[中报]瑞芯微(603893):2023年半年度报告

时间:2023年08月14日 19:46:47 中财网

原标题:瑞芯微:2023年半年度报告

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微


瑞芯微电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险,敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................ 8
第四节 公司治理 .......................................................................................................................... 20
第五节 环境与社会责任 .............................................................................................................. 22
第六节 重要事项 .......................................................................................................................... 24
第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................... 36
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................. 41
第九节 债券相关情况 .................................................................................................................. 41
第十节 财务报告 .......................................................................................................................... 42



备查文件目录《2023年半年度财务报表》
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
瑞芯微、公司、本公司、发行人、 母公司瑞芯微电子股份有限公司
控股股东、实际控制人励民
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京)瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣杭州拓欣科技有限公司
润科欣厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
北京亦合北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)
报告期2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日
A股在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、IC、集成电路Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
AIoTArtificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能物联网
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部 件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
Fabless无生产线的 IC设计企业,仅从事集成电路的研发设计和销 售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成
CPUCentral Processing Unit,即中央处理单元
GPUGraphics Processing Unit,即图形处理单元
NPUNeural-Network Processing Unit,即神经网络处理单元
ISPImage Signal Processing,即影像视觉处理
晶圆半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,所 以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构,成为 有特定电性功能的 IC产品
IP核Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、可重复 利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
智能硬件通过软硬件相结合的方式,对传统设备进行改造,使其拥有 智能化的功能,改造后的设备即为智能硬件



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称瑞芯微
公司的外文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Rockchip
公司的法定代表人励民

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名林玉秋翁晶
联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼
电话0591-862525060591-86252506
传真0591-862525060591-86252506
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、 20、21号楼
公司办公地址的邮政编码350003
公司网址www.rock-chips.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《证券日报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券投资部
报告期内变更情况查询索引

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入852,643,448.141,241,846,802.41-31.34
归属于上市公司股东的净利润24,799,813.66272,286,368.12-90.89
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润14,998,381.10195,928,213.17-92.34
经营活动产生的现金流量净额197,631,250.41-132,007,166.20不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,889,993,010.552,920,354,658.28-1.04
总资产3,507,385,072.563,370,213,984.134.07

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.060.65-90.77
稀释每股收益(元/股)0.060.65-90.77
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.040.47-91.49
加权平均净资产收益率(%)0.849.05减少8.21个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)0.516.51减少6个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或偶发 性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司 正常经营业务密切相关,符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外5,819,539.90 
计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有  
被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整 合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,持有交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债产生的公允价值变动损益, 以及处置交易性金融资产、衍生金融 资产、交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益3,563,083.49 
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对 当期损益进行一次性调整对当期损益 的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出413,108.60 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目1,712,925.68个税、所得税返还
减:所得税影响额1,707,225.11 
少数股东权益影响额(税后)  
合计9,801,432.56 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所处行业情况
1、行业基本情况和主要相关政策
根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

集成电路产业链包括半导体材料及设备,集成电路设计、制造和封装测试,以及下游的人工智能、云计算、计算机、网络通信、汽车电子、消费电子等应用领域。作为信息产业的核心,集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。报告期内,国家有关部门及各地方政府先后出台多项政策,主要如下:
2023年 2月,中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》指出,要做强做优做大数字经济,推动数字技术和实体经济深度融合,在农业、工业、金融、教育、医疗、交通、能源等重点领域,加快数字技术创新应用。

2023年 3月,国家发展和改革委员会等五部委印发《关于做好 2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业提供税收优惠政策。

2023年 5月,福建省人民政府办公厅印发《2023年数字福建工作要点》,提出要加速数字经济核心产业规模能级提升,发展壮大数据、物联网、卫星应用等千亿产业,加快布局人工智能、元宇宙等未来产业,打造更具竞争力的数字经济产业集群等。

2、公司所处行业地位
公司是国内领先的 AIoT SoC芯片设计公司之一,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定,拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司拥有一支以大规模 SoC芯片设计、数模混合芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在高性能芯片设计、神经网络处理、影像视觉处理、高清视频编解码、视频后处理及系统软件开发上具有丰富的经验。围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向,公司持续在 AIoT市场应用领域深耕,加大对自主创新技术的研发,扩大自研 IP的布局和技术储备,为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案。

报告期内,公司先后荣获多个奖项与荣誉,主要如下:
2023年 1月,公司“RK3399高性能智能物联网终端通用 SoC”项目获得“2021年度福建省科学技术进步奖”三等奖。

