[中报]南亚新材(688519):南亚新材2023年半年度报告

 时间：2023年08月02日 19:02:41 中财网

原标题:南亚新材:南亚新材2023年半年度报告

公司代码：688519 公司简称：南亚新材






南亚新材料科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）李红喜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .................................................................................. 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 54
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 57
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 57
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 57



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告原稿



第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
母公司、南亚新 材、公司、本公 司指南亚新材料科技股份有限公司
南亚集团、控股 股东指上海南亚科技集团有限公司，系公司的控股股东
厦门耀南指厦门市耀南企业管理合伙企业（有限合伙）
东莞南亚指南亚新材料技术（东莞）有限公司，系公司的全资子公司。
江西南亚指南亚新材料科技（江西）有限公司，系公司的全资子公司。
南冠进出口指上海南冠进出口贸易有限公司，系公司的全资子公司。
南亚销售指南亚新材料销售（上海）有限公司，系公司的全资子公司。
南欣科技指NANXIN TECHNOLOGY PTE.LTD.系公司的全资子公司。
南亚电子指南亚电子科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司
兴南电子指上海兴南电子科技有限公司，系公司的参股公司。
中国证监会指中国证券监督管理委员会
交易所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《南亚新材料科技股份有限公司章程》
报告期指2023年半年度
报告期末指2023年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
覆铜板、CCL、 基板指覆铜箔层压板，英文简称“CCL”（Copper Clad Laminate），系将增强材 料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用于制 作印制电路板。
半固化片、粘结 片、PP指是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料 又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型。
FR-4指阻燃性环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
无铅、无铅板指无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板。
无卤、无卤素、 无卤板指无卤是指低卤素含量的环保型覆铜板。
车用板、车载电 子产品指应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品。
TRx指有源天线收发板单元。
HDI指“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一种采用细 线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。
PTFE指聚四氟乙烯高分子材料，俗称特氟龙，铁氟龙等。该材质的覆铜板具有优 异的低介电常数和低介电损耗性能，广泛应用于高频无线通信领域，如天 线、滤波器、雷达、5G通信。
印制电路板、 PCB指印制电路板，英文全称“Printed Circuit Board”，是组装电子零件用的 基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
Tg指“Glass Transition Temperature”的缩写，即玻璃态转化温度，是玻璃 态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。一般Tg的板材为130度以 上，高Tg一般大于170度，中等Tg大于150度。Tg值越高，板材的耐温 度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
CTE指“Coefficient of Thermal Expansion”的缩写，即热膨胀系数。
DK/DF指介电常数/介质损失因子，在高频高速所用的PCB中，材料的DK和DF是影 响其信号传播速度的因素。DK、DF越小对其信号的传播越有利。
CTI指“Comparative Tracking Index”的缩写，即相比漏电起痕指数或相对漏 电起痕指数。是指材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而 没有形成漏电痕迹的最高电压值。
OEM指原始设备制造商
ODM指原始设计制造商
IPC标准指美国电子电路和电子互连行业协会标准。
中国CQC认证指中国产品质量认证，产品通过CQC认证，即符合相关质量、安全、性能、 电磁兼容、有害物质限制等认证要求。
美国UL认证指美国产品安全、经营安全认证。
德国VDE认证指德国电气产品安全认证。
日本JET认证指日本电器用品安全认证。
RTO指蓄热式热力焚化炉，一种高效有机废气治理设备。
CCLA、覆铜板行 业协会指“Copper Clad Laminate Association”的缩写，中国电子材料行业协会 覆铜板材料分会。
Prismark指国际领先的电子行业咨询公司，提供电子行业相关数据、研究及投资机会。
健鼎科技、健鼎指健鼎科技股份有限公司（股票代码：3044.TW），本公司客户。
奥士康指奥士康科技股份有限公司（股票代码：002913.SZ），本公司客户。
景旺电子、景旺指深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228.SH），本公司客户。
深南电路、深南指深南电路股份有限公司（股票代码：002916.SZ），本公司客户。
瀚宇博德指瀚宇博德股份有限公司（股票代码：5469.TW），本公司客户。
生益电子指生益电子股份有限公司（股票代码：688183.SH），本公司客户。
方正科技指方正科技集团股份有限公司（股票代码：600601.SH），本公司客户。
沪电股份指沪士电子股份有限公司（股票代码：002463.SZ），本公司客户。
胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司（股票代码：300476.SZ），本公司客户。
广东骏亚指广东骏亚电子科技股份有限公司（股票代码：603386.SH），本公司客户。
华为指华为技术有限公司
中兴通讯、中兴指中兴通讯股份有限公司
浪潮指浪潮集团有限公司

