[中报]明微电子(688699):2023年半年度报告

时间:2023年08月14日 20:37:35 中财网

原标题:明微电子:2023年半年度报告

公司代码:688699 公司简称:明微电子 深圳市明微电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人(会计主管人员)王忠秀声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 28
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 43
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 44
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 45



备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
明微电子、本公司、公司深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明山东贞明半导体技术有限公司,公司全资子公司
铜陵碁明铜陵碁明半导体技术有限公司,公司全资子公司
明微香港明微电子(香港)有限公司,公司全资子公司
明微技术深圳市明微技术有限公司
国微科技深圳市国微科技有限公司,曾用名为“深圳市国微控股股 份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市国微 电子有限公司”等
TowerJazz、TowerJazz及关联 方Tower Semiconductor Ltd. 和 Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.,曾用名“TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶 圆制造商,2008年收购以色列模拟混合信号半导体制造商 Jazz Technologies Inc.后,其商标改为TowerJazz
上海先进上海先进半导体制造有限公司,曾用名“上海先进半导体 制造股份有限公司”
中芯国际中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合合肥晶合集成电路股份有限公司
通富微电、通富微电及关联方通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
容诚会计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期2023年度1月1日至2023年6月30日
报告期末2023年6月30日
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
集成电路、芯片、IC一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺,把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功 能的微型结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据 的过程
集成电路布图设计、版图设计又称布图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把 有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的 布图连线图形的设计过程
LED发光二极管(Light Emitting Diode)其核心部分是由 p 型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型 半导体之间有一个过渡层,称为PN结。在半导体材料的PN 结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能 量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能
晶圆又称wafer,是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于 其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各 种电路元件结构,使其成为有特定电性功能的IC产品
封装把晶圆上的硅片电路,用导线及各种连接方式,加工成含 外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless无生产线的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封 装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
PWMPulse Width Modulation,脉宽调制,PWM调光是一种常见 的 LED 调光方式,该种通过频闪调光的模式易于实现,可 降低生产成本
EFTElectrical Fast Transient,电快速瞬变脉冲群标准测试, 该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时 的抗干扰能力
TCON屏驱动板,处理图像数据信号
AM静态调光
PM扫描方式调光
local dimming以LED为背光源的电视,通过调暗背光的区域来提高黑暗场 景的对比度的一种技术方法。
Bit“位”(bit)是存储器里的最小单元,它用来记录像素颜 色的值。“位”越多,图像的色彩越丰富
Monitor显示器
SPI协议Serial Peripheral Interface,即串行外设接口,是一种 高速的、全双工、同步的通信总线,可同时支持输入输出。 SPI协议是一种4线总线协议,通常由一个主模块和一个或 多个从模块组成,主模块选择一个从模块进行同步通信, 从而完成数据的交换
HDRHigh-Dynamic Range,即高动态范围成像,与普通图像相 比,HDR图像能提供更多的动态范围和图像细节,从而更好 地反映出真实环境中的视觉效果
RISC-VReduced Instruction Set Computing Five 的缩写,是基 于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构,V 表示为第五代,即第五代精简指令集架构。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市明微电子股份有限公司
公司的中文简称明微电子
公司的外文名称Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写SM Micro
公司的法定代表人王乐康
公司注册地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层
公司注册地址的历史 变更情况2012年7月20日,公司注册地址变更,变更前地址为深圳市南山区高新技术 产业园南区高新南一道国微大厦五楼,变更后地址为深圳市南山区高新技术 产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。
公司办公地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层
公司办公地址的邮政 编码518057
公司网址www.chinaasic.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查 询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名郭王洁梁文龙
联系地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层
电话0755-269839810755-26983981
传真0755-260518490755-26051849
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股科创板明微电子688699不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币