2023年 3月,AspenCore发布了 2023中国 IC设计 Fabless100榜单,公司入选处理器公司 TOP10榜单。

2023年 4月,第二届电子纸产业生态发展论坛发布了“2023全球电子纸生态链创新发展企业”榜单,公司凭借在电子纸 SoC的技术创新、市场渗透力及产品竞争力荣获 TOP10优秀企业奖。

2023年 5月,公司“物联多媒体通信关键技术研发及产业化”项目获得中国通信学会科学技术奖三等奖。

(二)公司主营业务及主要产品情况
公司是专业的集成电路设计企业,是国内领先的 AIoT SoC芯片供应商,经过二十余年发展,公司拥有丰富的产品矩阵和市场布局,在推动芯进百行百业的过程中积累了强大的技术能力和庞大的客户资源,形成了独特的竞争优势,赋能汽车电子、边缘计算、机器视觉、智能家居、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域的数字化、智能化升级。

公司产品以智能应用处理器芯片为主,同时为客户提供配套的电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等产品。公司拥有丰富的产品线,以不同性能、算力、扩展性的芯片来满足 AIoT多样化的应用场景需求,同时辅以丰富的周边配套芯片,为百行百业的客户提供最优解决方案。公司主要产品介绍如下:
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片一般内置 CPU和 GPU,根据使用场景的需要增加 NPU、ISP及多媒体视频编解码器等处理内核。报告期内,公司新推出的 SoC大部分搭载了公司自研 NPU,契合市场对于智能化、算力的需求。

公司的智能应用处理器按功能侧重方向主要可以分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。

(1)通用应用处理器
高性能的应用处理器,如 RK3588系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3568系列,拥有高性能 CPU和 GPU内核、强大的多媒体处理能力、丰富的外设接口,充分满足众多复杂场景应用的需求。此外,公司还拥有 RK3562系列、RK3368系列、RK3326系列等多款智能应用处理器,涵盖了从高端到中低端性能的全系列智能应用处理器。

(2)机器视觉处理器
机器视觉处理器包含 RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,具有良好的影像处理能力、AI视觉处理能力,适用于多场景下的机器视觉应用。

(3)车载处理器
车载处理器包含 RK3588M、RK3358M、RK3308M等,均通过车规 AEC-Q100认证,在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频、车辆 MDVR和汽车后装的行车记录仪、流媒体后视镜、车载娱乐电子等场景应用广泛。

(4)工业控制处理器
工业控制处理器包含 RK3588J、RK3568J、RK3358J等,具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好的特点,可在高低温环境下正常工作。

2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。

公司的电源管理芯片通常与智能应用处理器芯片配套,为下游客户提供完整的硬件设计方案。

此外,公司还有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列的快充协议芯片。公司的接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,有力增强了公司整体解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓该类芯片的外部市场,实现规模效益。


二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛
公司以 AIoT发展的需求逻辑和技术逻辑为核心,不断扩展产品线并完善产品矩阵,从 8nm的旗舰芯片 RK3588到多款成熟制程的 SoC,为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用处理器芯片,以及包含接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等在内的各类周边芯片和组件产品。

硬件决定芯片的性能上限,软件则决定芯片性能能否得到充分发挥,以及客户开发的便捷程度。

公司智能应用处理器芯片产品可支持 Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和 Linux的各种延伸版本,具备较高的兼容性,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上,公司积极支持客户进行差异化产品设计,与合作伙伴共同针对各种场景挖掘差异化应用,协助客户实现定制化功能和深度开发。

依托丰富的产品矩阵,公司能够为终端市场提供更具针对性的芯片产品和解决方案,覆盖汽车电子、边缘计算、机器视觉、智能家居、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域。

以工业应用为例,产品应用涵盖 HMI、PLC、工业网关、视觉检测等;以消费电子领域为例,产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。

(二)坚持长期高强度研发投入,构建技术壁垒
公司坚持核心技术自研,长期以来在技术上围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”不断深化和延伸,持续迭代了神经网络处理、影像视觉处理、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心技术,为公司可持续发展提供坚实的技术储备。

公司在过去几年已经迭代了 4代 NPU IP,不断提升对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率,NPU已经满足基于 Transformer架构的大模型需求,形成人工智能技术上良好的基础。随着大模型的推出及快速变化,带动了 AIoT产品发展。公司将与 AIoT的算法厂商、开发商、终端客户等聚合突破,一起探索大模型在边、端侧的运用。

