.17

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年同 期增减(%)	2020年
基本每股收益（元／股）	-0.44	0.73	-160.27	1.20
稀释每股收益（元／股）	-0.44	0.73	-160.27	1.20
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	-0.61	0.66	-192.42	1.10
加权平均净资产收益率（%）	-4.79	8.04	减少12.83个 百分点	17.18
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	-6.66	7.27	减少13.93个 百分点	15.72
研发投入占营业收入的比例（% ）	14.13	8.17	增加5.96个百 分点	9.38

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司营业收入同比下降35.36%，主要系1、2022年以来，全球半导体行业发展增速放缓，进入行业下行周期，下游客户在备货策略上更为保守，公司部分客户出现减少或延迟订单交付情况，对公司报告期内半导体类设备业务收入产生较大影响。2、受宏观经济增速放缓，通货膨胀等不利因素影响，下游消费电子市场需求持续低迷，终端需求甚至出现“旺季不旺”情况，显示面板产品需求量和价格均出现明显下降，叠加显示面板行业整体处于供过于求的产能过剩状态，公司下游厂家面临去库存压力，放缓扩张步伐，导致公司平板显示模组类设备订单不及预期，销量下滑明显。

报告期内，公司归属于上市公司股东净利润同比下降164.30%，主要系1、营业收入下降的影响。2、报告期内公司新建惠州生产基地投入使用，生产基地搬迁导致部分员工离职补偿金，以及随迁奖励增加了费用支出，同时惠州厂房以及新购固定资产设备增加了折旧费用。3、为丰富公司产品类别，延伸产品线，进一步扩大公司业务范围，公司加大了智能装备关键零部件的投入，公司2022年陆续布局导轨、编码器、驱动器等关键零部件业务，目前相关新业务新设的分公司及子公司尚未实现盈利。4、报告期内，公司持续加大半导体设备研发投入，积极开发探针台、平移式分选机、高精度固晶机等新产品，公司研发费用增加。5、报告期内，公司发行可转换债券产生利息费用，财务费用增加。

报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 198.85%，主要系1、报告期内归属于上市公司股东净利润下降影响。2、非经常性损益方面计入其他收益的政府补助较去年增加所致。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%，主要系 1、公司加大货款的催收力度，本期应收账款回款良好。2、受业绩影响，本期公司缴纳的各项税费减少。3、公司逐步与供应商以承兑票据结算为主，减少了报告期内经营性现金流出。

报告期内，总资产同比增加21.41%，主要原因是报告期内公司发行可转换债券募集资金到账所致。



七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	164,535,638.06	188,172,407.27	105,468,876.00	130,637,060.80
归属于上市公司股东的净 利润	5,557,093.22	13,169,580.90	-10,503,604.24	-44,066,252.74
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润	4,457,540.37	10,339,623.39	-13,600,103.92	-51,030,150.79
经营活动产生的现金流量 净额	-43,106,398.80	24,653,727.59	42,245,874.75	-3,546,765.31

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注（如适 用）	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益	1,061,281.67		-58,240.33	-5,313.99
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	15,302,338.85		7,072,792.9	7,211,531.56
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	1,567,460.89
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金	636,638.89
融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对 当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-981,683.52		-669,582.36	357,554.44
其他符合非经常性损益定义的损 益项目			268,258.22	356,123.49
减：所得税影响额	2,628,281.70		991,722.91	1,188,522.10
少数股东权益影响额（税后）	967,846.99		289,426.71	532,972.82
合计	13,989,908.09		5,332,078.81	6,198,400.58

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	0	86,636,638.89	86,636,638.89	636,638.89
合计	0	86,636,638.89	86,636,638.89	636,638.89

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司是一家专业的智能装备制造商，主要从事平板显示模组类设备、半导体类设备以及摄像模组类设备的研发、生产和销售，并向智能装备关键零部件领域进行延伸。

公司秉承“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，致力于走自主创新的发展道路，是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。经过十余载的发展，公司已拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，掌握了贴合、检测及半导体封测方面的多项核心技术，积累了丰富的专用设备开发和设计经验，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案，具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力。

1、经营情况
2022年是对公司充满挑战的一年，受通货膨胀、全球经济环境日趋复杂严峻的影响，下游消费电子市场疲软，叠加行业周期变动等不利因素扰动，公司全年实现营业收入58,881.40万元，归属于上市公司股东净利润-3,584.32 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%。

