华虹公司(688347):华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年07月17日 21:56:27 中财网

原标题:华虹公司:华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED (香港中环夏悫道 12号美国银行中心 2212室) 首次公开发行人民币普通股(A股)股票 并在科创板上市招股意向书 联席保荐人(联席主承销商) 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618号 上海市广东路 689号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时代 北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 广场(二期)北座 2座 27层及 28层 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次初始发行的股票数量 407,750,000股,占发行后总股本的 23.76%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份
每股面值根据《公司条例》第 135条,公司本次发行的人民币普通股 (A股)股票无面值
每股发行价格人民币【】元
发行日期2023年 7月 25日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后已发行股份总数1,715,897,031股,其中:A股 407,750,000股,港股 1,308,147,031股
联席保荐人(联席主承销商)国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司
联席主承销商中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方 证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 7月 18日
注:本次拟发行股数上限已经发行人董事会审议通过,本次发行前后股份总数均以 2023年 6月 30日为基准计算,若未来行权导致股份总数发生变化,股份总数将相应调整。

目 录
声 明............................................................................................................................ 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目 录............................................................................................................................ 3
第一节 释义 ................................................................................................................. 8
一、一般释义 ......................................................................................................... 8
二、专业释义 ....................................................................................................... 11
第二节 概览 ............................................................................................................... 14
一、重大事项提示 ............................................................................................... 14
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 22 三、本次发行概况 ............................................................................................... 23
四、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 27 五、发行人主营业务情况 ................................................................................... 28
六、发行人符合科创板定位的相关情况 ........................................................... 29 七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 30
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 30 九、募集资金用途 ............................................................................................... 30
十、财务报告审计截止日后的主要经营情况 ................................................... 31 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 31 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 32
一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 32
二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 38
三、其他风险 ....................................................................................................... 39
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 41
一、发行人基本情况 ........................................................................................... 41
二、发行人设立情况和报告期内的股本及股东变化情况 ............................... 41 三、发行人设立以来重要事件情况 ................................................................... 46
四、发行人在其他证券市场上市或挂牌的情况 ............................................... 48 五、发行人股权结构 ........................................................................................... 49
六、发行人子公司、分公司及参股公司情况 ................................................... 49 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ........ 58 八、发行人股本情况 ........................................................................................... 65
九、发行人董事、高级管理人员及核心技术人员情况 ................................... 67 十、公司正在执行的股权激励及其他制度安排和执行情况 ........................... 78 十一、公司员工及其社会保障情况 ................................................................... 81
第五节 业务与技术 ................................................................................................... 85
一、发行人主营业务情况 ................................................................................... 85
二、行业基本情况 ............................................................................................... 98
三、发行人的行业地位及竞争优劣势 ............................................................. 113 四、发行人主营业务经营情况 ......................................................................... 121
五、与发行人业务相关的主要资产情况 ......................................................... 125 六、发行人的业务许可资质 ............................................................................. 127
七、发行人的特许经营情况 ............................................................................. 128
八、发行人的技术与研发情况 ......................................................................... 128
九、发行人生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ............................................................................................................................. 137
十、发行人境外生产经营情况 ......................................................................... 137
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 138
一、财务报表 ..................................................................................................... 138
二、注册会计师审计意见 ................................................................................. 142
三、关键审计事项 ............................................................................................. 142
四、财务报表的编制基础及合并财务报表范围 ............................................. 143 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ............................................. 144 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 158 八、主要财务指标 ............................................................................................. 161
