[中报]安达智能(688125):2023年半年度报告全文
原标题:安达智能:2023年半年度报告全文 广东安达智能装备股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................... 8 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 32 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................. 33 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 59 第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 59 第十节 财务报告 ......................................................................................................... 60
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司2023年上半年营业收入为22,191.66万元，较上年同期下降20.49%，主要原因系公司出货减少及产品验收收入下降所致。 2、公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为3,087.08万元，较上年同期下降49.39%，主要原因系报告期内营业收入规模较上年同期减少以及本期研发费用增加所致。 3、公司2023上半年基本每股收益0.38元/股，较上年同期下降58.24%，主要原因系本报告期内归属于母公司净利润下降及加权平均股数增加所致。 4、公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例为20.07%，较上年同期上升8.03个百分点，主要原因系公司持续加大研发投入，增加基础研发项目、引入大量高端研发人才所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 公司主要从事智能电子装备、智能半导体装备、智能机床、智能机器人等智能制造设备的研、产、销一体业务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4 754-2017）》（国家标准第1号修改单），属于“C356电子和电工机械专用设备制造”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。 1、行业发展阶段 公司生产的流体控制设备属于电子专用设备制造行业和智能制造装备行业，智能制造装备的技术水平是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺变革的速度提出了更高要求，亦将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征，因此生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。 当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备；同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。基于以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。 2、行业基本特点 ① 关键核心零部件技术积累薄弱 核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能制造装备技术水平的关键因素之一。但由于我国高端制造业起步较晚，对制造业上游的覆盖力尚显不足。根据信通院《中国工业经济发展形势展望（2020年）》的数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在50%以上。 而在当前贸易环境不确定性加剧的背景下，对海外供应商的核心基础零部件、关键基础材料等的依赖将成为我国制造业平稳健康发展的关键阻碍。虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在加工工艺和基础材料等方面，仍与全球领先技术存在较大差距，在部分高端制造业领域无法摆脱对外技术依存。 ② 高端制造领域的设备国产化程度有待提升 历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节，但对技术参数要求更高、加工工艺精细度要求更高的制造业，国产智能制造装备的技术水平仍与国际领先企业存在差距。 