分主要产品类别看：
报告期内，公司半导体类设备实现销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%。主要原因是：2022年以来，全球半导体行业发展增速放缓，进入行业下行周期，下游客户在备货策略上更为保守，公司部分客户出现减少或延迟订单交付情况，对公司报告期内半导体类设备业务收入产生较大影响。

报告期内，公司平板显示模组类设备全年实现销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%。

主要原因是：受宏观经济增速放缓，通货膨胀等不利因素影响，下游消费电子市场需求持续低迷，终端需求甚至出现“旺季不旺”情况，显示面板产品需求量和价格均出现明显下降，叠加显示面板行业整体处于供过于求的产能过剩状态，公司下游厂家面临去库存压力，放缓扩张步伐，导致公司平板显示模组类设备订单不及预期，销量下滑明显。

报告期内，公司智能装备关键零部件直线电机等产品等实现销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%。主要原因是：公司在已有直线电机市场覆盖基础上，持续深入开拓新市场、挖掘新客户，凭借优质的产品质量成功进入海目星、捷佳伟创等锂电行业相关客户供应链，收入实现了连续增长。

2、项目建设情况
报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资建设项目已按照计划实施完毕，达到预定可使用状态。新的生产基地的投入使用，可以解决原有场地、车间环境方面不能满足公司业务发展需求的问题，同时公司新增购置一批先进的生产设备，招聘专业技工，增强公司钣金件、机加工件等自主生产能力，可减少委外加工从而降低生产成本，提升规模效应，保证钣金件及机加工件产品的质量及交期，进而提高公司对定制需求的快速响应能力，提高公司的产品交付能力。

此外，公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。

3、研发情况
报告期内，公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，坚持保障研发投入， 2022年公司研发投入8,317.53万元，同比去年增长11.73%,占公司营业收入的14.13%；其中半导体类设备研发投入2,109.97万元 ，同比去年增长35.75%。公司稳步推进各项研发项目按计划进行，报告期内成功研制完成半导体平移式分选机、半导体重力式分选机、半导体双轨分选机、平板显示AR/VR设备，部分新设备已交付客户进行试用验证。

公司不断提升技术创新能力，专利方面公司全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项。截止2022年末，公司累计获得得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项。 强大的研发团队和丰富的研发经验为公司开发新产品，持续增强核心竞争力提供了技术支持。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。

2、公司主要产品及其用途
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；摄像模组类设备主要包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；数码喷绘设备主要包括UV打印设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。

产品类别	产品示意图	产品简介
DDR 转塔测 试分选机		转塔式分选机用于分立器件、 IC器件等的编带、具有高速测 试打标编带能力，能够整合打 标系统和影像系统，为客户带 来高质量的产品输出。
柔性盖板贴 合线		主要用于 5-15.6 寸智能手机 （含折叠屏），平板电脑等产品 领域，使用OCA将UTG与PET 完全贴合的生产设备。
全自动贴合 线		主要用于3-10寸智能手机（含 折叠屏），平板电脑等产品领 域，使用OCA将AMOLED与SUS 完全贴合的生产设备。
OLED 曲面贴 合设备		主要用于1-12英寸智能穿戴、 手机（含折叠手机）、平板电脑 等产品领域，使用OCA光学胶 将AMOLED基板与3D盖板贴合。
OLED AFT 全 自动点灯检 测机		主要用于3-8英寸LCM/LAM部 分检测作业。检测产品的点类、 线类、影像类、Mura类和色偏 类等缺陷。
Mini-LED 组 装设备		主要用于 8-15 寸平板电脑等 产品领域 ，将LP、PF 贴附在 LightPlate并和C-Channel组 装。
AOI 金线检 测机		可对 Die Attach 芯片贴合、 Wire Bond 后进行自动检验， 并对不良品进行自动标识和自 动分类收料。
全自动镜座 贴合机		主要用于镜座与PCB间的高精 度贴合。
UV打印设备		采用理光G6/G5S喷头，结合自 主研发的软硬件，保证稳定优 质快速的印刷，满足工业化及 大批量个性化生产的要求的同 时，节省耗材，降低生产成本。
MIC 系列平 板电机		主要用于中小负载、高精度和 高速度直线运动场合，具有体 积小，推力大，推力脉动小的 特点。
E 系列经济 型直线模组		可替代传统丝杠模组，技术指 标优于丝杠 20%-30%，性价比 高。
重负荷型滚 珠直线导轨		四列式单圆弧牙型接触直线导 轨，同时整合优化结构设计之 超重负荷精密直线导轨，相较 于其他直线导轨提升了负荷与 刚性能力；具备四方向等负载 特色、自动调心功能，可吸收 安装面装配误差，得到高精度 的要求。