第二节公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称南亚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称南亚新材
公司的外文名称NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写NANYA NEW MATERIAL
公司的法定代表人包秀银
公司注册地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司办公地址的邮政编码201802
公司网址http://www.ccl-china.com/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用


二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名张柳郑小芳
联系地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
电话021-69178431021-69178431
传真021-69177733021-69177733
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板南亚新材688519不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入1,473,617,185.371,877,277,538.53-21.50
归属于上市公司股东的净利润-36,615,805.7582,895,463.03-144.17
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润-53,018,049.9053,790,442.31-198.56
经营活动产生的现金流量净额30,657,788.57114,366,397.04-73.19
　本报告期末上年度末本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,576,822,585.512,676,838,558.26-3.74
总资产4,688,066,038.824,888,966,292.48-4.11

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.160.36-144.44
稀释每股收益（元／股）-0.160.36-144.44
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）-0.230.23-200.00
加权平均净资产收益率（%）-1.392.86减少4.25个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）-2.011.85减少3.86个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）7.076.91增加0.16个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比下降21.50%，2023年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，产品售价下降，导致公司营收下降。

2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比下降144.17%和198.56%，主要系报告期内原材料价格降低幅度小于产品价格下降幅度，导致产品毛利率下降，从而影响净利润下降。

3、经营活动产生的现金流量净额同比减少8,370.86万元，主要系销售商品、提供劳务收到现金减少等影响。

4、归属于上市公司股东的净资产，同比下降3.74%，主要系报告期内净利润减少及股利分配影响所致。

5、基本每股收益-0.16元，较去年同期下降144.44%，加权平均净资产收益率-1.39%，同比减少4.25个百分点，主要系报告期净利润减少所致。

6、研发投入同比减少2,547.89万元，同比下降19.65%，但从研发投入占比来看，公司较上年同期增加0.16个百分点，主要系公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源、IC载板等领域继续保持较大投入。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-76,308.04　
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减 免　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外19,154,299.38　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的 收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值 准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净　　
损益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和 其他债权投资取得的投资收益　　
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次 性调整对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出185,903.05　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额2,861,650.24　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计16,402,244.15　

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。

2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817.40亿美元，同比增长1.0%，受到第四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%
，到2027年将达到约983.88亿美元。 rk预测，2022-2027年中国大陆PCB产 7年中国大陆PCB产值将达到约511.33 展，市场需求进入新发展 一步发展，封装基板市场迎来了发展春 板的应用领域进一步扩展等带来了该市 板市场增长约21%，2022-2027年封装基 复合增长率约为5.1%。此外，在HDI应 、高性能计算机、高速网络和卫星通信 印制电路板行业都朝着高精度、高密度 驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升 智能的快速迭代和应用拓展使得全球算 也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板 膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需 情况 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的 心材料，印制电路板是电子元器件电气 不可或缺的重要部件，被广泛应用于消 等终端领域。 务情况 覆铜板及粘结片，具体如下： Clad Laminate，简称CCL）全称为覆 以铜箔，经热压而成的一种板状材料， 导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中 域众多且性能需求各有差异，公司的产 类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下 卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC
代表型号
NY1140、NY1600
NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、 NY2600
NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、 NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、 NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 NYHP-3A、NY-6IC
NY-A1、NY-A2、NY-A3HF、NY-A5HF
NY2150H、NY3150HC、NY2170H
NY3150HFLC、NY3150HF、NY3170HF、NY3170M、 NY3170LK、NY3188HF、NY3198HF
NY-6IC、NY-8BIC、NY-8SIC、NY-8CIC
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

3、主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。

公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。

（1）研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
（2）采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
（3）生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。

产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，并在海外高端市场主要国家设立办事处，采取国内外销售中心相结合，“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。

