蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

时间:2023年07月19日 00:48:33 中财网

原标题:蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45号) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票总量为 5,000万股。公司股东不公开发 售股份,全部为公开发行新股。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2023年 7月 28日
拟上市的证券交易所和板块深圳证券交易所创业板
发行后总股本20,000万股
保荐人、主承销商金元证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 7月 19日
目 录
声 明.............................................................................................................................. 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目 录.............................................................................................................................. 3
第一节 释义 ................................................................................................................. 8
一、普通术语 ........................................................................................................ 8
二、专业术语 ...................................................................................................... 11
第二节 概览 ............................................................................................................... 18
一、重大事项提示 .............................................................................................. 18
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 22 三、本次发行概况 .............................................................................................. 23
四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 24
五、发行人符合创业板定位情况 ...................................................................... 27
六、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 29 七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...................... 30 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 31
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 31 十、募集资金主要用途与未来发展规划 .......................................................... 31 十一、其他对发行人有重大影响的事项 .......................................................... 32 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 33
一、 与发行人相关的风险 ................................................................................ 33
二、 与行业相关的风险 .................................................................................... 39
三、 其他风险 .................................................................................................... 41
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 42
一、发行人的基本情况 ...................................................................................... 42
二、发行人设立情况 .......................................................................................... 42
三、发行人成立以来重要事件(含报告期内的重大资产重组) .................. 56 四、发行人在其他证券市场上市/挂牌的情况 ................................................ 56 五、发行人股权结构及组织结构 ...................................................................... 56
六、发行人控参股公司和分支机构简要情况 .................................................. 57 七、共同控股股东及实际控制人、持有发行人 5%以上股份的股东 ........... 58 八、特别表决权股份及协议控制架构 .............................................................. 64 九、控股股东、实际控制人重大违法行为 ...................................................... 64 十、发行人股本情况 .......................................................................................... 64
十一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介 .............................. 86 十二、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的兼职情况和兼职单位与公司的关联关系 .................................................................................................. 92
十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员涉及行政处罚等情况 .. 93 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人签订的重大协议及其履行情况 ...................................................................................................... 94
十五、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 .......................................................................................... 94
十六、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员最近两年的变动情况 .. 95 十七、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员对外投资情况 .............. 96 十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况 .................. 97 十九、本次公开发行申报前发行人已经实施的股权激励情况 ...................... 99 二十、员工情况 ................................................................................................ 102
第五节 业务与技术 ................................................................................................. 106
一、发行人主营业务、主要产品或服务及演变情况 .................................... 106 二、发行人所处行业的基本情况及市场竞争状况 ........................................ 127 三、发行人销售情况及其主要客户 ................................................................ 165
四、发行人采购情况及其主要供应商 ............................................................ 171 五、与发行人主要业务相关的主要资产及主要业务资质情况 .................... 174 六、特许经营权 ................................................................................................ 184
七、公司核心技术与研发情况 ........................................................................ 184
八、发行人生产经营涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 219 九、境外经营情况 ............................................................................................ 221
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 222
一、财务报表 .................................................................................................... 222
二、财务报告编制基础 .................................................................................... 227
三、审计意见及关键审计事项 ........................................................................ 227
四、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ........................ 229 五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ............................................................................................................ 229
六、重要会计政策及会计估计 ........................................................................ 231
七、财务报告事项 ............................................................................................ 265
八、财务指标 .................................................................................................... 267
九、经营成果分析 ............................................................................................ 269
十、资产质量分析 ............................................................................................ 298
十一、偿债能力与流动性分析 ........................................................................ 324
十二、持续经营能力分析 ................................................................................ 334
十三、资本性支出分析 .................................................................................... 335
十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................ 335 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................ 337 十六、盈利预测报告 ........................................................................................ 341
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 342
一、募集资金运用概况 .................................................................................... 342
二、本次募集资金投资项目对公司主营业务发展的贡献、对公司未来经营战略的影响以及对公司业务创新创造创意性的支持作用 ................................ 343 三、公司未来发展战略 .................................................................................... 344
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 347
一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................ 347 二、发行人内部控制情况 ................................................................................ 347
三、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 ................................ 347 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ............................................ 348 五、发行人独立经营情况 ................................................................................ 348
六、同业竞争 .................................................................................................... 349
七、关联方与关联关系 .................................................................................... 350
八、关联交易 .................................................................................................... 352
九、报告期内关联交易履行的程序及独立董事意见 .................................... 355 十、报告期内关联方的变化情况 .................................................................... 355
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 357
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................ 357 二、发行后股利分配政策,以及本次发行前后股利分配政策的差异情况 357 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 360
一、重大合同 .................................................................................................... 360
二、对外担保情况 ............................................................................................ 373
三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 373
四、前次申报情况 ............................................................................................ 375
第十一节 声明 ......................................................................................................... 376
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................ 376 发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................ 377
保荐人(主承销商)声明 ................................................................................ 378
保荐人(主承销商)董事长声明 .................................................................... 379
保荐人(主承销商)总经理声明 .................................................................... 380
发行人律师声明 ................................................................................................ 381
审计机构声明 .................................................................................................... 382
验资机构声明 .................................................................................................... 383
验资复核机构声明 ............................................................................................ 384
资产评估机构声明 ............................................................................................ 385
声 明 ................................................................................................................ 386
第十二节 附件 ......................................................................................................... 387
一、备查文件 .................................................................................................... 387
二、备查文件查阅时间 .................................................................................... 387
三、备查文件查阅地点 .................................................................................... 387
四、投资者关系主要安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 388 五、本次发行相关各方作出的重要承诺 ........................................................ 391 六、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及各专门委员会等机构和人员的运行和履职情况 ............................................................ 419 七、募集资金投资项目具体运用情况 ............................................................ 423 第一节 释义
本招股意向书中,除非另有说明,下列词汇具有如下含义:
一、普通术语

