锴威特(688693):锴威特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:锴威特:锴威特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
声 明.............................................................................................................................. 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 目录................................................................................................................................ 3 第一节 释义 .................................................................................................................. 7 第二节 概览 ................................................................................................................ 14 一、重大风险提示 ............................................................................................... 14 二、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ................................................... 16 三、本次发行概况 ............................................................................................... 17 四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 19 五、发行人符合科创板定位的说明 ................................................................... 22 六、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................... 26 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................... 26 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 30 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 30 十、募集资金用途与未来发展规划 ................................................................... 30 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 32 第三节 风险因素 ........................................................................................................ 33 一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 33 二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 39 三、其他风险 ....................................................................................................... 41 第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 43 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 43 二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 ............................... 43 三、发行人报告期内的重大资产重组情况 ....................................................... 51 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况 ................................................... 51 五、发行人的股权结构 ....................................................................................... 51 六、发行人控股公司、分公司及参股公司情况 ............................................... 52 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ........ 54 八、特别表决权股份或类似安排的情况 ........................................................... 59 九、协议控制架构的情况 ................................................................................... 59 十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为 ....................................................... 59 十一、发行人股本情况 ....................................................................................... 60 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ................... 70 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的重大协议及履行情况 ....................................................................................................... 78 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况 ....... 78 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 ....................................................................................... 79 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ............... 80 十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ....................... 80 十八、已经制定或实施的股权激励及相关安排 ............................................... 82 十九、员工及其社会保障情况 ........................................................................... 86 第五节 业务和技术 .................................................................................................... 89 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ............................................... 89 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 ................................................. 108 三、销售情况和主要客户 ................................................................................. 159 四、采购情况和主要供应商 ............................................................................. 166 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产 ............................. 170 六、发行人的核心技术及研发情况 ................................................................. 174 七、发行人保持技术创新的机制、技术储备及技术创新的安排 ................. 185 八、发行人环境保护和安全生产情况 ............................................................. 186 九、发行人的境外经营及境外资产情况 ......................................................... 187 第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 188 一、财务报表 ..................................................................................................... 188 二、审计意见和关键审计事项 ......................................................................... 192 三、影响公司经营业绩的重要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指标和非财务指标分析 ................................................................................. 