[中报]晶合集成(688249):2023年半年度报告

时间：2023年08月15日 19:43:17 中财网

原标题:晶合集成:2023年半年度报告

公司代码：688249 公司简称：晶合集成






合肥晶合集成电路股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 35
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 41
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 71
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 79
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 79
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 80

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报告
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿
	/

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
晶合集成、公司、本公司	指	合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥建投、控股股东	指	合肥市建设投资控股（集团）有限公司，本公司控股股东
合肥市国资委、实际控制 人	指	合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，本公司实际控制 人
合肥芯屏	指	合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
力晶创投	指	力晶创新投资控股股份有限公司，曾用名力晶科技股份有限 公司
美的创新	指	美的创新投资有限公司
中安智芯	指	合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）
惠友豪创	指	深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙）
合肥存鑫	指	合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）
海通创新	指	海通创新证券投资有限公司
杭州承富	指	杭州承富投资管理合伙企业（有限合伙）
宁波华淳	指	宁波华淳投资管理合伙企业（有限合伙）
中小企业基金	指	中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
安华创新	指	安徽安华创新风险投资基金有限公司
集创北方	指	北京集创北方科技股份有限公司
中金浦成	指	中金浦成投资有限公司
泸州隆信	指	泸州隆信投资合伙企业（有限合伙）
合肥晶煅	指	合肥晶煅企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶遂	指	合肥晶遂企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶炯	指	合肥晶炯企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶咖	指	合肥晶咖企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶珏	指	合肥晶珏企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶梢	指	合肥晶梢企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶柔	指	合肥晶柔企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶恳	指	合肥晶恳企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶本	指	合肥晶本企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶洛	指	合肥晶洛企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶辽	指	合肥晶辽企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶确	指	合肥晶确企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶铁	指	合肥晶铁企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶妥	指	合肥晶妥企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶雄	指	合肥晶雄企业管理合伙企业（有限合伙）
员工持股平台	指	合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合 肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥 晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄
南京晶驱	指	南京晶驱集成电路有限公司
新晶集成	指	合肥新晶集成电路有限公司
合肥蓝科	指	合肥蓝科投资有限公司
力积电	指	力晶积成电子制造股份有限公司
芜湖瑞倍嘉	指	芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司
合肥鑫城	指	合肥鑫城控股集团有限公司，曾用名合肥鑫城国有资产经营
		有限公司
思特威	指	思特威（上海）电子科技股份有限公司
杰华特微电子	指	杰华特微电子股份有限公司
屹唐半导体	指	北京屹唐半导体科技股份有限公司
新相微	指	上海新相微电子股份有限公司
中保投基金	指	中国保险投资基金（有限合伙）
中金财富	指	中国中金财富证券有限公司
中金丰众42号	指	中金丰众42号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
中金丰众43号	指	中金丰众43号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
中金丰众44号	指	中金丰众44号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
中金丰众45号	指	中金丰众45号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
智成电子	指	智成电子股份有限公司
合肥燃气	指	合肥合燃华润燃气有限公司，曾用名合肥燃气集团有限公司
合肥供水	指	合肥供水集团有限公司
合肥市住房租赁	指	合肥市住房租赁发展股份有限公司
晶相光电	指	晶相光电股份有限公司
台积电	指	台湾积体电路制造股份有限公司
联华电子	指	联华电子股份有限公司
中芯国际	指	中芯国际集成电路制造有限公司
北方华创	指	北京北方华创微电子装备有限公司
中微半导体	指	中微半导体设备（上海）股份有限公司
盛美上海	指	盛美半导体设备（上海）股份有限公司
拓荆科技	指	拓荆科技股份有限公司
华特气体	指	广东华特气体股份有限公司
广钢气体	指	广州广钢气体能源股份有限公司
上海超硅	指	上海超硅半导体股份有限公司
中环半导体	指	中环领先半导体材料有限公司
奕斯伟	指	西安奕斯伟硅片技术有限公司
蔚来	指	蔚来控股有限公司
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司
维信诺	指	维信诺科技股份有限公司
天马微电子	指	天马微电子股份有限公司
和辉光电	指	上海和辉光电股份有限公司
TCL华星	指	TCL华星光电技术有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
科创板	指	上海证券交易所科创板
A股股票、A股	指	在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的 普通股股票
招股说明书	指	《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在 科创板上市招股说明书》
报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元
晶圆	指	晶圆指制造半导体芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶 体材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括4英 寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格
DDIC	指	Display Driver IC，面板显示驱动芯片
MCU	指	Microcontroller Unit，微控制单元
PMIC	指	Power Management IC，电源管理芯片
CIS	指	CMOS Image Sensor，CMOS图像传感器
LCD	指	Liquid Crystal Display，液晶显示屏
LED	指	Light Emitting Diode，发光二极管
Mini LED	指	次毫米发光二极管
OLED	指	Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管
Micro OLED	指	微型发光二极管
TDDI	指	Touch and DisplayDriver IC，触控与显示驱动器集成
E-Tag	指	electronic tag，电子标签
AR	指	Augmented Reality,增强现实技术
VR	指	Virtual Reality，虚拟现实技术
SRAM	指	Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器
LDO	指	Low Dropout Regulator，低压差稳压器
Soc	指	System on Chip，系统级芯片
FPGA	指	Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
逻辑电路	指	传递和处理离散信号，以二进制为原理，实现数字信号逻 辑运算和操作的电路
功率半导体	指	功率器件与功率芯片的统称
制程	指	集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术 工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆 上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会 占用更小的空间
nm	指	纳米，长度的度量单位，1nm等于10的负9次方米