主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入312,889,102.33398,379,262.14-21.46
归属于上市公司股东的净利润-80,229,915.9392,167,774.22-187.05
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润-91,154,143.8768,016,295.61-234.02
经营活动产生的现金流量净额127,954,003.13-53,724,198.09338.17
 本报告期末上年度末本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,337,275,814.741,526,783,079.05-12.41
总资产1,530,349,120.221,719,945,292.14-11.02

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益(元/股)-0.730.84-186.90
稀释每股收益(元/股)-0.730.84-186.90
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)-0.830.62-233.87
加权平均净资产收益率(%)-5.465.40减少10.86个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)-6.213.99减少10.20个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)13.5214.80减少1.28个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入3.13亿元,较上年同期下降21.46 %;实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元,较上年同期下降187.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元,较上年同期下降234.02%。
截止2023年6月30日,公司总资产15.30亿元,较2022年期末下降11.02%;归属于上市公司股东的净资产13.37亿元,较2022年期末下降12.41%。

经营活动产生的现金流量净额增加主要系公司加强库存管理,积极消化前期高成本储备库存,报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。

公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降分别为186.90%、186.90%、233.87%,主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。

上述主要会计数据及主要指标下降,主要系报告期内产品销量上升但单价下降,引致公司毛利率大幅下降,及因产品单价下降引致的资产减值损失增加等因素导致。

1.销量上升:报告期内,显示驱动类产品销量同比增长34.32%,线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料,库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元,较上年期末下降44.47%。

2.毛利率下降:报告期内,受宏观经济和市场竞争激烈的影响,公司为快速消化过剩库存,巩固市场份额,对产品价格进行了大幅下调,平均单价较上年同期下降44.33%。产品单价下降引致公司毛利率大幅下降。公司主营业务综合毛利率7.54%,较上年同期下降31.04个百分点。

二季度随着下游需求逐步恢复、原库存消化和新品的逐步推出,山东贞明和铜陵碁明封测厂的产能利用率开始回升,产品单位成本逐步下降,公司产品价格和毛利率有望逐步趋稳回升。

3.产品单价下调引致资产减值损失增加:受公司产品销售价格下降的影响,部分产品库存成本与销售价格形成倒挂,报告期内计提了7,360.59万元存货跌价准备。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益6,021.47 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关, 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外7,775,407.75 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准 备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融 负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益3,142,798.72 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出  
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额  
少数股东权益影响额(税后)  
合计10,924,227.94 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业” 中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《科创板企业推荐暂行规定》,公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年,为促进行业快速健康发展,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称《“十四五” 规划》)明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出,为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境,对公司的经营发展具有积极影响。

LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一,为LED显示屏提供稳定的驱动电流,驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域,LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。

近年来,LED 显示屏的应用场景不断渗透,尤其是室内场景应用快速发展,推动了 LED 显示驱动芯片需求不断增长。随着LED显示技术的不断进步,对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升,例如为呈现更加细腻的画面,Micro LED技术已面世,其像素尺寸显著缩小,但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下,LED 显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势,有利于推动市场规模的不断增长。未来,Micro LED 将持续拓展应用领域,在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。

根据TrendForce预测,2025年全球小间距LED规模将突破90亿美元,是2022年的2.13倍,成为商用显示最大的产品门类,微间距、超高清、场景和内容创新正加速小间距LED行业的技术变革。随着 Mini LED 越来越被市场所接受,Mini LED 使用的场景和深度将不断拓宽和增长,随着消费升级、经济向好、新能源汽车市场的兴起,Mini LED将迎来更美好的春天。尤其是汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”等四化趋势的演进,对车载显示高清化、大屏化、多屏化、个性化、交互升级和一体化整合等能力有了更高的要求。在激烈的车载显示面板竞夺中,Mini LED背光技术已经成为各家面板厂应对技术和产品多样性需求的关键利器。TrendForce 统计 2022 年全球搭载Mini LED背光的各应用装置出货规模为1700万台,随着成本的下降与多元应用的开展,预期将在2027年发展成为近7500万台的市场规模。