4、市场地位
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

自2000年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配方体系以及生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的技术要求。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务品牌逐步做强，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年来，随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是率先
速产品全系列 当或更为优异 过程中形成了 ，坚定走“重 健鼎、景旺、 名终端客户保 高端覆铜板的 根据Prismark 额占比为4%。 进展 进性以及报告 技术企业，国 拥有上海市企业 协会（CCLA） 续研发和深度 持续更新自身 高频高速、车 技术、超薄粘 等生产工艺体 的严苛的技术 板企业最主要 和丰富的检验 ，一款较为完 业技术的发展 、HDI等一系过华为认证的内资覆铜板企 已能实现进口替代。此外， 身差异化的经营特色。凭借 策略客户为先”、“重大优 宏、深南、世运等众多优质 密切的技术交流与合作。随 量稳定交付能力。随着5G通 计，公司2022年度全球刚 内的变化情况 专精特新“小巨人”企业、 技术中心及博士后创新实践 理事长单位，连续多年被评 耘，公司在覆铜板研发生产 技术体系，已形成与下游行 、高导热、HDI、IC封装等 片技术、耐电压控制技术、 ，并围绕该些技术体系，形 求。具体如下： 技术，也是本行业最大的技 累，有需要大量的实验去不 的全新配方一般需要2-5年 迭代升级自身技术，逐步形 核心配方技术。公司主要产
应用产品类别配方主要性能特点
无铅产品高耐热、同时兼顾加工性 能
无卤产品无卤阻燃、高可靠性、低 吸水率
高频高速产品低介电常数、低介质损耗
车载电子产品高可靠性、耐热、耐湿、 低膨胀、高CTI、耐CAF
新能源，大功 率LED产品高可靠性，高耐热，低膨 胀，高导热
HDI制程适用 产品低热膨胀系数，高耐热， 高可靠性，优秀的电性能 与尺寸稳定性
半导体IC封装 产品较高Tg，低X、Y轴热膨胀 系数，优秀的电性能，高 刚性

配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把 过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工 应用的产品具体情况如下：
技术描述
选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。 采用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备 的配合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填 料团聚。
优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布， 通过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳 的预含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台 温度、粘度参数，提升产品的可靠性。
优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期 校验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用 低张力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平 行度和烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的 稳定生产。
进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电， 避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、 异物；采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保 证超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。
对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商 的工程变 更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在 各个制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。
通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前 后制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升， 达到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。
（3）公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。

（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额占比在30%以内，其他仍由中国台湾地区、日本企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，市场排名位列全球第八，内资厂第三。

（2）在高速覆铜板领域，仍由日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。

（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。

（4）在IC载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比不到5%，提升空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备Low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
南亚新材料科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2020年度覆铜箔板

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利共17项，其中发明专利7项，实用新型专利10项；累计获得专利93项，其中发明专利34项，实用新型专利55项，境外专利4项。

报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利719334
实用新型专利1037155
外观设计专利　　　　
软件著作权　　　　
其他　244
合计17616893