发行人、公司、本公 司、蓝箭电子、股份 公司佛山市蓝箭电子股份有限公司
蓝箭有限佛山市蓝箭电子有限公司
无线电四厂佛山市无线电四厂,系蓝箭有限前身
电子集团广东正通集团有限公司,曾用名“佛山正通电子集团有限公 司”、“佛山电子集团有限公司”
工会委员会佛山市蓝箭电子有限公司工会委员会,曾用名“佛山市无线电 四厂工会委员会”
电气公司佛山市电力电气安装公司
公盈公司佛山市公盈投资控股有限公司
虹志电子佛山市虹志电子有限公司
三德电子佛山市三德电子有限公司
欣利亚电器佛山市欣利亚电器有限公司
思微贸易佛山市思微贸易有限公司
佛山市国资委佛山市人民政府国有资产监督管理委员会
盛海电子佛山市盛海电子有限公司,系公司之参股公司
甬粤芯微宁波市甬粤芯微电子科技有限公司,系公司之参股公司
银圣宇深圳市银圣宇创业投资企业(有限合伙),系公司之股东
比邻创新比邻创新(天津)股权投资基金合伙企业(有限合伙),系公 司之股东
蓝芯咨询深圳前海蓝芯咨询管理企业(有限合伙),系公司之股东
箭入佳境深圳前海箭入佳境咨询管理企业(有限合伙),系公司之股东
兴华评估北京国融兴华资产评估有限责任公司
本次发行/本次发行上 市/本次公开发行发行人首次公开发行股票并在创业板上市
美的集团美的集团股份有限公司,包括佛山市顺德区美的电热电器制造 有限公司、广东美的制冷设备有限公司、美的集团武汉制冷设 备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设备 有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机 有限公司、广东美的希克斯电子有限公司、广东美的环境电器 制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺德区 美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无 锡飞翎电子有限公司、广州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的 厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公司、湖
  北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司
格力电器珠海格力电器股份有限公司,包括珠海格力电器股份有限公司、 格力电器(合肥)有限公司、格力电器(郑州)有限公司、格 力电器(石家庄)有限公司、格力电器(芜湖)有限公司、格 力电器(武汉)有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、 格力大松(宿迁)生活电器有限公司、格力电器(重庆)有限 公司、格力电器(杭州)有限公司、格力电器(洛阳)有限公 司、格力电器(南京)有限公司、格力电器(成都)有限公司、 珠海格力电器股份有限公司香洲分公司、格力电器(赣州)有 限公司
华润微华润微电子有限公司,包括华润微电子(重庆)有限公司、华 润矽威科技(上海)有限公司、华润微集成电路(无锡)有限 公司
赛尔康赛尔康集团,包括 SalcompPlc、赛尔康技术(深圳)有限公司、 赛尔康(贵港)有限公司
奥迪诗广州市奥迪诗音响科技有限公司
航嘉深圳市航嘉驰源电气股份有限公司,包括深圳市航嘉驰源电气 股份有限公司、河源市航嘉源实业有限公司、安徽省航嘉驰源 电气有限公司
视源股份广州视源电子科技股份有限公司,包括广州视源电子科技股份 有限公司、广州视琨电子科技有限公司
美晟宇深圳市美晟宇电子有限公司,包括深圳市美晟宇电子有限公司、 深圳铨力半导体有限公司、江苏铨力微电子有限公司
台湾友顺台湾友顺科技股份有限公司,包括丹东安顺微电子有限公司、 杭州友旺电子有限公司
拓尔微拓尔微电子股份有限公司,包括拓尔微电子股份有限公司、深 圳市拓尔微电子有限责任公司、成都拓尔微电子有限责任公司、 杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、绍兴拓 尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司
华美骏达广东华美骏达电器有限公司,包括广东华美骏达电器有限公司、 中山市澳美达智能科技有限公司
汉毅集团佛山市汉毅电子技术有限公司,包括佛山市汉毅电子技术有限 公司、东莞市汉毅电子有限公司、佛山市汉立电子科技有限公 司、广东汉屹智能电子有限公司、广东汉毅电源科技有限公司、 佛山市汉毅电源设备有限公司
深爱半导体深圳深爱半导体股份有限公司