九、经营成果分析 ............................................................................................. 162
十、资产质量分析 ............................................................................................. 183
十一、偿债能力与流动性分析 ......................................................................... 199
十二、持续经营能力分析 ................................................................................. 211
十三、资本性支出情况分析 ............................................................................. 213
十四、重大资产重组 ......................................................................................... 213
十五、重要承诺及或有事项 ............................................................................. 214
十六、资产负债表日后事项 ............................................................................. 214
十七、境内外信息披露差异 ............................................................................. 214
十八、盈利预测报告 ......................................................................................... 215
十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 215 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 216
一、募集资金投资项目概况 ............................................................................. 216
二、募集资金运用情况 ..................................................................................... 217
三、募投项目必要性与可行性分析 ................................................................. 221
四、未来发展规划 ............................................................................................. 223
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 227
一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................................. 227 二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异 ............................................................................................................. 228
三、公司内部控制制度情况 ............................................................................. 232
四、报告期内违法违规及受处罚、监管措施、纪律处分或自律监管措施情况 ............................................................................................................................. 232
五、境内外信息披露差异情况 ......................................................................... 233
六、公司资金的占用与担保情况 ..................................................................... 233
七、公司独立经营情况 ..................................................................................... 233
八、同业竞争 ..................................................................................................... 235
九、关联(连)方和关联(连)关系 ............................................................. 240 十、关联(连)交易情况 ................................................................................. 243
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 252
一、本次发行前滚存利润分配安排 ................................................................. 252
二、公司本次发行后的股利分配政策、决策程序及监督机制 ..................... 252 三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................. 255 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 256
一、重大合同 ..................................................................................................... 256
二、公司对外担保情况 ..................................................................................... 258
三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................. 258
第十一节 声明 ......................................................................................................... 259
一、发行人全体董事、高级管理人员声明 ..................................................... 259 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 263 三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 265
三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 266
三、保荐人(主承销商)声明(一) ............................................................. 267 三、保荐人(主承销商)声明(二) ............................................................. 268 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 269
五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 270
六、联席主承销商声明 ..................................................................................... 271
六、联席主承销商声明 ..................................................................................... 272
六、联席主承销商声明 ..................................................................................... 273
六、联席主承销商声明 ..................................................................................... 274
第十二节 附件 ......................................................................................................... 275
附录............................................................................................................................ 276
附表一:房屋建筑物情况 ................................................................................. 276
附表二:租赁房产情况 ..................................................................................... 276
附表三:土地使用权情况 ................................................................................. 277
附表四:主要专利情况 ..................................................................................... 278
附表五:主要商标情况 ..................................................................................... 300
附表六:集成电路布图设计专有权情况 ......................................................... 303 附表七:承诺事项 ............................................................................................. 304
附表八:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................. 328
附表九:股东大会、董事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................................. 329
附表十:审核委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................. 334 附表十一:募集资金具体运用情况 ................................................................. 335
附表十二:子公司、参股公司简要情况 ......................................................... 335
第一节 释义
一、一般释义

