[中报]新益昌(688383):深圳新益昌科技股份有限公司2023年半年度报告

时间:2023年08月10日 21:51:35 中财网

原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码:688383 公司简称:新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 2023年半年度报告



重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋星星声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 34
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 36
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 66
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 66
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 67



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主 管人员)签名并盖章的财务报告。
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、新益昌深圳新益昌科技股份有限公司
洲明时代伯乐深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
春江投资深圳市春江投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
开玖自动化深圳新益昌开玖自动化设备有限公司(曾用名:深圳市开玖自动 化设备有限公司),公司控股子公司
海昕投资深圳市海昕投资有限公司,公司全资子公司
新益昌飞鸿科技深圳新益昌飞鸿科技有限公司,公司控股子公司
新益昌电子深圳市新益昌电子有限公司,公司全资子公司
东昕科技深圳市东昕科技有限公司,公司全资子公司
中山新益昌中山市新益昌自动化设备有限公司,公司全资子公司
中山智能中山市新益昌智能装备有限公司(曾用名:中山市联富机械有限 公司),公司全资子公司
SAMSUNGSAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.,公司客户
亿光电子亿光电子工业股份有限公司,公司客户
国星光电佛山市国星光电股份有限公司,公司客户
三安光电三安光电股份有限公司,公司客户
华天科技天水华天科技股份有限公司,公司客户
鸿利智汇鸿利智汇集团股份有限公司,公司客户
瑞丰光电深圳市瑞丰光电子股份有限公司,公司客户
雷曼光电深圳雷曼光电科技股份有限公司,公司客户
晶导微山东晶导微电子股份有限公司,公司客户
艾华集团湖南艾华集团股份有限公司,公司客户
江海股份南通江海电容器股份有限公司,公司客户
灿瑞科技上海灿瑞科技股份有限公司,公司客户
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司,公司客户
通富微通富微电子股份有限公司,公司客户
固锝电子苏州固锝电子股份有限公司,公司客户
QYReasearch北京恒州博智国际信息咨询有限公司
报告期、报告期内2023年 1-6月
报告期末2023年 6月 30日
股东大会深圳新益昌科技股份有限公司股东大会
董事会深圳新益昌科技股份有限公司董事会
监事会深圳新益昌科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳新益昌科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《深圳新益昌科技股份有限公司章程(草案)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
元、万元人民币元、人民币万元
LEDLight Emitting Diode,指发光二极管,是一种能够将电能转化为光 能的固态半导体器件
小间距 LED指 LED点间距在 P2.5及以下的 LED
Mini LEDLED芯片尺寸在 100微米量级,尺寸介于小间距 LED与 Micro LED之间的次毫米发光二极管,Mini LED是小间距 LED尺寸继续
  缩小的结果
Micro LEDLED微缩化和矩阵化技术,将 LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化,可以让 LED单元小于 50微米,与 OLED一样能够实现每 个像素单独定址,单独驱动发光
OLEDOrganic Light Emitting Diode,有机发光二极管,OLED显示技术具 有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点
LCDLiquid Crystal Display,液晶显示器
DLPDigital Light Processing,数字光处理
LED芯片LED封装器件的核心组件,把面积比较大的半导体外延片经过电 极制作并分裂成的一定数量的单个小单元
LED封装将上一环节的 LED芯片封装成单颗成品,并采用环氧树脂或硅胶 包封固化过程,保护芯片以防止其长期暴露或损坏,能起到稳定 芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可 分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等 产业
晶圆用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料,经过特定工艺加工,具 备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺 后可制作成 IC成品
半导体封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用
固晶使用粘合剂把 LED管芯固定在 PCB(印刷线路板)或支架的指定 区域的一个工序
LED固晶机是一种将 LED晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB(印刷线路板)上, 实现 LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的 图像处理系统,获取被摄目标的形态信息,根据像素分布、亮度、 颜色等信息,转变成数字化信号
运动控制是自动化的一个分支,它使用通称为伺服机构的一些设备如液压 泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度
MES系统是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统,可以为 企业提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、 采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据 集成分析、上层数据集成分解等管理模块,为企业打造一个扎实、 可靠、全面、可行的制造协同管理平台
ERPEnterprise Resource Planning,指企业资源计划管理系统,建立在 信息技术基础上,以系统化的管理思想,为企业决策层及员工提 供决策运行手段的管理平台
SRMSupplier Relationship Management,供应商关系管理系统
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子 产品(Consumer Electronics)三者结合