亚成微陕西亚成微电子股份有限公司,包括陕西亚成微电子股份有限 公司、厦门亚成微电子有限责任公司
晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司,包括上海晶丰明源半导体 股份有限公司、上海芯飞半导体技术有限公司
晶源微无锡市晶源微电子股份有限公司
创维集团深圳创维-RGB电子有限公司,包括深圳创维-RGB电子有限公 司、内蒙古创维智能科技有限公司、南京创维平面显示科技有 限公司、创维电子器件(宜春)有限公司、广州创维平面显示 科技有限公司、创维集团智能科技有限公司、创维视芯电子(宜 春)有限公司
普联技术普联技术有限公司
三星电子SAMSUNG ELECTRONICS HONGKONG CO., Ltd
漫步者东莞市漫步者科技有限公司
上海新进上海新进半导体制造有限公司,包括上海新进半导体制造有限 公司、上海新进芯微电子有限公司
先域微电子、ASM先域微电子技术服务(上海)有限公司
康强电子宁波康强电子股份有限公司
联动科技佛山市联动科技股份有限公司
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
稳先微西安分公司深圳市稳先微电子有限公司西安分公司
无锡先瞳无锡先瞳半导体科技有限公司
日月光日月光投资控股股份有限公司
安靠科技Amkor Technology,Inc
长电科技江苏长电科技股份有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
苏州固锝苏州固锝电子股份有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
富满微富满微电子集团股份有限公司
气派科技气派科技股份有限公司
银河微电常州银河世纪微电子股份有限公司
中兴通讯中兴通讯股份有限公司
海康威视杭州海康威视数字技术股份有限公司
大华股份浙江大华技术股份有限公司
大疆科技深圳市大疆创新科技有限公司
中国通号中国铁路通信信号股份有限公司
韩国现代现代汽车集团(Hyundai Motor Group)
韦矽微上海韦矽微电子有限公司
长晶科技江苏长晶科技有限公司
广发银行广发银行股份有限公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程(草案)》,在公司首次 公开发行股票并在创业板上市后自动生效
股东大会佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会
董事会佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会
监事会佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会
《股东大会议事规 则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会议事规则》
《独立董事工作制 度》《佛山市蓝箭电子股份有限公司独立董事工作制度》
《董事会秘书工作细 则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会秘书工作细则》
《董事会战略委员会 工作细则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会战略委员会工作细则》
《董事会审计委员会 工作细则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会审计委员会工作细则》
《董事会提名、薪酬 与考核委员会工作细 则》《佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会提名、薪酬与考核委员 会工作细则》
元、万元人民币元、人民币万元
中国证监会中国证券监督管理委员会
交易所深圳证券交易所
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
国家知识产权局中华人民共和国国家知识产权局
保荐机构、保荐人、 主承销商金元证券股份有限公司
发行人律师北京市康达律师事务所
审计机构、华兴事务 所华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期2020年度、2021年度及 2022年度
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日及 2022年 12月 31日
二、专业术语