(二) 主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购主要分为 PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件和导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件两大类。公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的采购模式。对于通用的原材料，根据年度销售预测结合物料清单制订年度备货计划，与供应商签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存；对于定制的材料，结合订单需求，安排合适的供应商进行及时采购。为保障生产经营需要，规范采购行为，防范采购风险，公司建立了《采购管理制度》促进公司合理规范采购。为保证长期稳定、质量可靠的原材料供应，公司建立了全流程的采购体系及供应商信息化管理系统，结合品类划分制定较为严格和完善的供应商筛选制度，多渠道、多途径筛选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。从原材料品质、价格、交期和服务以及供应商资质、规模、品牌等多个方面对供应商进行评审和考核，确保原材料的质量和供应的稳定。

公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。根据客户的个性化需求进行定制化生产；此外，为及时响应客户的需求，对于个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司子公司深科达半导体、线马科技主要产品具有标准化特点，提前备货比例较高。

公司接到客户订单后，由生管部根据研发部门输出的技术资料、市场中心的交货数量和交货时间等情况，组织和协调各项生产资源，对生产任务进行合理安排。

公司实行柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点，不断提升工序流程控制能力和品质管控能力，以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。

3、销售模式
公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。

随着公司业务的拓展，公司关键零部件等部分产品也逐渐引入经销商销售模式。

公司通过建立《销售业务管理制度》规范公司销售业务，客户群体定位于消费电子领域具有重要影响力的企业和平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等，公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户需求对产品进行升级维护。

4、研发模式
公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力，以行业趋势为导向，以客户需求为中心，以持续创新为优势，构建了事业中心化管理和模块化设置相结合的研发组织架构，从客户和市场端出发，针对不同产品线设立了多个事业中心，有针对性的服务客户，进行新产品开发，有效应对市场变化；从技术和应用端出发，针对不同的专业方向，设置机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动模块化、流程化和标准化，以提升研发设计的效率。

公司主要采用“按需开发”与“超前开发”相结合的创新研发机制
（1）按需开发，公司根据客户需求，对非标准化的自动设备采用“按需开发”方式，制定针对性的技术开发计划，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个环节，最终获得客户订单，并在项目完成后将新技术模块化、固定化，充实公司的研发成果库。

（2）超前开发，公司研发团队密切跟踪及学习国内外行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势和公司发展战略，设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作，了解下游行业的技术更新和产品革新信息，提早进行新设备开发。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段、基本特点
根据《国家国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的行业分类和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35，公司产品主要涉及的细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业、直线电机行业以及摄像头模组设备行业。

①半导体设备行业
半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节，半导体设备是半导体器件产业的重要支撑，也是芯片制造的重要支撑，半导体设备与半导体行业整体景气程度密切相关。

从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。纵观我国半导体设备行业发展，总体呈现出快速增长趋势，中国已成为半导体设备最大市场。目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美、日本等国家，我国半导体专用设备自给率低，严重制约了我国半导体产业的全面发展。近年来，国际局势动荡，全球半导体行业竞争激烈，以美国为首的国家不断加压试图阻碍我国半导体行业的发展，大力推进半导体自主可控已是大势所趋，半导体设备正加速进入国产替代化阶段。

②平板显示模组设备
平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关，平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分。随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业得以迅速发展。同时，受经济环境日趋严峻、通货膨胀压力以及国际局势动荡等影响，全球经济低迷，消费电子行业持续疲软，显示面板产品需求量和价格均出现明显下降，叠加显示面板行业整体处于供过于求的产能过剩状态，对平板显示模组设备行业阶段性影响明显，造成较大冲击。