3、主要技术门槛 智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，跨越多个学科和技术领域且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈。因此需要企业在包括先进制造、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入，以及储备多年的行业应用经验，对下游行业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。 （二）公司主要业务、主要产品及其用途： 目前公司主要业务为流体控制应用设备、等离子设备、固化及智能组装设备、ADA智能平台等智能制造装备的研发、生产与销售。产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、喷墨机、等离子清洗机、固化炉、组装机及ADA智能平台等在内的多种智能制造装备，可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居和工控及通信等多领域电子产品的智能生产制造中，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。
② ADA智能平台柔性生产解决方案：ADA智能平台可以单机生产模式，亦可以多机连线的生产模式。根据产品的工艺流程、产能需求与排线平衡，公司ADA智能平台可以为客户自定义布局模组，不同工作站选配不同功能模块，或与人工位或与其他专用设备混搭结合使用，能实现产线的无限扩展，为快速搭建大型生产线提供一站式智能制造服务。通过搭载LMES系统实现离线排产、离线编程、离线生产等，使其有效解决制造业设备通用性低、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛点。 （三）经营模式： 1、盈利模式 公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格，并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。 2、采购模式 公司主要根据生产计划和研发需求，下达采购订单。此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，此外还委托部分供应商进行部分五金件和机加件或电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。 3、生产模式 公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面，公司为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。 4、研发模式 公司建立了研究院+研发中心+应用研发“三层”研发体系。其中，研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负责基础平台搭建、软硬件平台整合；应用研发由各个事业部中心牵头，负责针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户现场的应用问题。 5、营销模式 公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司历经多年研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，截至目前已积累了17项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。报告期内公司相关核心技术的先进性表现更新如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
公司持续保持高研发投入，围绕三大核心技术领域，深入展开知识产权布局。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例为20.07%，较上年同期上升8.03个百分点，主要原因系公司持续加大研发投入，增加基础研发项目、引入大量高端研发人才所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 历经多年的行业深耕与技术积累，公司在技术研发、市场及客户开拓、快速交付、客户服务方面形成了自身独特的竞争优势。报告期内公司核心竞争力未发生重大变化。 1、持续的技术研发及储备优势 公司历来十分注重基础技术的投入和持续创新，建立并完善了“研究院+研发中心+应用研发的研发体系，积累了包括流体力学、材料学、光学、图像处理、视觉算法、运动控制等多种底层逻辑技术，并加大在五轴联动数控、微电子、检测监控、电磁共振、飞秒激光技术等方面的研发投入。