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入104,159,953.80129,638,832.97-19.65
资本化研发投入　　　
研发投入合计104,159,953.80129,638,832.97-19.65
研发投入总额占营业收入比 例（%）7.076.910.16
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源、IC载板等领域继续保持较大投入。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1适用于功放 领域的导热 高频覆铜板23,000,000.004,748,648.3524,229,756.32总结较高的导热系数，极低的介电常数和介 电损耗，同时采用科学先进的工艺，使 产品生产成本显著降低，从而提高了产 品的市场竞争能力。国内 领先24GHz毫米波 雷达、功率放 大器、医疗设 备等领域
2适用于雷达 领域的热固 性覆铜板22,000,000.004,005,583.3023,001,438.51中试材料的介电常数和介电损耗在高温条件 下有优秀的稳定性，用来替代传统的 PTFE的层压板，用于宽温度范围应用环 境的毫米波雷达、基站等。国内 领先77GHz毫米波 雷达、下一代 基站天线
3适用于工控 领域的低 Z-CTE型覆 铜板20,000,000.001,974,958.2620,821,328.69中试具有优良的耐热性能，极低的Z轴热膨 胀系数，完全符合用于PCB及多层板生 产加工的技术指标要求，满足“无铅” 制程的应用。国内 领先工业控制、航 天航空等高多 层板工艺领域
4适用于服务 器的高 Tg 无卤覆铜板21,000,000.00349,159.2014,657,753.28中试针对于5G大规模数据处理和运算能力 需求提升，开发出高Tg、无卤低介电损 耗覆铜板，同时具有良好性价比已提升 服务器领域市场占有率。国内 领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
5适用于新型 消费电子的 无卤高耐热 型覆铜板21,000,000.003,307,528.0419,515,392.41中试扩大在无卤环保要求的消费电子的市场 规模和占有率，同时提升消费电子产品 高Tg、高可靠性能，满足量产可靠性， 保持消费电子的市场领先地位。国内 领先消费电子、物 联网、智能制 造等
6适用于 RF 模块的 IC20,000,000.002,273,637.8414,708,914.72中试产品满足高Tg、Low CTE、Low Dk/Low Df 的特点，性能满足RF模块封装的应用，国内 领先5G手机RF模 组、天线基站
　封装用覆铜 板　　　　扩大载板材料在无线通讯领域的市场规 模和占有率。　SiP封装、光学 模块等领域
7适用于车载 77GHz毫米 波雷达的高 频覆铜板18,000,000.002,458,658.2114,972,974.54中试针对毫米波频段开发的PTFE高频材料， 产品介电性能在不同频率和温度下保持 稳定，满足77GHz频段下的应用。国内 领先汽车辅助驾驶 系统、自适应 巡航、主动防 撞系统等
8适用于新型 服务器平台 的无卤低损 耗低成本覆 铜板20,000,000.002,079,366.0015,110,948.34中试扩大在中高端服务器市场领域的规模和 占有率，通过低成本的优势推广无卤低 介电损耗覆铜板的应用，提升市场竞争 力，满足量产可靠性。国内 领先中高阶服务 器、路由器、 基站、转换器、 无线通讯等领 域
9毫米波频段 超高频超低 传输损耗覆 铜板30,000,000.004,990,767.7027,362,503.68中试5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等 方面都发生了重大变化，开发毫米波频 段超高频超低传输损耗覆铜板，采用高 密互联设计，适用于5G时代设备需求。国内 领先雷达、天线板、 通讯设备等
10适用于 LED 封装的中 Tg 型覆铜 箔板19,000,000.003,469,855.7314,807,067.64中试Mini-LED 背光电视渗透率快速提升带 动相关覆铜板市场快速扩容，适用于 LED 封装的中Tg型覆铜箔板满足了此 市场需求。国内 领先封装载板、LED
11适用于 LED 领域的黑色 覆铜板18,000,000.006,850,911.5817,565,475.61中试适用于LED领域的黑色覆铜板让MinLED 封装方式更佳简单方便，为SMD LED灯 珠封装器件提供背光模组，满足了此市 场需求。国内 领先封装载板、LED