但随着新一代5G通讯技术的应用普及所带来的信息传输便利的逐步显现，会同物联网时代的来临，将催生更多的显示端口应用场景，例如智能家居、智慧城市、智慧物联网、5G超高清直播等应用场景中的信息呈现、人机交互和控制端口，平板显示器件应用领域将被极大地拓宽；另外，随着各种显示技术的逐渐成熟及应用场景的不断分化，显示产业将迎来新一轮的蓬勃发展期。平板显示产业的发展情况，对生产专用设备在技术、工艺、性能、系统集成性等方面提出了新的更高要求，驱动面板产业新增产线设备投资及现有产线设备更新改造投资的增加，将进一步促进平板显示设备行业的发展。与此同时，AMOLED技术已获得市场认可，广泛应用于智能手机、智能穿戴领域，并在车载显示、笔记本电脑、平板电脑等领域逐步渗透。Mini-LED和Micro-LED等新型显示技术受到了越来越广泛的市场关注, 已成为显示行业新星，渗透率将不断提升。③直线电机行业
直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。随着我国工业化进程的不断发展，我国直线电机市场也呈现增长趋势。近年来虽然有整体经济环境影响，但受益于下游多个行业的需求增长以及国内直线电机企业积极拓展市场，直线电机市场保持着较高增长，结合自动化市场的周期循环特点，预计未来将保持增长的趋势。公司直线电机业务自2016年开始涉足，通过近7年起来的产品研发和市场拓展，目前已经在国内获得了一定的品牌优势。

（2）主要技术门槛
公司所处的行业属于技术密集型产业，相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，这要求公司具备一定规模的技术储备。同时行业市场变化较快，技术革新不断，需要企业及时掌握行业新动态和新技术，开发新产品以满足市场需求，因此对新进入行业的企业具有较高的技术壁垒。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）半导体设备行业
公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半导体后道封测环节。经过多年发展，公司生产的测试分选机已广泛取得国内市场认可，并和扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系，目前公司测试分选机在国内品牌中市场占有率排名前列。

此外，公司还积极开发固晶机、探针台、平移式分选机等半导体相关设备，不断丰富公司半导体设备产品结构，提升公司竞争力。

（2）平板显示设备行业
公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。经过十余年的发展，公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可以根据客户不同需求，为客户提供定制化设备以及一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。通过先进的生产技术、高性能的产品质量以及完善的售后服务体系支持，公司产品赢得了京东方、天马微、业成科技、华星光电等知名企业的一种认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。

（3）直线电机行业
公司于2016年布局智能装备关键零部件领域，研发生产直线电机产品，通过7年多的产品研发积累和市场拓展，已拥有 MIC 系列平板电机、E 系列经济型直线模组等多款主打品牌电机，且产品可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。目前，国内直线电机模组厂商市场份额集中度并不高，公司控股子公司线马科技在国内直线电机厂商中处于一线地位，具有良好的品牌影响力。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 目前全球半导体产业正逐步向大陆转移，短期来看，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛；从中长期来看，半导体供应链加速本土替代，中美贸易摩擦下国内半导体设备厂商将持续推进国产化进程。根据SEMI数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%。

根据 Yole Research 数据，预计到 2027 年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到 651亿美元，2021-2027年期间复合增长率达到9.63%；据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。基于未来半导体先进封装测试设备市场需求不断提升，公司已开始针对先进封装测试设备（探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI 芯片检测设备等）进行研发布局，将通过不断丰富公司半导体设备产品结构、提升产品性能以增强公司半导体设备业务的竞争力。

光电显示产业是国家战略性新兴产业，随着面板显示产业的快速发展， 在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的MiniLED和MicroLED领域，中国企业的创新与落地也在不断推进。根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾）光电显示产业投资资金额约为3,636亿人民币。

Mini/MicroLED 显示的大量应用将随着技术进步带来的成本降低，市场领域得到逐步扩展。2022年，京东方等行业龙头公司持续对MiniLED赛道进行布局，巨头对MiniLED产品品类的持续扩充和对产业资源的加速整合，展示了对显示行业发展的共识，MiniLED 逐渐成为显示行业硬件升级的主赛道。公司平板显示模组设备业务将继续围绕平板显示新技术（Mini/MicroLED）不断进行技术创新，提早进行新型设备开发，保持自身的行业竞争力。