半导体常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的 材料,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗 是最常用的元素半导体,化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化 锌、氧化亚铜等
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半导体器 件有二极管、三极管、场效应管等
IC、集成电路Integrated Circuit的缩写,又称集成电路,指在导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等 电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预 先设定好的电路功能要求的电路系统
晶圆半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件 结构,成为有特定电性功能的半导体产品。多指单晶硅圆片,由普通 硅沙拉制提炼而成,按其直径分为 4英寸、5英寸、6英寸、8英寸 等规格,近来发展出 12英寸甚至更大规格
芯片如无特殊说明,本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、 扩散、光刻等一系列的工艺加工后,在一个硅晶圆片上同时制成许多 构造相同、功能相同的单元,再经过划片分离后便得到单独的晶粒
封装对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋 成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过 程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的 影响),起到保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连 接、功率分配、信号分配,以沟通芯片内部与外部电路的作用
测试对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选,并通过结果发 现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程
封测半导体器件封装和测试两个环节的统称
自有品牌产品公司外购芯片进行封装测试后形成的产品
封测服务产品客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品
晶体管一种固体半导体器件,包括二极管、三极管、场效应管等,具有整流、 放大、开关、稳压等多种功能
模拟电路指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟 信号的集成电路
氮化镓、GaN一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率 与电子饱和迁移速率极高等性质
功率半导体是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件,是 电子装置的电能转换与电路控制的关键装置,其功能为将电压、电流、 频率转换到负载所需,主要包括功率器件和功率 IC
功率器件主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器 件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)。主要进行功 率处理,具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典型的功率处 理,包括变频、变压、变流、功率管理等,如功率 MOS
功率 IC将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电 路
宽禁带禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导 体的能带结构。能带结构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体 中的电子是处于所谓能带状态,能带是由许多能级组成的,能带与能 带之间隔离着禁带。禁带越宽,意味着电子跃迁到导带所需的能量越 大,也意味着材料能承受的温度和电压越高,越不容易成为导体
可控硅一种具有三个 PN结的四层结构的大功率半导体器件,多用来作可控 整流、逆变、变频、调压、无触点开关等,也称晶闸管
IDMIntegrated Design and Manufacture缩写,即垂直整合制造模式。IDM 厂商在半导体行业是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销 售的垂直整合型公司
Fabless无晶圆厂集成电路设计企业,是指只从事集成电路研发和销售,而将 晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成,也代指此种商 业模式
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩写,指专注于封 装与测试的厂家,OSAT企业为 Fabless和 IDM提供封测服务
BJTBipolar Junction Transistor的缩写,双极结型晶体管,是通过一定的
  工艺将两个 PN结结合在一起的器件,有 PNP和 NPN两种组合结构
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写,金属氧化 物半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路 的场效晶体管
Planar MOSFET平面式场效应晶体管
SJ MOSFETSuper junction Metal Oxide Field Effect Transistor的缩写,超结场效应 晶体管,采用基于电荷平衡的器件结构,导通电阻明显下降,在应用 中可减小系统功率损耗并提高转换效率
Trench MOSFET沟槽式场效应晶体管,采用垂直的沟道设计,进一步提高其沟道密度, 减小芯片尺寸,降低导通电阻,拥有更低的导通电阻和栅漏电荷密度, 因而拥有更低的导通和开关损耗及更快的开关速度
LEDLighting Emitting Diode的缩写,发光二极管,是一种半导体固体发 光器件
IPM智能功率模块,由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速 保护电路构成
DIE Bond粘片环节,是指封装过程中使用银胶或绝缘胶将芯片与框架粘合的过 程
Wire Bond压焊环节,是指实现芯片电极与框架的连接的过程
Power transistor功率晶体管。功率晶体管是新型射频功率器件,具有工作性能高、寄 生电容小、易于集成等特点,特别适合在集成电路中作功率器件
Bipolar transistor双极性晶体管。俗称三极管,是一种具有三个终端的电子器件,双极 性晶体管能够放大信号,并且具有较好的功率控制、高速工作以及耐 久能力,所以它常被用来构成放大器电路,或驱动扬声器、电动机等 设备,并被广泛地应用于航空航天工程、医疗器械和机器人等应用产 品中
SCRSilicon Controlled Rectifier的缩写,可控硅整流器,它具有体积小、 重量轻、效率高、寿命长、控制方便等优点,被广泛用于可控整流、 调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换的场 合
Regulator稳压器,是使输出电压稳定的设备。稳压器由调压电路、控制电路及 伺服电机等组成。当输入电压或负载变化时,控制电路进行取样、比 较、放大,然后驱动伺服电机转动,使调压器碳刷的位置改变,通过 自动调整线圈匝数比,从而保持输出电压的稳定