注：本报告中若出现总合计数与所列数值存在尾差的，均为四舍五入所致。




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	合肥晶合集成电路股份有限公司
公司的中文简称	晶合集成
公司的外文名称	Nexchip Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写	Nexchip
公司的法定代表人	蔡国智
公司注册地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司办公地址的邮政编码	230012
公司网址	www.nexchip.com.cn
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	朱才伟	曹宗野
联系地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 西淝河路88号	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 西淝河路88号
电话	0551-62637000转612688	0551-62637000转612688
传真	0551-62636000	0551-62636000
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日 报》《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股（A股）	上海证券交易所科创板	晶合集成	688249	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	2,969,665,910.58	5,991,583,081.36	-50.44
归属于上市公司股东的净利润	-43,610,155.81	2,628,678,857.71	-101.66
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	-146,197,879.67	2,573,411,117.51	-105.68
经营活动产生的现金流量净额	-298,782,383.33	5,151,799,697.48	-105.80
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	22,837,668,407.05	13,124,156,593.71	74.01
总资产	48,170,166,377.81	38,764,574,541.96	24.26

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.03	1.75	-101.71
稀释每股收益（元／股）	-0.03	1.75	-101.71
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	-0.09	1.71	-105.26
加权平均净资产收益率（%）	-0.27	24.28	减少24.55个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	-0.89	23.77	减少24.66个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	16.92	6.58	增加10.34个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
营业收入较上年同期减少302,191.72万元，同比下降50.44%，主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。

归属于母公司所有者的净利润较上年同期减少267,228.90万元，同比下降101.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少271,960.90万元，同比下降105.68%，主要系：（1）公司营业收入同比下降50.44%，而公司折旧、摊销等固定成本较高；（2）公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长27.46%。

经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降105.80%，主要系受市场景气度影响，本期营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及客户产能保证金到期返还所致。

归属于上市公司净资产较上年度末增加主要系公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	68,837,374.19
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益	34,661,229.14
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-434,450.12
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）	476,429.35
合计	102,587,723.86

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所处行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。

集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。

集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。未来， 在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。

集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链进一步完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持；需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

公司以面板显示驱动芯片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度。

同时，在图像传感器芯片、微控制器芯片、电源管理芯片等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）面板产业发展带来新的机遇
OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。根据市场调研机构Omdia的预测，全球 OLED面板出货面积将从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。

中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。

公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。
（2）汽车半导体市场快速增长
近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。根据集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，到2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据 Omdia 预测，2025 年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复核平均增长率达15%。

