[中报]钜泉科技(688391):钜泉光电科技（上海）股份有限公司2023年半年度报告
原标题:钜泉科技:钜泉光电科技（上海）股份有限公司2023年半年度报告 钜泉光电科技（上海）股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人杨士聪、主管会计工作负责人刁峰智及会计机构负责人（会计主管人员）许蓉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 11 第四节 公司治理........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 31 第六节 重要事项........................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 59 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 67 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 68 第十节 财务报告........................................................................................................................... 69
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入为 30,607.62万元，较上年同期增加 1.49%；实现归属于上市公司股东的净利润为 8,030.95万元，较上年同期下降 7.92%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 6,237.34万元，较上年同期下降 24.99%。 截至 2023年 6月 30日，公司总资产为 212,685.21万元，较上年末下降 2.79%；归属于上市公司股东的净资产为 199,292.85万元，较上年末下降 0.26%。 上述主要会计数据及财务指标的变动，主要由于以下因素引起： 1、公司加大产品市场推广，持续优化产品结构，使得营业收入维持稳定发展。 2、随着经营规模扩大，把握上市契机，公司进一步完善研发团队建设，扩充人员储备，同时为保持研发竞争力，持续加大研发投入，使得上半年研发项目投入以及光罩、材料等研发费明显增加。 3、公司顺应经济形势和市场供需情况，对部分产品价格略作下调，使得整体毛利略有下滑。 4、报告期内公司实施限制性股票激励计划股份支付费用增加。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-8,053.80万元，同比下降 294.13%，主要系公司上半年支付的货款增加，票据回款增加导致现金回款减少，人员扩充薪酬支出增长等综合因素影响所致。 报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益均为 0.96元/股，同比下降 30.94%；公司扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.75元/股，同比下降 43.61%，主要系 2022年 9月公司首次公开发行股票，股本增加且归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润均有所下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。 集成电路已在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。2023年 2月 28日，国家统计局发布《中华人民共和国 2022年国民经济和社会发展统计公报》，初步核算，2022年集成电路产量 3,241.9亿块，比上年下降 9.8%。从区域分布情况来看，我国集成电路企业长三角密度最高，从地区分布情况来看主要分布在广东、福建、江苏、浙江和四川等，其中，广东省集成电路企业数量最多。主要原因是集成电路属于高新技术产业，且配套材料和设备企业众多，企业相对集中可较低成本，同时由于下游主要应用于消费电子等，沿海城市经济更为发达低需求更高。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来 5—10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 （二）主营业务及产品情况 公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片等,主要芯片产品如下：
公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 1、研发模式 公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。 公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 2、采购及生产模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 3、销售模式 公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术；在智能电表 MCU领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL等技术和各类低功耗设计；在载波通信领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网 HPLC标准和 G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。 报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下： 在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。 在电表 MCU领域，公司自 2013年起投入开发了基于 32位核微处理器技术的 MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表 MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。 在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片基于国家电网 HPLC标准和国际标准（G3-PLC、IEEE P1901.1）的电力线载波通信算法和芯片设计，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请专利 2项，获得授权专利 3项，其中申请发明专利 2项，获得授权发明专利 2项。截至 2023年 6月 30日，公司拥有有效专利 80项（其中发明专利 67项、实用新型专利 13项），软件著作权 15项，集成电路布图设计证书 31项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内研发投入 74,215,587.29元，较上年同期增长 36.59%，主要系公司研发人员增加使得薪酬总额增加，折旧和摊销费增加以及实施限制性股票激励计划股权激励费用增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术研发优势 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度 Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表 MCU芯片领域，公司掌握高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握 BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。 