12一种通过负 载型钯催化 剂制备的聚 丁二烯树脂 衍生物20,000,000.003,461,717.6513,368,959.57中试可应用于超高多层PCB的超高Tg和低损 耗(Low Loss)的无卤高速覆铜板的开发 及其多层PCB中的应用研究。国内 领先新型电子材料 用树脂
13适用于 AiP 封装领域的 低CTE低介20,000,000.003,578,126.3413,298,602.58中试高玻璃化温度,稳定介电常数和介电损 耗，低热膨胀系数的覆铜板,能够满足 IC 封装用覆铜板在天线封装。国内 领先封装载板
　电覆铜板　　　　　　　
14适用于高 MOT功放领 域的覆铜板19,000,000.002,846,544.2512,761,672.24中试随着5G建设加速前进,基站数量及单个 基站PCB面积较4G均有大幅增长,5G基 站天线、功放、射频等领域均需要采用 高MOT的电子基材,对适用于高MOT功放 领域的覆铜板需求大幅增加。国内 领先功放设备、基 站等
15适用于高导 热射频领域 的高频覆铜 板20,000,000.002,743,048.2112,614,619.51中试射频领域的高频覆铜板相比于FR-4覆 铜板最明显的优势在于介电常数低且稳 定、介质损耗低，同时具有高导热功能， 使高频覆铜板更能保证通信设备的良好 使用。国内 领先功放设备、基 站等
16适用于射频 通讯领域的 Ultra-low 型覆铜板20,000,000.001,625,758.5511,234,171.87中试射频领域的高频覆铜板具有介电常数低 且稳定性好，介电损耗低，需要在频率 越高的电磁场中，高频覆铜板更能保证 通信的完整性。国内 领先射频通讯等
17介电常数温 度稳定的高 速基板材料 开发24,000,000.002,191,241.618,297,566.72小试解决材料介电常数稳定性的问题，确保 在不同温度/湿度下具有温度的介电常 数，为高速电路提供可靠性保障，同时 满足信号传输高速化的发展。国内 领先射频通讯、无 源器件、无人 驾驶、通讯射 频等
18适用于大容 量数据传输 通讯的无卤 高速覆铜板24,000,000.002,320,459.155,713,084.74小试适用于大容量数据传输通讯设备，开发 的板材具有极低介电损耗值，以适应高 频信号传输时较低的传输信号损耗，同 时兼具无卤环保需求，以应用于服务器、 交换机及相关通讯领域。国内 领先通讯设备、服 务器、交换机、 高性能计算机
19适用于车载 系统的高 Tg、耐 CAF 覆铜板的开 发23,000,000.001,777,102.514,216,722.87小试本项目适用于车载系统的高Tg高可靠 度无铅覆铜箔板。针对安全性能，具体 到板材性能为耐CAF性能，也就是要求 材料要有良好的忍受冷热冲击的能力和 耐离子迁移的能力。使其可广泛适用于 大部分的中高端汽车电子领域应用，可 完全适用于使用无铅制程的多层板。国内 领先汽车电子、工 业控制、充电 桩等
20适用于天线 TRX应用的 高频覆铜板 的开发22,000,000.001,841,304.273,308,552.38小试重点把高频覆铜板Dk、Df的稳定一致性 作为主要攻关要素，其一是解决基板材 料的板厚一致性问题，其二是确保介电 稳定性，以适应高频电路的要求。国内 领先天线、微带、 蜂窝基站等
21适用于 HDI 工艺的中 Tg 无卤覆 铜板的开发23,000,000.002,118,551.913,424,691.65小试开发一款完全满足高阶HDI（高密度互 联积层板）生产所需条件的高性能覆铜 箔板，具有低Z轴CTE（热膨胀系数） 来控制在生产的高温过程中的尺寸稳定 性，并同时具备优秀的耐热性能来保证 高阶多次的热压、焊接等生产条件。国内 领先消费电子、可 穿戴设备、LED 等
22适用于可穿 戴设备的无 卤高 Tg覆 铜板的开发21,000,000.002,345,162.073,402,370.72小试高玻璃化温度、低热膨胀系数，优秀的 耐热性、优异的PCB加工性，可满足HDI 加工工艺，扩大无卤材料在消费电子领 域的市场规模和占有率。国内 领先可穿戴电子 类：智能手表、 智能手环、智 能眼镜、VR头 戴等
23无线通信设 备用多层基 板材料20,000,000.001,333,428.952,083,562.08小试适用于无线通讯领域的多层高频覆铜 板，具有介电常数低且稳定性好，介电 损耗低，同时需要具有良好的耐热性以 及多层板加工性，以达到无线通信设备 用多层基板材料的需求。国内 领先无线射频通 讯、基站等
24关于耐 CAF 高可靠性车 载材料的研 究与应用22,000,000.002,671,303.323,217,143.60小试针对新能源汽车电动化、智能化、网联 化、数字化的发展，开发出一款具有高 玻璃化温度、低膨胀系数、耐CAF性能 的高可靠性车载材料，能够满足车载设 备用多层基板材料在高端市场的应用。国内 领先汽车电子、智 能制造、充电 桩等