截至目前，公司掌握了高精度点胶等 17项核心技术，并形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，为公司进一步加强产品升级、市场开发、突破设备关键技术瓶颈奠定坚实基础。 （1）核心零部件自研自产优势 核心零部件研发是公司核心技术领域之一，自 2011年成功研发点胶阀开始，公司便逐渐实现对各类阀体、直线电机、伺服驱动器、驱控一体控制器、光源、等离子控制器、等离子尖枪等更多核心零部件的自研自产。相较于其他设备企业大多数采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业，现已形成核心零部件开发技术领先、品类多样、稳定一致、满足实际应用需求的优势格局。 （2）产品研发能力优势 多学科基础技术的积累赋予了公司较强的产品研发能力，是公司未来实现业务空间拓展的前提和基础。公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，以客户需求和行业发展趋势为导向，不断实现新产品的研发以覆盖更多工序环节和应用领域。 纵向延伸方面，公司不断进行产品升级换代，逐步覆盖了高端流体控制、等离子技术应用、固化、智能组装等工序环节，实现了深耕 SMT电子装联工序、进一步加深 FATP后段组装工序覆盖以及向 TP触摸屏生产工序延伸的布局。 横向拓展方面，公司具有快速研发和迭代的能力，于近年研发的字符打印机、ADA智能平台、等离子去胶机、测试烧录分选机、智能组装设备等新产品，可应用于包括半导体、新能源、汽车电子在内的广泛领域，实现了公司产品应用领域的多样化拓展。 2、优质的客户资源优势 电子信息制造业的头部客户对供应商考核较为严格，一般需经历现场考察、技术研讨、需求反馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节，且智能制造装备工艺验证时间长，行业存在客户资源壁垒和客户粘性。公司凭借积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，与全球电子头部客户及其 EMS电子信息产业链客户建立长期稳定的合作关系。优质的客户资源一方面为公司提供稳定的市场份额，使公司得以持续稳定经营；另一方面，公司在与优质头部客户的合作过程中，亦能不断积累技术和行业经验，把握客户需求，掌握行业先机，在不断提升技术水平的同时，为技术研发和产品创新提供方向性指引，使公司得以进行前瞻性的技术研发和产品创新。 3、快速交付优势 公司在产品设计研发和生产的两大环节，基于模块化设计实现了技术方案和产品生产的快速交付，是公司保持竞争优势、向客户提供优质服务的关键因素。 在设计研发过程中，当客户对生产工艺提出更高的精度或效率等要求时，公司基于对下游产品生产工艺的迅速了解及模块化设计理念，可通过升级关键部件、更换工艺模块、优化运动算法等方式，快速提供可满足客户新工艺要求的技术方案，提升了公司与客户对新产品进行工艺验证的效率，帮助客户应对电子信息制造业日益加剧的行业竞争和工艺更新迭代加速的挑战。 在产品生产过程中，因公司产品的模块化设计，其主要部件均可独立装配和灵活拆卸，公司由传统的单站式组装模式升级为流水线组装模式，再配合公司自研的智能仓储物流系统应用，极大提高了生产效率和设备品质，使公司具备快速大批量交付设备的生产能力。 4、优质的客户服务优势 智能制造装备对设备供应商的及时服务和现场技术支持要求较高，因此优秀的客户服务能力是维护客户稳定性和品牌口碑的重要保证。公司依托技术和快速交付等优势，从售前服务至售后服务环节，为客户提供全周期的高质量服务。 售前服务层面，公司深度参与客户各类产品工艺验证，为客户提供现场技术支持，当新产品设计变更导致加工工艺发生变化时，公司能对客户的个性化需求作出迅速的响应，并在方案设计过程中对客户提出的反馈进行及时改进，在交期内交付新技术方案，帮助客户按时完成新品设计和研发。 售后服务层面，为及时接收和处理客户投诉，公司特别制定了客户满意度管理程序，确保迅速解决产品质量问题。当设备发生故障时，公司一来提高提供有效的售后服务和维护支持，二来产品的模块化设计使得客户可先自行快速更换故障模块，极大缩短因设备故障导致的停产时间，提高生产效率。 综上，公司拥有多年智能制造装备的研究开发经验，对行业及产品有着深刻的理解，具备较强的研发实力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期，在提高设备质量的同时降低了产品成本，并与下游客户建立了深度稳定的合作关系，建立了良好的品牌效应，为公司长期稳定发展奠定良好基础。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司实现营业收入22,191.66万元，较上年同期下降20.49%；实现归属于母公司所有者的净利润3,087.08万元，较上年同期下降49.39%；管理费用2,673.43万元，较上年同期下降5.97%；销售费用5,098,68万元，较上年同期下降7.62%；研发费用4,454.13万元，较上年同期增长32.51%。 