Micro 直显方面,根据半导体分析机构 Yole 的研究和预测,未来 3-5 年将成为 Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用:VR/AR方面,Micro LED2022年从单色眼镜开始发展,将在2025年进入消费级应用;智能手表方面,Micro LED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段;大屏显示方面,Micro LED预计将于 2025 年进入高端消费级电视市场,而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据 GGII统计,今年已有超过20款搭载 Micro LED的AR眼镜。

(二)公司主营业务情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展,公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累 不断推出有市场竞争力的驱动产品。
公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链,与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程,同时与晶圆供应商达成产能合作,为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上,从 2014 年开始自建封装测试厂,在现阶段以至未来产能持续紧张的情况下,能够有效保障下游需求旺盛带来的产能需求。
在半导体产业链的协同支持下,公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制,紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发,不断进行新产品研发和对现有产品进行升级,来满足下游市场多样化的细分需求,并且集中研发力量做好细分行业的典型应用,公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩 LED 屏、小间距和 Mini/Micro LED 屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究,实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等,系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

Mini LED 背光驱动针对 TV、Monitor、车载屏等应用场景,研发出高 HDR、低 EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术,并针对各类背光应用场景需求,开发出PM和AM驱动方案产品,适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构,加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。

智能景观驱动芯片,针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求,可实现串联或并联连接,具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强,精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点,丰富的功能选择,促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术,适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

(2)线性电源类包含两个应用方向:高压线性驱动和低压线性驱动应用,线性电源类产品应用于智能照明领域,公司将加大研发力度,进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,产品应用方案可通过国、内外相关认证标准,并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术;在智能照明领域,包含 I2C 多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536 级灰度调光、低待机功耗等技术,可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式,实现产品的高可靠性和高性价比,广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

(3)电源管理类:电源管理类定义涵盖的产品范围很广,是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片,产品应用实现各种电压输入,以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面,基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动,具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点,同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺,提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性,符合3C、UL、CE等认证,满足不同客户的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新,多项核心技术处于国际或国内先进水平,并已全面应用在各主要产品的设计当中,实现了科技成果的有效转化。截至2023年6月30日,公司掌握的主要核心技术如下:

序 号主要核心 技术技术 阶段技术先进性对应的专利应用 产品
1归零码数 据传输协 议大批 量生 产解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题,保证了级联信 号具有极小的传输延时,同时通过简单 的电路实现了极小传输延时的自动整 形方法,降低了相关芯片的生产成本一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 (200910169243.7)显示 驱动 芯片
序 号主要核心 技术技术 阶段技术先进性对应的专利应用 产品
2SM-PWM协 议控制技 术大批 量生 产以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号, 实现高刷新率的显示控制,同时适当调 节脉宽调制脉冲PMW信号占空比输出 方式,保证了输出端口的驱动效果,解 决了原有摄像机等数码摄像产品拍摄 画面时,画面出现闪烁感,局部显示失 真等问题。公司利用该技术在智能景观 产品上首次提升显示刷新率、满足了视 屏拍摄需求显示控制的倍频方法及 装置(201110075179.3)显示 驱动 芯片
3高功率因 数多段 LED控制 技术大批 量 生产实现了在不需要采样电路对LED灯串 的输入电压进行采样及不增加高成本 元件的前提下,提升整个LED控制电路 的功率因数和系统效率,解决了现有技 术所存在功率因数低且系统效率低的 问题LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device (US9101014B2) 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED照 明装置 (201220418725.9)线性 电源
4高压集成 结构器件 技术大批 量 生产通过合成的高压器件结构,有效的节省 了芯片的面积,降低了芯片的成本。该 高压器件结构在芯片正常工作后启动 电路关闭,大大降低了低功耗系统实现 的难度,提高了电源系统的转化效率, 同时能有效节省电路元件,提高了集成 度,同时不会影响系统的兼容性,而且 实现简单、高效High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit (US9385186B2) 合成结构的高压器件及 启动电路 (201210492874.4)线性 电 源、 电源 管理 芯片
5并联系统 地址分配 技术大批 量生 产原有的LED显示装置采用并联的架构 模式,但地址编码写入方式是通过写码 装置逐一对每个LED显示装置进行地 址编码写入操作,存在耗时较长,写码 效率低,进而影响生产效率和工作测试 效率的问题,该技术实现了对LED显示 装置的一次性写码操作,不必再逐一对 LED显示装置进行写码,提升了生产效 率和工装测试效率的问题Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices(US9583038B2) 一种LED显示装置的地 址编码写入方法及系统 (201310169176.5)显示 驱动 芯片
6开关调光 调色控制 技术大批 量生 产该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温,改变了需要专用 的调光模块来调整灯具的亮度或颜色 的方式,降低了灯具生产成本,该开关 切换技术检测精度高、支持快速切换响 应,切换时序一致性高驱动装置、灯具和驱动 方法(201410712133.1)线性 电源
序 号主要核心 技术技术 阶段技术先进性对应的专利应用 产品
7多段开关 控制技术大批 量生 产能够使LED灯串的输入电压相应地逐 级驱动其中的LED灯组恒流发光,实现 了在不增加高成本元件的前提下,提高 LED的利用率,极大地提升整个LED线 性恒流控制电路的功率因数和系统效 率,有效地降低了系统总谐波失真,同 时能保持流过LED灯的电流不随输入 电压峰值变化而变化,实现真正的输入 恒流一种LED线性恒流控制 电路以及LED发光装置 (201610993838.4)线性 电源
8恒功率控 制技术大批 量生 产解决LED灯具因输入电压变化,功率发 生变化而影响光效的问题,同时实现了 可控硅调光的正常应用一种线性恒功率LED驱 动电路、芯片以及恒流 LED控制系统 (201710189193.3)线性 电源
9可控硅检 测技术大批 量生 产技术方案兼容各类可控硅器件检测、且 检测准确率高,提供灯具工作效率;同 时可解决线网电压波动时,灯具亮度变 化而导致的环境照明效果不佳问题Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device (US10375775B1) 用于LED灯的线性恒流 控制电路、方法及LED 装置(201810755449.7, 处于实质审查阶段)线性 电源
