[中报]润欣科技(300493):2023年半年度报告
原标题:润欣科技:2023年半年度报告 上海润欣科技股份有限公司 2023年半年度报告 公告编号:2023-036 【2023年8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的有关感存算一体化芯片设计的业务规划等陈述,均属于公司前瞻性、计划性事项,存在一定的不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等,有关风险产生的因素及应对措施详见本报告“第三节 管理层讨论与分析——第十、公司面临的风险和应对措施”中相关内容,敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 .................................................................................................................................... 20 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................................................ 23 第六节 重要事项 .................................................................................................................................... 24 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................ 29 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 34 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................ 35 第十节 财务报告 .................................................................................................................................... 36 备查文件目录 1、载有公司负责人签名并盖章的半年度报告文本。 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点:公司投资管理部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期内公司所处行业情况 芯片市场仍处于低景气周期 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响,智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了 一年半,中国大陆经济恢复速度低于预期,半导体行业短期内很难恢复。 根据全球行业咨询机构 WSTS、Gartner等的预测,2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至 85%,半导体销售额预 计下降 8%~10%。此外,在国家政策和科创板等资本市场的推动下,国内涌现了许多半导体设计公司,部分创业公司与 已有市场主体业务重叠,竞争激烈。在半导体产业的下行周期中,资本有望发挥并购和整合的作用,产生出国内半导体 设计相关细分领域的领军企业。 在报告期内,公司积极扩展重点客户的无线芯片定制业务,并增加了数模混合、信号调理和 MEMS传感芯片的研发投入,以期在人工智能物联网(AIOT)、声学和汽车电子等领域形成差异化的竞争优势。 (二)报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的 IC产品 和 IC解决方案提供商。目前公司主要的 IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等, 拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户,是 IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生 重大变化。 边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会 2023年出现的新产业趋势,是生成式人工智能(AIGC)对 CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足 各种多样的客户需求。报告期内,公司与国创中心合作,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过 PZT薄膜化 MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目,充分发挥国创中心在 MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居、生物检测领域开展 IC定制设计和产业合作。 公司与奇异摩尔等签署战略合作协议,采用以 Chiplet异构堆叠工艺,通过把 SOC芯片分成面积更小的芯粒,根据 客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起,体现出高良率、低成本和快速交付的 IC工 艺优点。基于不同的行业应用,全球已开发出上千种各类传感器,从分离感知,到融合感知,到结合视觉、声音、毫米 波等多种传感器和算法的自动驾驶系统,再到未来的具身智能(机器人)行业,高算力、存储、高智能的融合感知,将成 为未来新的发展方向。 2023年上半年度,公司实现营业总收入 9.44亿元人民币,较上年同期下滑 6.59%;归属于上市公司股东的净利润为 2,086.32万元,较上年同期下滑 38.36%;扣除非经常性损益后的净利润为 1,840.67万元,较上年同期下滑 42.73%。报告 期内,公司努力克服半导体下行周期所带来的影响,在汽车电子、AI智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健,芯片的 研发和集成设计能力得到了显著的提升。 此外,公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线,提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力,为公司带来了新零售、智能家居、汽车电子和生物穿戴市 场的优质客户资源。 二、核心竞争力分析 报告期内,公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对 IC产品的应用设计和市场定位能力。 具体来说,公司的竞争优势主要体现为拥有的 IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的专用芯片设计能 力等方面。 1、IC供应商和重要客户资源优势 公司在发展过程中,始终与国际和国内领先的 IC设计制造商保持合作,包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的 IC设计公司。上游优质的 IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习 能力等方面具有优势,对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商,如美的集 团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作,公司在重点业务领域拥有优质的客户群,行业领先的客户群体有利于公司 扩大市场影响力、获取市场份额,更重要的是,使得公司具备快速获取市场,规模化定制专用芯片的能力。 2、针对细分市场的专用芯片设计能力 近年来,随着中国本土电子制造业的升级,国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展,先后出台了一系列促进 行业发展的政策。向 IC产业上游渗透,以及为重点客户定制设计专用 IC产品是中国本土 IC分销行业的重要发展方向。 通过长期积累,公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和 IP协议栈,公司能够以系统整合的方式延伸到产 业链的上游,整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节,补齐短板, 获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展,公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场,以 无线通讯芯片为平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片。 3、细分市场优势 公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的 IC授权分销商,在 AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优 势。专注于细分市场的技术服务,可以使公司的业务团队更专业化,提高协同和运营效率;另一方面,专注细分市场可 使公司随时掌握领域内的技术及需求变化,增强与 IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领 域是 IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一,通讯及传感 IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多 个方面,是 AIOT组网的基础环节,具有持续稳定的市场需求。此外,新兴的智能物联网 AIOT是利用局域互联等通信 技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起,形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联 网及智能化场景应用,将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求,为公司带来新的发展机遇。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位:元