华虹半导体、发行人、 公司、本公司Hua Hong Semiconductor Limited(华虹半导体有限公司)
华虹 NEC上海华虹 NEC电子有限公司
华虹集团上海华虹(集团)有限公司
华虹国际Shanghai Hua Hong International, Inc.(上海华虹国际公司)
NECNEC Corporation(日本电气株式会社)
NewportNewport Fab LLC
上海联和上海联和投资有限公司
联和国际Sino-Alliance International, Ltd
Wisdom PowerWisdom Power Technology Limited., Sino-Alliance International, Ltd全资子公司
鑫芯香港Xinxin (Hongkong) Capital Co., Limited(鑫芯(香港) 投资有限公司)
张江集团上海张江(集团)有限公司
张江国际Shanghai Zhangjiang International Corporation(上海张江国际 有限公司)
Zhangjiang GU KEZhangjiang GU KE Company Limited
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
仪电集团上海仪电(集团)有限公司
上海国盛上海国盛(集团)有限公司
上海国际上海国际集团有限公司
上海贝岭上海贝岭股份有限公司
上海华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
华虹无锡华虹半导体(无锡)有限公司
无锡置业华宏置业(无锡)有限公司
华虹制造华虹半导体制造(无锡)有限公司,华虹半导体的控股子公 司,募投项目华虹制造(无锡)项目的实施主体
力鸿科技Global Synergy Technology Limited(力鸿科技有限公司)
Grace CaymanGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
HHGrace USAHHGrace Semiconductor USA, Inc
HHGrace JapanHHGrace Semiconductor Japan Co., Ltd.
华虹科技上海华虹科技发展有限公司
华虹投资上海华虹投资发展有限公司
华虹置业上海华虹置业有限公司
华锦物业上海华锦物业管理有限公司
上海华力上海华力微电子有限公司和上海华力集成电路制造有限公 司
上海集成上海集成电路研发中心有限公司
华力微上海华力微电子有限公司
华力集上海华力集成电路制造有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
格罗方德Global Foundries Inc.
联华电子联华电子股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
世界先进世界先进积体电路股份有限公司
高塔半导体Tower Semiconductor Ltd.
晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司
英飞凌Infineon Technologies AG
德州仪器Texas Instruments Incorporated
华润微华润微电子有限公司
EXW贸易条款,卖方于其营业处所或其他指定地(即工场、工厂、 仓库等)交由买方处置时,即属卖方交货完成
FOB贸易条款,卖方将货物放置于指定装运港由买方指定的船舶 上即为交货
CIF贸易条款,成本、保险费加运费,在装运港当货物越过船舷 时卖方即完成交货
FCA贸易条款,卖方于其营业处所或其他指定地,将货物交付买 方指定的运送人或其他人即为卖方完成交货
DDU贸易条款,卖方在指定的目的地将货物交给买方处置,不办 理进口手续,也不从交货的运输工具上将货物卸下,即完成 交货
DDP贸易条款,卖方在指定目的地,将已经办妥进口通关手续仍 放置在到达的运送工具上准备卸载的货物交由买方处置时, 即属于卖方交货
保荐人、联席保荐人国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司
国泰君安证券、国泰君 安国泰君安证券股份有限公司
海通证券海通证券股份有限公司
发行人律师、通力上海市通力律师事务所
发行人会计师、安永安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《注册办法》《首次公开发行股票注册管理办法》
《审核规则》《上海证券交易所股票发行上市审核规则》
《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《联交所上市规则》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》,包括其附录
《上市规则》《科创板上市规则》和/或《联交所上市规则》
《若干意见》《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股 票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发[2018]21号)
《实施办法》《试点创新企业境内发行股票或存托凭证并上市监管工作 实施办法》(中国证券监督管理委员会公告[2023]12号)
《公司条例》中国香港《公司条例》(香港法例第 622章)(自 2014年 3月 3日起)及其不时修订,或者根据上下文指中国香港旧 《公司条例》(香港法例第 32章)
《公司章程》发行人制定及不时修订的《华虹半导体有限公司之组织章程 细则》
《组织章程细则》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)组织 章程细则》
《审核委员会的职权范 围》发行人本次 A股发行上市后适用的《审核委员会的职权范 围》
《薪酬委员会的职权范 围》发行人本次 A股发行上市后适用的《薪酬委员会的职权范 围》
《提名委员会的职权范 围》发行人本次 A股发行上市后适用的《提名委员会的职权范 围》
《股东大会议事规则》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)股东 大会议事规则》
《董事会议事规则》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)董事 会议事规则》
《对外担保管理制度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)对外 担保管理制度》
《对外投资管理制度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)对外 投资管理制度》
《关连(联)交易管理 制度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)关连 (联)交易管理制度》
《募集资金管理制度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)募集 资金管理制度》
《投资者关系管理制 度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)投资 者关系管理制度》
《信息披露管理制度》发行人本次 A股发行上市后适用的《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)信息 披露管理制度》
招股意向书、本招股意 向书《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A股) 股票并在科创板上市招股意向书》
上海市国资委上海市国有资产监督管理委员会
中国证监会中国证券监督管理委员会
香港联交所香港联合交易所有限公司
香港证监会香港证券及期货事务监察委员会
上交所上海证券交易所
科创板上海证券交易所科创板
A股股票、A股在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的 普通股股票
港股在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票
元、千元、万元、亿元如无特别指明,指人民币元、人民币千元、人民币万元、人 民币亿元
最近三年、报告期2020年度、2021年度、2022年度
二、专业释义