Digital transistor数字晶体管,带电阻的晶体管,有的仅在基极上串联一只电阻,一般 称为 R1,有的在基极与发射极之间还并联一只电阻 R2。电阻 R1有 多种电阻,类似标准电阻系列配制,电阻 R2情况类似 R1,电阻 R1 与电阻 R2可按多种方式搭配,因此数字晶体管的品种很多
Zener diode稳压二极管,又叫齐纳二极管,利用 pn结反向击穿状态,其电流可 在很大范围内变化而电压基本不变的现象,制成的起稳压作用的二极 管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导 体器件,在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很小的数值,在这 个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压 来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件 使用
SMD diodeSurface Mounted Devices diode的缩写,贴片二极管,是一种具有单向 传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个 PN结两个引线端 子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向导电性。一般来讲, 贴片晶体二极管是一个由 p型半导体和 n型半导体烧结形成的 p-n结 界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压
  等于零时,由于 p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电 场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特 性
SBDSchottky Barrier Diode的缩写,肖特基二极管,SBD是利用金属与半 导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金 属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二 极管
DC-DC ICDirect current to direct current integrated circuit的缩写,DC-DC转换 器,是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转 换器分为三类:升压型 DC/DC转换器、降压型 DC/DC转换器以及升 降压型 DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码 相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor的缩写,绝缘栅双极型晶体管,由 BJT (双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电 压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低 导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流 较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密 度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。 非常适合应用于直流电压为 600V及以上的变流系统如交流电机、变 频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域
FRDFast Recovery Diode的缩写,快恢复二极管,是一种具有开关特性好、 反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM 脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极 管或阻尼二极管使用
ESD Protection DevicesElertro-Static Discharged Protection Devices的简称,ESD静电保护元 器件,是一种过压保护元件,是为高速数据传输应用的 I/O端口保护 设计的器件。ESD保护器件是用来避免电子设备中的敏感电路受到 ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容,具有优异的传输线 脉冲(TLP)测试,以及 IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数 高达 1,000之后,进而改善对敏感电子元件的保护
Lithium battery protection IC锂电保护 IC,能实现对电子系统的锂电池进行过充电保护、过放电 保护、过电流保护与短路保护功能等锂电池的保护的集成电路模块
Charge management IC充电管理 IC,由于芯片在工作中会发热,并且充电电压、电流的数 值需要限制,才能保证电源的正常运行,充电管理 IC实现热限制保 护功能和过压保护功能的充电保护模块
Bridge Rectifier桥式整流器,是利用多个二极管的正向导通,反向关断来实现整流功 能的器件。桥式整流通常分为全桥整流,半桥整流
Dual MOSFET双金属氧化物半导体场效应晶体管
TVSTransient Voltage Suppression Diode的缩写,瞬态电压抑制二极管, TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似,如果高于标志上 的击穿电压,TVS二极管就会导通,与稳压二极管相比,TVS二极 管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量 冲击时,以 10^-12S量级速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,同 时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的电压箝位于一个安全值, 有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏
多通道阵列 TVS通过芯片设计封装工艺,把多路 TVS集成在同一个芯片版图上的 TVS,该 TVS具有封装体积小、节省 layout空间,方便布局,成本 低等特点
AC-DC ICAlternating current to direct current integrated circuit的缩写,AC/DC转 换器,是将交流电变为直流电的设备,其功率流向可以是双向的。
  AC/DC变换器输入为 50/60Hz的交流电,经整流、电压变换、滤波 后输出稳定直流电
Synchronous rectification IC&MOSFET同步整流器,是采用通态电阻极低的专用功率 MOSFET,来取代整 流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高 DC/DC变换 器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压
Power Management电源管理 IC,电源管理 IC是一种特定用途的集成电路,其功能是作 为主系统管理电源等工作。电源管理 IC常用于以电池作为电源的装 置,例如移动电话或便携式媒体播放器。由于这类装置一般有多于一 个电源(例如电池及 USB电源),系统又需要多个不同电压的电源, 加上要控制电池的充放电,以传统方式满足这样的需求会占用不少空 间,同时增加产品开发时间,因此造就了电源管理 IC的出现