截至 2023年 6月 30日,公司共申请了 1,123项专利(其中包括 1,067项发明专利,40项实用新型专利,16项外观设计专利)、51项布图设计权以及 238项软件著作权,已获得授权 631项专利(其中包括 602项发明专利,13项实用新型专利,16项外观设计专利)、31项布图设计权以及237项软件著作权。具体情况如下:
表1:报告期内公司知识产权情况

知识产权情况报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利5471,067602
实用新型专利124013
外观设计专利021616
小计55111,123631
专利合作协定0-3-
布图设计权045131
软件著作权02238237
合计55171,415899
(三)携手客户和产业链合作伙伴,共建行业生态,实现合作共赢
公司自 2001年成立以来专注于芯片设计及应用方案开发,积累了丰富的研发经验,通过每年持续的高额研发投入实现了产品的更新迭代和方案的推陈出新,与众多客户建立了长期良好的合作关系。公司终端客户有阿里、安克创新、百度、步步高、潮流、创维、鼎桥、汇川、科沃斯、LG、联想、美的、美团、南京新联电子、OPPO、锐明视讯、商米、Shark、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、宇视、中国电信、中国联通、中国移动等(按字母排序,排名不分先后)。

公司积极协助客户新品的研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,加快客户产品在各种应用场景落地。同时,丰富优质的客户资源有助于公司及时了解市场发展的情况,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点、卖点、难点,不断提高产品定义能力。

报告期内,公司成功举办了第七届开发者大会,诚邀了行业内数千家客户和上下游合作伙伴参与,会议规模、参会人数均创下历史新高。大会不仅向参会者展示了公司与众多客户合作的缤纷多彩的 AIoT产品,同时有 37家生态合作伙伴(涵盖算法类、系统类、硬件类及终端类伙伴公司)在大会现场设立了展区,全方位、立体式展现基于瑞芯微方案的合作成果。在会议期间,公司还组织了多场技术论坛,向开发者们分享开发技术与专业经验,与客户积极进行技术沟通和研讨交流。开发者大会不仅加深了公司与合作伙伴的联系,还促进了行业生态建设和可持续发展,实现了合作共赢、聚合突破、共谋发展。

此外,公司秉持共建共享的理念,建设和完善开源社区,深度开展与第三方伙伴的合作。公司欢迎产业链合作伙伴参与公司的技术开发和场景方案讨论,为终端赋能,形成包罗万象的行业生态圈。

(四)稳定的人才队伍,完善的培养体系,健全的激励机制
人才是公司发展的第一动力,我们欢迎更多优秀的人才加入瑞芯微。截至 2023年 6月 30日,公司共有员工 944人;其中,公司研发人员 732人,占比 77.54%。公司本科及以上学历者 869人,占比 92.06%;40岁以下员工 773人,占比 81.89%;人员结构整体呈现出高学历、年轻化、专业化的特点。

公司为员工提供有针对性的培养方案,采取内外部培训、线上线下培训相结合的方式,促进员工和企业共同成长。同时,公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。近年来公司先后实施了三期股票期权与限制性股票激励计划,累计授予相应权益近 700人次,激发了员工的积极性,增强公司凝聚力,助力公司持续快速发展。


三、 经营情况的讨论与分析
根据工信部发布的《2023年上半年电子信息制造业运行情况》,2023年上半年我国规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降 9.2%。下游需求不振亦导致全球半导体销售额下降,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2023年上半年,全球半导体市场规模为 2,440亿美元,较去年同期下跌 5.4%,其中,中国半导体市场规模约为 700亿美元,较去年同期下跌 22.4%。

报告期内,国内集成电路进出口端下滑。一方面,海外需求放缓,海外高利率、高通胀对需求抑制影响逐步显现;另一方面,国内需求复苏乏力。根据中国海关总署统计数据: (1)进口端:2023年 1-6月中国集成电路进口数量 2,278亿个,进口金额 11,191.4亿元,分别同比下降 18.5%和 17.0%;
(2)出口端:2023年 1-6月中国集成电路出口数量 1,276亿个,出口金额 4,361.0亿元,分别同比下降 10.0%和 12.0%。

(一)经营业绩情况
2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降,尤其出口下降明显。报告期内,公司营业收入同比下降 31.34%,其中 1-2月仍受到 2022年客户去库存余波影响,3月以后逐步好转,第二季度同比下降 25.13%,但环比增长 58.87%。