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳新益昌科技股份有限公司
公司的中文简称新益昌
公司的外文名称Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Xinyichang
公司的法定代表人胡新荣
公司注册地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋(在深圳 市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一 、二层设有经营场所从事经营活动)
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
公司办公地址的邮政编码518103
公司网址http://www.hoson.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表证券事务代表
姓名刘小环袁茉莉
联系地址深圳市宝安区福永街道和平路锐 明工业园 C8栋 3楼深圳市宝安区福永街道和平路锐 明工业园 C8栋 3楼
电话0755-270858800755-27085880
传真0755-270806790755-27080679
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板新益昌688383

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入539,036,161.03645,015,164.93-16.43
归属于上市公司股东的净利润44,098,567.11122,153,157.61-63.90
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润38,956,290.33113,885,631.31-65.79
经营活动产生的现金流量净额-53,716,079.92-190,220,075.69不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,408,790,391.621,370,821,144.542.77
总资产2,631,843,230.222,444,750,222.097.65

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.431.20-64.17
稀释每股收益(元/股)0.431.20-64.17
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.381.12-66.07
加权平均净资产收益率(%)3.189.33减少6.15个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)2.818.70减少5.89个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)9.596.21增加3.38个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2023年上半年,公司归属于上市公司股东的净利润 4,409.86万元,同比减少 63.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,895.63万元,同比减少 65.79%;主要系受宏观经济形势影响,行业景气度下行,和 2023年上半年确认收入的产品结构发生一定变化,综合毛利率较上年同期有所下降,以及公司报告期内执行股权激励计划增加成本费用,新益昌智能装备新建项目建成转固和扩大新益昌高端智能装备制造基地项目新购地块致使相应费用增加所致。

2、2023年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额为-5,371.61万元,较上年同期增加71.76%,主要系国内外经济环境下行,销售订单减少,从而致使原材料采购大幅减少所致。

3、2023年上半年,公司基本每股收益 0.43元,较去年同期减少 64.17%;稀释每股收益 0.43元,较去年同期减少 64.17%;扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.38元,较去年同期减少 66.07%;主要系公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期减少 63.90%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期减少 65.79%所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-42,819.61资产处理损益和营业外支出里 的固定资产清理损失
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外3,195,477.04其他收益,不含软件退税
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益447,988.28交易性金融资产取得的投资收 益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回1,895,000.00 
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当  
期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-12,918.53 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目222,744.80个税手续费返还收益
减:所得税影响额504,613.49 
少数股东权益影响额(税后)58,581.71 
合计5,142,276.78 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 公司所属行业情况
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年 12月修订)》,公司属于“高端装备领域,主要包括智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关服务等”科技创新企业;根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》公司所属行业为“CG35专用设备制造业”;根据中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”;根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。

1. 半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2023年全球半导体销售额预估将达 5,151亿美元,下降 10.3%,但随着强劲的复苏,2024年可望回升至 5760亿美元,增长 11.8%,有望创下历史新高纪录。

半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节,固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求,而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一,具有极高的技术壁垒,使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求,核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。

2. LED行业
小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对 LCD与 DLP替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加,Mini/Micro LED渗透提速,推动 LED市场迎来结构性改革。

Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势,是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域,在超高清显示方面优势明显;Mini LED背光显示是在背光模组中使用 LED实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。根据 TrendForce预测,2027年 LED市场产值有望成长至 210.13亿美金,2022-2027年复合成长率达 8%。

公司 LED固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节,主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED显示产品的研发升级,对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,进而推动固晶设备的进一步升级改造。

3. 电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域,能够有效解决大负荷电路运行的难题,保证电力电子设备使用性能的正常发挥。

目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。据 QYReasearch数据,全球超级电容器市场将从 2020年的 197亿元增长到 2026年的 583亿元,CAGR为 16.5%,未来渗透率有望提升。

公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求,对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗、测试精度等都有相应的技术要求。