Operational amplifiers运算放大器,运算放大器(简称“运放”)是具有很高放大倍数的电 路单元。在实际电路中,通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。 它是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。其输出信号可以是输入 信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。由于早期应用于模拟计 算机中用以实现数学运算,因而得名“运算放大器”
EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写,带电可 擦可编程只读存储器。一种掉电后数据不丢失的存储芯片,EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息,重新编程。一般用在即插 即用
LDOLow Dropout Regulator的缩写,低压差线性稳压器,是新一代的集成 电路稳压器,它与三端稳压器最大的不同点在于,LDO是一个自耗 很低的微型片上系统(SOC)。它可用于电流主通道控制,芯片上集 成了具有极低线上导通电阻的 MOSFET,肖特基二极管、取样电阻 和分压电阻等硬件电路,并具有过流保护、过温保护、精密基准源、 差分放大器、延迟器等功能。低压差线性稳压器通常具有极低的自有 噪声和较高的电源抑制比
SGT MOSFETShield Gate Trench MOSFET的缩写,屏蔽栅沟槽型场效应晶体管
Motor drive IC马达驱动 IC,是集成有 CMOS控制电路和 DMOS功率器件的芯片, 利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控 制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载
Touch IC触摸 IC,处理触摸操作的 IC。触摸屏的功能区是一块有阻抗的导电 玻璃,通过 FPC连接,一般触控 IC都在 FPC上的,手指在触摸屏上 操作,电荷的变化会通过导电玻璃里的线路传送到 FPC,再经过 FPC 上的 IC的处理,将信号传送给手机主板,主板 IC(相当于电脑 CPU) 通过接回受信号给出相应的反馈,就这样实现了触摸操作
PWM ICPulse Width Modulation Integrated Circuit的缩写,脉冲宽度调制 IC, 脉冲宽度调制是一种模拟控制方式,根据相应载荷的变化来调制晶体 管基极或 MOS管栅极的偏置,来实现晶体管或 MOS管导通时间的 改变,从而实现开关稳压电源输出的改变。脉冲宽度调制是利用微处 理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术,广泛 应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中
DIPDual in line-pin package的缩写,双列直插式封装技术。应用范围包括 标准逻辑 IC、存储器 LSI、微机电路等
SDIPShrink dual in-line package的缩写,收缩型 DIP封装。形状与 DIP相 同,但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)
SMTSurface Mount Technology的缩写,表面贴装式技术。品种主要包括 SOP、ESOP、HSOP、SSOP、TSOP、QFP、LQFP、eLQFP、SOT、 QFN等
SOPSmall Outline Package的缩写,表面贴装型封装之一,引脚从封装两 侧引出呈海鸥翼状(L字形)
TSOPThin Small Outline Package的缩写,薄型小尺寸封装。TSOP内存是 在芯片的周围做出引脚,采用 SMT技术(表面贴装技术)直接附着 在 PCB板的表面
TSSOPThin Shrink Small Outline Package的缩写,薄的缩小型小尺寸封装, 比 TSOP薄、引脚更密,相同功能的情况下,封装尺寸更小
SSOPShrink Small Outline Package的缩写,缩小型小尺寸封装
SOTSmall Outline Transistor的缩写,表面贴装型封装之一,一般引脚小 于等于 8个的小外形晶体管和集成电路
TOTransistor out-line的缩写,晶体管外壳封装
BGABall Grid Array Package的缩写,球栅阵列封装技术,它是集成电路 采用有机载板的一种封装法
QFNQuad Flat No-lead Package的缩写,方形扁平无引脚封装,表面贴装 型封装
QFPQuad flat package的缩写,四边引线扁平封装
LQFPLow-profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封装
TSVThrough Silicon Via的缩写,硅通孔技术
DFNDual Flat No-lead的缩写,双边扁平无引脚封装,DFN的设计和应用 与 QFN类似,都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。 DFN和 QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四 周
Flip Chip又称倒装片,设计在 I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利 用熔融的锡铅球与陶瓷基板或框架相结合,此技术可替换常规打线接 合,简称 FC
CSPChip size package的缩写,芯片尺寸封装
UPSUninterruptible Power System的缩写,不间断电源,主要用于对电源 稳定性要求较高的设备,提供不间断的电源
PIN结PIN结是继 PN结之后发展而形成的改进型结构,也就是在 p型半导 体和 n型半导体之间预留出一层较厚的本征层而构成的一种特殊的 PN结
PCBPrinted circuit boards的缩写,印刷电路板,是电子元器件电气连接的 提供装置
FBPFlat Bump Package的缩写,平面凸点式封装
Clip bond铜片夹扣键合工艺,是替代传统引线键合的一种新工艺。采用铜片夹 扣的工艺使其产品本身就有过大电流能力、热传导好的性能优势
USBUniversal Serial Bus的缩写,通用串行总线,用于规范电脑与外部设 备的连接和通讯,是应用在 PC领域的接口技术
HDMIHigh Definition Multimedia Interface的缩写,高清多媒体接口,是一 种全数字化视频和声音发送接口,可以发送未压缩的音频及视频信号
FMEAFailure Mode and Effects Analysis的缩写,设计潜在失效模式与影响 分析,在产品设计阶段和过程设计阶段,对产品构成和工序逐一进行 分析,找出潜在的失效模式,并分析其可能的后果,以提高产品的质 量和可靠性的一种系统化的活动
MSAMeasurement Systems Analysis的缩写,测量系统分析,指对测量系统 进行分析的方法
SPCStatistical Process Control的缩写,统计过程控制,是一种借助数理统 计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价,根据反馈信息 及时发现系统性因素出现的征兆,并采取措施消除其影响,使过程维 持在仅受随机性因素影响的受控状态,以达到控制质量的目的
TPMTotal Productive Maintenance的缩写,全员生产维护管理,是一种全员 参与的生产维修方式,通过建立一个全系统员工参与的生产维修活 动,使设备性能达到最优
有源器件在电子元器件工作时,其内部有电源存在的器件
无源器件在电子元器件工作时,其内部无电源存在器件,主要涵盖三大类产品: 电阻器、电感器和电容器
系统级封装 (SIP)System in package的缩写,是指将多个有源器件和无源器件集成在一 个包含特定功能的封装体内,形成具备特定功能的器件或模块
霍尔器件一种利用霍尔效应的固态电子器件
μm微米,长度计量单位,1微米=0.001毫米
本招股意向书除特别说明外,所有数值均保留 2位小数,若出现总数与各分项数值之和不符、单价与数量之积不等于金额的情况,均为四舍五入所致。