194 四、分部信息 ..................................................................................................... 197 五、合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ................................. 197 六、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 198 七、非经常性损益情况 ..................................................................................... 214 八、主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率 ..................................... 215 九、主要财务指标 ............................................................................................. 217 十、经营成果分析 ............................................................................................. 219 十一、资产质量分析 ......................................................................................... 250 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 274 十三、报告期的重大资本性支出与资产业务重组 ......................................... 286 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................. 287 十五、盈利预测报告 ......................................................................................... 287 第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 293 一、募集资金运用基本情况 ............................................................................. 293 二、未来发展与规划 ......................................................................................... 295 第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 299 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................. 299 二、发行人内部控制情况 ................................................................................. 299 三、报告期内发行人违法违规情况 ................................................................. 300 四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................. 300 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................. 301 六、同业竞争 ..................................................................................................... 302 七、关联方及关联交易 ..................................................................................... 302 第九节 投资者保护 .................................................................................................. 319 一、本次发行前后股利分配政策的差异情况 ................................................. 319 二、本次发行前滚存利润的分配安排 ............................................................. 319 三、现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制 ................................. 319 四、摊薄即期回报分析 ..................................................................................... 319 第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 322 一、重要合同 ..................................................................................................... 322 二、对外担保情况 ............................................................................................. 326 三、诉讼或仲裁事项 ......................................................................................... 326 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 ................................. 326 第十一节 声明 .......................................................................................................... 327 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 327 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 328 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 329 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 331 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 332 六、资产评估机构声明 ..................................................................................... 333 七、验资机构声明 ............................................................................................. 335 八、验资复核机构声明 ..................................................................................... 336 第十二节 附件 .......................................................................................................... 337 一、备查文件 ..................................................................................................... 337 二、文件查阅地址和时间 ................................................................................. 338 三、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ..................................................................................................... 338 四、与投资者保护相关的承诺 ......................................................................... 343 五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ..................................................................................................................... 384 六、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ................................................................................................. 387 七、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ..................................... 389 八、募集资金具体运用情况 ............................................................................. 390 九、无形资产相关证书 ..................................................................................... 398 第一节 释义 在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： （一）一般释义