4. 锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来,我国锂电池产业保持高速增长。根据深圳市起点研究咨询有限公司数据,2022年全球锂电设备市场规模同比增长 63.1%至 1,292亿元,预计 2025年规模将达到 2,328亿元。未来几年,锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。

公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机及制片卷绕一体机等产品,目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺,卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中,对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度控制,对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。

(二) 公司所属行业地位分析及其变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,也在同步积极开拓半导体封装领域及锂电池领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。

公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化,积极进入半导体焊线设备市场,实现固晶与焊线设备的协同销售,有效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间,助力公司未来多元化成长。

在 LED设备领域,公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域,凭借领先的技术优势和良好的服务质量,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一,并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。

在锂电池设备领域,公司蓄势待发,积极投入研发,加强技术储备,力求差异化路线突破。

(三) 主营业务情况
1. 主要业务
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体封装设备领域进一步开拓市场,锂电池设备领域蓄势待发。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产,顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇,不断填补国内高端装备制造领域空白,提高我国高科技产业的国产化水平。

2. 主要产品

设备类别主要产品产品简称产品图示产品特点及优势
半导体设 备全自动平面贴片 固晶机(HAD812 系列)半导体固 晶机 适用半导体封装领域,采用双点 胶、全自动叠料兼容料盒进出技 术,配备高速高精度邦头,稳定 提升固晶效率,产能(UPH) 18K/H,精度±20um、θ:±1°。
 连线机 (HAD220/812/ 816-DDCO)全自动固 晶跳片烧 结一体成 型机 适用于功率器件封装,实现了产 品从框架裸片进料、点胶、固晶、 固跳线、回流焊接一系列工艺的 自动化操作,有效提升产品良率 及一致性,降低人工成本并提高 生产效率。
 全自动多维引线 焊线机(K940-P)翻转焊线 机 适用于半导体激光二极管封装, 在光通讯领域(如 2.5G、10G、 25G光模块元器件)和激光显示 领域应用广泛。卓越的焊头结构 系统:XY工作台采用直线电机 驱动;系统核心部件采用成熟稳 定的摆动式音圈焊头及其运动 控制;焊头定位采用德国 HEIDNHAIN高达 72nm分辨率光 栅系统。视觉系统:2.3倍支持 自动变焦;两种 LED照明光源、 支持同轴与侧面照明;图像识别 多元化识别系统、采用灰度与形 状两种模式精确识别。
 粗铝丝压焊机 (K530)铝线机 适用于半导体功率器件引线键 合(TO-220、TO-263、TO-252、 TO-247、TO-3P等功率半导体器 件的引线键合,兼容单排、双排 产品,可根据产品需求定制 4排 夹具)。全光栅位置反馈,定位 精度 0.5um;XYZ三轴和压力调 节均采用线性直驱电机,精度 高、速度快、耐磨损,直驱电机 不需要机械传动装置,长期使用 后不会产生机械间隙,可大大延 长设备使用寿命。特有的焊接质 量监控系统,对焊接过程中铝丝 形变、超声功率、阻抗、电压电 流、相位等参数进行实时跟踪, 并采用模板匹配法对焊接质量 进行实时判断,确保焊接品质稳 定可靠。
LED设备平面式双头高速 固晶机(GT100 系列)双头固晶 机 全自动化双结构模式同步作业, 具有双固晶、双点胶、双吸晶平 台结构和自动上下料功能,产能 (UPH)95K/H,精度±25um。
 LED卷料式固晶 机连线 (HAD80A/T)卷料式连 线固晶机 适用于灯带产品,采用卷料收放 方式,电阻贴装和固晶多台设备 连线运行,降低人工成本,提高 生产效益。
 六邦头 Mini LED 高速高精度固晶 机(HAD8606系 列)Mini LED 固晶机 采用三组同步固晶单元,配置业 内首创飞拍及二次修正技术,实 现单台设备同时完成 RGB固晶, 以及串联多台设备进行整线混 BIN作业,固晶精度±15um, θ≤2°,产能(UPH)180K/H;良率 99.999%。
 双邦四臂 Mini LED高速高精度 固晶机 (HAD8630P系 列)Mini LED 固晶机 采用业内领先的双邦四臂直驱 邦头结构,配合线性电机驱动 XY(Wafer平台)和 BC(PCB进料 平台),及业内首创底部飞拍和 二次修正技术,实现高速高精度 Mini LED背光面板的固晶,产能 (UPH)40K/H,固晶精度±15um, θ≤2°良率 99.999%。
电容器设 备全自动超级电容 老化测试分选机 (YCC系列)超电老化 测试机 适用于引线型超级电容器的充 电老化与分选,包含裸品或套管 完成品的自动上料高温充电老 化和高温放置,完成容量/自放 电/直流电阻/交流内阻/电压分 选工艺,达到高速充电老化和分 选产品的目的;替代繁重人工, 缩短生产周期,大幅提高生产效 率。
 全自动牛角老化 测试分选机 (HATC系列)焊片式自 动老化测 试机 适用牛角和焊片型,直径 22-35mm,高度 25-80mm的产 品,采用自动升压、全程静态、 实时监控技术,记录产品在老化 充电过程中变化曲线,具有 NG 品自动剔除功能。设备以气源加 机械化设计,使设备运行更为稳 定,简洁的中文操作界面和强大 的工控操作控制系统,使数据的 采集、分析更为简便,提升生产 效率。
锂电池设 备全自动圆柱锂电 池制片卷绕一体 机(DC1860Y系 列)制片卷绕 一体机 实现制片、卷绕、正极耳合焊及 自动下料装盘多工序集成,适用 于 18650、21700、32650和电子 烟的圆柱锂电池。

