[中报]大族数控(301200):2023年半年度报告
原标题:大族数控:2023年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10 第四节公司治理....................................................................................................................................................27 第五节环境和社会责任......................................................................................................................................29 第六节重要事项....................................................................................................................................................30 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................34 第八节优先股相关情况......................................................................................................................................38 第九节债券相关情况..........................................................................................................................................39 第十节财务报告....................................................................................................................................................40 备查文件目录 一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2023年半年度报告原件。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 主要系个税扣缴税款手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得 到进一步完善，新产品研发取得较大进展，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。 围绕不同细分市场的关键工序，公司主要产品情况如下： （1）钻孔工序解决方案 钻孔是指用一种专用工具或激光在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式， CCD CO UV 公司产品包含机械钻孔设备、 六轴独立机械钻孔设备、 2激光钻孔设备、 激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作 业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势， 大幅提升钻针寿命及加工效率，助力PCB行业机械钻孔加工的降本增效。 （2）曝光工序解决方案 PCB 曝光是指将设计的电路线路图形转移到 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传 统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中 由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标， 提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超 10000PNL/ L/S12/12μm 100W 天，最小量产干膜解析度 ；而应对阻焊曝光则提供 高效作业的单波长设备及更高品质的多波长设备。 （3）成型工序解决方案 成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。 另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、 CCD六轴独立机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、 挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品 质及低成本的机械成型加工作业。 （4）检测工序解决方案 PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针 对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供 专用测试机、通用测试机、专用高精测试机、耐高压测试机、电感测试机等产品；针对图形完整性及最终外观检查，则 根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备，来满足PCB产品过程及成品的各类型质量检测要求。 PCB 随着 产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提 供产品优化组合方案，目前已通过创新性的应用激光技术、自动光学检查技术等，成功开发出高精度控深激光成型机、 激光烧边机、自动外观检查机、自动分拣机等多品类产品并实现销售。公司将为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方 案，以应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。 2、经营模式 （1）盈利模式 PCB PCB 公司专注于从事 专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游 制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整 机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 3 （）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购物料类别包括钣金机加件、机械 器件、外购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入 合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准 部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后， 根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计 划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过 银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。 （4）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度， 部分采用代理商和贸易商销售模式。 5 （）研发模式 目前公司下设六大产品中心负责产品研发，分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品 中心、检测产品中心及贴补强产品中心，同时公司鼓励其他研发团队进入PCB领域新场景下的解决方案开发。公司具有 独特的自主研发模式：一是与下游客户紧密合作，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产 品需求，结合自身对产业升级方向的研判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品技术方向规划， 提前布局能够应用新一代器件的先进设备。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业 特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的 一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 3 、主要的业绩驱动因素 PCB 相较于 行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构，公司打造了覆盖钻孔、曝光（内层、外层、阻焊）、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案，构筑了应用于不同PCB细分市场的立体化产品矩阵，在通过 技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同不断巩固现有产品竞争力的同时，持续提升新研发产品的技术先进性 和市场需求契合度。公司是国内CO激光钻孔机、专用高精测试机等高端PCB专用设备国产化替代的领先品牌，并在全 2 球行业内率先研发如超快激光钻孔机等新类型专用加工设备，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能。 2023 PCB 年上半年， 行业需求整体继续不景气，新增产能投资大幅减少，对专用设备市场造成较大影响。报告期内，公司营业收入77,104.35万元，较去年同期下降55.29%，归属上市公司股东的净利润9,543.65万元，较去年同期下降 72.92%。尽管行业需求整体放缓，公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景， 持续挖掘市场需求并苦练内功，提升产品竞争力和市场占有率，并强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创 新型产品。公司的业绩主要驱动因素如下： 1 （）降本增效持续推进，自动化设备需求增长明显 普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的PCB细分市场，也是公司主要的收入来源。随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业需要持续提升生产效率、降低成本才能在激烈的市场竞争中胜出。公司始终坚持在多层板市场 的产品创新，推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等 自动化设备，大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入，为PCB企业降本增效提供支撑。 