晶圆晶圆指制造半导体芯片的衬底(也叫基片)。由于是圆形晶体材料, 所以称为晶圆。按照直径进行分类,主要包括 4英寸、5英寸、6 英寸、8英寸、12英寸等规格
IC、集成电路Integrated Circuit的简称,也称集成电路,是一种微型电子部件。 采用半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容 和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体芯 片如硅片或介质基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有 所需电路功能的电子器件
光掩模版制造半导体芯片时,将电路印制在硅晶圆上所使用的图形母版, 是根据芯片设计公司设计的电路版图转换成芯片制造的图形,又 被称掩模、掩模版、光罩
封测“封装、测试”的简称;“封装”指为芯片安装外壳,起到安放、 固定、密封、保护芯片等作用;“测试”指检测封装前后的芯片电 性是否可正常运作与符合设计规格
线宽也称作特征尺寸,通常为半导体芯片制造过程中,最小晶体管通 道长度的尺寸
IDMIntegrated Device Manufacturer,指垂直整合制造工厂,是集芯片 设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商, 属于半导体行业的一种业务模式
Fabless泛指芯片设计公司,指没有芯片制造业务、只专注于芯片设计与 销售的一种业务模式。Fabless公司负责芯片的电路设计与销售, 一般将生产、测试、封装等环节外包
Foundry泛指晶圆代工模式,专门负责芯片制造,不负责芯片设计,可同 时为多家芯片设计公司或 IDM公司提供代工服务
逻辑电路传递和处理离散信号,以二进制为原理,实现数字信号逻辑运算 和操作的电路
射频高频交流变化电磁波的信号处理电路
CMOSCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),互补金属 氧化物半导体。CMOS的制造技术原理主要是利用共存着带 N(带
  -电)和 P(带+电)级的半导体
CISCMOS Image Sensor,CMOS图像传感器
BCDBipolar-CMOS-DMOS的简称,一种结合了双极型、CMOS和 DMOS的单片 IC制造工艺。相对于传统的双极功率工艺,BCD 为一种单芯片功率集成电路技术
DMOSDMOS是双重扩散 MOSFET(Double Diffused MOSFET)的缩写。 DMOS主要有两种类型,垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管 VD MOSFET(verticaldouble-diffused MOSFET)和横向双扩散金 属氧化物半导体场效应管 LD MOSFET(lateral double-diffused MOSFET)
良率完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效 芯片的比值。晶圆良率越高,同一片晶圆上产出的好芯片数量越 多,芯片单位成本越低
NVM/非易失性存 储器Non-volatile memory,非易失性存储器,它涵盖了所有在掉电后 仍能保持其内容的存储组件
Flash/闪存是一种非易失性存储器的形式,允许在操作中被多次擦或写的存 储器
嵌入式将 IP模块或工艺模块集成至芯片或基础工艺的简称
嵌入式非易失性存 储器Embedded non-volatile memory,缩写为 eNVM,用于满足各种嵌 入式系统应用程序的小型芯片,eNVM被广泛应用于需要存储代 码程序、客户数据或其他重要信息的芯片,如智能卡芯片、MCU 等
独立式非易失性 NOR存储器Standalone non-volatile NOR flash memory,标准 NOR型闪存芯片
e-Flash嵌入式闪存
电源管理芯片电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits, PMIC), 是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电 能管理的职责的芯片
LCDLiquid Crystal Display的简称,指液晶显示屏
MCUMicro controller Unit的简称,指微控制单元,又称单片微型计算 机或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将 内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接 口,甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算 机,为不同的应用场合做不同组合控制
MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管 (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET), 一种电压控制器件,是以金属层的栅极隔着氧化层利用电场的效 应来控制半导体的场效应晶体管,可以广泛使用在模拟电路与数 字电路,MOSFET依照其“通道”(工作载流子)的极性不同, 可分为“N型”与“P型”两种极性
SGT一种新型中低压 MOSFET技术,这种技术利用电荷补偿原理改变 了 MOSFET内部电场的形态,同时获得极低的导通电阻和栅漏电 容(Cgd),有效降低了系统的导通损耗和开关损耗
SJSuper Junction,超级结,一种新型高压 MOSFET制造工艺,是利 用平行的 PN结来提供横向耗尽区承受耐压,因而可以在很浓的 N EPI上形成 MOSFET,所以可以在承受高耐压的同时,得到极 低的导通电阻,与其他晶体管拓扑结构相比,它在按面积计算的
  导通电阻方面具有明显的优势,相应地降低损耗,价格更加低廉, 用于切换更高电压和电流的应用
IGBT绝缘栅双极型晶体管,同时具备 MOSFET和双极性晶体管的优 点,如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高等 特点
USB“Universal Serial Bus”的缩写,即通用串行总线,是一个外部总 线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯
EEPROM“Electrically Erasable Programmable read only memory”的缩写, 即带电可擦可编程只读存储器,是一种掉电后数据不丢失的存储 芯片
MEMS“Micro Electromechanical System”的缩写,即微机电系统,是指 尺寸在几毫米乃至更小的装置,其内部结构一般在微米甚至纳米 量级,是一个独立的智能系统
分立器件不同于集成电路,分立器件就是具有单一功能的电路基本元件, 常见的分立器件有晶体管、二极管、电阻、电容、电感等
功率器件分立器件板块的一个分支,主要用于电力设备的电能变换和控制 电路方面大功率的电子器件,如 MOSFET、SJ和 IGBT
功率芯片通常由功率器件、电源管理和驱动电路集成的 IC
功率半导体功率器件与功率芯片的统称
IP半导体 IP(Intellectual Property),一般指在集成电路设计中,经 过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块
IC Insights & IBS & Yole Development & IHS Markit & WSTS & Gartner& TrendForce知名的半导体行业研究机构
约当 8英寸12英寸晶圆数量换算为约当 8英寸晶圆:将 12英寸晶圆数目乘 以 2.25
nm纳米,长度的度量单位,1nm等于 10的负 9次方米
μm微米,长度的度量单位,1μm等于 10的负 6次方米
本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
(一)风险提示
公司提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险,并认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”中的全部内容。