3. 主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下: (1)盈利模式
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化设计和生产,向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

(2)研发模式
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率、提升产品良率。一方面,公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行技术更新迭代。此外,公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。

(3)采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:
1)采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。

公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商。

供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库;若检验不合格则进行退货处理,供应商需按订单重新供货。

2)供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足量、及时地供应生产所需。

供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。

供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,供应商需根据考核结果进行限期整改,考核为不合格的供应商则取消供货资格。

(4)生产模式
公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。此外,公司根据实际情况可能对部分非核心的生产环节采取外协加工的生产方式。

公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采购部根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

(5)销售模式
公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立合作关系。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,并持续开拓半导体封装及锂电池市场,公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升,将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中,与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。

经过多年持续的技术研发攻关,公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术;在 LED和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术,研发与生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接 MES系统,达到电容器的快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金,已研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备,并实现批量销售。

智能制造正在重塑全球制造业,中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念,立足中国、面向国际,持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
截至 2023年 6月 30日,公司已获得 311项专利和 128项软件著作权。


报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利31110861
实用新型专利1022251242
外观设计专利42128
软件著作权129132128
其他0000
合计2944503439
注:上述数量已剔除长期处在审核流程中及已失效的知识产权数量。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入51,670,862.4840,040,030.3429.05
资本化研发投入---
研发投入合计51,670,862.4840,040,030.3429.05
研发投入总额占营业收入比 例(%)9.596.21增加 3.38个百分点
