[中报]沪硅产业(688126):沪硅产业2023年半年度报告
原标题:沪硅产业:沪硅产业2023年半年度报告 上海硅产业集团股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 22 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 24 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 45 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 51 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 52 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 55
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技 200mm 硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司 Okmetic收入较去年同期下降17%。综上，公司营业收入较上年同期小幅下降4.41%。 2、报告期内，公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4,970.84万元，并导致相关财务指标的相应变化。 3、报告期内，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归属于上市公司股东的净利润同比增加13,232.87万元，并导致相关财务指标的相应变化。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm 与 200mm 以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）公司主营业务情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。 公司先后承担包括7 项国家“02 专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic 200mm 及以下尺寸MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI 硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。 报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品持续放量。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利19项，取得发明专利授权7项；申请实用新型专利6项，取得实用新型专利授权3项；申请商标16项，获得商标121项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项、商标121项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI 硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计814项（其中发明专利593项），在2023年上半年获得授权专利共计 21 项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。 2、产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。 3、客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。 4、管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到 654 人，占公司员工比例的 27%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。 5、全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 自 2022 年起，全球经济增速放缓，2023 上半年仍延续去年趋势性回落，且局部地缘政治冲突及货币危机等的影响仍未得到消除，致使全球消费恢复的动力仍显不足。受此大环境的影响，半导体产业进入周期性调整阶段，2022年下半年以来，伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片产业。WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌 22.4%。与此同时，据 SEMI 统计，2023 年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 从全球行业整体发展态势来看，目前半导体产业链中的材料、设备、制造等关键环节仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内半导体企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。报告期内，在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户的多样化需求。 报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。 报告期内，公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划进行，预计将在年内完成厂房的基础建设。 报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为157,381.86 万元，较上年同期营业收入164,634.07万元减少4.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,458.67万元，较上年同期2,512.17万元减少4,970.84万元。但是，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，报告期内的归属于上市公司股东的净利润为18,738.56万元，较上年的5,505.69万元增长240.35%。 报告期内，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。 为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，新硅聚合进行了增资扩股，各方合计增资29,600 万元，其中公司出资 14,500 万元。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜材料生产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。 报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，以保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、 国际贸易风险 当前全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 2、 宏观经济及行业波动风险 伴随全球经济复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期仍面临消费复苏的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为，受俄乌战争、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策（应对通货膨胀）等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险，并下调全球2023年的GDP增长率的预期。 公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。 3、 市场竞争加剧风险 近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 4、 技术持续创新风险 技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。 随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 5、 业绩下滑风险 若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为157,381.86 万元，较上年同期营业收入164,634.07万元减少4.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,458.67万元，较上年同期2,512.17万元减少4,970.84万元。但是，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，报告期内的归属于上市公司股东的净利润为18,738.56万元，较上年的5,505.69万元增长240.35%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:报告期营业收入受市场影响较上年同期减少4.41%。 营业成本变动原因说明:报告期营业成本随收入减少3.06%。 销售费用变动原因说明:报告期销售费用与上年同期略有增加11.27%。 管理费用变动原因说明:报告期管理费用较上年同期略有增加11.31%。 财务费用变动原因说明:报告期财务费用受利息收入大幅增加的影响减少184.16%。 研发费用变动原因说明:报告期研发费用随研发项目的开展较上年同期增加15.20%。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期经营活动产生的现金流量净额受公司备货资金流出较大的影响较上年同期减少120.01%。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期投资活动产生的现金流量净额受公司购买的保本浮动利率型结构性存款到期现金净流入增加的影响较上年同期净流出减少7.8亿元。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 97.68%的原因主要是由于公司去年同期完成科创板融资总额 50 亿元的再融资，同时公司新与其他投资者共同设立了多家控股子公司主要来实施300mm半导体硅片的扩产项目，共吸纳少数股东投资款33.9亿元。 投资收益（损失以“-”号填列）变动原因说明:投资收益主要是公司对联营企业确认的投资收益或损失，变动主要是由于联营企业的经营业绩波动导致。 信用减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明:信用减值损失较上年同期增加265.89万元，主要是由于公司根据预期信用损失计算的应收账款坏账准备波动的影响。 资产减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明:资产减值损失较上年同期增加3,685.91万元，主要是由于公司存货增加导致存货跌价准备增加所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 公司报告期内非主营业务的主要内容如下： 单位：万元 人民币
(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：万元
其他说明 交易性金融资产较上年度末减少9.5亿，主要是由于公司购买的保本浮动收益性结构性存款到期所致。 应收票据交上年度末减少40.66%，主要是由于公司使用票据结算增加所致。 预付账款较上年度末增加55.62%，主要是由于预付材料采购款增加所致。 其他应收款较上年度末增加34.65%，主要是由于预缴所得税增加所致。 存货较上年度末增加48.46%，主要是由于随着扩产进行的原材料及备品备件等备货增加以及产成品增加所致。 其他流动资产较上年度末增加166.43%，主要是随采购增加待抵扣进项税额增加所致。 其他非流动金融资产较上年度末增加89.2%，主要是由于公允价值变动所致。 在建工程较上年度末增加110.14%，主要是由于公司扩产项目的开展所致。 无形资产较上年度末增加42.05%，主要是由于公司总部大楼对应地块的采购所致。 其他非流动资产较上年度末增加39.44%，主要是由于随公司产能扩张计划，设备等固定资产的预付款增加。 短期借款较上年度末增加150.82%，主要是流动贷款增加所致。 合同负债较上年度末增加35.66%，主要是由于本期部分客户支付的预付款项增加所致。 应付职工薪酬较上年度末减少39.96%，主要是由于奖金发放所致。 其他应付款较上年度末增加55.26%，主要是由于持续扩产导致应付固定资产采购款增加所致。 其他流动负债较上年度末增加39.56%，主要是由于合同负债增加所致。 其他非流动负债较上年度末减少40.41%，主要是由于一年以上的预收款减少所致。 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产638,324.72（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为23.91%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 截至报告期末公司主要资产受限情况如下： 单位：万元 人民币
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
科技股份有限公司科创板发行上市的战略配售，总金额6457.58万元。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与相关客户及供应商开展更 为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，以保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 报告期内，为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，公司控股子公司新硅聚合进行增资扩股，各方合计增资29,600万元，其中公司出 资14,500万元。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜材料生产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。该投资计划已经公司第 二届董事会第十一次会议、2022年年度股东大会批准，现已完成投资协议签订。 报告期内，为进一步加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，公司参股子公司上海集成电路材料研究院有限公司进行增资扩股，各方合计增 资40,000万元，其中公司出资12,500万元。本次增资旨在帮助其把握行业市场发展机会，加快集成电路材料研发平台建设。该投资计划已经公司第二 届董事会第十一次会议、2022年年度股东大会批准，现正处于投资协议签订阶段。 1. 重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
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