[中报]有研硅(688432):有研硅2023年半年度报告
原标题:有研硅:有研硅2023年半年度报告 有研半导体硅材料股份公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）温维华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年半年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元（含税）。截至2023年6月30日，公司总股本为1,247,621,058股，以此计算合计拟派发现金红利人民币74,857,263.48元（含税），占公司2023年半年度合并报表归属母公司股东净利润的46.37%。 本次利润分配不送红股，不进行资本公积金转增股本。本事项已经第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 21 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 23 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 46 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 51 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 51 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 52
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2023年半导体行业处于调整期，上半年营业收入较上年同比减少13.75%，上半年归母净利润较上年同比减少11.68%。 2023年上半年，计入非经常性损益的公允价值变动损益及确认的政府补助较上年同期增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同比减少30.10%。 2023年半导体行业处于调整期，上半年营业收入减少，以及采购商品存入保证金增加等因素，导致经营性现金流量净额较上年同比减少38.06%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 所属行业 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39 ）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。 半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。 （二） 主营业务情况 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下表列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利1项，新增授权专利6项, 其中发明专利授权1项，实用新型专利授权5项，报告期末，公司拥有有效授权专利139项，其中发明专利103项，实用新型专利36项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司加大了产品研发投入，研发支出增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术开发优势 公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。报告期内，公司研发成功的大尺寸单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片批量销售，成为公司新的增长点；保持研发投入，成功研发出8英寸区熔气掺产品、超平坦8英寸硅抛光片、8英寸直拉低氧抛光片等新产品，进入客户验证阶段。 2、产品结构合理 公司目前主要产品包括 6-8 英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品品种齐全，互补性强，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。质量体系通过了国内外客户审核和认证，产品质量稳定，可以满足客户对不同产品的质量要求。 与此同时，结合市场需求注重开发特色化产品。在2023年上半年半导体行业低迷的情况下，优化调整产品结构，8英寸硅片出货量增加，较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持了较高水平。 3、推动原材料国产替代 在国产替代大背景下，公司积极推进关键设备及原辅材料国产化的进程，保障供应，控制成本。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化。通过材料供应的国产化，保障了公司的供应链安全和稳定性，提升公司产品竞争能力。 4、核心团队优势 公司高度重视人才队伍建设，拥有业内一流研发团队，主要核心技术人员主持完成多项国家重大攻关项目，4名技术骨干为享受政府特殊津贴专家。人才培养体系独具优势，除直接从高校引进优秀人才外，依托股东中国有研研究生培养平台，鼓励公司研发人员结合公司技术发展方向在职攻读硕士研究生、博士研究生，不断提升公司研发团队实力，同时与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司的发展提供强有力人才支撑。 5、客户渠道优势 公司通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地了解客户的个性化需求，并及时了解行业技术的发展趋势和市场动向。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好。公司依托稳定的产品质量、领先的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司主营的半导体产品应用领域涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，与全球宏观经济形势息息相关。2023年上半年，随着全球经济增速放缓，尤其国内经济复苏缓慢，消费类电子市场需求下滑，下游集成电路厂商市场需求疲软。 为应对当前严峻的行业形势，公司坚持特色化发展路线，发挥研发优势和客户优势，在半导体行业不景气的情况下，保持了较高的开工率。 报告期内，公司实现营业收入53,061.38万元，较去年同期下降13.75%；归属于母公司所有者的净利润16,143.84万元，同比下降11.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润11,479.19万元，同比下降30.10%。 2023年上半年，公司已开展的具体工作情况如下： 1、加强市场拓展 公司根据市场形势的变化，灵活调整经营策略。以市场为导向，发掘优势产品、特色产品与战略客户的合作潜能，积极接触终端客户，全力拓展新市场，持续开发新客户。在保障国内市场的同时，公司进一步开展海外硅片市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。公司积极推进新产品验证工作，与国内多家硅片厂商进行接洽，致力于拓展潜在客户以提升市场份额。 2、加快新品研发 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，始终坚持自主研发与创新。报告期内，公司加速新品研发，开发出大直径单晶产品；车规IGBT用硅单晶抛光片，已实现稳定供货；研发成功8英寸区熔气掺产品，目前已开始向客户陆续送样检测；新产品超平坦用8英寸硅抛光片进入验证阶段。公司将根据试生产中出现的问题以及客户对产品的需求，持续进行工艺参数调整，提高产品质量。 3、开展提质增效 报告期内，公司持续开展管理提升、提质增效工作。通过工艺技术改进、实施质量管理、严控采购成本、全面推进主要原材料国产化、优化信息系统建设、动态调整人员编制等方式，做好降本和提质增效工作，提升企业的运营质量、竞争能力。 4、实施募投项目 集成电路用8英寸硅片扩产项目，总投资额38,482.43万元。该项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。 