25关于高玻璃 化温度材料 的研究及在 半导体封装 基板的应用21,000,000.001,294,582.461,482,261.99小试为满足高可靠性半导体封装基板性能需 求，开发出兼顾高玻璃化温度、低介电 性能、高耐热性和低吸水性特点的材料， 能够满足封装材料高密度、高精度、小 型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支 撑、散热和保护的作用。国内 领先封装载板、消 费电子、射频 通讯等
26适用于高性 能计算机等 的大尺寸封 装基板材料19,000,000.001,112,215.671,290,467.71小试针对高性能计算机开发的大尺寸封装基 板，具有高尺寸稳定性、低膨胀系数与 优秀的耐热性能，可满足封装电路高密 度、高脚数、高性能等特点。国内 领先大尺寸封装基 板、物联网、 服务器等
27含磷阻燃剂 的改性及其 相关低介电 树脂组合物 的制备研究18,000,000.001,491,959.221,647,821.16小试针对于5G大规模数据处理和运算能力 需求提升，开发出高Tg、无卤低介电损 耗覆铜板，同时具有良好性价比已提升 服务器领域市场占有率。国内 领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
28低介电含硅 马来酰亚胺 树脂的合成 及相关树脂 组合物的制 备研究18,000,000.001,000,720.251,043,801.84小试用于制备通讯类使用的高速产品所用低 介电树脂原材料，以制备具有优异的介 电性能、耐热性能，还有低吸水率、适 宜的机械性能等产品，可完全实现进口 原材料的取代。国内 领先新型电子材料 用树脂
29低介质损耗 增韧热固性 覆铜板17,000,000.00917,530.79946,661.60小试解决高速材料同时具备较低介电性能的 同时具有优异的力学性能，具有优秀的 耐冲击性能和耐热性能等问题，以满足 HDI和高端消费电子等产品应用领域。国内 领先封装载板、消 费电子、通讯 领域等
30新型超低介 电低热膨胀 系数的高速 覆铜板18,000,000.001,063,952.861,090,318.53小试解决高速材料同时具备较低介电性能且 具有较低膨胀系数和优秀的耐热性能等 问题，以满足HDI/封装等高速产品应用 领域。国内 领先新型电子材料 用树脂
31适用于 HDI 的无卤高 Tg 、 Mid-loss 覆铜板的开 发15,000,000.00292,369.10292,369.10小试布局HDI线路板领域，抢占HDI市场和 占有率，提升公司竞争力，开发出适用 于HDI的无卤高Tg、Mid-loss覆铜板国内 领先应用于手机、 计算机、网络 通信、汽车电 子等领域
32适用于家电 应用的低24,000,000.00674,324.5320,896,629.65中试具有优良的耐热性能，极低的z-轴热膨 胀系数，完全符合用于PCB及多层板生国内 领先消费电子、工 业控制、物联
　Z-CTE无铅 覆铜箔板　　　　产加工的技术指标要求，满足“无铅” 制程的应用。　网、智能制造 等
33适用于高端 消费电子的 高 Tg无铅 中损耗覆铜 板19,000,000.001,065,469.7818,493,342.09中试扩大在高端消费电子领域的市场规模和 占有率，同时提升消费电子领域产品性 能，开发出高Tg、中损耗、高可靠的无 铅覆铜板。国内 领先消费电子类： 如智能手机、 智能家居、物 联网、智能穿 戴等
34消费电子用 FR-4.0 型 高导热覆铜 板17,000,000.001,480,275.0316,058,064.39中试较高的导热系数，优异的耐热性，高的 绝缘性，低成本，优异的PCB加工性， 同时采用科学先进的工艺，使产品生产 成本显著降低，从而提高了产品的市场 竞争能力。国内 领先广泛应用于高 亮度LED照明、 LED背光板、汽 车电子设备、 电源电路等各 种领域
35车载领域用 高 Tg热固 性高频覆铜 板18,000,000.001,961,250.3516,495,821.76中试针对车载领域开发的热固性高频覆铜 板，产品的介电性能在长期高温环境下 一致性好，同时具备多层板混压的能力， 扩大在车载高频领域的应用范围。国内 领先毫米波雷达， 智能辅助驾驶 系统等
36一种超高玻 璃化温度 （Tg≥270 ℃）的 BT 树脂预聚物 及其合成方 法18,000,000.001,313,357.8516,847,740.70中试可应用于高玻璃化温度（Tg≥270℃）的 BT树脂可用于制备无卤高速覆铜板的开 发及其多层PCB中的应用研究。国内 领先新型电子材料 用树脂