报告期内，为不断壮大公司业务，增强企业综合竞争力，公司围绕数码喷绘设备、导轨、编码器、机器视觉系统等新业务、新产品展开了布局，目前公司数码喷绘设备以及机器视觉系统产品已经在市场上形成了销售。导轨、编码器以及机器视觉系统作为公司主营业务自动化设备的上游供应，上游市场目前仍以台湾及外资品牌为主。随着自动化设备整体市场规模还处于不断扩大的背景下，其上游具有较高技术门槛的核心零部件的市场需求也将持续旺盛，基于公司十八年来对自动化设备的深入了解和认识，自动化设备市场的周期性是普遍存在的，为了实现公司长期稳定发展，公司认为有必要向自动化设备上游通用零部件市场进行延伸，从而实现降低公司生产成本，减少公司下游市场因自动化设备需求周期性对公司稳健持续发展的不利影响。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

序号	核心技术名称	技术先进性说明	应用产品
1	冷媒和加热装置双 重温控技术	控温装置通过冷媒和发热管相结合的方式可以对 SOCIKET DOCKING进行双重对抗控温，从而达到对环 境温度进行控温的效果；同时热电偶用于监 测测试 环境温度，通过控制发热管的通断，可以使测试环境 温度维持在理想的状态，有利于提高控温精度。另外，	半导体三温 测试设备
		该方式导热性较好，能够减少环境温度滞后性对测试 环境温度的影响，效率较高且可保持温度稳定。温度 精度可以提高到在±3°C。
2	凸轮下压力控技术	此技术采用PLC根据凸轮曲线及负载自动换算倍率 关系控制末端压力并在内部自调整。实现3-50N压力 范围控制，精度可达±10%。	半导体设备
3	软件框架技术	①软件风格统一可控； ②模块封装，增强软件复用； ③降低项目开发失控风险； ④降低项目开发人力成本。	转塔式分选 机
4	SECS联网技术	①SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会（SEMI） 制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂 的资讯和控制系统间建立通讯 ②独立开发的SECS程序使SECS联网可按客户民不用 要求灵活配置，而不需要修改软件 ③支持TCP、COM与第三方通讯	转塔式分选 机 重力分选机 平移分选机
5	精密视觉对位技术	①对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精 度，建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补 偿控制算法，减少对位机构安装及本身非线性误差； ②高精度相机标定：采用自主设计的标定板及自主研 发的相机自标定算法，实现高精度的识别，并对标定 过程中数据实时拟合，动态反馈再调节实现精确标 定，对位精度可达±3μm。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设 备 辅助设备
6	图像识别技术	①形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图 形，其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮 廓特征进行自学习，建立该产品的特征模型，实时分 析当前产品特征，自动计算最佳位姿，实现产品的精 准识别定位；②图像分析：可动态分割图像中的背景 及目标，提取特征数据，进行图像滤波、变换等预处 理；对图像轮廓、灰度、相关性等特征分析，建立图 像数据库，应用AI人工智能，深度学习并进行字符 识别、产品检测及分类；③3D视觉：利用激光及结 构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行3D重构， 生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实 现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。	邦定设备 检测设备 摄像模组设 备 辅助设备
7	机器人与视觉融合 技术	①融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手 运动控制技术，构建基于PC的软件一体化，可实现 坐标系统互换统一；②机器视觉为机器人提供与人眼 类似的机器仿生系统，根据2D与3D视觉信号处理， 引导机器人运动自动分拣、搬送、路径规划，并全程 反馈控制机器人；③硬件级高速处理，集合了高速中 断，位移传感器，旋转编码器等传感器，对视觉反馈 的环境信息实时感知响应，实现高速动态控制。	贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设 备 辅助设备
8	压力精密控制技术	此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感 器实时反馈形成闭环控制，实现1-50N的低压力输 出，其精度可达±0.1N。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设 备 辅助设备