1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险
半导体行业是资本、人才及技术密集性行业,从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向,包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求,如嵌入式/独立式存储平台中的 MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求,而电源管理平台中应用的 BCD工艺以及 IGBT等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求,公司需不断结合代工产品及市场需求,升级自身的技术水平和研发能力,以保持足够的技术竞争力。报告期内,公司研发费用分别为 73,930.73万元、51,642.14万元和 107,667.18万元,与行业龙头相比仅处于中等规模。

未来,如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,发行人可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代,亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化,则可能难以保持其在相关市场的竞争地位,从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。

2、宏观经济波动和行业周期性的风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响,半导体行业存在一定的周期性。2020年受疫情爆发影响全球经济走弱,2022年一二季度受到疫情反弹、地缘冲突等影响,智能手机需求走弱,未来全球经济的走势会影切相关。同时,半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征,通常下游需求变化速度较快,而上游产能的增减则需要更长的时间。因此,半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化,导致行业会出现供需关系周期性的变化,也会带来行业价格和利润率的变化。报告期各期,公司在消费电子领域的收入分别为 410,113.51万元、670,625.64万元和 1,075,329.63万元,占主营业务收入的比例分别为 61.77%、63.73%和 64.52%,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降,进而影响半导体晶圆代工企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

3、与国际龙头企业存在差距的风险
目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平,以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm及以下工艺节点量产,联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平,而发行人目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围,与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升,先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力,凭借先进工艺竞争力及全面的工艺平台覆盖,根据 IC Insights的报告,2021年台积电占有全球晶圆代工市场约 50%的市场份额。与其相比,发行人在产线数量、营业收入存在较大差距,因此在工艺平台覆盖、代工产品种类上亦会受到影响,这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。

同时,受地缘政治等因素影响,该等差距可能在中短期内无法消除,如发行人无法持续进行工艺进步与技术创新,导致与国际主流厂商差距扩大,可能进一步造成发行人在更为激烈的竞争环境下现有市场份额逐步减少,无法满足现有和未来潜在客户的需求,从而对发行人持续经营造成不利影响。

4、公司现行的治理结构与中国境内设立的 A股上市公司存在差异的风险 公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般境内 A股上市公司的公司治理模式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。

上述差异的具体内容详见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”。

5、公司 A股公众股东通过诉讼方式寻求保护自身权利存在不确定性的风险 公司的 A股公众股东可以依据《证券法》《中华人民共和国民事诉讼法》《中华人民共和国涉外民事关系法律适用法》等法律法规及相关的司法解释,向中国境内具有管辖权的人民法院提起民事诉讼来维护其权益,追究相关责任人的法律责任。

由于公司注册地在中国香港,受香港法院管辖,若 A股公众股东拟于香港法院对公司提起诉讼,须提供能够得到香港法院认可且具有法律效力的证明文件,加之内地与香港在审理依据、诉讼程序等司法制度方面不尽相同,因此 A股公众股东通过诉讼方式寻求保护自身权利存在不确定性,且可能需要承担额外的成本。根据《关于内地与香港特别行政区法院相互认可和执行当事人协议管辖的民商事案件判决的安排》(2008年 8月 1日生效),对于内地人民法院和香港法院在具有书面管辖协议的民商事案件中作出的须支付款项的具有执行力的终审判决,当事人可以向相关法院申请认可和执行,但是根据该安排提起诉讼的结果及可执行性面临一定的不确定性。

6、公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险 公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监管机构可能不时发布、更新法律法规或规范性文件,公司于美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港地区均设有子公司,需要同时接受境内外监管机构的监督与管理,遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。如被监管机构认定为未能完全遵守相关规定,则公司可能面临被处罚或被采取监管措施,从而可能引致业务发展和经营业绩的不利影响。

7、国际贸易摩擦的风险
公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能,从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险,导致公司生产受到一定的限制,进而对公司的业务和经营产生不利影响。

8、依赖境内运营子公司股利分配的风险
公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可能发生的任何债务本息,以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型公司,实际生产运营实体位于中国境内,境内运营子公司向发行人进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。

