神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:神工股份:锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 本公司主要股东承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《中华人民共和国证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本重大事项提示仅对需要特别关注的风险因素和其他重要事项做扼要提示。 投资者做出决策前，应当认真阅读募集说明书全文。 一、关于公司本次向特定对象发行股票的规模 根据本次发行的竞价结果，本次以简易程序向特定对象发行的股票数量为10,305,736股，发行价格为 29.11元/股，发行对象拟认购金额合计为人民币30,000.00万元，不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十。 本次发行的最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 二、特别风险提示 （一）募投项目相关风险 1、募投项目实施风险 公司本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、行业发展趋势等因素并结合及管理层对相关行业景气度的预期做出的，由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间，期间行业竞争情况、技术水平发生重大更替、市场容量发生不利变化、宏观政策环境的变动等因素会对募集资金投资项目的实施产生较大影响。此外，在项目实施过程中，若发生募集资金未能按时到位、实施过程中发生延迟实施等不确定性事项，也会对募集资金投资项目实施效果带来较大影响。 2、新增产能消化风险 本次募投项目实施后，公司大直径硅材料产品产能增加较多。在项目建设完成及后续运营过程中，若未来市场增速低于预期、市场周期性回暖时间未能符合公司预测节奏或者公司市场开拓不力、销售推广未达预期，抑或产业政策、市场供求关系、行业竞争格局和技术路线等方面出现重大不利变化，则可能面临新增产能不能被及时消化的风险。 3、募投项目建设风险 公司本次募集资金投资项目计划建设期为 24个月，项目进度计划涉及项目的前期准备、工程施工、设备安装及调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。 4、新增折旧摊销影响公司盈利能力风险 公司本次募集资金投资项目集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目投资预算包括建筑工程费 15,658.32万元，设备购置费 10,000.00万元，工程建设其他费用 384.87万元等。根据上述募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。本次募集资金投向项目属于一定的“逆周期”投资，若行业景气度变化未能如管理层预期或不及管理层预期，导致募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。 （二）核心技术泄露风险 公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。 截至 2023年 3月 31日，公司拥有 61项专利，其中 5项为发明专利，56项为实用新型专利，出于技术秘密保护的考虑，公司核心技术并未全部申请发明专利，公司发明专利数量低于同行业水平。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司将其纳入公司技术秘密保护范围。 若公司未能对上述核心技术进行有效保护，则将可能存在因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。 （三）业绩下滑风险 2022年，公司实现营业收入 53,923.65万元，较上年同期数据（审计调整前）增加 13.79%，扣除非经常损益后归属于发行人普通股股东的净利润为15,473.66万元，较上年同期数据（审计调整前）减少 27.74%，受原材料价格上涨、公司半导体硅片业务仍处于产品认证阶段等因素的综合影响，公司 2022年经营业绩出现下滑。2023年 1-3月，公司订单不及预期，实现营业收入5,213.55万元，较上年同期减少 63.18%，扣除非经常损益后归属于发行人普通股股东的净利润为-1,314.69万元，较上年同期减少 126.41%，主要受半导体行业整体处于下行周期、公司半导体硅片产品尚在认证等因素的影响。 公司经营情况受宏观经济环境、行业周期、市场竞争情况、国际政治形势等诸多因素影响。若未来行业景气度整体下滑、行业竞争加剧、行业整体需求短期内无法恢复或公司半导体硅片业务产品认证不及预期，导致公司产品需求订单仍然不足，则面临营业收入进一步下滑的风险，进而影响公司的经营业绩。 （四）存货跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 5,046.22万元、11,759.40万元、18,634.00万元及 16,242.17万元，占流动资产的比例分别为 5.28%、12.20%、18.75%和 17.37%，呈上升趋势。由于半导体大尺寸硅片业务前期资本支出较大，而产品尚处在认证阶段，对外销售的产品以价值较低的测试片为主，产品的销售价格无法覆盖单位成本，最近一年及一期末，公司存货跌价准备期末金额为 577.89万元和 2,145.52万元。如果未来公司半导体大尺寸硅片产品认证不及预期，销售单价未出现明显提高，公司可能面临持续计提存货跌价准备的风险，将对公司财务状况产生不利影响。 （五）应收账款坏账风险 报告期各期末，公司应收账款余额分别为 2,713.94万元、5,262.41万元、10,303.58万元及 8,366.61万元，坏账准备余额分别为 45.17万元、144.96万元、469.16万元及 718.85万元，呈逐年增长趋势。公司应收账款的客户分布较为集中，应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务状况密切相关。受半导体行业下行周期影响，公司下游客户销量减少，回款压力增加，出现阶段性短期逾期的情况，但因公司主要客户信誉状况良好，经营情况稳定，报告期内未发生实际坏账损失，但如果未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，此将对公司财务状况产生不利影响。 （六）行业周期性风险 半导体行业属于周期性行业，行业增速与全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。 2023年，逆全球化思潮仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于库存调整期，景气度下滑。未来若区域性贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产经营可能受到影响。 （七）无实际控制人风险 公司无控股股东、无实际控制人。截至 2023年 3月 31日，矽康及其一致行动人晶励投资、旭捷投资合计持有公司 24.77%的股份，更多亮持有公司23.13%的股份，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近且不存在单一投资者及其一致行动人可以实际支配公司股份表决权超过 30%的情形。公司现任董事会由 9名董事组成，其中矽康提名 3名非独立董事及 1名独立董事，北京创投基金提名 1名非独立董事及 1名独立董事，更多亮提名 2名非独立董事，公司董事会提名委员会提名 1名独立董事，上述被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。在上述无实际控制人的公司治理格局下，如公司股东之间出现分歧，公司可能面临董事会、股东大会提案未能获得通过的风险，导致公司决策效率降低、贻误业务发展机遇，进而对公司经营业绩造成不利影响。 （八）核心原材料采购风险 公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，该等原材料均需外购或通过供应商定制生产取得，公司无法自行生产，且原材料成本占公司主营业务成本的比重较高。如果主要供应商生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺而影响正常生产经营的风险。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。 此外，公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8个 9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度为 10个 9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。 （九）毛利率下滑风险 2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-3月，公司综合毛利率分别为 65.23%、64.07%、47.28%和 32.88%。与可比公司相比，公司毛利率较高。 