[中报]明微电子(688699):2023年半年度报告
原标题:明微电子:2023年半年度报告 公司代码:688699 公司简称:明微电子 深圳市明微电子股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人(会计主管人员)王忠秀声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 40 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 43 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 44 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 45
第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内,公司实现营业收入3.13亿元,较上年同期下降21.46 %;实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元,较上年同期下降187.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元,较上年同期下降234.02%。 截止2023年6月30日,公司总资产15.30亿元,较2022年期末下降11.02%;归属于上市公司股东的净资产13.37亿元,较2022年期末下降12.41%。 经营活动产生的现金流量净额增加主要系公司加强库存管理,积极消化前期高成本储备库存,报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降分别为186.90%、186.90%、233.87%,主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。 上述主要会计数据及主要指标下降,主要系报告期内产品销量上升但单价下降,引致公司毛利率大幅下降,及因产品单价下降引致的资产减值损失增加等因素导致。 1.销量上升:报告期内,显示驱动类产品销量同比增长34.32%,线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料,库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元,较上年期末下降44.47%。 2.毛利率下降:报告期内,受宏观经济和市场竞争激烈的影响,公司为快速消化过剩库存,巩固市场份额,对产品价格进行了大幅下调,平均单价较上年同期下降44.33%。产品单价下降引致公司毛利率大幅下降。公司主营业务综合毛利率7.54%,较上年同期下降31.04个百分点。 二季度随着下游需求逐步恢复、原库存消化和新品的逐步推出,山东贞明和铜陵碁明封测厂的产能利用率开始回升,产品单位成本逐步下降,公司产品价格和毛利率有望逐步趋稳回升。 3.产品单价下调引致资产减值损失增加:受公司产品销售价格下降的影响,部分产品库存成本与销售价格形成倒挂,报告期内计提了7,360.59万元存货跌价准备。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业情况 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业” 中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《科创板企业推荐暂行规定》,公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年,为促进行业快速健康发展,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称《“十四五” 规划》)明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出,为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境,对公司的经营发展具有积极影响。 LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一,为LED显示屏提供稳定的驱动电流,驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域,LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。 近年来,LED 显示屏的应用场景不断渗透,尤其是室内场景应用快速发展,推动了 LED 显示驱动芯片需求不断增长。随着LED显示技术的不断进步,对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升,例如为呈现更加细腻的画面,Micro LED技术已面世,其像素尺寸显著缩小,但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下,LED 显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势,有利于推动市场规模的不断增长。未来,Micro LED 将持续拓展应用领域,在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。 根据TrendForce预测,2025年全球小间距LED规模将突破90亿美元,是2022年的2.13倍,成为商用显示最大的产品门类,微间距、超高清、场景和内容创新正加速小间距LED行业的技术变革。随着 Mini LED 越来越被市场所接受,Mini LED 使用的场景和深度将不断拓宽和增长,随着消费升级、经济向好、新能源汽车市场的兴起,Mini LED将迎来更美好的春天。尤其是汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”等四化趋势的演进,对车载显示高清化、大屏化、多屏化、个性化、交互升级和一体化整合等能力有了更高的要求。在激烈的车载显示面板竞夺中,Mini LED背光技术已经成为各家面板厂应对技术和产品多样性需求的关键利器。TrendForce 统计 2022 年全球搭载Mini LED背光的各应用装置出货规模为1700万台,随着成本的下降与多元应用的开展,预期将在2027年发展成为近7500万台的市场规模。 Micro 直显方面,根据半导体分析机构 Yole 的研究和预测,未来 3-5 年将成为 Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用:VR/AR方面,Micro LED2022年从单色眼镜开始发展,将在2025年进入消费级应用;智能手表方面,Micro LED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段;大屏显示方面,Micro LED预计将于 2025 年进入高端消费级电视市场,而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据 GGII统计,今年已有超过20款搭载 Micro LED的AR眼镜。 (二)公司主营业务情况 公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展,公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累 不断推出有市场竞争力的驱动产品。 公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链,与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程,同时与晶圆供应商达成产能合作,为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上,从 2014 年开始自建封装测试厂,在现阶段以至未来产能持续紧张的情况下,能够有效保障下游需求旺盛带来的产能需求。 在半导体产业链的协同支持下,公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制,紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发,不断进行新产品研发和对现有产品进行升级,来满足下游市场多样化的细分需求,并且集中研发力量做好细分行业的典型应用,公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩 LED 屏、小间距和 Mini/Micro LED 屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究,实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等,系统和驱动芯片更契合增强显示效果。 