根据《公司法》的规定,中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润,故如果境内运营子公司存在未弥补亏损,则无法向上层股东进行股利分配。此外,即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下,发行人从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制,从而导致该等境内运营子公司无法向发行人分配股利。

如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况,则发行人的资金需求可能无法得到满足,进而影响发行人向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正常开支,对发行人的持续经营产生不利影响,发行人向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。

9、公司作出的承诺在实际履行时的相关风险
对于本次发行 A股股票并在科创板上市,公司就稳定股价、履行信息披露义务等事宜作出了一系列重要承诺。其中,稳定股价承诺的具体措施包括回购公司股票。鉴于公司为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业,在执行股票回购等稳定股价措施时可能涉及资金跨境流动,须遵守中国外汇管理的相关规定。因此,任何现有和未来的外汇管制措施有可能限制公司通过回购等方式履行稳定股价的承诺。

10、境外持续信息披露监管与境内可能存在差异的风险
本次发行上市后,公司将根据《科创板上市规则》及其他适用法律法规在中律法规在境外市场履行持续信息披露义务。境内外持续信息披露在定期报告、临时公告等若干方面存在一定的差异。投资者可能因为信息披露的差异而影响投资决策,从而可能面临一定的投资风险。同时,根据公司注册地及境外上市地法律法规的要求,公司的注册文件及信息披露文件等存在以英文书就的情况,因此境内投资者可能面临阅读和理解困难。

11、募投项目无法顺利实施的风险
发行人本次发行拟募集资金 180亿元,其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金 125亿元,占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20亿元、25亿元和 10亿元,占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。

华虹制造(无锡)项目的实施主体为华虹制造,发行人已经对本次募投项目进行了充分的分析和论证,但该可行性分析是基于当前市场环境、发行人现有业务状况和未来发展战略等因素形成的,若前述因素发生重大变化,比如未来实施主体的股权结构因各种原因发生变更,可能导致对实施主体的公司治理和经营管理造成不利影响;华虹制造(无锡)项目预计总投资额为 67亿美元,其中 40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金,剩余 26.8亿美元将以债务融资方式筹集。而发行人持有华虹制造 51%股权,需要以增资方式向华虹制造投入 20.5亿美元,发行人出资来源为本次发行的募集资金和自有资金。如发行人本次发行的募集资金不足,或自有资金和实施主体的其他股东的资金未能及时到位,或相关银行未能及时提供贷款资金,可能导致项目资金无法及时到位。

对于其他三个募投项目,如本次发行募集资金不足,也可能导致项目资金无法及时到位。

结合上述情况,本次募投项目可能存在无法顺利实施的风险。

(二)发行人股份登记及股东名册管理
公司本次拟于上海证券交易所科创板发行并上市的 A股股票由中国结算上海分公司负责办理登记、存管与结算。公司已在香港联交所上市,不涉及在境内登记与存管的本次公开发行前已发行的股票。中国结算上海分公司出具的证券登记记录可以证明 A股股东的股东身份,登记于中国结算上海分公司电子簿记系统内的持有人有权行使《组织章程细则》赋予公司股东的全部合法权利。A股股东如需取得具有法律效力的证券持有及变动记录证明,应当按照中国境内相关业务规定申请办理。

公司根据相关法律法规于中国境内建立并存放股东名册(以下简称“A股股东名册”),该 A股股东名册是 A 股股东持有公司 A 股股票的合法证明。公司现有且存放于中国香港的股东名册(以下简称“港股股东名册” )记载公司港股股票的信息,不会载入本次发行的 A 股股票的信息。A股股东名册与港股股东名册将共同记载本次发行后公司全部已发行股份的信息。

(三)发行人股票无面值并以人民币为股票交易币种在上海证券交易所科创板进行交易
根据《若干意见》的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家注册于中国香港并在香港联交所上市的红筹企业,根据《公司条例》的规定,香港注册公司的面值制度自 2014年 3月 3日起被全面取消,因此公司股份无面值。公司本次发行的股票拟于上交所上市,根据中国结算关于股票登记结算的相关规定,人民币普通股(A股)股票以人民币结算。公司本次发行的股票无面值,以人民币为股票交易币种在上交所交易。

(四)关于同业竞争
截至 2022年 12月 31日,除本公司及其直接或间接控制的子公司以外,华虹集团控制的其他企业中,华力微与发行人存在同业竞争。发行人和华力微在历史沿革、资产、人员、商标商号等方面相互独立,双方在总体定位和工艺路线方面存在显著差异;在不同工艺节点的重合工艺平台,工艺节点是衡量代工能力的关键因素,双方不具有替代性、竞争性和利益冲突,不存在同业竞争;但在重合工艺节点的重合工艺平台,双方存在同业竞争,但不存在利益输送或相互让渡商业机会等情形,也不构成重大不利影响的同业竞争。具体详见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”之“八、同业竞争”。