近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，公司后续经营面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。 三、关于即期回报摊薄 本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本和净资产将有所增加，而本次募集资金投资项目的实施具有一定周期。根据公司测算，本次向特定对象发行股票可能导致公司每股收益被摊薄，公司存在即期回报因本次发行而有所摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行有关的声明” 之“八、发行人董事会声明”。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 目录 声明............................................................................................................................... 1 重大事项提示 .............................................................................................................. 2 一、关于公司本次向特定对象发行股票的规模 ............................................... 2 二、特别风险提示 ............................................................................................... 2 三、关于即期回报摊薄 ....................................................................................... 6 目录............................................................................................................................... 7 释义............................................................................................................................. 10 第一章 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人概况 ................................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................. 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ..................................................... 16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................. 42 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ......................................................... 53 六、截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ................. 56 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................. 60 八、公司不存在《注册管理办法》 第十一条（三）至（六）的情形 ........ 65 九、同业竞争情况 ............................................................................................. 65 第二章 本次发行方案概要 ....................................................................................... 68 一、本次向特定对象发行的背景和目的 ......................................................... 68 二、发行对象及与发行人的关系 ..................................................................... 71 三、发行方案概要 ............................................................................................. 72 四、本次发行是否构成关联交易 ..................................................................... 75 五、本次发行不会导致公司控制权发生变化 ................................................. 75 六、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 ................................. 76 七、本次发行符合以简易程序向特定对象发行股票并上市的条件 ............. 76 八、本次向特定对象发行股票的审批程序 ..................................................... 83 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 85 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................. 85 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ......................... 85 三、本次募集资金投资项目的基本情况 ......................................................... 86 四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ....................................... 105 五、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明 ....................... 105 六、公司符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定 ........................................................................................................................... 106 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 107 一、发行后公司业务及资产整合计划 ........................................................... 107 二、发行后公司控制权结构的变化 ............................................................... 107 三、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................................................... 107 四、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................................................... 108 五、发行后公司科研创新能力的变化 ........................................................... 108 第五章 历次募集资金运用 ..................................................................................... 109 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ................................................... 