由于市场上同行业公司产品库存较大,产品竞争激烈,销售价格承压,同时部分晶圆成本仍在上升,公司毛利率同比下降 4.93个百分点。公司今年面临 AIoT重大机遇,仍保持高额研发投入,上半年研发费用 260,251,287.57元,较去年同比增长 3.66%。多因素叠加,报告期内公司净利润同比下降 90.89%。

报告期内,公司库存水位的上涨幅度已得到有效控制。公司上半年经营性净现金流转正,较去年同期有所改善。

(二)市场推广情况
1、抓住 AIoT发展机遇,着力发展人工智能物联网 AIoT产品
2023年上半年迎来了以 GPT为代表的人工智能大模型热潮。人工智能大模型技术的创新突破为社会、经济、产业发展等带来变革,更多应用场景的落地将进一步拓展产业生态。在大模型技术不断成熟的基础上,大模型的小型化、专业化也会加速推进,生成式 AI的潜在应用场景不断扩大,将逐渐渗透到教育、金融、医疗、文娱、智能家居、消费电子等行业,将引发未来三年人工智能应用的高速增长。

根据应用场景的环境,对实时性、可靠性的不同要求,算力会形成云端、边缘侧、端侧之间的合理分布,其中有大量算力会分布在边缘侧、端侧的 AIoT产品中。因此,伴随着人工智能大模型的高速发展,端侧、边缘侧的 AIoT产品也迎来新机遇。公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC的领先者,在 AIoT核心技术、产品应用、市场渗透、客户资源方面积累深厚,拥有 AIoT快速发展机遇下的极佳占位。

报告期内,公司围绕 AIoT发展趋势,主要工作如下:
(1)深入理解场景,与上下游伙伴共同做好 AIoT产品。AIoT当前的特点是场景化、细碎化,各场景所需 AI算法不同。报告期内,公司深入应用场景,理解场景痛点,与上下游伙伴共同实现视觉、音频等 AI算法的场景化落地,以提升用户体验。

(2)拓展边缘计算市场。公司的芯片可应用于边缘计算,在靠近物或数据源头的一侧就近提供比云计算更快、更稳定的服务响应,满足各个行业在实时性、可靠性、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。报告期内,公司持续拓展更多边缘计算领域的客户,已取得一定成绩。

(3)紧跟 AIoT产品算力快速发展的趋势,提供多种算力平台。公司提供从 0.5T到 6T的不同算力芯片,在不同芯片之间可实现算法快速移植、更新迭代,从而帮助客户缩短研发周期、节省研发投入,快速推出不同定位、不同算力的产品。

2、顺应 AIoT发展趋势,提升市场推广专业化水平
报告期内公司顺应 AIoT的发展趋势,建立了以产品线为导向的新营销体系,加强技术、销售、市场各团队之间的协同效应,提升市场推广的专业化程度,深入梳理分析 AIoT各产品线的技术特点、场景需求和市场格局,提高公司在部分领域产品线市场份额。

(1)加强汽车电子、工业控制、运营商、音频等领域的市场推广
①汽车电子市场:公司在智能座舱、车机中控、仪表盘、车载音频、行车记录仪、MDVR、流媒体后视镜等多条产品线均已实现量产,并基于公司在汽车电子前装的五大产品线,继续推进车载摄像头、视频传输的研发、推广,完善车载产品阵列。其中,在智能座舱领域,公司推出面向乘用车和商用车的差异化解决方案,报告期内有两款基于 RK3588M的乘用车面世,实现了从产品发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度。目前,公司产品已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商,未来将导入更多新项目,继续提升汽车电子领域市场份额。

②工业控制市场:公司的工规芯片如 RK3568J、RK3358J等在工业市场客户中具有良好的市场口碑。一方面,公司在工业网关、PLC控制、HMI等产品品类加深与行业客户合作,提高市场份额及影响力;另一方面,面对电力市场对产品智能化、稳定性等需求,公司与客户合作推出了电力集中器、电力继电器、能源控制器、专变采集器、视觉检测设备等多类型产品,满足智能抄表、电力控制、电路巡检、安全监测等场景需要,助力电力智能化升级。