本招股意向书中涉及的我国经济以及行业的事实、预测和统计,包括公司的市场份额等信息,来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。公司从上述来源转载或摘录信息时,已保持了合理的谨慎,但是由于编制方法可能存在潜在偏差或基于其它原因,此等信息可能与国内和国外所编制的其他资料不一致。

第二节 概览
声明:本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并认真阅读本招股意向书的正文内容。

(一)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”中的全部内容,充分了解公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定,并特别关注以下风险因素:
1、发行人在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在较大差距,且部分产品替代性较高的风险
从技术水平的角度对比,公司目前以传统封装技术为主,主要封装系列包括SOT、TO、SOP等,该系列以传统封测技术为主;在先进封装领域,公司目前掌握的先进封装技术较少,而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有 FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势,公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

从产品结构的角度对比,公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品;集成电路封测服务主要为电源管理产品,以模拟电路产品为主,逐步涉足数字电路产品领域;同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域,除传统封装系列外,还涉足 BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构,公司产品结构较为单一,对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

从业务规模的角度对比,公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业者毛利率下滑较大,将会对发行人的盈利能力带来重大不利影响。

综上,公司与同行业龙头企业对比,在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距,一方面公司若不能保持传统封装的工艺技术优势,未能在先进封装技术领域有所突破,未能在产品类型和结构上继续丰富,将面临市场竞争力不足的风险,从而对公司的经营业绩造成不利影响;另一方面,公司目前自有品牌产品以三极管、二极管和场效应管为主,部分产品标准化及通用性程度较高,与同行业上市公司相比,产品竞争力较弱。若公司不能通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品,实现产品升级,相关产品将面临被替代的风险。

2、经营业绩波动风险
报告期内,公司营业收入分别为 57,136.49万元、73,587.41万元和 75,163.36万元,扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为 4,324.51万元、7,209.04万元和 6,540.05万元。2022年初以来,部分下游市场领域需求不足,对公司经营业绩产生一定不利影响,公司存在经营业绩波动风险。

随着上游晶圆制造领域技术不断革新、下游消费市场对于低功耗、小型化器件需求不断增长,市场对半导体封测厂商的技术能力、管理水平、创新持续性等要求不断提升,若公司不能及时提供满足市场需求的封测服务和产品,将导致公司未来经营业绩存在下降的风险。

3、半导体行业周期波动的风险
公司主要从事半导体封装测试,半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响,其经营业绩也往往呈现一定的周期性。据新材料在线数据显示,预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从 2,900亿元增长至 4,900亿元,年复合增长率达 14.01%。受全球半导体供应链失衡影响,2020年以来国内半导体封测市场景气度不断提升,2021年行业景气度维持高位运行,2022年半导体封装测试行业市场景气度有所波动。如果未来半导体行业景气度下滑,导致半导体封测市场需求减少,将给公司的业绩带来不利影响。

4、毛利率波动风险
营业务毛利率存在一定的波动。其中,报告期内公司自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和 19.94%,公司自有品牌产品毛利率存在一定的波动;报告期内公司封测服务产品毛利率分别为 25.68%、22.43%和 19.35%,公司封测服务产品毛利率逐年下降。

公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多,不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异。未来若上述因素发生不利变动,如果公司不能采取有效措施应对不利因素的影响,将导致公司主营业务毛利率出现波动或持续下降的风险。以 2022年经营业绩为例,假设其他因素不变,若公司自有品牌产品毛利率下降 1%、2%、3%,则主营业务毛利率将分别下降 0.80%、1.25%、1.71%;若公司封测服务产品毛利率下降 1%、2%、3%,则主营业务毛利率将分别下降 0.89%、1.44%、1.98%,由此将对公司的经营业绩带来不利影响。

5、先进封装收入占比较少,技术研发压力较大的风险
目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求,芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求,对封测技术研发不断提出新要求。

报告期内,公司主要收入来源于传统封装产品,先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 9.08%、14.34%和 19.49%,占比较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验,先进封装收入增长及占比提升明显,但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才,有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。

若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准,公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求,技术研发压力较大,研发投入无法取得预期效果,对公司未来经营业绩将造成不利影响。

6、产品销售价格波动的风险
半导体产品价格受技术发展、行业竞争状况、行业周期性以及下游需求变动等多种因素影响。短期来看,市场需求和供应将成为产品价格波动的主要因素,当市场需求快速增长,但供给不足时,产品售价将波动上升;随着行业产能持续释放,市场需求逐步放缓,产品销售价格将出现波动下降的趋势。长期来看,技术发展和行业竞争状况将成为产品价格波动主要因素,运用新技术的产品由于掌握新技术新工艺的厂商较少,产品销售价格将保持较高水平;随着技术成熟度不断提升,产品销售价格将呈现波动下降的趋势。