本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真 阅读招股说明书全文。一、重大风险提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项： （一）收入增长可持续性的风险 2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，消费电子领域客户自身存在去库存压力。 公司功率器件主要面向消费电子领域，受此影响，2022年度公司平面 MOSFET销量和价格下降明显：销量方面，平面 MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年下降 38.48%，平面 MOSFET封装成品（剔除 DN906型号后）的销售数量相比 2021年下降 12.35%；价格方面，以 2022年度平面 MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号的平均销售单价为例，2022年各季度其平均销售单价分别环比下降 6.45%、11.09%、30.41%和 2.06%，对发行人功率器件收入产生不利影响。截至 2023年 3月 23日，公司功率器件的在手订单为 2,828.81万元，其中消费电子领域占 53.69%。若未来半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出现重大不利变化，下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险，或者市场竞争加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则会对公司产品售价、销量造成进一步负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 此外，公司功率 IC业务报告期各期主营业务收入金额分别为 322.32万元、1,169.49万元和 5,692.38万元，规模相对较小；公司功率 IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单延迟或取消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等，可能导致公司功率 IC业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 （二）存货滞销及减值的风险 报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 3,012.06万元、6,694.00万元和 11,673.77万元，公司存货账面价值随着业务规模的增长及采购模式和产品销售形态的变化有所增加；存货周转率分别为 3.79、2.57和 1.33，呈逐年下降的趋势。公司存货的可变现净值受到下游市场情况变动的影响，2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，相关产业链整体呈现去库存压力。受此影响，发行人 2022年末存货订单覆盖率及期后结转/销售率较低，存货消化存在一定的压力。同时由于发行人功率器件主要面向消费电子领域，产品的销售价格呈现一定程度的下滑，存货减值风险有所上升。若未来消费电子领域需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司可能面临存货滞销及减值的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。 （三）市场竞争风险 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。因发行人成立时间较短、规模尚小且部分类型产品的研发起步时间较晚，存在一定的竞争劣势，具体表现在：第一，公司产品以平面 MOSFET为主，占主营业务收入的比例分别为 88.39%、83.07%和56.99%，且报告期内收入集中于 500V-650V电压段产品，报告期内公司超高压平面 MOSFET以及超结 MOSFET、沟槽型 MOSFET、FRMOS、SiC功率器件目前销售收入较少，新产品研发及产业化程度存在差距；第二，发行人功率 IC产品主要面向高可靠应用领域，如未来高可靠领域内新进入者持续增加，该领域市场竞争将可能加剧。前述因素均可能对公司经营业绩带来不利影响；第三，发行人所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。与前述竞争对手相比，发行人相关产品的研发及市场推广起步时间较晚，在沟槽型 MOSFET、超结 MOSFET、FRMOS、SiC 功率器件等其他类型 MOSFET的产品丰富度、技术积累和经营规模方面均与前述竞争对手存在一定差距。发行人需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 （四）毛利率及盈利能力下降的风险 2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，消费电子市场需求持续疲软。公司主要产品平面 MOSFET来自消费电子领域的收入占比较高，自2021年度至 2022年度，公司平面 MOSFET产品的毛利率分别为 35.63%和24.37%，呈现持续下行态势。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。 （五）技术迭代的风险 发行人主要经营的产品包括功率器件和功率 IC，两者均属于功率半导体。 功率半导体行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度更慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如发行人无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公司产品被赶超或替代；另一方面，发行人报告期内销售产品以平面 MOSFET为主，在 300V以下电压段和 400V-1,000V电压段分别与沟槽型MOSFET和超结 MOSFET存在一定程度竞争，如因新技术的发展使沟槽型MOSFET和超结 MOSFET的电压覆盖更宽且相关量产工艺成熟，则平面 MOSFET与两类 MOSFET的市场竞争可能加剧，存在市场空间被挤压的风险。 前述风险将导致发行人竞争力减弱，给业务开展造成不利影响。 二、发行人基本情况及本次发行的中介机构 （一）发行人基本情况
（一）本次发行概况
1、本次战略配售的总体安排 本次发行的战略配售仅为保荐人相关子公司跟投，跟投机构为华泰创新。 本次保荐人相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的 5.00%，即 921,052股；本次发行最终战略配售股数 921,052股，占本次发行数量的5.00%，最终战略配售数量与初始战略配售数量相同。 参与本次战略配售的投资者已与发行人签署《战略配售协议》。参与战略配售的投资者不参加本次发行初步询价，并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）华泰联合证券按照《管理办法》和《实施
公司为采用 Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，该经营模式为半导体行业的常见模式。公司具有完善的外协供应商管理体系，对主要晶圆制造厂商及封测厂商均进行有效管理，以保证供应产品的质量符合要求。 （三）主要原材料及重要供应商 公司采购的主要原材料及服务包括晶圆（及晶圆代工服务）、外延片、掩膜版等。报告期内，公司的晶圆代工厂主要为西安微晶微、上海汉磊、公司 D等，公司的外延片供应商主要为南京国盛电子有限公司、浙江金瑞泓等，公司掩膜版供应商主要为无锡迪思微电子有限公司等。 （四）销售模式及主要客户 发行人采取直销为主、经销为辅的销售模式，公司针对中测后晶圆主要采用直销模式销售，针对封装成品采用经销和直销相结合的模式销售。报告期内，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为 97.84%、90.19%和 91.41%。公司主要直销客户包括必易微、晶丰明源、公司 A-1、公司 B等，主要经销客户包括深圳市越加红电子有限公司、深圳市天河星供应链有限公司等。 （五）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位 1、功率器件 发行人功率器件产品以 MOSFET为主，长期以来，以英飞凌、安森美、意法半导体、东芝、瑞萨为代表的国外品牌凭借先进制造优势、人才集聚优势、大规模研发投入和技术积累，目前占据全球 MOSFET市场的主要份额。根据Omdia数据，以销售额计，2020年 MOSFET市场前七大品牌的市场占有率合计达到 68.09%。市场竞争格局相对稳定。我国知名功率半导体企业华润微、士兰微分别位列第八位和第十位，安世半导体（已被闻泰科技收购）位列第九位，三家合计市场份额占比 10.26%，国产品牌经过多年发展已在国际竞争中崭露头角。各类 MOSFET国内竞争格局详见招股说明书第五节之“二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况”相关内容。 结合 Omdia数据，以发行人 2020年 MOSFET产品销售额测算，发行人全球 MOSFET市场的市场份额约为 0.23%；结合芯谋研究和 Omdia数据测算，发行人 2021年平面 MOSFET国内市场占有率约为 1.26%。根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算，2021年公司 FRMOS市场份额位列本土企业第四位（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子）；SiC功率器件方面，公司是国内为数不多的具备 650V-1700V SiCMOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。 2、功率 IC 功率 IC方面，发行人产品主要包括 PWM控制 IC和栅极驱动 IC。PWM控制 IC方面，根据 QYResearch相关数据，国际巨头如 TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、英飞凌、安森美、意法半导体等欧美公司在 PWM控制 IC领域总体处于领先地位，2021年度 PWM控制 IC中国市场收入前 10大公司均为国外公司。栅极驱动 IC方面，根据芯谋研究相关数据，栅极驱动 IC市场集中度相对较高，2021年度栅极驱动 IC中国市场收入前 10大公司市场占有率合计达到 74.4%，其中欧日美公司总体处于领先地位，3家中国大陆企业峰岹科技（688279.SH）、士兰微（600460.SH）和晶丰明源（688368.SH）市场占有率合计为 20.1%。 功率 IC方面，报告期内，发行人功率 IC产品已向包括公司 A-1、公司 E、单位 H、公司 G等在内的多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向发行人采购的功率 IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，发行人在高可靠领域已取得一定的市场地位。（未完）  |