③运营商市场:除了机顶盒、智能 IPC外,公司与运营商、客户一起整合各自平台优势,携手发布了一系列创新产品,如云电脑一体机、云笔记本电脑、视频终端一体机、NAS(网络附属存储)、智能门锁、智能门铃等智能硬件,在智慧办公、智慧家居等场景落地应用,并在部分产品形态上已取得了先发优势。

④音频市场:公司凭借多年来在音频领域的技术积累,布局了多款音频芯片如 NANO系列、RK2108、RK3308、RK3562等,应用于智能音箱、音频播放器、会议拾音设备、专业拾音设备等领域,通过了腾讯、微软、Zoom等主流会议系统软件的认证,覆盖了众多行业头部客户。公司在软件算法层面整合了声学处理、AI降噪、离线关键词识别等算法,提升公司产品方案竞争力。

(2)巩固机器视觉、教育、办公、商业、金融等市场份额
①机器视觉市场:公司在多个应用领域布局丰富多样的产品线,包括面向机器人领域的扫地机器人、服务机器人,面向家庭和社区领域的家用 IPC、电池 IPC、智能门锁、闸机,面向商业和办公领域的扫码设备、智能支付、电子视觉秤、自助售货柜、视频会议一体机,以及面向工业应用领域的工业相机、3D打印设备等。

报告期内,公司优化 AI ISP、智能编码等核心技术,推出了基于 RK3588的多目拼接、基于RV1126、RV1106的双目拼接等技术方案,全面提升终端产品的性能、画质及编码效率,赋能多领域多场景的智慧升级。

②教育、办公市场:在教育、办公领域,公司加深与客户在场景、算法等领域合作,解决产品的痛点,提升客户产品的 AI性能表现和用户体验。

③商业、金融市场:上半年随着餐饮、旅游、商场购物等线下消费的复苏,商业、金融领域的设备需求有所恢复,公司在收银机、广告机、门禁等优势产品领域的需求复苏情况较好。

(三)产品研发和技术创新
报告期内,公司保持高额的研发投入,研发费用为 260,251,287.57元,占营业收入 30.52%。公司重点研发情况如下:
1、完善 RK3562、RK3528相关软硬件设计,协同客户进行产品化落地 RK3562和 RK3528分别为公司 2022年研发并推出的新款 AIoT应用处理器及新一代流媒体处理器,其中 RK3562主要应用于平板电脑、智能家居、教育电子、工业应用等领域,RK3528主要应用于智能 IPTV/OTT和中高端多媒体应用领域。

RK3562和 RK3528的推出进一步完善了公司 AIoT系列产品布局。报告期内,公司研发团队发布了硬件参考设计和软件开发包,协助客户实现规模量产。

2、持续推进新款芯片研发工作,完善 AIoT产品布局
报告期内,公司多款芯片项目在研。其中:
(1)新一代中高端智能应用处理器的研发工作正在稳步进行。同时针对消费电子、工业控制方向公司将推出具有针对性的通用型智能应用处理器产品。