公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。报告期内，已通过显示驱动芯片及微 控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证， 全面进入汽车电子芯片市场。 （3）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地 中国信通院预测，2020-2024年间，全球 AR/VR 产业规模年均增长率约为54%，2024年全球 AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。应用于AR/VR微显示技术目前主要采用LCoS（硅基液晶）, OLEDoS（硅基 OLED 技术）和LEDoS（硅基 LED 技术）三种微型显示技术。 ① 硅基液晶技术(Liquid Crystal on Silicon，LCoS)：其优势在于基底采用了半导体材料 单晶硅，拥有良好的电子迁移率，而且单晶硅可形成较细的线路，较容易实现高分辨率的显示结 构，反射式成像也不会因光线穿透面板而大幅降低光利用率，因此提升了发光效率。 ② 硅基OLED技术(OLEDoS)：基于硅基的有机发光二极管显示方案，除具有OLED自发光等 优势外，也可实现超高分辨率及刷新率、低延时、体积小、功耗低等优异特性。业界已实现了的 分辨率为2048×2048、刷新率达120Hz且延时仅10微秒的Micro OLED显示方案。 ③ 硅基LED技术(LEDoS)：将LED的发光单元进行薄膜化、微小化和阵列化，从而让每个单 元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独寻址和单独驱动发光，但与OLED相比，Micro LED的显示寿命更长，同时响应速度可以达到纳秒级别，比OLED更快。 公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开 深度合作，加速应用落地。 （二）主要业务、产品情况 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制 程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务。 在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、 28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制 器芯片(MCU)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、电子标签芯片（E-tag）、Mini LED芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、 电源管理、智能家电、车载电子等领域。 （三）主要经营模式 1.研发模式 公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程 符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发模式流程如下： 为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。其中，研发过程中主要环节的具体含义如下：

环节	含义
策略会议	依据公司发展规划及策略方向，对技术研发进行讨论
项目审查会议	根据市场需求及工程技术，针对研发项目可行性及效益进行审查，以认定 研发项目是否可行
技术开发	依据项目目标产品应用所需的工艺技术规格，对组件、电路、制程进行设 计，并透过模拟仿真确认设计完整度
流片	将开发出的所有组件、电路以及第三方授权IP进行整合，产出芯片设计图 交由光罩厂制作光罩，并在硅片上进行制程加工生产
工艺制程验证	利用性能测试、老化实验等手段，对流片环节加工完成的产品的功能、效 能及质量进行全方位验证，以确保开发完成的芯片满足规格标准

2.采购模式 公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端 供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。 （1）采购流程 为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格 的采购流程，具体如下： ①原材料
公司原材料采购流程如下：

序号	步骤	内容
1	请购签核	依据生产计划的需求，结合库存量及未来需求量，确定需要购买的物 料项目、数量、规格等信息，并综合考虑订货批量、生产周期等因素 发起内部请购流程，由内部权责部门逐级签核
序号	步骤	内容
2	确认合格供应商	请购签核完成后，公司采购部门在合格供应商名录中选择供应商进行 询价，并开展商务谈判，结合价格、品质、交期等因素，最终选择一 家或多家供应商
3	采购	采购部门根据采购金额、交期等因素发起采购签核流程，由内部权责 部门逐级签核，核准后出具采购订单给相应的供应商，公司根据生产 计划安排交货计划，并跟踪供应商交货进度
4	验收	供应商按照公司的交货计划交货，并提供送货单、发票等文件，公司 检查货物包装情况后入库，发起验收签核流程，公司品质部门检验合 格后，完成验收签核

②设备
公司设备采购流程如下：

序号	步骤	内容
1	请购签核	公司根据产能扩充计划和年度预算情况，确定需要采购的设备类型、 数量、型号及相关服务，选择合适的供应商，签订规格确认书，明确 所需设备与服务的具体要求，发起请购单，请购单由公司内部权责部 门逐级签核
2	议价协商	公司采购部门对合格供应商进行询价，结合价格、品质、交期等因素 进行价格谈判
3	设备选商会	公司采购部门将最终议价协商结果报设备选商会，设备选商会审议并 结合供应商价格、交期等因素，作出设备采购决议
4	采购	依据设备选商会的决议，经公司内部权责部门逐级签核后，向供应商 发出设备采购合同/订单，跟进供应商生产进度，并及时安排提货、 进口清关和送货到厂等工作
5	验收	设备到厂后，公司根据与供应商签订的规格确认书进行验收

（2）供应商管理体系 公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件 及设备质量的稳定性和供应的持续性。 供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供 应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。 为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考核评价体系和有 效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符 合公司供应商考核要求的情形，则与供应商进行沟通整改。 3.生产模式 （1）生产阶段 公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段； 在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、 制定生产计划、进行大批量生产，具体如下：