9	胶量控制技术	此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量 的技术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量 进行监控并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调 整，实现胶量精密控制至±6pL。	贴合设备 邦定设备 辅助设备
10	曲面仿形压合技术	此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与CG 贴合，贴合过程中通过差补运动实时控制AMOLED的 张力和PAD的反作用力，实现弧度≤90°双面/四面 曲产品的高精度仿形贴合。	贴合设备
11	柔性屏高精度折弯 技术	此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制 柔性屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实 现折弯重复精度±30μm。	贴合设备
12	4轴精度补偿技术	此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了Z向补 偿，主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确 保其能够精确的与3D玻璃完全匹配，提高贴合精度。	贴合设备
13	高精度贴合技术	此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照 位直接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现 ±30μm的贴合精度。	贴合设备
14	真空应用技术	①真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在5s 内使其真空值小于10pa；②真空平衡：主要应用于 真空腔体内的真空治具，由于真空腔体在抽真空的过 程中，腔体与治具形成逆向压差，治具上的产品易偏 移和掉落，因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔 体与治具达到真空平衡，从而解决了该问题，提高了 贴合精度和良率。	贴合设备
15	超大压力贴合技术	此技术使用大压力输出机构，使2000kgf的压力作用 在产品上，配合FEA分析优化后的一体式龙门垂直升 降结构和自主设计的可承受大压力对位平台，实现大 压力、高精度贴合，解决了产品出现水波纹的问题。	贴合设备
16	全自动贴合线整合 技术	此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串 联、降本增效的目的。主要工位包括：CG/TP自动上 料清洁、OCA自动上料撕膜、CG/TP与OCA贴合、LCM 自动上料清洁、LCM点硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、 自动脱泡、在线精度AOI、在线气泡AOI、UV固化、 成品自动下料。	贴合设备
17	Fine pitch高精度 预压点亮技术	此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使 产品的最高对位精度提升到±5μm，并采用闭环的位 移压力控制系统，实现±2N的精确控制，达到在 30μm pitch时99%的点亮成功率。	检测设备
18	新型中小推力有铁 芯永磁同步直线电 机设计技术	此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能 降低推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才 能控制在±5%，且斜磁技术会导致电机效率降低 5%-15%，此技术可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波 动控制在±3%以内，相对效率提升10%左右，处于业 内领先地位。	直线电机系 列产品
19	金线自动光学技术	此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全 自动检验，同时具备电容电阻，驱动IC等电子元器 件缺失破损快速检验能力，以替代传统人工检验方 法。透过导入AI技术及利用光学摄像头对模组进行 影像分析与检测，自动扫描产品和质量缺陷，能将误 判率降低至0.5%以下并把漏判率保持于0.003%。	高速金线自 动光学检测 设备
20	影像模组生产自动 化技术	此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产， 同时具备扩充后段工艺自动化生产的能力，以替代传 统人工生产方法。透过导入MES系统和数据交换技 术，将生产流程很好的链接起来，节省了物料的周转 时间和物料及人工成本。	影像模组封 装生产自动 化线