10稳压控制 技术大批 量生 产提供了一种稳压控制方法,解决了传统 的技术方案中驱动电路中的多个通讯 段的电平状态容易受到噪声的干扰,驱 动电路的控制性能不佳及存在较大误 差而导致的异常发光和显示亮度不稳 定等情况稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显 示装置 (201910074593.9)显示 驱动 芯片
11节能控制 技术大批 量生 产解决了驱动芯片功耗大,温度高导致的 LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓 包、LED灯光衰大等痛点问题,综合降 低LED屏工作功耗达35%以上实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 (201721925302.5) 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 (201711479734.2,处 于实质审查阶段)显示 驱动 芯片
12自适应设 置芯片参 数技术量产解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入,电子 设备的写入成本高,兼容性较低的问 题,该技术可以自动设置维修灯板的参 数信息,节省维修过程中的现场调试步 骤地址写入方法、地址写 入装置及计算机可读存 储介质 (201910237427.6)显示 驱动 芯片
13线性全电 压驱动技 术大批 量生 产该技术解决了原有的LED线性恒流驱 动电路的输入电压的可变化范围较小, 无法实现宽输入电压的应用的问题,使 高压线性产品应用于全电压照明领域一种LED线性恒流驱动 电路及LED照明装置 (201611062573.2)线性 电源
序 号主要核心 技术技术 阶段技术先进性对应的专利应用 产品
14准谐振控 制技术大批 量生 产解决现有的原边反馈反激式开关电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测,使得其开关电源驱动 芯片的外围电路器件较多、成本较高、 占用面积较大、工作可靠性低的问题。 公司使用该技术设计的“高精度的双绕 组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步 奖一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 (201310316363.1)电源 管理 芯片
15智慧节能 技术量产自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态,设置芯片进入不同的节能模式 或不同的恒流驱动端口分别进入节能 状态,在LED屏不同的显示画面时,驱 动芯片自动进入不同的节能模式,大幅 度降低驱动芯片工作功耗,提升节能效 率。LED显示屏节能方法、 装置、设备及存储介质 (202110133415.6)显示 驱动 芯片
16相位控制 电流技术量产改善输入电流波形以满足相对相位的 要求,并提升驱动效率。一种相对相位的控制电 路及LED百流系统 (202121975586 5)线性 电源
17开关时序 控制技术量产设置不同芯片在不同位置开、关输出电 流,大幅度降低LED屏上不同芯片之间 的信号串扰,提升LED屏显示一致性、 降低EMI。设置输出电流在显示周 期内任意位置开启的方 法(201911403701.9)显示 驱动 芯片
18自适应消 闪技术量产输入电压波动时自适应的控制恒流阈 值,有效减小输入电压波动导致的电流 纹波,有效降低LED频闪效应一种恒流驱动电路、恒 流驱动装置及灯具 (202121753824.8)线性 电源
19自适应灯 压调节DC 电压技术工程 批实时检测输出电流通道工作电压,优先 保证LED灯珠稳定电流的情况下,自动 调节DC电源电压,降低背光方案工作 功耗和芯片工作温度。LED系统供电电源控制 方法及供电电源可控的 LED系统 (202111549678.1)背光 驱动
20自动参数 配置算法工程 批采样芯片行扫描数、灰阶数、刷新率和 画面帧频,内部算法自动生产行扫控制 信号、时钟频率、输出电流PWM信号, 无需计算MCU输入的控制数据。显示驱动方法及系统 (202210603267.4)背光 驱动
21背光显示 时序控制工程 批根据显示信息,在线调节MINI LED背 光显示插黑时序,实现不同分区的插黑 控制,改善LCD显示拖影。用于液晶显示设备的背 光驱动方法及设备 (202310139545.X)背光 驱动
22动态提升 显示一致 性工程 片获取LED显示控制器的灰度信息,将预 处理后的灰度数据扩展为m+n bit位宽 的灰度数据,动态调整需要的控制精 度,解决低灰无法通过逐点校正解决 LED亮度一致性差的问题。可动态拓展LED显示屏 灰阶的方法及设备 (202310671786.9)显示 驱动