Mini LED 背光驱动针对 TV、Monitor、车载屏等应用场景,研发出高 HDR、低 EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术,并针对各类背光应用场景需求,开发出PM和AM驱动方案产品,适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构,加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。 智能景观驱动芯片,针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求,可实现串联或并联连接,具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强,精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点,丰富的功能选择,促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术,适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。 (2)线性电源类包含两个应用方向:高压线性驱动和低压线性驱动应用,线性电源类产品应用于智能照明领域,公司将加大研发力度,进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,产品应用方案可通过国、内外相关认证标准,并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术;在智能照明领域,包含 I2C 多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536 级灰度调光、低待机功耗等技术,可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式,实现产品的高可靠性和高性价比,广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。 (3)电源管理类:电源管理类定义涵盖的产品范围很广,是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片,产品应用实现各种电压输入,以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面,基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动,具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点,同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺,提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性,符合3C、UL、CE等认证,满足不同客户的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有的核心技术均为自主创新,多项核心技术处于国际或国内先进水平,并已全面应用在各主要产品的设计当中,实现了科技成果的有效转化。截至2023年6月30日,公司掌握的主要核心技术如下:
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期,公司新申请专利16项,获得授权专利12项;新申请集成电路布图设计专有权12项,获得集成电路布图设计专有权26项。 截至报告期末,公司累计申请发明专利217项,累计获得发明专利148项;累计申请集成电路布图设计专有权354项,目前获得有效集成电路布图设计专有权242项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位:元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内,公司研发费用4,229.39万元,同比减少28.24%,主要系部分研发项目陆续结项,新立项研发项目仍处于研发阶段,未达到试产阶段,研发投片次数减少所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位:万元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 (1)深耕核心技术,技术积累更丰富 公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域,高度重视技术积累和专利储备,在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面,在行业内处于领先地位。截至2023年6月30日,公司已获得265项专利技术,其中发明专利148项,实用新型专利117项,国外专利11项;集成电路布图设计登记242项;软件著作权13项。 (2)产品优势 公司一直关注产品技术创新和工艺改进,已取得多项国内外核心技术专利,产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征,广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动,并逐步拓展至Micro LED屏应用;景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征,广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境;LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征,应用于各类室内外照明和智能照明环境。 公司经过多年的积累,已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系,保障产品供货能力和竞争力;公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术,能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换,缩短产品切换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技等大型封装厂进行长期稳定的合作,同时在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,提前布局并稳步提升封测产能,对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控,有效促使产业链高效运转以及成本控制,并保证产品和服务的可靠性与稳定性。 (4)品牌优势 公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业,十几年来一直专注于驱动IC设计研发,品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点,秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念,技术先行带动产品品质和性能的双向提升,产品广受市场好评,良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求,因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内,受全球宏观经济及半导体下行周期影响,消费电子市场需求疲软,行业竞争日益加剧,为应对市场低迷及库存压力,进一步巩固维持市场份额,公司对产品价格进行下调,产品单价下降引致公司毛利率大幅下降,公司营业收入及净利润等指标均同比下降。公司实现营业收入3.13亿元,较上年同期下降21.46 %;实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元,较上年同期下降187.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元,较上年同期下降234.02%。 主营业务方面:受同行业竞争及行业产品价格大幅下降影响,公司营业收入及净利润均大幅下滑,但公司为扩大市场份额采取积极的价格措施取得显著成效,全线产品销量均实现增长,其中显示驱动类产品销量同比增长34.32%,线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料,库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元,较上年期末下降44.47%。 