109 二、前次募集资金投资项目情况说明 ........................................................... 111 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ....................................... 115 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ....................... 115 第六章 本次发行相关的风险因素 ......................................................................... 117 一、技术风险 ................................................................................................... 117 二、行业及市场风险 ....................................................................................... 118 三、经营风险 ................................................................................................... 118 四、公司治理与管理风险 ............................................................................... 120 五、财务风险 ................................................................................................... 121 六、募投项目相关风险 ................................................................................... 123 七、审批风险 ................................................................................................... 124 第七章 与本次发行有关的声明 ............................................................................. 125 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................... 125 二、发行人主要股东声明 ............................................................................... 126 三、保荐机构（主承销商）声明 ................................................................... 134 四、保荐机构（主承销商）董事长和总经理声明 ....................................... 135 五、发行人律师声明 ....................................................................................... 136 六、审计机构声明 ........................................................................................... 137 七、发行人及其主要股东、全体董事、监事、高级管理人员承诺 ........... 138 八、发行人董事会声明 ................................................................................... 147 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下特定含义：
注 2：如无特别说明，本募集说明书引用的 2020年至 2022年财务数据来自公司 2020年度至 2022年度经审计的财务报告，2023年 1-3月财务数据来自公司 2023年 1-3月未经审计的财务报表。 第一章 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）基本情况
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。 在“大直径硅材料”业务方面，公司产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的 16英寸及以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场第一梯队的地位进一步巩固。公司“大直径硅材料”产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，用于进一步机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极。集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足 7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。 在“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”业务方面，公司的研发投入始终以创造价值为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，市场空间逐步打开。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股本结构 截至 2023年 3月 31日，公司股本结构如下：
截至 2023年 3月 31日，公司前十名股东持股数量、股份性质如下表： 单位：股
（三）控股股东和实际控制人基本情况 截至 2023年 3月 31日，矽康及其一致行动人、更多亮分别持有公司24.77%、23.13%的股份，持股比例接近且均低于 30%。《公司章程》及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。公司现任董事会由 9名董事组成，其中矽康提名 3名非独立董事及 1名独立董事，北京创投基金提名 1名非独立董事及 1名独立董事，更多亮提名 2名非独立董事，公司董事会提名委员会提名 1名独立董事，上述被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。 基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制人。 报告期内，公司无实际控制人的状态未发生变更。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所属行业 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于制造业下“C30非金属矿物制品业”之“C309石墨及其他非金属矿物制品制造”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于电子核心产业项下高储能和关键电子材料制造行业，符合战略性新兴产业定位。在应用细分领域，公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体硅材料行业，为国家鼓励和重点支持发展的行业。 （二）行业现状及发展前景 1、半导体材料行业概述 半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 进入 21世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看，5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱WSTS 2013 2022 动力量。根据 统计，从 年到 年，全球半导体市场规模从 3,056亿美元增长至 5,735亿美元，2022年同比增长 3.2%，创历史新高。 2013年-2022年全球半导体市场规模（亿美元） 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI统计，2021 11.56% 年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的 ，主要 包括晶圆制造材料和封装材料。 半导体材料市场占比 晶圆制造材料占比 7.10% 37.20% 33.00% 12.90% 14.00% 12.90% 硅材料 工艺化学品 光掩模 其他材料 光刻胶配套试剂 晶圆制造材料 封测材料 CMP抛光材料 光刻胶 电子气体 溅射靶材 根据 SEMI统计，2021年全球半导体材料销售额达 643亿美元，与 2020555 15.9% 年的 亿美元相比，同比增长 ，再创新高。