1、资产构成重大变动情况 单位:元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位:元
汇率变动影响 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位:元
?适用 □不适用 (1) 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位:万元
?适用 □不适用 单位:万元
□适用 ?不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 (1) 委托理财情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托理财。 (2) 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 (3) 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位:元
?适用 □不适用
九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、市场变动的风险 半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面,具有资本和技术密集, 全球化分工的特点,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突,经贸局势割裂,直接影响到了 半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的 IC产品分销和解决方案提供商,报告期内,公司在数字通讯、物联 网和汽车电子领域的业务占比较高,若上述领域的市场环境发生较大变化,芯片供应紧缺或市场需求下降,公司的经营 业绩将受到不利影响。同时,IC 行业尤其是 AIOT等新兴行业,市场发展及技术迭代速度快,若公司在业务规划中不能 准确地对市场发展方向做出前瞻性判断,没能在快速成长的技术领域配置相应的 IC产品和资源,无法满足客户的需求, 将会对公司的持续发展造成不利影响。 2、核心业务人员流失风险 半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业,业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多 个专业,核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展,人才竞争日益激烈,公司为了推进 研发项目的顺利实施,通过参股 IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备,如果公司不能持续加强人才的引进 和激励力度,则存在核心业务人员流失的风险,对公司在 IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影 响。 报告期内,公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划,对稳定公司的业务团队起到了积极作用。 3、新产品迭代和研发失败的风险 半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点,持续开发新产品是公司在市场中保持 竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货,通常需要9至12个月的开发和验证周期。为 此,公司需要及时准确地把握客户需求,确定新产品的研发方向,并在研发过程中持续投入资金和研发人员。如果在研 发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研发失败的风险,前 期的研发投入难以收回,对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 4、供应商变动风险 公司的上游供应商是 IC产品设计制造商,这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展 具有重要意义。如果公司与主要 IC设计制造商的合作授权关系出现变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。 5、财务风险 (1)应收账款风险 公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来,随着公司业务规模的持续扩大,公司应 收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形,将对公司经营产生不利影响。 (2)存货与跌价风险 近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供 应商由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到 IC产品的正常交付,将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若 客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,存货跌价风险提高等, 将对公司的经营产生不利影响。 (3)汇率风险 公司的外汇收支主要涉及 IC产品的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、 经济等各种因素影响,具有较大不确定性,如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化,导致人民币汇率出现较大波动, 将对公司经营成果造成不利影响。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 ?适用 □不适用
第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况
□适用 ?不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 ?不适用 公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动,具体可参见2022年年报。 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 ?不适用 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 ?适用 □不适用 1、股权激励 (1)2021年1月15日,公司召开第三届董事会第十八次会议,审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东 大会授权董事会办理股权激励计划相关事宜的议案》等与本次激励计划相关的议案,同日,公司召开第三届监事会第十 五次会议,审议通过了与本次激励计划相关的议案并对公司本次股权激励计划的激励对象名单进行核实。独立董事发表 了独立意见。 (2)2021年1月17日至2021年1月26日,公司对2021年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单与职务在公司内部进行了公示,在公示期内,公司监事会未收到任何对本次激励计划首次授予部分激励对象有关的异议,并 于2021年1月27日披露了《监事会关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单的审核意见及公示 情况说明》。 (3)2021年2月3日,公司召开2021年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东 大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等与本次激励计划相关议案,公司独立董事就本次激励计划相关议案向 公司全体股东征集了投票权。本次激励计划获得公司2021年第一次临时股东大会批准,董事会被授权确定限制性股票授 予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必须的全部事宜,同日对外披露了 (4)2021年2月3日,公司召开第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十七次会议,审议通过了《关于调整公司2021年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》《关于向激励对象 预留授予限制性股票的议案》,公司独立董事对此发表了同意的独立意见,公司监事会对公司2021年限制性股票激励计 划首次授予激励对象名单(调整后)以及预留授予激励对象名单进行了核实。 (5)2021年3月18日,公司披露了《关于2021年限制性股票激励计划首次和预留授予登记完成的公告》。 (6)2022年4月25日,公司召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票回购价格的议案》《关于公司2021年限制性股票激励计划首次 及预留授予限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》《关于回购注销部分限制性股票的议案》等相关议 案,同意对公司2021年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票回购价格按照规定进行调整;同意公司按照激励 计划的相关规定为满足解除限售条件的112名激励对象办理所涉及的261.36万股限制性股票解除限售所需的相关事宜; 同意对因个人原因已离职、不再具备激励对象资格的18人已获授但尚未解除限售的78.80万股限制性股票进行回购。公 司独立董事对此发表了同意的独立意见。 (7)2022年4月27日,公司披露了《关于调整2021年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票回购价格的公告》《关于2021年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的公告》(未完) |