(2)公司积极拓展音频产品线,推进音频 Codec,音频功放等模数混合芯片的研发工作。

(3)坚持“阴阳互辅”的发展策略,公司进行接口芯片、WiFi/BT多模连接芯片等周边芯片的研发工作。公司对 PMIC类产品进行升级换代,实现更优的配置。

3、坚持技术创新,持续打磨核心 IP,加深技术壁垒
报告期内,公司围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术发展方向,持续迭代了NPU、ISP、视频编解码、显示后处理等核心 IP,使其运行效率和性能表现得到进一步提升。同时,公司与客户在图像、视频、语音等领域进行了众多 AI算法的合作,有效解决特定场景下产品的痛点和卖点,赋能百行百业的数字化升级。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入852,643,448.141,241,846,802.41-31.34
营业成本563,418,023.29759,419,662.47-25.81
销售费用20,615,439.9117,884,187.6015.27
管理费用49,624,854.7143,682,908.9913.60
财务费用-10,530,750.61-7,967,167.72不适用
研发费用260,251,287.57251,063,678.633.66
经营活动产生的现金流量净额197,631,250.41-132,007,166.20不适用
投资活动产生的现金流量净额-75,325,461.38401,716,760.88-118.75
筹资活动产生的现金流量净额13,224,742.37-294,692.31不适用
营业收入变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期芯片销售收入有所下降 营业成本变动原因说明:主要是芯片销售收入减少相应成本减少
销售费用变动原因说明:主要是本期差旅费及会务费增加所致
管理费用变动原因说明:主要是本期长期待摊费用增加所致
财务费用变动原因说明:主要是本期汇率波动影响,汇兑收益增加
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期支付购买原材料、加工费的应付款项减少所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资银行理财产品的现金流量净额减少所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期股权激励行权增加所致 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金844,553,910.7924.08710,895,177.9421.0918.80主要系本期赎回银行 理财产品所致
交易性金融资产101,193,500.482.8999,599,480.412.961.60主要系本期银行理财 产品公允价值变动收 益所致
应收账款274,954,561.807.84278,962,927.958.28-1.44无明显变动
预付款项40,171,652.981.1559,451,076.741.76-32.43主要系本期预付货款 减少所致
其他应收款18,429,025.510.5323,316,455.440.69-20.96主要系本期应收保证 金收回所致
存货1,507,486,280.8042.981,463,791,307.4943.432.99无明显变动
其他流动资产54,764,910.581.5687,508,172.672.60-37.42主要系本期收到税务 局退回预缴企业所得 税所致
固定资产52,939,885.761.5164,292,794.981.91-17.66主要系本期固定资产 正常折旧所致
使用权资产15,124,155.480.4321,720,385.290.64-30.37主要系本期使用权资 产正常折旧所致
无形资产108,906,888.023.11100,882,733.832.997.95主要系本期新增购买 IP及 EDA工具所致
长期待摊费用54,666,163.381.5661,549,121.591.83-11.18主要系本期光罩摊销 所致
递延所得税资产116,440,425.583.3276,388,122.812.2752.43主要系可抵扣暂时性 差异所致
其他非流动资产35,851,765.091.0239,954,280.691.19-10.27主要系预付材料款减 少所致
应付票据42,252,186.511.2018,115,421.660.54133.24主要系本期新增银行 承兑汇票所致
应付账款333,389,668.669.51249,138,083.977.3933.82主要系截止报告期 日,应付供应商货款 增加所致
合同负债5,379,863.810.15537,182.480.02901.50主要系预收合同货款 增加所致
应付职工薪酬17,681,752.540.5039,939,330.161.19-55.73主要系本期发放 2022 年终奖及计提 2023年 上半年奖金所致
应交税费4,981,526.700.144,390,181.060.1313.47主要系本期应交个人 所得税增加所致
其他应付款170,266,625.604.8574,671,748.852.22128.02主要系股权激励解禁 所致
一年内到期的非 流动负债22,258,932.020.63%24,619,757.200.73-9.59主要系一年以内的分 期付款购入 EDA工具 减少所致
其他流动负债44,441.820.0051,834.170.00-14.26主要系预收合同货款 的销项税额增加所致
租赁负债3,852,585.010.119,413,904.120.28-59.08主要系支付租赁付款 额所致
长期应付款-0.0010,374,902.940.31-100.00主要系剩余应付款账 期为一年内,调至一 年内到期非流动负债 列示所致
递延收益17,284,479.340.4918,606,979.240.55-7.11主要系政府补助递延 收益确认为其他收益 所致
其他综合收益587,068.230.02421,238.740.01-39.37主要系本期外币财务 报表折算差额所致
未分配利润890,634,175.8525.39970,205,637.1928.79-8.20主要系计提 2022年分 红应付股利所致

其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截止报告期末存在履约保函保证金 3,000,000.00元、银行承兑汇票保证金 8,450,550.22元受限状态。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
□适用 √不适用

(1).重大的股权投资
□适用 √不适用

(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用

(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类别期初数本期公允价 值变动损益计入权益的累计 公允价值变动本期计提 的减值本期购买金额本期出售/ 赎回金额其他变动期末数
其他381,501,426.721,594,020.07  598,000,000.00598,000,000.00 383,095,446.79
其中:分类为以公允 价值计量且其变动 计入当期损益的金 融资产281,901,946.31      281,901,946.31
其中:银行理财产品99,599,480.411,594,020.07  598,000,000.00598,000,000.00 101,193,500.48
合计381,501,426.721,594,020.07  598,000,000.00598,000,000.00 383,095,446.79

证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用

私募基金投资情况
□适用 √不适用

衍生品投资情况
□适用 √不适用

(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

公司名称持股 比例 (%)取得 方式注册资本资产总额营业收入营业利润净利润
杭州拓欣100设立10,000,000.002,064,197.191,703,351.76-1,512,337.17-1,512,337.17
上海翰迈100设立50,000,000.00246,306,326.2049,240,951.42-5,966,766.03-5,966,786.07
瑞芯微(北京)100设立4,500,000.004,002,467.303,274,313.35-1,241,768.45-1,241,768.45