报告期内，公司加大了新产品的开发与新行业的拓展，为公司的进一步发展打下了基础。在新产品开发方面，公司积极搭建团队，加快对智能半导体装备、超快激光设备、数控机床、视觉检测产品等新产品的开发，同时不断完善公司的ADA智能平台产品，取得了较快的发展。在新行业拓展方面，公司加大了对汽车电子、新能源、半导体等市场的拓展，今年上半年公司来自于汽车电子与半导体行业应用的出货及收入实现了良好的增长。 （一）营业收入同比下降的原因分析： 1、公司是专业从事流体控制设备智造商，下游应用行业含括消费电子、汽车电子、新能源、半导体等多个应用领域，其中消费电子行业是公司收入比重最大的一个应用领域，消费电子行业的景气度对公司的经营状况存在较大影响。 刚刚经历了三年特殊时期，外部环境复杂严峻，国内需求不足，当前经济恢复向好的基础尚不稳固，消费电子产品需求低迷，行业景气度依旧没有恢复至理想水平。根据Canalys机构公布的统计数据显示：2023年Q1全球智能手机出货量为2.698亿部，同比下降13%；全球个人计算设备（PC）出货量约5,400万台,同比下降33%；全球个人智能音频设备（包括TWS耳机、无线头戴、无线颈挂）出货量约8,672万部,同比下降15%。2023年Q2全球智能手机出货量约2.582亿部，同比下降约10%；全球个人计算设备出货量约6,210万台,同比下降12%；全球个人智能音频设备出货量约9,810万部,同比下降1.7%。整体来看，消费电子行业需求依旧低迷，给公司收入端造成了一定的影响。 2、公司持续巩固点胶机、涂覆机等流体控制设备的优势，加大对等离子设备、固化炉、智能组装设备、智能半导体装备、超快激光设备、数控机床、视觉检测产品、智能机器人等智能制造设备的拓展，构建了多元化产品结构的布局，已实现应用领域主要由消费电子领域进一步拓宽至汽车电子、新能源、智能家居、半导体等领域的覆盖。目前，除头部消费电子品牌商外，公司已与头部新能源企业、知名半导体设计企业等客户建立了业务合作关系。 1、2023年上半年研发投入4,454.13万元，较上年同期增长32.51%，占当期营业收入的比例为20.07%。一是成功引入了多位博士及专家人才共同打造安达核心技术研发驱动平台，公司整体研发人员数量、质量、薪酬水平有所提升；二是主动增加了在光电学、流体力学、精密机械设计、电气、运动控制、软件、AI算法、工业互联系统等基础研发项目的投入，以夯实公司基础底层技术及产品研发能力。 2、公司积极推进市场拓展及产品的推广应用，一是引入不同行业的高端营销人才，深化团队作战机制，激励销售狼性竞争，挖掘市场机会，拓宽应用领域布局以丰富客户类型；二是加强了国内外市场推广活动及多渠道宣传投入力度；三是整合产业上下游合作伙伴资源开展分销渠道体系建设，完善市场渠道以实现公司多行业领域全面协同发展。 （三）面对错综复杂的内外部环境，公司强化内部管理，加强研发，拓展渠道，积极应对困难与挑战。 报告期内，公司管理层分别推动了以下工作有序开展： 1、主动加深国内通用市场开拓，实现应用百花齐放 根据国家统计局数据显示，2023年上半年，新能源汽车、太阳能电池、充电桩等新能源产品产量分别增长35%、54.5%、53.1%，以锂电池、太阳能电池、电动载人汽车为代表的“新三样”产品出口增长61.6%；半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。新兴行业均存在空间广阔的应用市场，可为公司的成长提供较大发展空间。 为进一步提升公司在行业周期内的竞争力，公司主动加深了国内通用市场的大客户布局，优先瞄准汽车电子、新能源及储能行业为当前重点开拓市场，在医疗、半导体、Mini/Micro LED等行业战略性、持续性地投入相关资源，稳步地推出系列化成熟产品，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局，打造公司未来新的增长极。 2、探索多地区和多渠道的营销布局 公司已在美国、墨西哥、马来西亚、越南设立了境外分支机构，随着境外商务政策的逐步开放，公司正重拾并加强海外市场的开拓及运营力度，目前已经在美国以及马来西亚、越南、印度、泰国、菲律宾、印度尼西亚、日本、韩国等亚太的9个国家和地区开展了行而有效的市场梳理并开拓了业务。同时，公司还大力发展Google外贸快车平台等海外新媒体渠道并加强了宣传力度，多措并举，进行了多方位、多渠道、多层次的宣传推广活动，从线上线下拓宽品牌传播力度。 另外，公司积极参与诸如美国APEX展览会、泰国曼谷NEPCON展、上海慕尼黑电子生产设备展、上海SEMICON China/FPD China半导体展览会等国内外各类行业展会活动及研讨会，利用行业展会的聚焦及拉动效应帮助公司培育及发展更广泛的渠道体系，携手渠道共赢发展。 