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
深圳市明微电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2020LED显示驱动芯片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期,公司新申请专利16项,获得授权专利12项;新申请集成电路布图设计专有权12项,获得集成电路布图设计专有权26项。

截至报告期末,公司累计申请发明专利217项,累计获得发明专利148项;累计申请集成电路布图设计专有权354项,目前获得有效集成电路布图设计专有权242项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利95217148
实用新型专利77144117
外观设计专利0000
软件著作权001313
其他1226354242
合计2838728520
注:其他指“集成电路布图设计专有权”,累计数量中获得数栏仅统计截止至2023年6月30日有效知识产权数。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入42,293,890.3158,941,031.62-28.24
资本化研发投入0.000.00-
研发投入合计42,293,890.3158,941,031.62-28.24
研发投入总额占营业收入比例(%)13.5214.80减少1.28个百分点
研发投入资本化的比重(%)0.000.00-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内,公司研发费用4,229.39万元,同比减少28.24%,主要系部分研发项目陆续结项,新立项研发项目仍处于研发阶段,未达到试产阶段,研发投片次数减少所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高清高刷高灰 度显示驱动芯 片技术研发项 目3,430.00383.553,904.17持续研发多模式的节能方案,实现黑屏、低灰 和高灰场景下均低功耗;优化的芯片 PWM时序,解决多种耦合问题;提升 芯片应用兼容性,降低不同LED屏的 调试难度;提升低灰阶段的显示刷新 率。国内先进显示驱动领域,应用于 P1.25及以下的高端LED 显示屏,具备显示一致性 高、低功耗、16bit灰阶、 调试简便等特点。
2智能景观亮化 驱动芯片技术 研发项目4,300.00290.643,350.69持续研发自动检测串联芯片中的异常芯片并 自动亮灯指示异常位置,信号跨越异 常芯片而级联;在线调节灯珠亮度; 显示刷新率达8KHz;内置节能模式, 节能功耗≤0.15mW;并联应用方案, 单个灯点芯片损坏不影响整个灯具 系统工作。支持归零码、I2C和SPI 串行协议和DM512并联协议等国内领先属于智能景观领域,主要 应用楼宇亮化、景观情景 照明、舞台灯、智能家居 照明等。
3Mini LED背光 驱动芯片设计 研发项目4,800.00553.163,993.86持续研发SPI协议、48CH恒流源,内置自动算 法,自动配置刷新率、帧频、行扫数、 灰阶等参数,实现背光灯板供电效率 和亮度一致性的最优化处理;单线、 归零码协议,内置插黑技术,匹配液 晶翻转时间,智慧节能技术和低待 机,极大降低背光灯板功耗。国内领先Mini LED背光产品,可用 于电视、显示器、笔记本、 车载屏等背光驱动,支持 高压供电、HDR和智慧节 能,具有高亮度、高刷新 率、高HDR、高显示对比 度等特性。
4基于RISC-V 支持多种驱动 接口的 Mini LED背5,000.00327.38569.35研发中支持SPI-DDR模式,加快传输速度且 可适配市场上特定的驱动芯片。支持 多种归零码协议,提高传输速率,简 化传输设置。支持引脚复用,可以根国内领先属于Mini LED背光领域, 可与电视、显示器、笔记 本、车载屏等背光驱动配 合使用,采用RISC-V内核
 光数据处理及 转发芯片    据不同驱动选取不同的通信协议,也 可以方便布局布线。优化数据处理及 转发规则,实现高效传输。 自主可控,支持SPI-DDR 模式,支持多种归零接口, 支持引脚复用。
5高性能AC/DC 开关电源转换 芯片研发项目800.00218.87626.00持续研发主要为flyback,buck等通用架构, 通过外围的优化,降低成本。主要实 现的技术手段有:原边反馈恒压恒 流、高压自启动、无线圈磁复位检测 等。国内先进属于高压开关电源转换领 域,主要应用家用电器、 适配器、充电器等通用领 域
6高效率DC/DC 及基于智能照 明应用开关电 源转换芯片研 发项目1,600.00352.471,265.74持续研发主要为buck、boost等通用架构,实 现高效率转换,覆盖3V-100V之间范 围内的DC/DC转换应用。国内先进属于中低压DC/DC转换领 域,主要应用于数码产品、 智能照明等较为通用领域
7高压线性智能 照明研发项目5,100.00643.394,561.01持续研发开发支持多种协议调光,覆盖 110V~220V电网环境下的智能LED照 明。国内先进属于家用照明领域。
8集成电路封装 测试项目13,200.001,169.955,510.20持续研发开发完善单芯片、多芯片封装结构和 混合封装工艺,满足SOP16、QSOP24 封装形式要求,提升测试效率和良 率。国内先进项目产品主要应用于消费 类电子产品
9高速、可编程 的多通道背光 数据通信和控 制芯片1,20071.1071.10持续研发高速的多通道数据解码和协议控制 芯片,支持在线编程、自检测和调节 DC电压,多通道并行数据传输。内 置的编程模式,可在线调节显示数据 与灯板布局映射、灰度数据灰阶扩展 算法、PWM和DC线性混合调光等。国内领先MINI LED背光数据通信和 控制,用于各类TV、 Monitor等场景,具备高 速数据处理、多分区高帧 频、在线编程多种控制模 式等特性。
10单线串行协 议、支持HDR、 低功耗的 Mini LED背光 驱动芯片2,50031.9831.98持续研究单线协议、多芯片级联驱动的多通道 恒流驱动,支持HDR、BFI、PWM和 DC线性混合调光等、通过信号线级 联反馈调节DC电源电压和异常信号 检测、反馈,恒流精度±1.8%。国内领先Mini LED背光产品,支持 大电流应用场景、高压供 电、HDR模式,提升LCD 显示效果和灯板可靠性。
11高灰阶 (>16it)、低 灰高刷新率、 节能的恒流驱 动芯片1,920186.90186.90持续研究1~64扫、高灰阶、低功耗的16CH恒 流源,解决LED短路引起的“列异 色”问题,提升LED屏起灰阶段的刷 新率、通过>16bit灰阶解决方案提 高LED屏显示对比度。国内领先应用于P0.6及以上高端 LED屏,具有起灰刷新 率>480Hz、无LED短路列 异色等行业领先技术功 能。
合计/43,8504,229.3924,071.00////
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)237191
研发人员数量占公司总人数的比例(%)33.3326.13
研发人员薪酬合计2,710.302,663.85
研发人员平均薪酬11.4413.95
报告期内,公司始终重视研发团队建设,研发人员增加24.08%;目前公司拥有芯片研发团队和封测研发技术人员,由于封测工艺研发要求低于芯片设计研发要求,且封测技术人员任职于山东潍坊和安徽铜陵,当地薪酬水平整体较低。剔除此因素影响,报告期公司芯片设计研发人员平均薪酬15.91万元。



