[中报]汇成股份(688403):2023年半年度报告
原标题:汇成股份:2023年半年度报告 合肥新汇成微电子股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 34 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 38 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 76 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 84 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 85 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 68.00%，主要系上年同期预收大额客户货款且收到的留抵税额返还及政府补助款均高于本期，同时由于公司产能提升导致本期购买材料及支付薪酬高于上年同期。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。 集成电路作为半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游。随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，而受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆显示驱动芯片（DDIC）封装测试市场跟随集成电路产业也实现了高速发展。根据 Cinno Research数据，2016年至 2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，呈现快速增长的趋势，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步上升，在 2025年达到 76%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。 同时，随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展显示驱动芯片代工产线，中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 报告期内，显示驱动芯片领域市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年一季度内显示驱动芯片市场整体延续了 2022年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023年 3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升；同时，显示驱动芯片市场在报告期内呈现出较为明显的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于 LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来发展的增量。 （二）主营业务情况 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8吋及 12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将继续加大投入，全面提升在 OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域。 （三）主要产品情况 公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下：
二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司始终坚持以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。未来公司将进一步凝聚人力、物力、财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展。 除显示驱动芯片外，公司正不断拓宽封测芯片的应用领域，持续进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新获实用新型专利 35项。截至报告期末，公司累计获得发明专利 23项、实用新型专利 357项、软件著作权 2项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的技术研发优势 显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。 公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。 公司在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，截至报告期末，公司拥有已授权发明专利 23项、实用新型专利 357项，软件著作权 2项，在显示驱动芯片封装测试领域奠定了坚实的技术基础。 2、专业的管理团队优势 显示驱动芯片封测行业是技术密集型行业，对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本。 公司拥有的专业管理团队部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过 15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客户的高度认可。 报告期内，公司实施了限制性股票激励计划，首次授予激励对象包括高级管理人员、核心技术人员、核心骨干人员在内的 66名员工。该激励计划旨在吸引和留住优秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，进一步提升团队凝聚力和企业核心竞争力。 3、全流程统包生产优势 公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有 8吋和 12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 4、知名客户的资源优势 就显示驱动芯片封测领域而言，一方面，显示驱动封测厂商不仅需要通过 IC设计公司的验证，也需要通过下游面板厂商的验证，甚至部分产品需要终端品牌商的认证；另一方面，由于显示驱动芯片封测领域下游客户集中度较高，且显示产业链已形成稳定的产业生态，新进入者面临的挑战较大。因此，从行业发展历程来看，无论是境内还是境外，市场份额主要集中在少数显示驱动芯片封测领域的专业厂商，新进入者面临着下游客户认证标准高、认证周期长等情况，市场进入壁垒较高。 公司凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别于 2020年和 2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。 5、地理与产业集群优势 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。 公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。 6、持续扩大的规模优势 显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。作为显示驱动芯片封测领域的头部企业，公司随着产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。 报告期内，公司把握市场机遇，积极推进募投项目建设，以客户需求为导向，加快购置机台设备扩充产能。截至本报告期末，除补充流动资金外，公司募投项目累计已投入募集资金 74,340.69万元。此外，公司于 2023年 6月 17日发布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募集资金总额不超过 120,000.00万元（含），募集资金主要投向 OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充，从而满足下游客户不断增长的对高阶制程的需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司目前聚焦的显示驱动芯片（DDIC）领域市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年一季度内显示驱动芯片市场整体延续了 2022年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023年 3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升；同时，显示驱动芯片市场在报告期内呈现出较为明显的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于 LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来发展的增量。 在市场景气度相对不佳的背景下，公司通过增加高阶封测产能配置、产品结构调整、增加研发投入、提升精细化管理水平等策略进行积极应对。报告期内，公司的主要经营管理情况如下： 1、主营业务情况 报告期内，公司实现营业总收入 55,718.44万元，较上年同期增长 20.60%；实现归属于上市公司股东的净利润 8,204.27万元，较上年同期下降 11.31%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,305.31万元，较上年同期下降 12.23%，主要系公司产能持续扩充推升营业收入及成本，同时 2023年一季度受半导体行业整体景气度影响，客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升，营业成本变动率大于营业收入造成盈利水平整体有所下降。 自 2023年 3月起，随着市场景气度的触底反弹，公司订单趋势快速回暖，产能利用率快速提升，公司 2023年二季度实现营业收入 31,580.67万元，环比提升 30.84%；2023年二季度实现归属于上市公司股东的净利润 5,574.11万元，环比提升 111.93%，单季度营业收入及归属于上市公司股东的净利润均创历史新高，盈利能力环比显著改善，景气度修复、产能扩充对于公司市场份额及经营业绩的提升效果较为显著。 2、研发投入情况 公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入 3,735.47万元，同比增长 9.14%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 3、管理营运情况 报告期内，公司加大力度开展员工培训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善质量管理体系；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。 4、募投项目情况 报告期内，公司把握市场机遇，积极推进募投项目建设，以客户需求为导向，加快购置机台设备扩充产能。截至本报告期末，除补充流动资金外，公司募投项目累计已投入募集资金 74,340.69万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、技术升级迭代的风险 随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与 COF等封装技术的发展。 目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用 Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。 2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险 在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。 在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。 3、核心技术人才流失的风险 公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。 显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。 （二）经营风险 1、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险 近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电 2017年立项研究 12吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如同兴达与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”已经逐步实施。 相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。 公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。 2、客户集中度较高的风险 报告期内，公司对前五大客户主营业务收入合计为 41,800.45万元，占当期主营业务收入的比例为 80.26%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。 3、供应商集中度较高的风险 报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为 38,894.61万元，占当期采购总额的比例为61.26%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料、设备短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。 4、其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险 公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。 （三）财务风险 1、毛利率下滑风险 报告期内，公司主营业务毛利率为 24.99%，相较于上年同期有所下滑，主要系 2022年下半年及 2023年一季度内，公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，订单饱和度有所下降，部分产品价格下修，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。 2、存货跌价风险 报告期末，公司存货账面价值为 21,884.28万元，占期末流动资产的比例为 24.51%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。 3、新增固定资产折旧规模较大风险 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。公司市场开拓良好，为了应对持续增长的市场需求，公司持续加大投资力度，固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为 12,674.39万元，截至报告期末，在建工程账面价值为 18,103.68万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。 4、政府补助政策变化的风险 集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，报告期内，公司计入当期损益的政府补助为 1,212.14万元。如果未来相关政策发生变化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。 （四）行业风险 公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，宏观经济环境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的经营业绩产生一定的影响。 （五）宏观环境风险 1、区域贸易政策变化导致的风险 集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在 60%以上。 如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 2、产业政策变化的风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入 55,718.44万元，较上年同期增长 20.60%；实现归属于上市公司股东的净利润 8,204.27万元，较上年同期下降 11.31%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,305.31万元，较上年同期下降 12.23%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:主要系公司产能持续扩充使得营业收入及成本增加，同时 2023年一季度受半导体行业整体景气度影响，客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升，使得营业成本变动率大于营业收入。 财务费用变动原因说明:主要系上年同期银行贷款产生利息费用，本期无该事项所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期预收大额客户货款且收到的留抵税额返还及政府补助款均高于本期，同时由于公司产能提升导致本期购买材料及支付薪酬高于上年同期所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系一方面本期结构性存款等理财产品收回投资使得现金流净增加 4.10亿元，上年同期无该事项；另一方面因公司产能扩充，购买设备支付的现金较上年同期增加 1.51亿所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期产生银行贷款净现金流入，本期无该事项所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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