序号	生产阶段	具体内容
1	小规模试产	公司基于现有工艺平台，向客户提供完整的技术设计套件，客户基于公司 的设计规则进行产品设计。客户设计完成后，公司根据客户需求进行小规 模试产
2	风险量产	在小规模试产的良率等指标满足客户对小规模试产阶段的要求、并经过客 户同意后，公司进入风险量产阶段，进一步扩大生产规模、优化生产流程 和生产工艺，提高产品良率
3	大批量生产	在风险量产的良率等指标满足客户对风险量产阶段的要求、并经过客户同 意后，公司与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，进入大批量生产 阶段，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产

（2）生产流程 公司的生产流程图如下： ①获取前置信息
公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。

②制定生产计划
公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。

③晶圆生产交付
公司按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并按照客户需求完成产品交付。

4.营销模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形 象，获取潜在客户； （4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主 动联系公司开展业务合作。 5.销售模式 公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销 售流程如下： （1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。

（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。

（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。

（4）生产制造：公司按照订单要求安排生产，并就生产状态与客户及时沟通。

（5）出货至客户指定地点：公司按照客户指定的地点安排出货，开立发票。

（6）客户付款：客户按照约定的付款方式进行付款。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内公司完成了55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。公司核心技术及先进性如下：

序号	产品应用 领域类别	技术平台	技术参数与工艺特点	终端应用领域	技术来源	技术先进 性
1	显示驱动	55nm触控与显示驱 动整合技术平台	核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：6V,并提供高压 32V 采用铜制程技术	高阶智能手机、穿 戴设备等电子产品	自主研发	国际 主流
		90nm显示驱动平台	核心组件电压：1.2/1.32V 输入/输出电压：6V,并提供高压 32V 采用铝制程技术	高阶智能手机、平 板电脑、手表等电 子产品	技术引进 并创新升 级	国际 主流
		110nm显示驱动芯 片平台	核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：5/6V,并提供高 压32V 金属层进行90%尺寸微缩，采用 铝制程技术 采用低漏电元件技术	智能手机、笔记本 电脑、平板电脑、 LED广告牌、LED 背光	技术引进 并创新升 级	国际 主流
		150nm显示驱动芯 片平台	核心组件电压：1.8V/3.3V 输入/输出电压：13.5V/18V	4K/8K电视显示 屏、电脑显示屏	技术引进 并创新升 级	国际 主流
2	逻辑	55nm铜制程研发	核心组件电压：1.2V/2.5V	图像信号处理器、 闪存控制器	自主研发	国际 主流
3	CIS	90nm CMOS图像传 感器平台	核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：3.3V 具备前/后照度技术	手机摄像头芯片、 3D识别芯片、安防 监控芯片等	自主研发	国内 领先
4	E-tag	110nm电子标签驱 动芯片平台	核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：6V,并提供高压 40V 高压元件为沟道隔离元件，可大 幅缩小尺寸	电子标签及便携式 装置	自主研发	国内 领先
5	MCU	新一代110nm加强 型微控制器平台	核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：5V MTP容量大小：32kx8 bits； 读 写次数：10k cycles	智能家电芯片、物 联网芯片	自主研发	国内 主流
6	PMIC	150nm PMIC手机高 压电源管理芯片技 术平台	核心组件电压：1.8V 输入/输出电压：3.3V	智能手机电源管理 芯片	自主研发	国内 领先

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下:
（1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成；
（2）公司自主研发的55nm TDDI产品已实现大规模量产；
（3）公司40nm 高压OLED平台取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力；
（4）公司车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	141	114	641	427
实用新型专利	25	27	142	127
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	2	1	3	1
其他	0	0	0	0
合计	168	142	786	555