教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
硕士及以上218.86
本科10443.88
大专及以下11247.26
合计237100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)12452.32
30-40岁(含30岁,不含40岁)8736.71
40-50岁(含40岁,不含50岁)229.28
50-60岁(含50岁,不含60岁)41.69
合计237100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
(1)深耕核心技术,技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域,高度重视技术积累和专利储备,在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面,在行业内处于领先地位。截至2023年6月30日,公司已获得265项专利技术,其中发明专利148项,实用新型专利117项,国外专利11项;集成电路布图设计登记242项;软件著作权13项。

(2)产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进,已取得多项国内外核心技术专利,产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征,广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动,并逐步拓展至Micro LED屏应用;景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征,广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境;LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征,应用于各类室内外照明和智能照明环境。

公司经过多年的积累,已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系,保障产品供货能力和竞争力;公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术,能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换,缩短产品切换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技等大型封装厂进行长期稳定的合作,同时在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,提前布局并稳步提升封测产能,对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控,有效促使产业链高效运转以及成本控制,并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

(4)品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业,十几年来一直专注于驱动IC设计研发,品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点,秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念,技术先行带动产品品质和性能的双向提升,产品广受市场好评,良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求,因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,受全球宏观经济及半导体下行周期影响,消费电子市场需求疲软,行业竞争日益加剧,为应对市场低迷及库存压力,进一步巩固维持市场份额,公司对产品价格进行下调,产品单价下降引致公司毛利率大幅下降,公司营业收入及净利润等指标均同比下降。公司实现营业收入3.13亿元,较上年同期下降21.46 %;实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元,较上年同期下降187.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元,较上年同期下降234.02%。

主营业务方面:受同行业竞争及行业产品价格大幅下降影响,公司营业收入及净利润均大幅下滑,但公司为扩大市场份额采取积极的价格措施取得显著成效,全线产品销量均实现增长,其中显示驱动类产品销量同比增长34.32%,线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料,库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元,较上年期末下降44.47%。

凭借多年来显示专有技术积累和储备,公司在Mini LED直显和背光领域均取得突破,在市场需求持续低迷的情况下,公司积极调整营销策略,紧跟行业发展契机,在保持直显产品出货数量同比增长超过30%的同时,积极开拓新的应用领域,开发新产品,导入新客户,目前公司Mini LED背光产品已上市,正在客户端进行验证,未来公司将继续加强在微小间距直显和背光领域的投入,通过产品技术不断迭代升级,持续优化产品成本及品质,进一步推动技术升级和市场发展,以满足不同应用领域的需求和期待,实现更大的增长空间。

