[中报]芯动联科(688582):2023年半年度报告
原标题:芯动联科:2023年半年度报告 安徽芯动联科微系统股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人邢昆山、主管会计工作负责人白若雪及会计机构负责人（会计主管人员）栗艳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 以400,010,000股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利0.6元（含税），共计派发24,000,600元，不送红股，不以资本公积金转增股本。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................. 29 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 66 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 75 第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 75 第十节 财务报告 ......................................................................................................... 76
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，营业收入同比增长 42.24%，主要来自于主营业务收入的增长，公司产品经下游用户陆续验证导入，报告期内进入试产及量产阶段的项目逐渐增加，公司销售收入放量增长。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长 31.62%，受益于上半年销售收入的持续增长； 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降 99.82%，主要是同期支付给职工以及为职工支付的现金、税费同比增长较多导致流出金额大幅增加所致； 4、 报告期内，归属于上市公司股东净资产同比增长 226.91%，主要是公司首次公开发行股票取得募集资金，另一方面得益于上半年的经营利润的增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司的主营业务 公司主营业务为高性能硅基 MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。 公司主要产品为高性能 MEMS惯性传感器，包括 MEMS陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基 MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。 公司长期致力于自主研发高性能 MEMS惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能 MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了 MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。 公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，在国家工业建设等诸多领域均能发挥重要作用。公司高性能 MEMS惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。 （二） 主要经营模式 公司采用行业常用的 Fabless经营模式，专注于 MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。 1、研发模式 （1）产品设计与研发 Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶段。 （2）MEMS工艺方案开发流程 公司 MEMS芯片采用的 MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身 MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的 MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。 2、采购模式 公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购 MEMS晶圆、ASIC晶圆、封装服务等。报告期内，公司的主要供应商为北方电子院安徽公司、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。 公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂进行封装，再由公司进行产品测试与标定。 （1）采购流程 在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为 9-12个月，ASIC晶圆的生产周期通常为 3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂下达订单，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。 （2）供应商的选择 公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。 3、生产模式 市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。 4、销售模式 公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生产和销售。 （三） 公司所属行业 公司主营业务为高性能硅基 MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3）中的“新型传感器”。 （四） 行业情况说明 公司是国内较早从事高性能 MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能 MEMS惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能 MEMS惯性传感器稳定量产的企业。公司高性能 MEMS惯性传感器具有小型化、高集成、低成本的优势，其核心性能指标达到国际先进水平，有力推动了 MEMS惯性器件在高性能惯性领域的广泛应用，在 MEMS惯性传感器的市场竞争中占有一定的行业地位。 根据 Yole的统计，2021年全球 MEMS惯性传感器市场规模达 35.09亿美元，并预测 2025年将达到 43.39亿美元。从全球竞争格局的角度看，目前少数国际巨头企业占据了全球 MEMS惯性传感器市场的主导地位，市场集中度较高。目前公司处于快速发展期，所占 MEMS惯性传感器市场份额尚小。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是掌握高性能 MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，拥有多年 MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节的行业经验。公司高性能 MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，产品实现了批量化应用。 公司自成立以来，始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至 2023年 6月 30日，公司研发人员共有 57人、占比 45.6%，拥有硕士或博士的研发人员为 35人，占研发人员的 61.40%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在 MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖 MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。 截至 2023年 6月 30日，公司已取得发明专利 21项、实用新型专利 22项，软件著作权 5项，在 MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2023 年 6 月 30 日，公司累计获得发明专利 21个，实用新型专利 22个，集成电路布图设计 3个。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 自主研发及技术优势 公司在 MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能 MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥 MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套 ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整 ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。 2、 产品性能优势 公司是掌握高性能 MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到国际先进 MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的 MEMS芯片及 ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本。 3、 人才与团队优势 公司研发人员共有 57人、占比 45.6%，拥有硕士或博士的研发人员为 35人，占研发人员的 61.40%。