(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、市场竞争加剧风险
在国家产业政策的引导和扶持下,我国集成电路设计行业发展迅速,集成电路设计企业数量明显增长。市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,公司市场份额降低,盈利能力减弱,将对公司经营业绩造成不利影响。此外,下游市场的疲软也将导致终端客户阶段性减少对芯片产品的需求,加剧市场竞争,给公司的经营业绩带来不确定性。

2、供应链风险
公司采用 Fabless经营模式,专注于集成电路芯片的设计研发和销售,在生产制造、封装及测试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、封装及测试等为集成电路生产的重要环节,若遇到突发的自然灾害等破坏性事件,或在地缘政治等因素下原材料及生产设备的进口受到限制,或中美贸易摩擦及制裁进一步加剧,影响晶圆代工厂或封装测试厂的正常供货,可能会对公司的供应链造成不利影响。

3、人工成本上升以及人才流失的风险
随着行业规模不断扩大,行业人才缺口随之扩大,推动行业人工成本上升。未来,若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升毛利率等方式抵消人工成本上升的不利影响,可能导致公司在市场竞争中处于不利地位,存在营业成本上升,市场份额、营业收入及营业利润下降的风险。

公司作为集成电路设计企业,拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队,是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人员流失,可能会对公司的经营运作产生不利影响。

4、法律合规风险
全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多,多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中,商业活动受各地法律法规的约束,对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应法律法规的变化而无法跟上形势发展,各项业务面临的法律合规风险增大,可能会给公司经营带来不利影响。

5、知识产权风险
随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大,尤其是国际竞争关系日趋激烈,知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看,每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权,建立健全了较为完善的知识产权保护体系,注重自身知识产权,积极采取防范措施,但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。

6、不可抗力因素导致的风险
不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况,包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害、战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。


(二) 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定网站的 查询索引决议刊登的披 露日期会议决议
2022年年度股东 大会2023年 6月 30日刊登于上海证券交易所 网站(www.sse.com.cn) 的《瑞芯微电子股份有限 公司 2022年年度股东大 会决议公告》(公告编号: 2023-037)2023年 7月1日本次会议审议通过《关 于<2022年年度报告>及 其摘要的议案》《关于 <2022年度利润分配预 案>的议案》等议案,具 体内容详见公司刊登于 上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)的相 关公告。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
√适用 □不适用
报告期内,公司共召开 1次股东大会,采用现场投票和网络投票相结合的方式进行表决,所审议议案均获得通过,不存在否决议案的情况。


二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用

姓名担任的职务变动情形
张帅董事、战略委员会委员离任
刘越董事、战略委员会委员选举

公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
1、张帅先生因个人原因于 2023年 4月 19日向董事会辞去公司第三届董事会董事及战略委员会委员职务。辞职后,张帅先生不再担任公司任何职务。

2、公司于 2023年 6月 9日、2023年 6月 30日分别召开第三届董事会第二十二次会议及 2022年年度股东大会,审议通过《关于增补非独立董事的议案》,同意刘越女士担任公司第三届董事会非独立董事,任期自股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

3、公司于 2023年 8月 14日召开第三届董事会第二十三次会议,同意刘越女士担任第三届董事会战略委员会委员,任期自董事会审议通过之后起至第三届董事会任期届满之日止。


三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增
每 10股送红股数(股)0
每 10股派息数(元)(含税)0
每 10股转增数(股)0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 
- 