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	502,330,825.33	394,099,826.99	27.46
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	502,330,825.33	394,099,826.99	27.46
研发投入总额占营业收入 比例（%）	16.92	6.58	增加10.34个百 分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目名称	预计总投资 规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	28nm 显示驱 动芯片工艺平 台	254,722.00	12,207.81	25,734.63	技术开发 阶段	完成平台开发，包括全套低、中、 高压器件，提供高容量SRAM，降 低功耗，适应各种高端显示技术 需求。	国际主流	视频SoC 、图像处理 （ISP）、信号传输及视 频桥接芯片、时序控制 芯片、内存控制器、 FPGA、CPU、高阶智能手 机OLED屏
2	40nm OLED芯 片工艺平台	130,217.30	13,646.61	28,499.54	技术开发 阶段	完成平台开发，为客户提供多尺 寸存储单元，并实现批量生产	国际主流	智能手机OLED屏、笔记 本电脑OLED屏
3	55nm OLED显 示驱动芯片技 术平台	6,733.00	1,373.39	4,610.92	工艺制程 验证阶段	完成平台开发及车规验证，并实 现批量生产	国际主流	智能手机OLED屏、笔记 本电脑OLED屏
4	90nm 40V-50V 电子纸显示驱 动芯片工艺平 台	2,633.00	1,021.47	1,138.28	技术开发 阶段	开发高压组件，提高驱动能力， 导入客户并实现批量生产	国内主流	电子标签、电子纸等电 子产品
5	110nm 高阶显 示驱动芯片工 艺平台	6,986.40	1,454.19	2,372.49	技术开发 及工艺制 程验证阶 段	完成平台开发，满足车规、超低 漏电等多种工艺需求，实现产品 批量生产	国内主流	VR眼镜/AR眼镜/抬头显 示/辅助显示/车用LCD 面板/仪表板/笔记本电 脑
6	150nm大尺寸 面板显示驱动 芯片技术平台	3,600.00	515.10	1,982.94	技术开发 阶段	完成平台开发，形成高速低压与 高压器件，协助客户开发更高质 量，更具竞争力产品	国内主流	大尺寸影音面板
7	55nm CMOS后 照度图像传感 器平台	42,520.00	1,793.29	7,651.30	工艺制程 验证阶段	完成55纳米前照度和后照度工 艺制程验证，导入客户，实现批 量生产	国内领先	智能手机、安防、无人 机、游戏娱乐、工业自 动化等
8	90nm 高阶 CMOS图像传 感器技术平台	7,084.00	2,108.08	4,749.76	工艺制程 验证阶段	完成90纳米图像传感器工艺制 程验证，进行车规级可靠性验 证，导入客户，并实现批量生产	国内主流	智能手机、安防、无人 机、游戏娱乐、工业自 动化等
9	110nm高阶微 控制器平台	20,773.00	590.81	15,013.73	风险量产 阶段	完成平台开发，通过车规级可靠 性验证，导入客户，实现批量生 产。	国内主流	智能家电、办公设备及 通用型车用控制器、PC/ 笔记本电源等
10	90nm BCD电源 管理芯片技术 平台	3,820.00	1,330.37	1,656.40	技术开发 阶段	完成平台开发及AEC-Q100车规 可靠性测试，导入客户实现批量 生产	国内主流	接口芯片、快充协议芯 片、手机电源管理芯片 等
11	110nm高压电 源管理芯片技 术平台	3,869.00	880.04	2,483.65	工艺制程 验证阶段	完成平台开发，降低器件导通电 阻，提高器件耐压，导入客户并 实现批量生产	国内主流	快充协议芯片、音频功 放、消费电子电源管理 芯片等
12	150nm电源管 理芯片技术平 台	15,538.00	3,879.88	7,575.26	技术开发 及工艺制 程验证阶 段	完成平台开发，提高器件耐压， 达到客户器件规格需求，提升产 品良率，实现产品批量生产	国内主流	负载开关、DC-DC、 AC-DC转换、LED照明、 电机驱动、LDO各式电源 驱动、快充协议芯片等
13	功率半导体技 术平台	2,389.40	937.52	1,783.54	工艺制程 验证阶段	完成功率半导体工艺平台开发， 降低器件导通电阻并提高器件 耐压，导入客户并实现批量生产	国内主流	工业电机控制、车用电 机等
14	光罩研发项目	80,400.00	579.52	1,100.37	技术开发 阶段	导入客户实现批量生产	国内主流	芯片掩膜版
合计	/	581,285.10	42,318.08	106,352.81	/	/	/	/

注：上述在研项目为公司主要在研项目。


5. 研发人员情况
单位:元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	1,438	1,058
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	35.11	30.24
研发人员薪酬合计	252,033,792.41	262,839,581.63
研发人员平均薪酬	172,154.23	345,387.10

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士及博士后	12	0.83
硕士	850	59.11
本科	399	27.75
专科及以下	177	12.31
合计	1,438	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
<25岁	117	8.14
25岁-35岁	1,099	76.43
35岁-45岁	132	9.18
45岁-55岁	74	5.15
>55岁	16	1.11
合计	1,438	100.00

（未完）