研发投入资本化的比重(%)---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入金 额累计投入金 额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高精密全自动半 导体芯片平面引 线键合设备研发28,000,000.004,715,765.3513,675,406.47项目 进行 中开发具有国际先进水平的“高精 密全自动半导体芯片平面引线 键合设备”。满足平面 LED、IC 等半导体元器件的引线键合封 装需求,实现自动上料、焊线、 下料等功能。研究解决包括高精准快速智能图像识别和 视觉定位、基于智能学习算法的高频超声 控制、高可靠与高压负电子打火成球、平 面引线键合工艺、智能控制系统、高精度 恒温夹持装置、全自动上下料系统等技术。应用于 LED、IC、 MEMS、三极管 等半导体器件 的内部引线键 合封装。
2基于 Linux快速固 晶机软件研发11,000,000.006,863,173.399,353,925.64项目 进行 中软件实现跨平台运行,可通过使 用定制化 Linux系统来提高运动 控制部分的稳定性以及运行速 度,使用 Linux同时可以降低设 备对 Windows系统的依赖、并 降低设备系统成本。跨平台式 UI框架,任意迁移至 Windows 和 Linux系统。Linux系统上还可以设置 CPU 核心隔离以及进程亲和性,提高运动控制 进程稳定性。可用于任意固 晶机/半导体 /Mini设备。
3转塔式半导体测 试分选打标编带 一体机研发11,500,000.005,005,864.519,259,407.25项目 进行 中实现半导体 IC器件电参数测试、 分类甄选储存、激光打印标识、 标识检测、外形尺寸检测、编带 包装输出的全自动功能,具备高 速测试打标编带分选以及适应 多系列 IC器件的能力。此设备技术结合了基础层和应用层核心技 术,实现了高速度、高精度、高稳定性的 智能检测、自动测试封装等生产功能,基 础层核心技术主要围绕机器视觉、运动控 制、力学检测领域,聚焦于通用性场景, 包括一体化精密力学控制技术、先进光学 感知技术、高集成度精密运控技术,应用 层核心技术以客户的差异化需求为导向, 侧重于具体领域的半导体产品性能测试、 外观检测要求检测、生产设备的精密机构 设计和专业算法开发,满足不同客户对封 测装备的功能实现。主要应用于半 导体 IC测试封 装领域。
4基于 Linux电容隧 道老化机软件开 发(QC1200)9,800,000.006,106,252.066,106,252.06项目 进行 中核心隔离,稳定运行。核心隔离可让控制逻辑独立运行,不受图 形界面运行影响,大大提高系统的实时性。可用于电容老 化隧道机设备。
5半导体共晶机研 发6,340,000.00319,336.815,475,836.56已结 项Lead Frame堆叠进料,通过轨道 加热 Lead Frame的方式,将 Lead Frame上预制焊料预热,融化, 固晶,冷却收入料盒。共晶过程 需要使用惰性气体保护,Bond Force可控,避免在生产过程中 框架出现高温氧化以及晶元损 坏。采用 8个独立温区控制,根据不同焊料调 整不同温度曲线,共晶工作温度可达 500℃,高精度搜寻芯片平台,伺服电机驱 动芯片角度矫正系统,配备自动扩膜系统, 高精度直线驱动固晶焊头,VCM焊头可精 准控 Bond Force,已到达保护芯片的目的。适用于 IC类引 线框架的共晶 焊接工艺产品。
6Mini背光大基板 新式固晶机研发4,100,000.0096,848.144,081,512.09已结 项解决传统 LED固晶机只能固一 种晶片,面对显示屏用的多色 LED时存在耗时久、效率低、不 良率高等问题。使用三联体结构,使一台机达到常规三台 机的效率,减少中转环节。主要应用于 Mini LED背光 显示行业。
7基于 Linux制片机 软件开发(QP70) 研发5,600,000.004,040,744.004,040,744.00项目 进行 中软件实现跨平台运行,可通过使 用定制化 Linux系统来提高运动 控制部分的稳定性以及运行速 度,使用 Linux同时可以降低设 备对 Windows系统的依赖、并 降低设备系统成本。跨平台式 UI框架,任意迁移至 Windows 和 Linux系统。Linux系统上还可以设置 CPU 核心隔离以及进程亲和性,提高运动控制 进程稳定性。可用于锂电制 片机设备。
8Mini LED显示激 光修补一体机研 发8,500,000.001,494,246.952,872,078.22项目 进行 中实现晶圆修复、膜层去除、芯片 去除与焊座修整。采用国内领先的智能软件图形处理技术, 实现晶圆修补。该设备目前主 要针对的是 Mini LED直显 和背光屏板封 装的炉后不良 品的返修。
9升级版单邦双臂 Micro LED固晶机 研发3,000,000.00818,461.682,665,250.90已结 项针对 Micro LED在原有设备基础 上进行升级改进,切实提高固晶 速度和稳定性,提高抗干扰能 力。采用自主研发的二代无线滑环+3000W电 机驱动,更大程度上满足高速高精度的要 求。主要应用于 Micro LED背光 显示行业。
10升级版六邦头固 晶机研发3,000,000.001,043,336.572,557,889.35已结 项针对 Mini LED在原有设备基础 上进行升级改进,切实提高固晶 速度和稳定性,提高抗干扰能 力。采用自主研发的二代无线滑环+3000W电 机驱动,更大程度上满足高速高精度的要 求。主要应用于 Mini LED背光 显示行业。
合 计/90,840,000.0030,504,029.4660,088,302.54////

