泰凌微:泰凌微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:泰凌微:泰凌微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 泰凌微电子（上海）股份有限公司 TelinkSemiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢）首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商）（深圳市福田区福华一路119号安信金融大厦） 联席主承销商声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 声明...............................................................................................................................1 发行概况.......................................................................................................................2 ...............................................................................................................................3 目录 第一节释义.................................................................................................................8 一、普通术语.......................................................................................................8 二、专业术语.....................................................................................................12 第二节概览...............................................................................................................15 一、重大事项提示.............................................................................................15 .................................................21 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 三、本次发行概况.............................................................................................21 四、发行人主营业务经营情况.........................................................................27 五、发行人符合科创板定位和科创属性指标.................................................30六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.............................................31七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.................................31.....................................................................34八、发行人选择的具体上市标准 九、发行人公司治理特殊安排.........................................................................35 十、发行人募集资金用途与未来发展规划.....................................................35十一、其他对发行人有重大影响的事项.........................................................36第三节风险因素.......................................................................................................37 一、与发行人相关的风险.................................................................................37 二、与行业相关的风险.....................................................................................45 三、其他风险.....................................................................................................46 第四节发行人基本情况...........................................................................................49 一、发行人基本情况.........................................................................................49 二、发行人设立情况.........................................................................................49 三、发行人报告期内股本和股东变化情况.....................................................59四、发行人成立以来的重要事件.....................................................................75五、发行人历史上股东出资的结构化安排及拆除情况.................................75六、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况................................................80七、发行人股权结构及组织结构.....................................................................81八、发行人子公司、参股公司情况.................................................................82九、发行人主要股东基本情况.........................................................................82 十、特别表决权股份情况................................................................................110 十一、协议控制架构情况................................................................................110 十二、发行人股本情况....................................................................................110 十三、本次发行前发行人的股权激励及相关安排.......................................127十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员...................................151十五、董事、监事提名和选聘情况...............................................................161十六、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况...........................................................................................................161 十七、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议及其所持公司股份质押或冻结情况.......................................................................162 ...................163 十八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况 十九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况...............164二十、发行人员工及社会保障情况...............................................................165第五节业务与技术.................................................................................................168 一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况...................................168二、发行人所处行业基本情况.......................................................................183 .......................................................................................235三、发行人销售情况 