此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2023年 6月 30日，公司已获授权专利共 80项，其中发明专利 67项、实用新型专利 13项。此外，公司还取得了 31项集成电路布图设计专有权以及 15项软件著作权。 2、研发团队优势 智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至 2023年 6月 30日，公司研发人员占比 74.04%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占 54.02%，本科学历占 43.10%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。 公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2023年上半年，公司研发费用 7,421.56万元，同比增长 36.59%，大量的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。 3、多产品线优势 公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相 SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖 BPSK、OFDM和 HPLC电力线载波通信及对应的 PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。同时公司也积极布局 BMS芯片产品进入下游应用领域，通过设计、研发、测试和验证等一些列评审和可靠性测试，第一颗 AFE芯片于今年 7月份开始流片。 由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过近十年来逐步完成的多产品线布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。 4、市场及品牌优势 凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相 SoC芯片也逐步跻身前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国网市场也占有了一定的份额；此外，智能电表 MCU业务在报告期内实现快速发展，公司已经成为国内统招市场最主要的电表 MCU芯片供应商之一。 智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。 5、产业链合作稳定的优势 公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。 尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。 产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。 6、产品质量优势 电能计量芯片、电表 MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司坚持以客户需求为导向，践行“坦诚沟通、勇于创新、敢于当责”的企业文化，为客户、股东和员工创造更多的价值，实现利益共享。报告期内，公司积极面对外部不确定因素，不断加强对行业的判断和市场的分析，坚持高研发投入，进一步提升产品核心竞争力，在巩固现有市场业务的同时，积极推进新产品的布局和研发。报告期内具体开展工作如下： 1、持续高研发投入，核心技术不断提升 公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表 MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。报告期内，公司研发投入7,421.56万元，同比增长 36.59%。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。截至报告期末，公司研发人员 174人，占公司总人数的 74.04%；公司拥有有效授权专利 80项（其中发明专利 67项、实用新型专利 13项），软件著作权 15项，集成电路布图设计证书 31项，具备较强的芯片设计能力、技术创新能力软硬件研发能力。 （1）电能计量芯片 计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片等。报告期内，公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等。 公司针对 IR46标准智能物联表之计量芯片的研发，产品具有电能质量分析、谐波计量、闪变，支持 FFT、ADC数据自动帧外送、支持误差在线监测功能，单、三相计量精度达到 8000:1，能够满足国网单、三相智能物联表对计量芯的需求，目前公司研发的第一代高性能主控 MCU已进入客户试用阶段，并根据产品升级迭代引领国网和南网对新一代物联表的功能需求。 报告期内，公司研发的单相计量 SoC芯片采用 55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；下一代三相计量 AFE芯片的计量精度可提升至 10000:1，同时具有检测谐波等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。 （2）智能电表 MCU芯片 公司于 2013年开始研发 MCU芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内持续对现有的 MCU芯片进行迭代更新，公司已研发出多款支持国网单、三相智能电能表 MCU，能够满足下一代 32位大容量低功耗智能电表主控 MCU也已进入量产阶段。新一代高性能带 CANBus的 MCU正处于研发阶段，产品上市后能够为能电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。 （3）载波通信芯片 公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。在国网 2022年下半年开始全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司通过以自主品牌与合作伙伴在国网进行产品推广，已与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议，开始进行市场推广。 通过多年的技术积累，公司在高速双模芯片设计上具有很强的核心竞争优势，该产品采用先进的数模混合设计技术与工艺，将 HPLC模拟前端电路和数字信号处理电路、RF模拟前端电路和信号处理器、存储器以及 MCU完全在单芯片上实现，从而完成数据的调制解调及协议层处理，研发出一颗高集成度的，包含 HPLC和 sub-1GHz RF无线 SoC芯片。公司载波通信芯片除了在传统的用电信息采集市场应用外，同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深化研发，进一步提升市场份额。 2、BMS研发稳步推进，进一步丰富公司产品线 基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司在报告期内积极布局电池管理系统（BMS）芯片的研发，主要为工业级及车规级的 AFE芯片和消费类电量计芯片。公司研发的 AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，该芯片对于电池在充放电过程中的电流、电压和温度进行实时监测和保护，并可支持多串电池包的应用，最多可扩展到 18串。目前研发的首颗工业级 AFE芯片前期设计工作已基本完成，并于 7月中旬开始进行委外生产，后续该芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。 3、加强成本管控，提升产品质量，确保供应链运营安全 公司采用典型的 Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动，通过技术创新、工艺改进等措施进一步控制晶圆制造成本，同时把好产品检验关，确保产品运行可靠和供应链运营安全。（未完）  |