3、核心产品研发和部件研发取得重大突破 （1）ADA智能平台系列 公司持续升级ADA-H智能平台，其辅助模块和工艺模块拓展在持续进行中，目前已实现支持Windows与Linux双系统操作、通用平台与工艺应用全面解耦、工艺模组热插拔及二级解耦，使其能完成对多种工艺模组即插即用，支持更精细的工艺需求，真正实现由专用功能设备转变为通用数字化平台设备。 （2）等离子设备系列 公司针对等离子体的应用开展了电磁场设计、二级点火设计、腔体内层流、内热系统四大方面的研发。通过对电磁场设计和二级点火设计的研究，增强等离子体的质量并减少带电情况，解决电磁场不均问题；通过层流研究及内热系统研究，提升设备腔体等离子体分布、内热分布的均匀性，既减少了能量损失，又提高了工作范围和效率，已大幅改善在售的13.56MHz射频等离子体设备的性能与稳定性。 （3）精密阀体系列 基于第一代传统功能精密阀体的结构设计和工艺积累，公司新研发出集控制于一体的数字化阀体，例如高精密雾化阀、混合粉末涂覆阀、智能螺杆阀（样机）、智能雾化阀（样机）等，进一步巩固了精密流体分配核心技术和拓展了工艺应用。截至当前，公司已累计研发各类精密流体分配阀和供料系统39款，形成覆盖点胶、涂覆、供料、灌胶等完整工艺应用产品系列，可以持续为消费电子、智能家居、半导体、新能源、医疗大健康等终端市场提供高效高质的微流体控制/分配解决方案。 4、全方位打造智能仓储和智慧物流系统 公司自主研发的WMS(智能仓储管理系统)及WCS(智能仓储控制系统)，可以实现仓库货架及搬用分拣的无人化，实现物料从仓库到产线的存、拣、配、查、出等系列流转动作的全过程，并做到电子物料“一物、一码、一库位”的精准管控。目前，公司已通过集成WMS、WCS、ERP、MES系统，在本部生产车间投入实际应用，精准实现了SMT工单物料按工位信息齐套配发并自主决策进行配送的功能，并从单一设备端到数字产线端层面构建了数字产线中心端管理系统，实现诸如IMV工业组态、离线排程、离线编程，离线仿真，离线生产，快速变线等功能。 5、优化组织结构，强化内部管理 2023年，公司根据战略规划进一步梳理和优化公司组织架构，并以严格执行年度预算为重要载体，持续推进经营管理体系建设，优化公司经营管理流程，完善信息化手段，深入开展降本增效、挖掘内部经营潜力的管理提升工作，从生产、采购、销售、仓储物流、财务、人力等多个维度降低成本，全方面推动精细化管理，使公司运营更加高效。例如在营销业务端，公司开展了销售体系变革升级，分别组建大客户团队、通用市场团队、渠道团队，将原有单一的应用研发团队延伸为方案解决团队，与公司研究院、研发中心更好地进行协同，深化团队作战机制，积极推动多渠道市场开拓，做客户方案提供者及价值营造者。 6、强化校企合作，技术与人才双储备 公司立足于未来发展需要，在坚持自主创新的同时亦重视与知名院校建立产学研合作。2023年4月，公司与电子科技大学广东电子信息工程研究院达成合作意向，双方将共同创建研究生工作站和博士后实践基地，进一步促进技术研发和人才培养。此外，公司相继与哈尔滨工业大学（威海）和五邑大学达成关于研究生联合培养与技术合作的共识，并正与浙江大学、西安交通大学、广东工业大学、东莞理工学院、东莞职业技术学院等省内外高校，深圳先进技术研究院、华中科技大学东莞研究院等新型研发机构洽谈实验室联合共建与技术合作开发、项目联合申报等事宜，通过强化校企联合平台的建设来为公司发展和行业拓展注入活力。 综上所述，2023年上半年，受消费电子行业景气低迷等因素影响，公司产品出货及收入同比有所下滑，加上公司正着眼于产品研发及新领域市场开拓阶段，期间费用率同比有所增长，部分在手项目及新开发客户项目的跟进周期较长，业绩转化较为缓慢。 展望未来，随着内需潜力逐步释放，行业进入周期性复苏，乘新行业新应用技术迭代之风口，叠加公司研发创新成果不断涌现并实现产业化、持续落地各项降本增效及内控管理措施，公司经营韧性将进一步凸显，未来有望进一步打开增长空间，站上新一轮业务领域扩张及规模增长的新台阶，助力我国电子信息制造业向智能化、柔性化发展。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 新技术和新产品开发风险 电子信息制造业的技术更新迭代速度较快，公司所处下游应用领域较多，新材料、新技术等底层技术的进步将对生产工艺提出新的要求，亦对公司的技术储备和产品研发能力带来巨大挑战。如果未来出现革命性的新技术，且公司未能及时应对新技术的迭代趋势，未能适时推出差异化的创新产品不断满足客户终端需求，则公司的市场竞争力及持续盈利能力将会削弱，可能导致公司被赶超或替代。 同时，公司注重技术、产品的研发创新投入，未来预期仍将保持较高的研发投入比例，但由于底层技术的积累及产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且研发结果存在一定的不确定性，如果出现研发项目失败、产品研发未达预期或缺乏竞争力等情形，将会对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。（未完）  |