情况说明:本报告期内在研项目有 74个,其中结项项目有 25个,上表所列在研项目均为累计投入金额大于 255万人民币以上的在研项目。

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)324328
研发人员数量占公司总人数的比例(%)22.0622.44
研发人员薪酬合计2,889.642,388.21
研发人员平均薪酬9.268.07



教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生51.54
硕士研究生144.32
本科14243.83
专科及以下16350.31
合计324100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含 30岁)17152.78
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)12337.96
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)257.72
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)51.54
60岁及以上00.00
合计324100.00
注:2023年度上半年平均研发人员数量为 312人,2022年上半年平均研发人员数量为 296人,平均研发人员数量为按照各月份人数进行加权平均。研发人员平均薪酬以研发人员薪酬合计数除以平均研发人员数量核算。


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司自成立以来一直专注于智能制造装备的技术研发,公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位,切实贯彻并坚持以技术创新作为企业核心竞争力、依靠自主创新实现企业可持续发展。

公司研发队伍的学科结构合理,研发团队专业涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个学科专业。公司研发团队在半导体、LED、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作,对行业特点有充分的认识和准确把握,对行业前沿技术有较为深刻的理解,具备应对市场的快速反应能力及持续技术创新能力。

报告期内,公司研发费用为 5,167.09万元,占当期营业收入比例为 9.59%。近年来,公司在半导体封装、Mini LED、Micro LED、超级电容器智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至 2023年 6月 30日,公司已获得 311项专利和 128项软件著作权。

在 LED和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术,研发与生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接 MES系统,达到电容器的快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。

报告期内,公司 Mini LED设备的稳定性、可靠性和运行速度有显著的提升;公司半导体设备进一步提高精度,以满足客户的需求;开玖自动化的焊线机,已有代表机型处于试产验证阶段;新益昌飞鸿科技的测试设备在逐步进入市场,获得客户认可。

公司充分利用在设备领域积累的研发技术和品牌优势,协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需求,从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广,并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点,丰富了公司的产品矩阵。

1. 产品优势
公司拥有智能制造装备多年的研究开发经验,并与下游客户建立了深度、稳定的合作,对行业及产品有深刻的理解。

公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力,产品应用领域不断拓宽,涉及包括半导体、LED、电容器及锂电池等不同的应用领域。同时,为了控制成本和应对外部环境风险,并保证公司在产品质量和技术方面的优势,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式,公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。

2. 积累了大批知名客户,客户资源优势明显
公司深耕智能制造装备行业多年,凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑,成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

在半导体设备领域,公司的客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司;在 LED领域,公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作;在电容器领域,公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中,公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作,还获取了更多客户的关注和合作机会。

公司下游客户对产品有较高质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应,一旦通过下游客户的认证,客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的广泛且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。

3. 生产管理优势
公司注重从硬件平台建设、工艺流程完善、管理模式提升和员工观念更新等多方面持续推进产品制造体系的完善。公司按照 ISO9001和 ISO14001标准建立了一套健全、有效的质量环境管理体系,对公司与生产运营相关的各个环节进行控制,使公司在迅速扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时,公司引入 ERP系统、SRM系统等,从计划、采购、制造到检验,有效整合公司的生产资源,为成本控制、产品质量提供了有力支持。

公司根据产品生产流程的特点,合理布置各产品线、仓库的位置,使人流、物流、信息流高效运行。通过科学的规划,合理设计各工序、物料、设备的摆放位置,使人员在车间内运动距离最短化;通过传送带等各种运输设备的选用,使车间内的物流实现了效率最高化;通过采用合理的信息管理系统,使各工序之间的信息传递准确及时;通过严格、高效的品质管理,实现了品质管理与生产流程控制的有机结合。