四、发行人采购情况.......................................................................................239 五、发行人主要资产情况...............................................................................245 六、公司技术与研发情况...............................................................................254 七、发行人境外经营情况...............................................................................269 第六节财务会计信息与管理层分析.....................................................................270 ...................................................................................................270 一、财务报表 二、审计意见...................................................................................................277 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准...........277四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况...........................................................................................................279 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计...........................................280六、经注册会计师核验的非经常性损益表...................................................305七、适用税种税率及享受的主要税收优惠政策...........................................307八、主要财务指标............................................................................................311 九、分部信息...................................................................................................313 十、经营成果分析...........................................................................................313 十一、资产质量分析.......................................................................................348 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...........................................369十三、重大资本性支出与重大资产业务重组事项.......................................381十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项...........................381十五、盈利预测报告.......................................................................................382 十六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况...........................382第七节募集资金运用与未来发展规划.................................................................386 ...................................................................386一、本次发行募集资金运用计划 二、募集资金投资项目可行性及必要性说明...............................................388三、公司战略规划与未来发展目标...............................................................398第八节公司治理与独立性.....................................................................................402 一、公司治理存在的缺陷及改进情况...........................................................402二、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见...................402三、报告期内存在的违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况.......................................................................................404 四、报告期内资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用或为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况...............................404五、公司独立经营情况...................................................................................404 六、同业竞争...................................................................................................406 ...............................................................406七、关联方、关联关系及关联交易 八、报告期内关联交易履行的程序及独立董事对关联交易的意见...........419九、关于规范关联交易的承诺.......................................................................421 十、报告期内关联方的变化情况...................................................................421第九节投资者保护.................................................................................................422 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排...................................................422二、本次发行前后股利分配政策差异情况...................................................422三、特别表决权股份情况...............................................................................422 第十节其他重要事项.............................................................................................423 一、重大合同情况...........................................................................................423 二、对外担保情况...........................................................................................429 三、重大诉讼或仲裁情况...............................................................................430 四、发行人控股股东、实际控制人、控股子公司，董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项的情况...............430五、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况.......................................430六、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况...................................430第十一节声明.........................................................................................................436 ...........................................................436一、董事、监事、高级管理人员声明 二、发行人实际控制人声明...........................................................................437 三、保荐人（主承销商）声明.......................................................................439 保荐人（主承销商）总经理声明...................................................................440保荐人（主承销商）董事长声明...................................................................441五、发行人律师声明.......................................................................................443 ...................................................................................444六、会计师事务所声明 七、资产评估机构声明...................................................................................445 八、验资机构声明...........................................................................................447 第十二节附件.........................................................................................................448 一、备查文件...................................................................................................448 二、查阅地点、时间.......................................................................................449 ...........................................................................450附件一：本次发行相关承诺 附件二：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况...............................................................................................485 附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况...................................................................................................489 附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况...................................492附件五：募集资金具体运用情况...................................................................493附件六：子公司、参股公司简要情况...........................................................501附件七：核心技术人员的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件承诺事项的履行情况...........................................................................507
王维航及上海芯狄克、上海芯析直接或间接持有的公司股权不存在质押或上
王维航持有的剩余华胜天成股票价值、持有的投资基金预计取得的超过测算的项目收益和王维航负债规模有效降低后未来良好的新增融资能力等预计可以覆盖2025年至2027年9,668.73万元负债缺口。但以上还款来源测算为以王维航目前持有的资产价值为基础静态计算，其中华胜天成股票价格以2023年2月27日前20个交易日均价测算；王维航个人房产为结合房产所在的省市、区位及成交活跃程度以截至2023年2月的周边同类物业近90日成交均价计算；王维航对外投资项目的投资回报以截至2022年12月31日，各项目最近一次融资估值或股权交易价格测算。 债务到期日前，上述资产的市场价值、变现收入金额和时间将受到股票二级市场价格波动、房产市场价格变动及处置的实施进度、对外投资项目上市或退出的收益和推进进度等影响，存在较大的不确定性，如未来发生华胜天成股票二级市场价格持续下跌、个人房产交易价格或处置进度不及预期、对外投资回报或推进进度不及预期等情形，将导致王维航还款来源无法落实、还款计划无法有效执行或实际还款实施与还款计划发生较大偏离的风险。 如华胜天成股票二级市场价格持续下跌或公司实际控制人的资信情况、财务能力或流动性状况出现其他重大不利变化，所负大额负债将存在逾期或违约的风险。 如实际控制人王维航债务逾期或违约，则将违反《公司法》第一百四十六条中关于个人所负数额较大的债务到期未清偿不得担任公司的董事、监事、高级管理人员的相关规定，届时实际控制人王维航将不具备担任发行人董事的任职资格，其董事及董事长的任职将相应解除。 如实际控制人王维航债务逾期或违约，且未与债权人就申请其他金融渠道融资、债务展期等友好协商后达成解决方案，则上海浦东发展银行或安信证券可就担保物资产价值优先受偿，偿付后如无法覆盖全部债务本息，则存在王维航、上海芯狄克、上海芯析所持发行人股份被申请冻结进而司法强制执行的风险，并对王维航的持股和实际控制人地位以及发行人控制权的稳定性产生不利影响。 （2）实际控制人持股比例较低、存在公司控制权变更的风险 公司实际控制人为王维航，其直接持有公司2.79%的股份，通过上海芯狄克、8.07% 7.16% 上海芯析间接控制发行人 、 的股份；通过与公司股东盛文军、上海凌析微、MINGJIANZHENG（郑明剑）、金海鹏、华胜天成、中域昭拓签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司22.15%的股份，合计拥有和控制的公司股份和表决权比例为40.17%。本次发行后，王维航直接及间接持有和控制的公司股份比例将被稀释至30.13%。 如公司未来实施配售、增发，发生其他方收购、增持或实际控制人部分股权被强制执行等情形，将存在公司控制权变更的风险。 （3）实际控制人未来可能被证券监管部门采取行政处罚的风险 实际控制人被采取监管措施的情况如下：公司关联方华胜天成存在未完成回购计划的情形，上交所对华胜天成未完成回购计划行为对华胜天成及其董事长王维航通报批评，北京证监局对公司关联方华胜天成出具警示函；王维航因减持华胜天成股份计划公告的减持区间披露不准确被上交所、北京证监局出具警示函；王维航因华胜天成信息披露不及时被北京证监局、上交所出具警示函。 中国证监会立案调查且尚未有明确结论意见或被证券监管部门予以行政处罚的情形，但不排除未来可能被中国证监会及其派出机构采取行政处罚的风险。 2、下游市场集中于消费电子领域及消费电子市场波动对公司经营业绩产生不利影响的风险 2020年、2021年及2022年，公司产品下游市场集中于消费电子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为40,005.90万元、51,809.52万元和47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为88.20%、79.76%、78.09%。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为83.61%、71.12%、63.89%。由于消费电子行业存在一定周期性波动，受宏观经济、市场供需、原材料价格等因素影响较大，若出现行业需求萎靡、成本上升、景气度下降等不利情形，将直接影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。 3、公司产品结构相对集中及技术难度层次相对较低的2.4G私有协议类SoC产品未来的市场竞争风险 SoC 公司产品下游市场集中于消费电子领域，产品结构中低功耗蓝牙类 产品、2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品占比较高，2020年、2021年及2022年，公司产品线中上述三类产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为98.57%、97.50%、92.98%。公司目前产品结构相对集中，对下游市场变化、行业变化与宏观经济的不确定因素所引起的风险承受能力较弱。一旦公司主流产品线无法满足市场需求而被其他产品替代，公司的生产经营将受到不利影响。 公司2.4G私有协议类SoC产品技术难度层次相较其他产品线较低，为根据用户特定需求开发设计工作在2.4GHz频段的私有协议芯片，无需满足通用标准协议的互联互通性，主要用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域。2020年、2021年及2022年，公司2.4G私有协议类SoC产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为34.78%、23.41%、34.32%，为公司主要的销售产品类别。如果未来此领域新进入者持续增加，该领域市场竞争将可能加剧，可能导致公司2.4G私有协议类SoC产品业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情形，对公司经营业绩带来不利影响。 4、公司业绩持续增长存在不确定性、业绩下滑的风险 2020年-2021年，公司营业收入分别为45,375.07万元和64,952.47万元；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为2,687.61万元和7,455.22万元，实现了快速增长。 2022年，公司营业收入为60,929.95万元，较2021年下滑6.19%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3,480.48万元，较2021年下降53.31%。 业绩波动的主要原因包括：受2022年度以来行业景气度不及预期的影响，2022年度销售收入规模较去年同期略有下降；所实现销售中，毛利率最高的多模和相对较高的BluetoothLE产品受到下游消费电子等终端客户自身产品策略调整、所在应用领域的市场需求短期抑制等影响，出货规模及占比有所下降，同时毛利率较低的2.4G芯片出货规模及占比提高；受晶圆代工厂产能紧张、原材料采购价格上涨的影响，2022年以来各类产品的单位成本上升、毛利率有所下降。 如果未来下游市场需求未能保持持续增长或发生不利变化，或公司未能在技术、产品和市场方面保持竞争优势，产品成本、人员数量和相关费用持续快速上升，公司存在业绩无法持续增长、业绩下滑甚至亏损的风险。 5、毛利率下降的风险 公司的主要产品为低功耗无线物联网系统级芯片，报告期内主营业务毛利率分别为49.82%、45.97%和41.27%。主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。截至2022年12月31日，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。 6、累计未分配利润较小及业务发展受限、现金分红能力不确定的风险截至2020年11月30日（整体变更基准日），泰凌有限母公司报表累计未分配利润为-1,201.57万元。