37适用于 HDI 制程的中 Tg 无卤高 耐热性覆铜 板19,000,000.002,463,355.2719,008,461.59中试提升在中Tg、低成本的消费电子领域产 品性能，提升产品高性价比，扩大市场 规模和占有率。国内 领先消费电子、通 讯设备等
38适用于 SLP 工艺的13,000,000.003,177,933.9212,714,249.46中试PCB 新工艺的采用，给传统Mid-loss 型 覆铜板争夺新市场提供了机遇，SLP技国内 领先通讯设备等
　Mid-loss 型覆铜板　　　　术的应用加快这一市场的进度。　　
39ADAS汽车 雷达用高速 覆铜板材料 开发15,000,000.001,596,962.6414,212,863.70中试针对于ADAS汽车雷达领域产品应用，提 升未来在智能驾驶方面的市场占有率， 形成在高可靠性、无铅制程电子产品上 具有优势的应用解决方案。国内 领先汽车电子、智 能驾驶、无人 驾驶领域
40适用于 FC 封装技术的 无卤低 CTE 覆铜板15,000,000.001,963,716.8113,738,311.91中试适用于FC封装技术的无卤低CTE覆铜板 具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模 量高、介质损耗低等特性,在CSP封装载 板应用中,表现出优异的综合性能,应用 前景十分广阔。国内 领先封装载板
41一种含磷双 马来酰亚胺 的合成及其 在高速覆铜 板中的应用14,000,000.001,738,818.2511,059,770.98中试含磷双马来酰亚胺新树脂的研究在高速 覆铜板中具有广泛的开发应用前景，具 有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介质 损耗低等特性。国内 领先新型电子材料 用树脂
42适用于交换 机的无卤低 传输损耗覆 铜板18,000,000.002,255,386.3016,197,139.95中试5G通讯技术的升级，需要开发出极具性 价比的低介电常数、低介质损耗、高耐 热性的无卤型半固化片和覆铜板材料， 以应用于交换机等通讯设备上。国内 领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
43适用于 LED 封装领域的 无卤高 Tg 耐黄变覆铜 板15,000,000.001,106,528.4513,315,691.71中试由于高热辐射通常会导致基板表面明显 变色，适用于LED封装领域的无卤高Tg 耐黄变覆铜板具有与高反射率及耐高热 辐射适用于此市场领域。国内 领先封装载板、LED
44适用于 5G 通讯设备的 低介电覆铜 板材料开发16,000,000.001,291,549.055,044,947.94小试针对5G覆铜板高信号传输、高特性阻抗 精度、低传输信号分散性、低损耗等特 点开发的一款高速低介电材料，能够满 足当下5G通讯对覆铜板材料的功能多 元化和复杂化的各项性能要求。国内 领先射频通讯、无 人驾驶领域、 服务器等
45适用于 5G17,000,000.00877,748.232,953,971.29小试针对5G覆铜板高频信号传输、高特性阻国内射频通讯、物
　云端运算所 用的HLC高 多层高速覆 铜板　　　　抗精度、低传输信号分散性、低损耗等 特点开发的一款高速低介电材料，能够 满足5G云端数据计算所用的高多层线 路板的各项性能要求。领先联网、车联网、 服务器等
46适用于射频 封装的低介 电、 Low CT E覆铜板的 开发17,000,000.00336,523.62686,200.54小试重点在于提高玻璃化温度、降低热膨胀 系数、提高模量以满足互联与安装的可 靠性，同时降低插损，满足射频封装技 术的要求。国内 领先射频通讯、封 装天线、消费 电子等
47极低损耗和 低热膨胀系 数覆铜板17,000,000.00502,213.13722,444.80小试随着通讯产品体积小型化、容量反而增 加的趋势下，低热膨胀系数的高速覆铜 板开发满足了更高速率的IC产品和大 容量、小体积的产品需求。国内 领先高性能计算 机、高速载板 领域
48适用于 112G高速 率传送的高 速覆铜板16,000,000.00377,868.16601,755.29小试5G通讯技术的升级，需要开发出极具性 价比的低介电常数、低介质损耗、高耐 热性的无卤型半固化片和覆铜板材料， 以应用于交换机等通讯设备上。国内 领先高性能计算 机、服务器、 交换机、通讯 设备等