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号	认定年度	产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业	2019年	OCA自动全贴合设备

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项。

截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	35	11	118	22
实用新型专利	43	28	354	297
外观设计专利	1	0	4	3
软件著作权	14	8	70	64
其他	0	0	0	0
合计	93	47	546	386

3. 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	83,175,320.36	74,443,416.21	11.73
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	83,175,320.36	74,443,416.21	11.73
研发投入总额占营业收入比 例（%）	14.13	8.17	5.96
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	平移式测试分选机	543	385.37	385.37	样机验证阶 段	1、UPH>5K-20K/H； 2、MTBA>60Min； 3、MTBf>168H。	国内先进	平式分选机采用机械臂运输 芯片，适合体积偏大、重量 大、测试时间较长的芯片。
2	双轨式测试分选机	450	346.45	346.45	样机验证阶 段	1、SMA 60ms＞45k/H； 2、MTBA＞160min。	国内先进	本项目公开了一种半导体双 轨 DDR 马达高速自动测试打 码编带分选机，有效的提升 了生产效率 ,同时节省了人 力，与空间占用率。
3	重力式测试分选机 （三温）	256	193.15	193.15	样机验证阶 段	1、UPH：>7.0K(不带测试自 运行空跑）； 2、料管容量 >20管； 3、直背式多测位串联自动分 选系统。	国内先进	一种换向平稳、冲击力小、 空间占用小的应用于自动检 测分选机的测试装置。可用 于TO系列封装功率器件产 品及IPM DIP系列产品的封 装测试。
4	F12205A VR镜片光 学硬对硬贴合设备	84	47.31	47.31	样机验证阶 段	1、Shift（x/y）≤15um,Tilt （X/Y）＜0.03°； 2、Rotation＜±0.5°（光 强AA对位），中心胶水厚度 误差±0.020mm ，以上所有 精度都要达到CPK ≥ 1.0 （固化对胶水收缩率影响参 考DFM精度分析。	国内先进	本胶合设备，通过使正极导 电头对应于第一透镜的远离 第二透镜的一侧，使负极导 电头对应于第二透镜的远离 第一透镜的一侧，并通过牵 引电路来向正极导电头与负 极导电头通电，以使正极导 电头与负极导电头之间形成 静电磁流体场，从而胶粘剂 在所述静电磁流体场的作用 下，自靠近负极导电头的位
								置被牵引至流向靠近正极导 电头的位置，以流动至与第 一透镜的朝向第二透镜的一 侧表面紧密相连接，减少第 一透镜与第二透镜贴合时， 两个第一透镜与第二透镜之 间的气泡，提升第一透镜与 第二透镜的贴合良率，保证 贴合形成的透镜组的光学性 能。
5	超声波指纹贴合自 动线	400	186.04	186.04	样机验证阶 段	1、贴合精度：±0.1mm； 2、贴合效率：4S/PCS； 3、贴合良率≥99.5%。	国内先进	超声波的物理特性是可以穿 透一切物质，其解锁成功率 相比电容式指纹，屏下光学 指纹都要高，不再局限于要 求手指表面的洁净度，屏幕 使用的环境等情况，未来的 超声波屏下指纹技术前景可 期。
6	SLM00020 VR 贴膜 机	77.76	70.15	70.15	首线客户端 投入生产使 用	1、贴合同心度±0.15mm，角 度±0.2mm； 2、贴合效率：12s/pcs； 3、贴合良率：97.5%。	国内先进	VR 作为新一代消费电子产 品，离大规模商业化已经不 远，有望带动新一轮科技行 情。虚拟现实技术是20世纪 发展起来的一项全新的实用 技术。以Pico、苹果、谷歌 等为首的科技公司对 VR 技 术的投入正逐渐加大，可见 VR已然成为了新一轮的消费 数码增长点。
7	F12202A 挑晶机	44.88	71.07	71.07	设备制造量 产阶段	挑晶成功率100％；	国内先进	Mini/Micro LED自发光显示 器已经成为业界发展的新目 标，而晶元筛查后挑去缺陷 晶元以保证出货使用晶元的
								绝对性能。
8	CP探针台研发项目	385.48	93.38	125.39	样机验证阶 段	1、综合精度：±1.5μm；2、 XY轴定位精度：±1μm；3、 Z轴重复定位精度：±1μm； 4、单个芯片机构动作时间： 205ms。	国内先进	1、应用领域：CP 探针台主 要应用于消费级、工业级、 汽车级、军用级等不同类型 的芯片测试；2、主要功能： CP测试的主要功能是在封装 前挑拣出不良的芯片残次 品，避免其进入到下一工序 环节，从而提高出厂的良品 率，缩减后续封测的成本。