2 （）产业升级技术提升，高附加值产品逐步增量 尽管电子终端市场需求普遍下滑，但内容生成式AI、汽车自动驾驶的快速发展以及下一代智能手机功能的进一步增 强将推动高速高多层板、高频及任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装载板等细分PCB产品占比持续增加，为应对PCB产业不断提升的技术要求，公司推出了3D背钻CCD六轴独立机械钻孔机、UV+CO复合激光钻孔机、干膜解2 析度L/S12/12μmLDI、mSAP及SAP制程30μm及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等多类高附加值设备， 有望成为公司下一阶段业绩增长的主要动力。 （3）PCB部分产能转移趋势确立，公司海外业务稳步推进 随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，将掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。公司已逐步组建本土化的运营团队，并通过与内资企业联合的方式共同打造切实可控的海外PCB 产能；同时加强代理商队伍的建设，大力拓展与海外当地企业的关系，从而将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。 PCB 目前，东南亚国家的 产能扩张主要集中在技术极为成熟的普通多层板市场，公司产品在该市场具有较强的竞争优势， 并且已经与泰国APEX、KCE等当地较大规模企业达成合作，将抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持 续成长，报告期内公司海外业务同比增长143%。 4、所属行业的发展阶段、周期性特点及行业地位 2023年受全球地缘政治因素影响，消费市场需求萎靡，库存水平持续高位；行业知名研究机构Prismark预估2023PCB 9.3% PCB 年 产业营收将面临 的下滑，涉及所有细分 产品，其中与个人电脑、智能手机、电视机等大宗消费电子相关的PCB产品下滑最为明显；而汽车电子的电动化、智能化及内容生成式AI服务器的高速化，所需的厚铜板、高多层 板及大尺寸FC-BGA载板等PCB产品影响较小。随着个人电脑、显示面板等库存水平的逐渐降低以及新品智能手机的推 出，Prismark预测行业可能在四季度重回成长周期。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。从长期来看，以ChatGPT的发布为标志，在持续AI Transformer AI 增长的数据规模、高性能 芯片提供算力支撑、 等模型的快速迭代的共同推动下，内容生成式 产业迅速发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施需求增加；另一方面，汽车电子受电动化和自动驾 驶驱动，整车的PCB需求量大幅攀升，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2022~2027年PCB行业营收复合增长率预计可达3.8%，全球及国内PCB产业规模在2027年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。PCB行业需求 延续波动上涨，叠加对技术升级需求的提升，将促使专用加工设备市场持续增长；国内PCB产业链的整体技术持续升级， IC PCB 特别是龙头企业加大在 封装基板、类载板等高技术附加值产品的投入，将进一步带动创新型及高端 专用加工设备需求的增加，市场规模将进一步扩大。 另一方面，尽管单边贸易保护主义在全球抬头，国际电子终端品牌加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持50%以上，加上本轮产能转移，国内 PCB领先企业是主力军，其对专用加工设备的采购仍以国内品牌作为优先考量。因此，PCB专用设备市场在国内维持较 PCB 高水平的同时海外市场也将获得增长， 产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。 公司连续十四年（2009~2022）荣登CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，并荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号及第二十届“深圳知名品牌”。公司已实现CPCA百强排行榜客户的全覆 盖，多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括深南电路（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“最佳设 ” 603328.SH “ ” 300903.SZ “ ” 备合作伙伴、依顿电子（ ）的优秀供应商、科翔股份（ ）的战略合作伙伴等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。根据Prismark及行业公开数据测算，公司主力产品机械钻孔机近几年全球新增 市场占有率排名第一，并获评国家级制造业单项冠军。 2022年公司取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定；子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省PCB精密测试与自动化装备工程技术研究中心”认定，并入选深圳市“专精特新”中小企业；公司主导起草的《印 CPCA PCB 制电路板制造设备通讯语义规范》 行业标准顺利颁布实施，为我国 行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 二、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、 软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检 测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断突破关键技术及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成 熟，保持公司产品领先的市场地位。公司自动化上下料机械钻孔机销售占比提升，助力客户端钻孔车间的综合运营成本 大幅降低，并在此基础上开启PCB行业钻房智能化黑灯工厂的序幕；另外公司产品群持续增加，CCD六轴独立机械钻 孔设备、高转速主轴载板机械钻孔设备、新型激光应用设备、CCD六轴独立机械成型机、自动光学检测设备、耐电压及 电感测试设备、自动分拣包装设备等纷纷推向市场并实现销售，促进公司立体化产品矩阵策略更加稳固。 2、践行多维协同，实现价值引导 公司创新业务发展模式，通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了应用场景、客户、 产品、技术、供应链的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。 应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下 产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果， 降低客户开发成本。 产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求； 并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司 拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。 XY 技术协同可实现一技多用，如 轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，成立中央研究院，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快 速升级；同时，技术协同有助于面向同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。 供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化 的生产和品质管控优势，可大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化 技术附加值的挖掘，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。 公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断 演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。 3、大力挖掘客户价值，持续优化服务体系 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业 PCB 及近千家中小型 企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面 全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞 争力。 公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制 度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，实现客户端设备高效运行要求的持续满足。 4、持续创新型研发，助力行业打破垄断 公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、 自动控制技术、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专 业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系， PCB 使公司能够精准把握 专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。 近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案， 如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等，不断提升研发 实力，保持行业技术领先；未来公司将在新激光技术、FC-BGA电测技术、自动光学检测技术等领域持续加大技术投入， 不断积累研发成果，开创新的应用场景。截至2023年6月30日，公司拥有208项发明专利及222项软件著作权。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用□不适用 单位：元
□是?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无 六、投资状况分析 1、总体情况 ? □ 适用 不适用
?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 单位：元
□适用?不适用 5、募集资金使用情况 ?适用□不适用 （1）募集资金总体使用情况 ?适用□不适用 单位：万元
?适用□不适用 单位：万元
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