截至2021年12月31日和2022年12月31日，发行人母公司未分配利润分别为7,781.51万元和14,946.70万元。若未来出现盈利能力下降或遭受其他不可预期的风险导致亏损或现金流及其他资源较为紧张，则公司可能存在未分配利润为负，以及资金流动性、业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入等方面受到限制或影响的风险。 公司上市后适用的《公司章程（草案）》明确了现金分红的条件，主要包括：公司该年度实现的可供分配的利润为正；公司累积可分配利润为正；审计机构对公司该年度财务报表出具标准无保留意见审计报告；不存在影响利润分配的重大投资计划或重大现金支出等事项发生。如果因客观情况导致公司上市后无法满足上述现金分红条件，公司可能无法实施现金分红。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容参见本招股意向书“附件一：本次发行相关承诺”。 本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 为避免大额债务对公司控制权稳定的影响、进一步稳定发行人控制权，王维航制定了维护公司控制权稳定的措施并出具了《关于进一步稳定泰凌微电子（上海）股份有限公司控制权的承诺函》，具体内容参见本招股意向书“附件一/（十）关于进一步稳定发行人控制权的承诺”。自承诺函出具之日至发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起三十六个月内，就现有债务之偿还，如发生到期无法一次性偿还银行借款本金、股票质押借款的标的证券违约等事项，王维航将与相关金融机构友好协商并通过新的金融渠道、处置资产、追加除发行人股权以外的担保物等措施来解决负债的还款或补充担保事项；相关安排不会涉及使用发行人股权。 （三）利润分配政策的安排 参见本招股意向书“附件二/（二）股利分配政策”。 （四）本次发行完成前滚存利润的分配安排 公司首次公开发行股票前实现的滚存未分配利润由首次公开发行股票后的新老股东依其届时所持股份比例共同享有。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况
1、本次战略配售的总体安排 （1）本次发行参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下两类： ①参与科创板跟投的保荐人相关子公司：安信证券投资有限公司（以下简称“安信投资”） ②发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划：中金泰凌微1号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“泰凌微资管计划”） （2）本次发行初始战略配售发行数量为900.00万股，占初始发行数量的15.00%。最终战略配售比例和金额将在确定发行价格后确定。参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人相关子公司按照《证券发行与承销管理办法》《首发承销实施细则》的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为安信投资。 （2）跟投数量 根据《首发承销实施细则》要求，跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定： ①发行规模不足10亿元的，跟投比例为5%，但不超过人民币4,000万元；10 20 4% ②发行规模 亿元以上、不足 亿元的，跟投比例为 ，但不超过人民 币6,000万元； ③发行规模20亿元以上、不足50亿元的，跟投比例为3%，但不超过人民币1亿元； ④发行规模50亿元以上的，跟投比例为2%，但不超过人民币10亿元。 安信投资的初始跟投比例为本次公开发行数量的5.00%，即300.00万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，具体跟投比例和金额将在2023年8月14日（T-2日）发行价格确定后确认。 3、发行人高管核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中金泰凌微1号员工参与战略配售集合资产管理计划。
4、配售条件 参与本次战略配售的投资者均已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行初步询价，并承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。 2023年8月11日（T-3日）前，参与战略配售的投资者将向联席主承销商足额缴纳认购资金。联席主承销商在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，联席主承销商将及时退回差额。 2023年8月15日（T-1日）公布的《泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、战略配售回拨、获配股票数量以及限售安排等。2023年8月18日（T+2日）公布的《泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。 5、限售期限 安信投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。 日起12个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 6、核查情况 联席主承销商和北京嘉润律师事务所已对参与战略配售的投资者的选取标准、配售资格及是否存在《首发承销实施细则》第四十一条规定的禁止性情形进行核查，并要求发行人、参与战略配售的投资者就核查事项出具承诺函。相关核查文件及法律意见书将于2023年8月15日（T-1日）进行披露。 7、申购款项缴纳及验资安排 2023年8月11日（T-3日）前，参与战略配售的投资者将向联席主承销商足额缴纳认购资金。立信会计师事务所将于2023年8月22日（T+4日）对参与战略配售的投资者缴纳的认购资金的到账情况进行审验，并出具验资报告。 8、相关承诺 根据《首发承销实施细则》和《首次公开发行证券承销业务规则》（以下简称“《承销业务规则》”），参与配售的安信投资、泰凌微资管计划已签署《参与战略配售的投资者核查的承诺函》，对《首发承销实施细则》和《承销业务规则》规定的相关事项进行了承诺。 四、发行人主营业务经营情况 （一）主营业务 发行人是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。 报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
（三）竞争地位 发行人无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。 发行人重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。发行人是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。 发行人多年来不断深入研发、迭代低功耗蓝牙芯片，目前低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。 Omdia 根据全球权威数据机构 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分 低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌1 微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业1 终端产品认证：End-productcertification，指获得蓝牙技术联盟的BQB（BluetoothQualificationBody）认界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。 五、发行人符合科创板定位和科创属性指标 （一）发行人符合科创板定位的行业领域 发行人是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。 因此，公司所属行业符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 （二）发行人符合科创属性指标 1、研发投入情况 2020年度至2022年度，公司研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2020年度至2022年度，公司的研发费用分别为8,718.58万元、12,472.17万元和13,806.30万元，最近三年累计研发投入为34,997.04万元，合计超过6,000万元。公司符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第一款以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》第五条（一）的规定。 2、研发人员 截至2022年12月31日，发行人研发人员212人，占当年员工总数的67.52%，不低于10%。公司符合《科创属性评价指引（试行）》第一条第二款以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》第五条（二）的规定。 3、专利情况 截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专
（一）财务报告审计截止日后的主要经营情况 公司财务报告审计截止日为2022年12月31日。财务报告审计基准日至
八、发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）项标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”，公司选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2023]第ZA10368号），公司2022年度经审计的营业收入为60,929.95万元，归属于母公司所有者的净利润为4,978.56万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,480.48万元，公司最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。结合发行人最近一次外部投资者入股估值情况以及可比公司在境内外市场近期估值情况，发行人预计上市后总市值不低于人民币10亿元。发行人符合科创板上市标准。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。 公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。 进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。 十一、其他对发行人有重大影响的事项 截至本招股意向书签署日，除已披露内容外，不存在其他对发行人有重大影响的事项。
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