集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额35,734.76万元。项目按照计划推进执行，截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。 5、布局新业务 公司将根据既定的整体发展战略,在夯实主业的同时积极参与新业务新项目，为公司发展不断注入新动能。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 技术迭代风险 公司是我国率先实现6英寸和8 英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。 （二）经营风险 1、供应链风险 由于半导体硅片制造对原材料参数要求较高，而目前国内能够提供高规格原材料的供应商较少且集中度高，致使公司部分原材料依赖进口。如果主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，对生产经营造成不利影响。 公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，境外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。 2、安全生产风险 由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。 3、环境保护风险 公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。 （三）财务风险 税收政策变化的风险 公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39 号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017年第24号）, 国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的 50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。 （四）行业风险 1、行业周期的风险 半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。 2、市场竞争加剧的风险 近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。 因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。 （五）宏观环境风险 1、宏观经济风险 半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。 2、国际贸易风险 近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。 （六）其他重大风险 1、募投项目建设风险 公司募集资金投资项目“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划建设期分别为 18个月和 24 个月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。 2、募投项目未能实现预期经济效益风险 本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。 3、新增折旧影响公司盈利能力风险 本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 4、12英寸硅片项目的风险 通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入53,061.38万元，同比下降13.75%，归属于母公司所有者的净利润 16,143.84 万元，同比下降 11.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润11,479.19万元，同比下降30.10%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:2023年半导体行业处于调整期，销售量下滑，营业成本较上年同比减少16.63%。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同比增加17.26%，主要是为拓展销售渠道，销售送样较多。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期基本持平。 财务费用变动原因说明:汇率波动形成汇兑净收益564.59万元，较上年同期减少；同时，公司使用闲置募集资金进行现金管理确认的利息收入较高。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同比增长17.39%，主要是公司加大研发力度。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额较上年同比减少38.06%，主要是2023年半导体行业处于调整期，销售量下滑，营业收入减少。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额变动，主要为本期公司购买结构性存款发生现金净流出14.62亿元，较上年同期变动幅度较大。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额变动，主要为子公司对少数股东的分红现金流出3755万元，较上年同期变动幅度较大。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 单位：元
(三) 资产、负债情况分析 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 货币资金较年初减少13.95亿元，主要系公司使用闲置资金进行现金管理购买保本型结构性存款。 交易性金融资产较年初增加13.75亿元，主要系公司使用闲置资金进行现金管理购买保本型结构性存款。 预付款项较年初减少466.95万元，降幅65.45%，主要是采购到货预付货款转出。 长期股权投资较年初增加8549.57万元，增幅32.58%，主要是对联营企业增加投资所致。 在建工程较年初增加1779.76万元，较年初增加92.61%，主要是按募集资金投向增加设备投入。 应付账款较年初减少6581.83万元，降幅为46.69%，主要是公司采购量减少应付账款下降。 应交税费较年初增加1165.48万元，增幅为287.06%，主要是由于本期期末应交企业所得税增加所致。 应付职工薪酬较年初减少1069.61万元，降幅为30.60%，主要是由于年初发放上年计提年终奖所致。 一年内到期的非流动负债较年初减少52.76万元，降幅为33.20%，主要是本期涉及使用权资产的短期租赁负债减少。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
主要控股子公司2023年上半年财务数据如下： 单位：万元
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内公司共召开1次股东大会，公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，会议决议合法有效。上述股东大会的议案全部审议通过，不存在议案被否决的情况。 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 公司原董事本乡邦夫、铃木正行、原独董张汝京及原监事小塚充宏因个人原因于 2023 年 7月3日提出离职。公司于2023年7月6日召开第一届董事会第十四次会议及第一届监事会第十一次会议，2023年7月24日召开2023年第一次临时股东大会补选远藤智、古头泰则为公司第一届董事会董事，补选孙根志华为公司第一届董事会独立董事，补选田中利朗为公司第一届监事会监事，具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于补选董事、监事的公告》（公告编号：2023-022）、《有研半导体硅材料股份公司2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-025）。（未完）  |