研发投入方面:持续加大研发投入,紧密追踪市场最新需求完善产品开发及升级迭代。报告期内,公司研发投入为4,229.39万元,研发投入总额占营业收入比例13.52%。公司始终坚持以技术创新为驱动力,深入研发新技术,不断提升产品性能,拓宽应用场景,提高产品市场渗透率,优化供应链建设提升规模化效应。

公司高度重视自主知识产权保护,不断加强人才培养及梯队建设,提升研发硬实力。
截止2023年6月30日,公司已获得265项专利技术,其中发明专利148项,实用新型专利117项,国外专利11项;集成电路布图设计登记242项;软件著作权13项。

下半年度,公司将继续加大研发投入力度,紧跟行业发展趋势调整产品研发和创新方向,开拓新市场,增强新产品市场竞争力,全面提升公司核心竞争力及盈利能力,为行业发展做出贡献。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)核心竞争力风险
(1)技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业,升级换代速度快,较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力,公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势,并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势,技术升级迭代进度和成果未达预期,或者新技术无法实现产业化,将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会,对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

(2)新产品研发失败风险
随着用户对芯片性能需求的持续提升,晶圆制程工艺不断优化,集成电路设计的复杂程度不断提高,开发成本随之增加。在新产品开发过程中,公司需要投入大量的人力和资金,若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求,将导致公司前期投入的成本无法收回,对公司经营业绩产生不利影响。

(3)核心技术泄密风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业,对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段,核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密,将在一定程度上削弱公司的技术优势,对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。

(二)经营风险
(1)经营业绩波动的风险
伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充,集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持,面临较好的发展机遇;而当产能供应过剩后,集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力,将在激烈的市场中处于不利地位,进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域,业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代,市场新消费需求不断涌现,但宏观经济的波动,全球经济增速中短期内有所下滑,可能影响市场整体的消费需求,放缓下游客户对产品的新购和重置需求,或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品,将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。

(2)经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆,并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试,在集成电路行业生产旺季,可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。

(3)原材料及封装加工价格波动风险
晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本,进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高,全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨,将对公司经营业绩产生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,封测产能紧张,公司向封测厂商的采购价格出现大幅上涨,将对公司经营业绩产生不利影响。

(三) 财务风险
(1)预付供应商款项带来的流动性风险
为减少上游产能不足对公司供应能力的影响,Fabless 公司普遍采用预付款的方式向上游供应商预定产能。公司与主要供应商建立了长期合作关系,通过预付款保障产能。因此,存在资金被长期占用而产生的流动性风险。对此,公司通过产量返还和定期对账,确保资金的流动性和安全性。

(2)存货跌价风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大,公司存货绝对金额随之上升,进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

(3)毛利率波动风险
公司产品主要应用于LED显示屏及照明领域,具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来,随着我国集成电路行业快速发展,吸引了众多的企业进入,同时消费类电子市场需求疲软,市场处于去库存阶段,公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险,市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此,公司将持续加大研发投入,加强市场开拓,提高产品价格竞争力,积极应对市场竞争。

(四) 行业风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业,受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来,全球宏观经济表现平稳,中国经济稳中有升,国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展,公司芯片销量保持快速增长。2020年以来,伴随全球产业格局的深度调整,已有部分国家通过科技和贸易保护的手段,对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来,如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化,如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等,将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降,从而影响公司的产品销售,对公司经营带来不利影响。

(五)宏观环境风险
报告期内,受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间有一定程度的后延。面对错综复杂的国内外环境,公司将以确定性措施应对不确定性变化,通过分析优化公司战略,灵活调整发展思路,同时进一步加强公司内部基础管理,加强供应链建设,提升市场竞争实力,提高企业抗风险能力。(未完)
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