凭借多年来显示专有技术积累和储备,公司在Mini LED直显和背光领域均取得突破,在市场需求持续低迷的情况下,公司积极调整营销策略,紧跟行业发展契机,在保持直显产品出货数量同比增长超过30%的同时,积极开拓新的应用领域,开发新产品,导入新客户,目前公司Mini LED背光产品已上市,正在客户端进行验证,未来公司将继续加强在微小间距直显和背光领域的投入,通过产品技术不断迭代升级,持续优化产品成本及品质,进一步推动技术升级和市场发展,以满足不同应用领域的需求和期待,实现更大的增长空间。 研发投入方面:持续加大研发投入,紧密追踪市场最新需求完善产品开发及升级迭代。报告期内,公司研发投入为4,229.39万元,研发投入总额占营业收入比例13.52%。公司始终坚持以技术创新为驱动力,深入研发新技术,不断提升产品性能,拓宽应用场景,提高产品市场渗透率,优化供应链建设提升规模化效应。 公司高度重视自主知识产权保护,不断加强人才培养及梯队建设,提升研发硬实力。 截止2023年6月30日,公司已获得265项专利技术,其中发明专利148项,实用新型专利117项,国外专利11项;集成电路布图设计登记242项;软件著作权13项。 下半年度,公司将继续加大研发投入力度,紧跟行业发展趋势调整产品研发和创新方向,开拓新市场,增强新产品市场竞争力,全面提升公司核心竞争力及盈利能力,为行业发展做出贡献。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一)核心竞争力风险 (1)技术升级迭代及创新风险 集成电路设计行业系技术密集型行业,升级换代速度快,较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力,公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势,并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势,技术升级迭代进度和成果未达预期,或者新技术无法实现产业化,将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会,对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。 (2)新产品研发失败风险 随着用户对芯片性能需求的持续提升,晶圆制程工艺不断优化,集成电路设计的复杂程度不断提高,开发成本随之增加。在新产品开发过程中,公司需要投入大量的人力和资金,若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求,将导致公司前期投入的成本无法收回,对公司经营业绩产生不利影响。 (3)核心技术泄密风险 集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业,对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段,核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密,将在一定程度上削弱公司的技术优势,对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。 (二)经营风险 (1)经营业绩波动的风险 伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充,集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持,面临较好的发展机遇;而当产能供应过剩后,集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力,将在激烈的市场中处于不利地位,进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域,业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代,市场新消费需求不断涌现,但宏观经济的波动,全球经济增速中短期内有所下滑,可能影响市场整体的消费需求,放缓下游客户对产品的新购和重置需求,或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品,将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。 (2)经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险 公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆,并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试,在集成电路行业生产旺季,可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。 (3)原材料及封装加工价格波动风险 晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本,进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高,全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨,将对公司经营业绩产生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,封测产能紧张,公司向封测厂商的采购价格出现大幅上涨,将对公司经营业绩产生不利影响。 (三) 财务风险 (1)预付供应商款项带来的流动性风险 为减少上游产能不足对公司供应能力的影响,Fabless 公司普遍采用预付款的方式向上游供应商预定产能。公司与主要供应商建立了长期合作关系,通过预付款保障产能。因此,存在资金被长期占用而产生的流动性风险。对此,公司通过产量返还和定期对账,确保资金的流动性和安全性。 (2)存货跌价风险 公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大,公司存货绝对金额随之上升,进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。 (3)毛利率波动风险 公司产品主要应用于LED显示屏及照明领域,具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来,随着我国集成电路行业快速发展,吸引了众多的企业进入,同时消费类电子市场需求疲软,市场处于去库存阶段,公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险,市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此,公司将持续加大研发投入,加强市场开拓,提高产品价格竞争力,积极应对市场竞争。 (四) 行业风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业,受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来,全球宏观经济表现平稳,中国经济稳中有升,国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展,公司芯片销量保持快速增长。2020年以来,伴随全球产业格局的深度调整,已有部分国家通过科技和贸易保护的手段,对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来,如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化,如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等,将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降,从而影响公司的产品销售,对公司经营带来不利影响。 (五)宏观环境风险 报告期内,受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间有一定程度的后延。面对错综复杂的国内外环境,公司将以确定性措施应对不确定性变化,通过分析优化公司战略,灵活调整发展思路,同时进一步加强公司内部基础管理,加强供应链建设,提升市场竞争实力,提高企业抗风险能力。(未完) |