公司面对半导体行业产品价格变动特点,虽然已逐步通过扩大优势产品产能,不断优化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品等多种方式予以应对,确保公司能够保持长期合理的利润水平。但若公司未来不能持续采取有效措施,降低产品成本、开发高端产品、积极参与市场竞争,公司可能难以有效应对产品价格下降的风险,将导致整体利润水平降低。

7、实际控制人控制权稳定性风险
公司股权结构较为分散,共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%,上述三人于 2014年 2月 20日签署了《一致行动协议》,并于上述协议到期后 2019年 2月 21日签署了新的《一致行动协议》,约定三人均在公司每次董事会、股东大会表决中保持一致意见,如各方经充分协商未能形成一致意见,以王成名的意见作为一致意见进行表决,一致行动的期限为协议生效之日起五年。期间如公司完成首次公开发行股票并上市,在协议约定的一致行动关系期限在公司发行上市后的 36个月内届满的情形下,则协议约定的一致行动期限自动延长至自公司首次公开发行股票并上市之日起 36个月止。本次发行前,上述三人合计可支配股份表决权的比例为 44.32%,本次股票发行后,上述三人合计可支配股份表决权的比例为 33.24%,持股比例较低。

虽然实际控制人对于一致行动协议期满后已作出续签承诺,但如果《一致行动协议》在履行过程中出现无法正常履行或到期后出现未能继续保持一致行动的不可抗力情形,或出现其他股东增持股份谋求公司控制权的情形,将可能导致公司股权进一步分散,进而导致公司实际控制人发生变更或出现无实际控制人的情形,可能会影响公司现有控制权的稳定,从而对公司管理团队和生产经营的稳定性产生不利影响。

同时,公司实际控制人兼董事王成名、陈湛伦、张顺年龄偏大,自公司设立以来,公司实际控制人均能够实际参与公司治理和经营管理,并能够正常履行实际控制人义务,但不排除未来可能出现影响其履行公司决策权和控制权的不利情形,公司存在控制权稳定性风险,可能对公司经营产生不利影响。

(二)本次发行的相关重要承诺
本次发行前,公司及控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构就本次发行作出了相关承诺,承诺具体内容详见本招股意向书“第十二节 附件”之“五、本次发行相关各方作出的重要承诺”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称佛山市蓝箭电子股份有限公司成立日期1998.12.30(有限公司) 2012.6.29(股份公司)
注册资本15,000万元人民币法定代表人王成名
注册地址佛山市禅城区古新路 45号主要生产经 营地址广东省佛山市禅城区古新路 45号
控股股东王成名、陈湛伦、张顺实际控制人王成名、陈湛伦、张顺
行业分类根据《国民经济行业分类与代 码》(GB/4754-2017),公司 属于计算机、通信和其他电子 设备制造业下的电子器件制造 业(行业代码:C397)在其他交易 场所(申请) 挂牌或上市 的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人金元证券股份有限公司主承销商金元证券股份有限公司
发行人律师北京市康达律师事务所其他承销机 构-
审计机构华兴会计师事务所(特殊普通 合伙)评估机构蓝策亚洲(北京)资产评估有 1 限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、 证券服务机构及其负责人、高级管理人员、 经办人员之间存在的直接或间接的股权关系 或其他利益关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有 限责任公司深圳分公 司收款银行上海浦东发展银行股 份有限公司深圳中心 区支行
其他与本次发行有关的机构  

三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数本次发行股份 5,000万股,占本 次发行后公司总股本的 25%。本 次发行均为新股,不涉及股东公 开发售股份。占发行后总股 本比例25.00%
其中:发行新股数量5,000万股占发行后总股 本比例25.00%
股东公开发售股份数量-占发行后总股 本比例-
发行后总股本20,000万股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计 算,每股收益按照发行前一年度经审计的扣除非经常性损益 前后孰低的归属于公司普通股股东的净利润除以本次发行 后总股本计算)  
发行前每股净资产4.83元/股(按本公司 2022年末经审计的归 属于母公司股东的净 资产除以本次发行前 总股本计算)发行前每股收益0.44元/股(按 本公司 2022 年度经审计的 扣除非经常性 损益前后孰低 的归属于母公 司股东的净利 润除以发行前 总股本计算)
发行后每股净资产【】元发行后每股收益【】元
发行市净率【】倍(按照发行前每股净资产计算);【】倍(按照发行 后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(如有)、 网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有深圳 市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投 资者定价发行相结合的方式进行。发行人和保荐人(主承销 商)将通过网下初步询价直接确定发行价格,网下不再进行 累计投标询价  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者(如有)、网下投资者和 符合投资者适当性要求且在深圳证券交易所开户并开通创 业板市场交易账户的境内自然人、法人和其他机构等投资者 (国家法律、法规、中国证监会及深圳证券交易所规范性文 件规定的禁止购买者除外)  
承销方式主承销商余额包销  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额扣除新股发行费用后,募集资金净额【】万元  
(未完)
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