4. 品牌优势
公司自成立以来,一直专注于智能制造装备领域,始终坚持客户至上的服务理念,持续为客户提供卓越品质、高性价比的智能制造装备和高效、优质的配套服务。经过多年沉淀,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力,获得越来越多的国内外知名企业的认可,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑,成为国内外许多半导体、LED及电容器领域知名企业的优选合作伙伴,为国内半导体、LED及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,公司设备在半导体封装行业、LED行业等市场规模可观、国家大力支持、发展前景良好的行业赢得大批知名企业的认可,并已经逐渐形成一定规模的收入。公司将结合自身的发展阶段,顺应市场发展趋势,适时调整发展方向与定位,在半导体封装及 LED行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代,逐步从智能制造装备开发商转向面向全球市场的国内领先国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

(一) 经营情况
报告期内,公司实现营业收入 53,903.62万元,较上年同期减少 16.43%,归属于上市公司所有者的净利润 4,409.86万元,较上年同期减少 63.90%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3,895.63万元,较上年同期减少 65.79%。

2023年,受宏观经济环境不确定因素增加及行业周期下行等因素影响,下游产业需求收缩,公司经营面临多重挑战,公司营收占比有所下降,但经营规模仍维持在较高水平,主要客户也未发生重大变化。受益于公司对主营业务领域布局的不断深化、产品核心竞争力的提高以及现有业务环节上下游的积极拓展,截至目前公司在手订单总金额约 7亿元。公司将持续优化生产经营,持续精进技术实力和制造工艺,确保订单及时履约交付,为公司业绩的释放打好基础。

(二) 市场布局
公司始终坚持以市场为导向,以客户要求为目标,不断深化对主营业务领域的布局,优化产品,赋能客户,坚持以自主创新引领未来,持续精进技术实力和制造工艺,提高产品核心竞争力;同时加大对现有业务环节上下游的积极拓展,力争为客户提供全链条的产业服务,为公司未来持续发展探索新的增长动力。

(三) 产能建设
报告期内,为跨越生产能力瓶颈,适应公司业务发展新需求,提升工艺水平,增强公司整体交付能力,公司大力推进新益昌智能装备新建项目的建设进度,为公司的产能迭代注入了新的力量,推动生产能级不断提升。

公司的募投项目一方面致力于公司现有生产资源转移,引进先进的机器设备与高素质且经验丰富的生产相关人员,打造成为自动化水平更高、空间结构布局更合理、清洁环保的智能制造装备生产基地,提升公司的品牌形象和工艺水平;另一方面也为公司规模扩张增加生产能力,增强公司的持续盈利能力,为公司获取更大的市场份额奠定基础。

(四) 技术研发
公司一直专注于智能制造装备的技术研发,增强核心竞争力,提高对市场的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。报告期内公司更是在 Mini LED、Micro LED、半导体封测领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内,公司研发投入 5,167.09万元,较上年同期上升 29.05%。截至报告期末,公司拥有研发人员 324名,新增专利 35项,软件著作权 9项。公司通过自主研发掌握了直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等多项核心技术,已成功研发出了可用于 Mini LED生产的智能制造装备,达到行业领先水平。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一) 核心竞争力风险
1.技术开发与创新的风险
公司属于智能制造装备领域的细分行业,随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加,智能制造装备技术正处于快速发展阶段,能否不断推进公司产品的技术升级与迭代,能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。

公司在未来发展过程中,如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断,在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力,则将面临技术升级迭代的风险,如公司不能及时做出调整,不断研发新功能、新产品,则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。

2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术,也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知,因此,智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才;此外,公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强,关键岗位也需要熟练技术工人。一方面,公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分,如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件,公司存在技术人才流失的风险;另一方面,随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升,对各类高层次人才的需求将更为迫切,尤其是高层次研发人才、懂技术和市场推广的复合型人才,若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟,将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。

(二) 经营风险
1.宏观经济波动风险
公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、消费电子、新能源等行业,与宏观经济的整体运行密切相关。如果未来国内外宏观经济波动较大,影响了下游行业的需求,会对公司的经营情况造成不利的影响,进而影响公司的盈利能力。

2.市场竞争加剧风险
近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加,我国智能制造装备行业技术水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起,可能引起竞争对手的重视,使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期,还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力,加上行业内现有设备规模的扩张,使得行业的竞争更加激烈。因此,公司面临市场竞争加剧的风险。

目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业,如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品,或者提供更好的价格或服务,若公司不能适应未来的竞争形势,3.产品质量纠纷风险 (未完)
各版头条