(五)财务报告审计截止日后主要财务信息和经营情况
1、财务报告审计截止日后主要经营状况
公司财务报告审计截止日为 2022年 12月 31日。财务报告审计基准日至本招股意向书签署日,公司的整体经营环境未发生重大变化,公司经营状况良好,公司主营业务的经营模式、主营业务的采购模式及采购价格、主要产品的生产、销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主要经营管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化,亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

2、2023年 1-3月合并财务报表的主要财务数据
安永华明对公司 2023年 3月 31日的资产负债表、2023年 1-3月的利润表、现金流量表以及相关财务报表附注进行了审阅,并出具了安永华明(2023)专字第 60985153_B06号《审阅报告》。经审阅,公司财务报告审计截止日后主要财务信息如下:
(1)合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2023年 3月 31日2022年 12月 31日变动幅度
资产合计4,943,625.984,787,661.433.26%
负债合计1,888,103.352,033,597.98-7.15%
所有者权益合计3,055,522.632,754,063.4610.95%
截至 2023年 3月 31日,公司资产合计为 4,943,625.98万元,较 2022年末增长 3.26%,总体保持稳定;公司负债合计为 1,888,103.35万元,较 2022年末下降 7.15%,主要系支付资本性开支及上年度计提的年终奖金所致;期末所有者权益为 3,055,522.63万元,较 2022年末增长 10.95%。

(2)合并利润表主要数据
单位:万元

项目2023年 1-3月2022年 1-3月变动幅度
营业收入437,430.04380,717.8014.90%
营业利润90,258.3161,550.2446.64%
利润总额90,296.4959,078.8552.84%
项目2023年 1-3月2022年 1-3月变动幅度
净利润96,645.7063,627.3551.89%
归属于母公司所有者的净利润104,422.8264,164.6462.74%
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润100,130.5559,272.2368.93%
2023年1-3月,公司营业收入为437,430.04万元,较2022年同期增长14.90%,主要原因系生产经营规模持续增长;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 100,130.55万元,较 2022年同期增长 68.93%,主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。

(3)合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2023年 1-3月2022年 1-3月变动幅度
经营活动产生的现金流量净额101,219.24126,992.02-20.29%
投资活动产生的现金流量净额-148,926.00-76,258.70-95.29%
筹资活动产生的现金流量净额180,532.521,544.5111,588.66%
现金及现金等价物净增加额125,494.6350,601.17148.01%
2023年 1-3月经营活动产生的现金流量净额为 101,219.24万元,同比下降20.29%,主要系材料和维护等支出增加所致。