经过多年的发展，公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在 MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及 MEMS压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖 MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。 4、 供应商协同研发及工艺方案优势 MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能 MEMS惯性传感器研发设计技术和较高的工艺方案壁垒。 公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。 其中，高性能 MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。 公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，在国家工业建设等诸多领域均能发挥重要作用。公司高性能 MEMS惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。 公司作为 Fabless模式芯片设计企业，自设立以来一直专注于高性能硅基 MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，已形成了 MEMS惯性传感器核心技术体系，涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节，并应用于产品量产。 整体情况 报告期内，公司实现营业收入 96,678,264.74 元，较 2022年上半年同比增长42.24%；实现归属于上市公司股东的净利润 40,886,498.20 元，同比增长 31.62%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29,680,447.96元。 营业收入 报告期内，营业收入同比增长 42.24%，主要来自于主营业务收入的增长，公司产品经下游用户陆续验证导入，报告期内进入试产及量产阶段的项目逐渐增加，公司销售收入放量增长。MEMS陀螺仪和 MEMS加速度计相较上年同期分别增长41.44%、40.68%。 研发费用 报告期内，公司研发费用为 33,190,696.20元，较 2022年上半年同期增长29.32%，占收入比重为 34.33%。公司作为芯片设计企业，在业务增长的情况下持续保持研发的高投入。2023 年上半年末研发人员人数为 57 人，较 2022 年上半年末研发人员数量增长 26.67%，研发费用的增长主要来自于研发人员数量和薪酬的增长， 随着公司的发展，一方面持续加大研发投入，不断提升现有产品陀螺仪和加速度计的产品性质，另一方面不断拓宽公司研发产品的种类，在研项目涵盖压力传感器、车规级适用于 L3+自动驾驶的高性能 MEMS IMU、汽车级功能安全 6轴 MEMS IMU，并推进公司研发项目尽快量产。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一） 公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险 公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业 影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据 Yole 统计的数据，Honeywell、ADI 等国际知名厂商占据了近一半的市场份额， 而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规模相对较小，与国际知名厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线配套尚待完备，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为 MEMS 惯性传感器的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。 （二） 关联交易占比较高的风险 公司与相关关联交易主体保持了长期良好的合作关系，并积极拓展其他非关联客户与供应商，但公司仍面临关联交易金额增长较快、占比较高的风险，上述风险可能对公司的经营业绩及财务状况造成重大不利影响。 （三） 新客户开拓风险 新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段，对公司产品的采购量较小，但随着新客户逐步导入公司的产品，部分测试项目逐步进入到试产、量产阶段，对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户导入量产的转换率低，则可能导致营业收入增长放缓甚至下降，从而对公司业绩造成不利影响。 （四） 应收账款回收风险 随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。 虽然公司下游用户群体主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，且绝大部分客户逾期应收款项已收回，但若部分尚未回款客户因宏观经济波动或其自身经营原因，到期不能偿付公司的应收账款，将会导致公司产生较大的坏账风险，从而影响公司的盈利水平，对公司经营业绩及资金周转造成不利影响。 （五） 客户集中风险 公司主要客户业务稳定性与持续性较好，但客户集中度较高仍然可能给公司经营带来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利，或主要客户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产品的需求量下降，将对公司未来经营业绩产生不利影响，公司面临着客户拓展失败的风险。 （六） 毛利率下降风险 公司 MEMS惯性传感器核心技术指标已达到国际先进水平，销售议价能力强。 同时，公司产品具有小型化、低重量等特点，并且借助半导体技术，实现了批量化生产，生产成本相对较低，毛利率相对较高。 公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动等因素的影响。随着市场竞争的加剧，若公司未能抓住高性能 MEMS惯性传感器产品的发展趋势，研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本，将会对公司毛利率水平造成不利影响。 此外，晶圆是公司主要的原材料，由数家国内外晶圆厂商供应，近年来晶圆厂商多次提价，若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格，将会影响产品生产成本，从而导致公司当前毛利率水平的可持续性受到影响。 （七） 业绩下滑风险 公司未来的业务发展及业绩表现受到宏观形势、市场环境、行业景气度、客户业务发展情况等多方面因素的影响。近年来，随着全球芯片产业格局的深度调整，加之部分国家正在实施科技和贸易保护措施，可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。国际贸易关系的不稳定性、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等也有可能对半导体材料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长带来冲击，从而给业绩带来不利影响。此外，随着行业及市场竞争加剧，公司经营管理、下游客户需求、上游原材料供应、产能规划、人力成本等因素导致的不确定性将会增多，如果公司无法较好应对上述因素变化，可能会对公司生产经营产生不利影响。 （八） 经营季节性风险 公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为下游用户群体大部分为我国大型央企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入时间多在第三和第四季度，经营存在一定的季节性风险。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 96,678,264.74 元，同比增长 42.24%；实现归属于上市公司股东的净利润 40,886,498.20 元，同比增长 31.62%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润 29,680,447.96元。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:营业收入同比增长 42.24%，主要来自于主营业务收入的增长，公司产品经下游用户陆续验证导入，报告期内进入试产及量产阶段的项目逐渐增加，公司销售收入放量增长。 营业成本变动原因说明:营业成本同比增长 55.93%，报告期内随着公司产销量不断提高，各成本构成要素均在增长。 销售费用变动原因说明:销售费用同比增加 77.65%，主要是职工薪酬的增长，来自于销售人员数量和薪酬的双重影响。 管理费用变动原因说明:管理费用同比增长 31.06%，主要公司规模扩张对应的职工薪酬、折旧与摊销等费用的增长。 财务费用变动原因说明:财务费用同比增长 310.81%，主要是汇率变动导致的汇兑损失比上年同期增多。 研发费用变动原因说明:研发费用同比增长 29.32%，主要是职工薪酬的增长，来自于研发人员数量和薪酬的增加。 其他收益变动原因说明:其他收益同比增长 83.19%，主要是本期收到的政府补助较多。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额同比下降 99.82%，主要是同期支付给职工以及为职工支付的现金、税费同比增长较多导致流出金额大幅增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是同比购买理财产品减少。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额增加主要是公司首次公开发行股票取得募集资金。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 □适用 √不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
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