9	划片机研发项目	200	49.16	117.84	样机验证前 的功能模块 验证阶段	1、主轴转速： 1000-60000rpm，震动≤0.1 μm； 2、Y轴定位精度：±2μm； 3、对刀精度≤2μm；4.刀片 破口检测≥0.2mm；5.微孔面 吸附；6.空气爆破水泡增强 异物清洁能力。	国内先进	1、应用领域：划片机主要应 用于半导体晶片、LED 晶片 &EMC导线架、PCB、QFN、BGA、 蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材 料的超高精密切割；2、主要 功能：此设备通过高速旋转 刀片沿晶圆街区将每一个具 有独立电气性能的芯片切割 分离出来。
10	Notebook2DBLU 显 示器件研发测试设 备	600	237.62	295.07	样机验证阶 段	1、贴合精度：±0.1mm； 2、贴合效率：12S/PCS； 3、贴合良率：≥99.0%。	国内先进	MiniLED是业内比较公认的 下一代主流显示技术，2021 年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电 视市场比重约1.2%-1.4%。 未来三四年将是MiniLED背 光产品爆发式增长期；本设 备主要是针对8-12.9″ NotbookminiLED的自动上 料、膜片组装、检测、覆膜、 贴片、自动下料等机型的开 发，可强化升级我国LED产 业，在后续LED领域占据有
								利位置。
11	Monitor2DBLU显示 器件研发测试设备	800	207.38	264.65	样机验证阶 段	1、贴合精度：±0.1mm； 2、贴合效率：12S/PCS； 3、贴合良率：≥99.0%。	国内先进	MiniLED是业内比较公认的 下一代主流显示技术，2021 年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电 视市场比重约1.2%~1.4%。 未来三四年将是MiniLED背 光产品爆发式增长期；本设 备主要是针对10～17.5″ monitorminiLED的自动上 料、膜片组装、检测、覆膜、 贴片、自动下料等机型的开 发，可强化升级我国LED产 业，在后续LED领域占据有 利位置。
12	TV2DBLU 显示器件 研发测试设备	600	222.64	269.82	样机验证阶 段	1、贴合精度：±0.1mm； 2、贴合效率：20S/PCS； 3、贴合良率：≥99.0%	国内先进	MiniLED 是业内比较公认的 下一代主流显示技术，2021 年 MiniLED 背光出货量达到 260 万~300 万台，占整体电 视市场比重约 1.2%~1.4%。 未来三四年将是 MiniLED 背 光产品爆发式增长期；本设 备主要是针对10～17.5″TV 组装线 miniLED 的自动上 料、膜片组装、检测、覆膜、 贴片、自动下料等机型的开 发，可强化升级我国 LED 产 业，在后续 LED 领域占据有 利位置。
13	运动控制系统	300	73.09	73.09	已完成第一 版样机测试	将 PRN 打印机图片/BMP 图 片，传输给主控板；主控板 根据系统设置的运动参数和	国内先进	在UV平面广告、PCB丝印及 阻焊、纸箱标识牌打印、衣 物布料打印、瓷砖玻璃亚克
						打印参数，控制电机运动， 将图片解码传递给车头板； 车头板排列数据，发送给喷 头驱动板；由驱动板将图像 色彩数据写入喷头，实现图 像的高速打印。		力图案打印等方面广泛应用
14	伺服驱动器	300	145.91	145.91	样机验证阶 段	本项目研制的高分辨率编码 器反馈技术以及全闭环控制 技术，可以使伺服系统的运 动控制精度达到纳米级的精 度，可以应用到高精度的纳 米机床。参数自整定技术和 机械共振抑制技术，可以使 伺服系统的智能化程度大大 提高，使伺服系统的兼容性 提高，变得更加易用，结合 DSP和FPGA双处理器使系统 性能得到了极大的提升。	国内先进	伺服广泛应用于 ATM 机、喷 绘机、刻字机、写真机、喷 涂设备、医疗仪器及设备、 计算机外设及海量存储设 备、精密仪器、工业控制系 统、办公自动化、机器人、 电动汽车等领域。
15	磁栅读数头	50	74.48	74.48	小批量试产	达到定位精度 1um，速度波 动1%以内，成品良率98%， 满足直线电机运用需求。	国内先进	可广泛运用于机床、测量、 激光切割、印刷、半导体、 纺织机械等行业。
16	半导体 AOI 芯片检 测系统	200	108.11	108.11	样机验证阶 段	1、使软件系统检测最高速度 达到：60K/UPH+； 2、检测精度达到小于10um。	国内先进	本项旨在研究一种新型实用 的芯片塑封前的外观缺陷检 测的标准 AOI 检测系统，提 高人工效益，降低成本。
17	电子纸缺陷检测系 统	200	99.39	99.39	单机验证功 能验证阶段	1、使软件系统检测最高速度 达到：2K/UPH+； 2、检测精度达到10um。	国内先进	本项旨在研究一种电子纸的 标准外观 AOI 检测系统软 件，提高人工效益，降低成 本。
18	振动盘	350	195.27	333.71	部分型号已 验收完成转 生产，部分型	自主研发代替外购，对振盘 一致性进行把控，降低成本。	国内先进	振动盘代替了传统的手工作 业,大大节省了时间和人力 资源,提高了工作效益,也避
					号处于研发 设计阶段			免高危机械设备用人来操作 时的危险度，自制振动盘降 低成本，缩短交期。
合计	/	5,841.12	2,805.97	3,207.00	/	/	/	/

（未完）