(4)非经常性损益的主要项目和金额
单位:万元

非经常性损益明细2023年 1-3月2022年 1-3月
非流动资产处置损益,包括已计提资产减值准 备的冲销部分-7.2827.29
计入当期损益的政府补助(与正常经营业务密 切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定 额或定量持续享受的政府补助除外)7,566.0312,669.46
除上述各项之外的其他营业外收入和支出38.18-2,471.40
其他符合非经常性损益定义的损益项目1.50227.56
所得税影响数-183.68242.68
少数股东权益影响数(税后)-3,122.47-5,803.18
非经常性损益金额4,292.274,892.41
3、2023年 1-6月业绩预计情况
基于报告期后的经营状况,公司预计 2023年 1-6月的营业收入区间约 85.00亿元至 87.20亿元,同比增长 7.19%至 9.96%;预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约 12.50亿元至 17.50亿元,同比增长 3.91%至 45.47%;预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约 11.50亿元至 16.50亿元,同比增长 2.93%至 47.69%。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称华虹半导体有限公司公司成立日期2005年 1月 21日
英文名称HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED  
已发行股份总 数1,308,147,031股(截至 2023年 6月 30日)公司董事张素心、唐均君、孙国栋、 王靖、叶峻、张祖同、王桂 壎、叶龙蜚
注册地址香港中环夏悫道 12号美 国银行中心 2212室主要生产经营地 址中国上海张江高科技园区 哈雷路 288号
直接控股股东华虹国际实际控制人上海市国资委
行业分类计算机、通信和其他电 子设备制造业(C39)在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况1347.HK(香港联交所)
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国泰君安证券股份有限 公司、海通证券股份有 限公司主承销商国泰君安证券股份有限公 司、海通证券股份有限公司
发行人律师上海市通力律师事务所联席主承销商中信证券股份有限公司、中 国国际金融股份有限公司、 东方证券承销保荐有限公 司、国开证券股份有限公司
审计机构安永华明会计师事务所 (特殊普通合伙)保荐人(主承销 商)律师上海市锦天城律师事务所
保荐人(主承 销商)会计师天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)发行人与本次发 行有关的保荐人、 承销机构、证券服 务机构及其负责 人、高级管理人 员、经办人员之间 存在的直接或间 接的股权关系或 其他利益关系截至 2022年 12月 31日, 国泰君安持有发行人 10,000 股股份;国泰君安的实际控 制人上海国际间接持有发 行人 4.88%股权。 截至 2022年 12月 31日, 海通证券的重要关联方上 海国盛间接持有发行人 4.88%股权。 此外,保荐人将按照上海证 券交易所的相关规定,安排 相关子公司参与发行人本 次发行战略配售。 除前述情形之外,发行人与 本次发行有关的保荐人、承
   销机构、证券服务机构及其 负责人、高级管理人员、经 办人员之间均不存在其他 直接或间接的股权关系或 其他权益关系。
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司收款银行招商银行上海分行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值根据《公司条例》第 135条,公司本次发行的人民币普通股(A 股)股票无面值  
发行股数407,750,000股占发行后总股本 比例23.76%
其中:发行新股数量407,750,000股占发行后总股本 比例23.76%
股东公开发售股份数量占发行后总股本 比例
发行后总股本1,715,897,031股,其中:A股 407,750,000股,港股 1,308,147,031 股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按 2022年经审计的扣 除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行 后总股本计算)  
发行前每股净资产15.17元/股(按照 2022年 12月 31日经审计的归属 于母公司所有者的净资产 除以本次发行前的总股本 计算)发行前每股收益1.96元/股(按 2022年度经审计 的扣除非经常性 损益前后孰低的 归属于母公司所 有者的净利润除 以本次发行前总 股本计算)
发行后每股净资产【】元/股(按照 2022年 12月 31日经审计的归属 于母公司所有者净资产加 上本次发行募集资金净额 之和除以本次发行后总股 本计算)发行后每股收益【】元/股(按 2022年度经审计 的扣除非经常性 损益前后孰低的 归属于母公司所 有者的净利润除 以本次发行后总 股本计算)
发行市净率【】(按发行价格除以发行后每股净资产计算)  

发行方式本次发行将采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合 条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和 非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式 
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者及已于上交所开 立账户并符合条件的自然人、法人、其他机构投资者(中国法律、 法规及监管文件禁止购买者除外)或符合中国证监会、上交所相 关资格规定的其他目标认购人 
承销方式余额包销 
募集资金总额【】万元 
募集资金净额【】万元 
募集资金投资项目华虹制造(无锡)项目 
 8英寸厂优化升级项目 
 特色工艺技术创新研发项目 
 补充流动资金 
发行费用概算保荐承销费用1、若本次募集资金总额小于等于 165亿 元,则保荐承销费用=募集资金总额 ×0.31%;2、若本次募集资金总额大于 165 亿元但小于等于 180亿元,则保荐承销 费用 =(募集资金总额 -165亿元) ×9%+5,115万元;3、若本次募集资金总 额大于 180亿元但小于等于 200亿元, 则保荐承销费用=(募集资金总额-180亿 元)×3%+18,615万元;4、若本次募集 资金总额大于 200亿元,则保荐承销费 用 =(募集资金总额 -200 亿元) ×1.2%+24,615万元
 审计、验资费用822.65万元
 律师费用636.00万元
 用于本次发行的信息 披露费用590.00万元
 发行手续费用及其他125.05万元
 注:以上发行费用均含增值税。各项发行费用可能根据最终发行 结果而有所调整。 发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前 的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算并纳 入发行手续费 
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况保荐人将安排子公司国泰君安证裕投资有限公司和海通创新证券 投资有限公司参与本次发行战略配售,初始跟投数量分别为本次 公开发行数量的 2.00%,即 8,155,000股;具体比例和金额将在确 定发行价格后确定。国泰君安证裕投资有限公司和海通创新证券 投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开 发行并上市之日起 24个月 
(二)本次发行上市的重要日期  
刊登初步询价公告日期2023年 7月 18日 
(未完)
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