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

事项概述查询索引
2023年 2月 6日,公司 2022年第二期股票期权 与限制性股票激励计划首次授予的股票期权与限 制性股票在中国证券登记结算有限责任公司上海 分公司完成相关登记手续。具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体 《上海证券报》《证券日报》的《瑞芯微电子股份 有限公司 2022年第二期股票期权与限制性股票激 励计划首次授予结果公告》(公告编号:2023-007)。
2023年 2月 16日,公司 2022年股票期权与限制 性股票激励计划预留的 54.00万份股票期权和 6.00万股限制性股票因自 2022年股票期权与限制 性股票激励计划经2022年第一次临时股东大会审 议通过后超过 12个月未明确激励对象失效。具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体 《上海证券报》《证券日报》的《瑞芯微电子股份 有限公司关于 2022年股票期权与限制性股票激励 计划预留权益失效的公告》(公告编号:2023-008)。
2023年 3月,公司完成 2020年股票期权与限制 性股票激励计划及2022年股票期权与限制性股票 激励计划部分股票期权的注销。具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体 《上海证券报》《证券日报》的《瑞芯微电子股份 有限公司关于部分股票期权注销完成的公告》(公 告编号:2023-011)。
2023年 4月 7日,公司分别召开第三届董事会第 二十次会议及第三届监事会第十九次会议,审议具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体
通过《关于 2020年股票期权与限制性股票激励计 划预留授予第二个行权期行权条件及第二个限售 期解除限售条件成就的议案》《关于 2020年股票 期权与限制性股票激励计划注销部分股票期权和 回购注销部分限制性股票的议案》《关于 2022年 股票期权与限制性股票激励计划首次授予第一个 行权期行权条件及第一个限售期解除限售条件未 成就暨注销股票期权和回购注销限制性股票的议 案》。《上海证券报》《证券日报》《证券时报》的《瑞 芯微电子股份有限公司关于 2020年股票期权与限 制性股票激励计划预留授予第二个行权期行权条 件及第二个限售期解除限售条件成就的公告》(公 告编号:2023-016);《瑞芯微电子股份有限公司 关于 2020年股票期权与限制性股票激励计划注销 部分股票期权和回购注销部分限制性股票的公 告》(公告编号:2023-018)及《瑞芯微电子股份 有限公司关于 2022年股票期权与限制性股票激励 计划首次授予第一个行权期行权条件及第一个限 售期解除限售条件未成就暨注销股票期权和回购 注销限制性股票的公告》(公告编号:2023-019)。
2023年 6月 9日,公司完成 2020年股票期权与 限制性股票激励计划及2022年股票期权与限制性 股票激励计划部分限制性股票的回购注销。具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体 《上海证券报》《证券日报》《证券时报》的《瑞 芯微电子股份有限公司关于股权激励限制性股票 回购注销实施的公告》(公告编号:2023-027)。
2023年 6月 9日,公司分别召开第三届董事会第 二十二次会议及第三届监事会第二十一次会议, 审议通过《关于注销部分股票期权和回购注销部 分限制性股票的议案》。具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)及公司指定法定信息披露媒体 《上海证券报》《证券日报》《证券时报》的《瑞 芯微电子股份有限公司关于注销部分股票期权和 回购注销部分限制性股票的公告》(公告编号: 2023-032)。

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用

其他说明
□适用 √不适用

员工持股计划情况
□适用 √不适用

其他激励措施
□适用 √不适用

第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用

(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
□适用 √不适用

(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用

(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司为集成电路设计(Fabless)企业,主要从事集成电路的研发设计和销售,生产模式为委外生产。因研发或代工所产生的废料,由公司安排专业的回收公司进行处理。此外,公司重视环境保护工作,倡导全体员工节约用水、用电,杜绝浪费;推行绿色办公,提倡电子传阅、双面打印,减少资源浪费。公司积极响应垃圾分类投放指引,在公司设置生活垃圾分类投放点,张贴垃圾分类海报和标识,宣传垃圾分类理念和做法,养成自觉分类投放的良好习惯,为履行环境责任做出贡献。


(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 √不适用

二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用



第六节 重要事项

一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

承诺背景承诺 类型承诺方承诺 内容承诺时间及 期限是否有 履行期限是否及时严 格履行如未能及时履行 应说明未完成履 行的具体原因如未能及时 履行应说明 下一步计划
与首次公开发行相关的 承诺股份限售附注 1附注 1附注 1不适用不适用
 解决同业竞争附注 2附注 2附注 2不适用不适用
 解决关联交易附注 3附注 3附注 3不适用不适用
 其他附注 4附注 4附注 4不适用不适用
 其他附注 5附注 5附注 5不适用不适用
 其他附注 6附注 6附注 6不适用不适用
 其他附注 7附注 7附注 7不适用不适用
 其他附注 8附注 8附注 8不适用不适用
 其他附注 9附注 9附注 9不适用不适用
 其他附注 10附注 10附注 10不适用不适用
附注 1:首次公开发行 A股并上市前股东所持股份流通限制及自愿锁定股份的承诺 1、公司控股股东、实际控制人励民承诺:自公司股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本次发行前本人已直接或间接持有的(未完)
各版头条