49聚苯醚的改 性研究及其 相关树脂体 系在覆铜板 上的应用16,000,000.00284,119.32381,788.52小试针对聚苯醚的改性研究，在高速覆铜板 中具有广泛的开发应用前景，具有玻璃 化温度高、热膨胀系数小、介质损耗低 等特性。国内 领先旗舰手机、封 装载板等
50含磷阻燃马 来酰亚胺树 脂的制备研 究及其在高 Tg 覆铜板 中的应用15,000,000.00314,394.59428,677.85小试针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制备研 究，开发出高Tg、无卤低介电损耗覆铜 板，同时具有良好性价比，可以提升高 阶服务器领域市场占有率。国内 领先新型电子材料 用树脂
51一种高导热 复合材料的16,000,000.00348,619.31392,539.92小试为了解决电子产品散热问题，使系统正 常工作，开发出一款高导热系数复合材国内 领先电源模块、大 型服务器与光
　研究及在能 源领域的应 用　　　　料，产品具有通用型覆铜板所具有的绝 缘性、电气性能、机械性能。　源集成器等大 功率电子产品
52ICT基础设 备用多层基 板材料16,000,000.00293,975.45343,312.33小试针对ICT基础设备的市场需求开发的射 频封装基板，具有高玻璃化温度、高模 量、低热膨胀系数、高可靠性、高尺寸 稳定性以及低介电常数等优点，可满足 高多层PCB的应用需求。国内 领先数字通讯设 备、交换机、 路由器等
53阻燃型低介 质损耗高耐 热无卤覆铜 板16,000,000.00325,134.63373,563.18小试针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制备研 究，开发出高Tg、无卤低介电损耗覆铜 板，同时具有良好性价比，可以提升高 阶服务器领域市场占有率。国内 领先服务器、路由 器、交换机等 通讯设备
54一种无卤素 超低介电复 合材料的研 究及在毫米 波段天线的 应用15,000,000.00270,665.47282,705.48小试针对毫米波频段需要具备更高传输损耗 要求的板材，需要开发出极低损耗、高 特性阻抗精度、低传输信号分散性等特 点开发的一款高速极低介电材料，同时 满足高多层、高密度互连线路板的复杂 设计要求。国内 领先数据中心、物 联网、AI云计 算领域
55应用于 IC 芯片的低热 膨胀系数高 速覆铜板16,000,000.00355,260.29376,316.34小试适应IC芯片技术高密度、高精度、高脚 数、高性能、小型化及薄型化等特点， 开发出具有低膨胀系数、低介电材料， 能够满足IC芯片在高速应用的应用。国内 领先封装载板、电 子通讯、服务 器等
56应用于封装 模块类产品 的超低损失 基板材料15,000,000.00307,676.83330,248.59小试针对低介电封装模块开发的超低介电封 装材料，能够应对5G射频模块低介电的 需要，同时具有高可靠性、高尺寸稳定 性、低吸水性等特点。国内 领先射频通讯、封 装载板、服务 器等
57适用于卫星 天线应用的 高频覆铜板 的开发12,000,000.00199,291.15199,291.15小试针对高频材料介电性能（Dk/Df）在30GHz 以上高频条件下，或在高温的长期稳定 性方面，所表现出的性能缺陷，开发出 热固性树脂类的“无卤化超低传送损失 基板材料”国内 领先无线通信、卫 星、天线、
58适用于功放 电路高导热 1.2W/(m*k) 高频覆铜板 的开发13,000,000.00131,769.95131,769.95小试为了解决电子产品在高负载、大功率所 带来的热量难以散逸的问题国内 领先高密度、多层 化、小空间、 大功率、高散 热的电子产 品，例如车载 点火器、变频 电源、云计算 等
59适用于消费 电子领域的 普通 Tg低 成本 FR-4 覆铜板的开 发12,000,000.0073,279.9473,279.94小试扩大在消费电子领域的市场规模和占有 率，同时提升消费电子领域产品性能， 开发出普通Tg、低成本的无铅覆铜板国内 领先消费电子类： 如消费类家 电、智能家居、 物联网等
60低热膨胀系 数的高速覆 铜板开发10,000,000.002,536,332.158,057,821.17中试随着通讯产品体积小型化、容量反而增 加的趋势下，低热膨胀系数的高速覆铜 板开发满足了更高速率的IC产品和大 容量、小体积的产品需求。国内 领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
合 计/1,096,000,000.00104,159,953.80521,907,698.37////
注：根据行业及市场的发展变化，同时结合自身的经营策略和项目研发进展情况，公司对部分项目的预计投资额进行了合理的调整。（未完）
各版头条