其中，晶圆材料市场规模404亿美元，同比增长 15.5%；封装材料市场规模 239亿美元，同比增长 16.5%。 2015-2021年全球晶圆制造材料市场规模（单位：亿美元） 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2020年后，随着 5G商用进程不断加快，物联网、智能汽车、人工智能等市场进一步发展，半导体行业快速发展；2022年下半年，由于终端消费需求疲软，半导体行业进入库存调整期；2024年，预计随着 AI算力需求提升和终端消费复苏，半导体行业将进入下一轮上行周期。长期来看，全球半导体行业处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、德国、中国台湾等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。 2、发行人所处细分行业概述 半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。目前公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料，同时硅零部件、半导体大尺寸硅片在 2022年度均实现收入达千万元以上规模，产能亦 将继续稳健扩充。 （1）刻蚀用单晶硅材料 1）行业概况 刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。 刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。刻蚀用单晶硅材料产业链的具体情况如下： 硅材料制造商 提供单晶硅材料 硅零部件制造商 提供原配硅电极 提供非原配硅电极 提供刻蚀设备 刻蚀设备厂商 芯片制造厂商 提供原配硅电极 目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90%。国内厂商起步较晚，刻蚀机龙头厂商有中微公司、北方华创。国内厂商尚处于追赶阶段， 全球市场占有率较低，国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。 2）市场规模及发展前景 公司主要客户为刻蚀电极细分领域的主要市场参与者，刻蚀用单晶硅材料行业市场集中较高，公司定期或不定期走访和维护现有客户，依托与下游客户建立的良好沟通机制，公司能够及时了解客户产能情况、需求情况及行业最新动态，进而估算市场容量。从市场规模来看，目前全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模相对较小，但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长，该市场也有望持续增长。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。同时，刻蚀用单晶硅材料需求与2020 -2022 5G 半导体行业景气度密切相关。 年 年上半年，随着 商用进程不断 加快，物联网、智能汽车、人工智能等市场进一步发展，半导体行业快速发展；2022年下半年，由于终端消费需求疲软，半导体行业进入库存调整期；2024年，预计随着 AI算力需求提升和终端消费复苏，半导体行业将进入下一轮上行周期。长期来看，全球半导体行业处于螺旋式上升的发展趋势。 近年来，全球半导体市场持续保持增长势头，带动半导体材料市场稳步增长。在刻蚀用单晶硅材料市场，公司作为国内生产厂商，技术水平已达到国际先进水平，在技术快速升级、政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下，国内半导体产业迎来了有利的历史发展机遇，公司作为半导体产业链上游刻蚀用单晶硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力，未来发展前景预期良好。 3）与上下游行业关系 ①与上游行业的关系 公司所在行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外，大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内，高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克化学、日本三菱材料、日本 Tokuyama Corporation等公司；国内供应商随 着其产品品质的提升，也开始逐渐进入包括公司在内的下游企业的供应链体系。 报告期内，公司的主要多晶硅供应商包括绍兴启阳光伏材料有限公司、上海圣硅鸿实业有限公司、瓦克化学等，上述供应商所售高纯度多晶硅终端来源主要为瓦克化学。综合考虑生产工艺和生产成本等因素，公司主要选择瓦克化学所产高纯度多晶硅作为核心原材料。 综合来看，满足高质量集成电路刻蚀用单晶硅材料制造的高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的市场供给较为集中，且上述原材料占公司生产成本的比重较高，价格波动对公司所在行业的利润水平影响相对较大。石墨件等其他原材料 供应商可选范围较广，价格波动对公司所在行业的利润水平影响较小。 ②与下游行业的关系 刻蚀设备用硅材料经加工制成刻蚀用硅部件，装配进入刻蚀设备腔体，最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。 芯片刻蚀过程中，硅部件会被逐渐腐蚀并变薄，当硅部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅部件以保证刻蚀均匀性，因此刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。 刻蚀设备用硅材料与其下游产品硅部件的需求及刻蚀设备市场规模密切相关，硅部件的市场需求受芯片产量驱动从而与半导体终端市场需求正相关。根据 Gartner的预测，全球半导体设备采购支出预计将保持稳定增长态势，刻蚀2020 123 2024 152 设备市场规模将由 年约 亿美元增长至 年约 亿美元，行业景 气度持续提升。目前全球刻蚀设备市场呈现高度垄断格局。根据 Gartner数据，全球干法刻蚀设备市场主要被泛林集团、东电电子、应用材料三家海外巨头所2021 44.7% 28% 18.1% 占据， 年度三家企业市占率分别为 、 、 ，合计占比超过 90%。 刻蚀设备供应商并不直接生产刻蚀设备用硅部件，通常指定通过其认证的刻蚀设备用硅部件制造商生产配套硅部件，并提供给下游芯片制造厂商，该类硅部件为原配品。同时，芯片制造厂商会考虑直接采购通过其认证的硅部件，该类硅部件为非原配品。全球排名靠前的硅部件制造商包括日本 CoorsTek、日本三菱材料、Hana、SK化学等全球范围内知名的刻蚀用硅电极制造企业。 （2）半导体硅片 1）产业链概况 半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备。中游硅片根据加工SOI 程度，可分为抛光片、外延片、退火片、 （绝缘衬底上的硅），硅片根据6 150mm 8 12 尺寸可以分为 英寸（ ）及以下， 英寸及 英寸硅片。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端 市场还将不断涌现。 原材料商 硅片设备商 提供多晶硅等原材料 提供单晶炉等生产设备 硅片制造厂商 提供硅片 晶圆代工厂 IDM厂商 提供芯片 下游应用 2）市场规模及发展前景 2020 5G 年下半年起，受益于 、新能源汽车、物联网快速发展趋势，在功 率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场ICInsights 2021 2026 需求持续稳步提升。结合 的测算，预计 至 年全球晶圆代 工市场规模将持续增长，到 2026年全球市场将增长到 887亿美元，年均复合增长率约为 5.24%。 同时，随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。 全球半导体硅片市场规模和出货量受下游半导体行业影响较大。根据SEMI 2012-2022 数据， 年全球硅片市场规模如下： 全球半导体硅片市场规模（亿美元） 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2022年全球半导体硅片出货面积达到 147.13亿平方英寸，同比增3.9% 138.31 9.5% 长 ；硅晶圆总营收 亿美元，同比增长增 ，均创下历史新高。 2012年-2022年全球半导体硅片出货面积统计 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展IC Insights KnometaResearch 2021 12 的快车道，根据 以及 的统计数据，截至 年 月，中国大陆晶圆厂产能达到 350万片/月（折算为 8英寸硅片），占全球产能16.20%，2018至 2021年，年复合增长率为 14.02%，随着半导体硅晶圆产能持续向中国转移，预计到 2025年中国大陆产能占比将增加至 18%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据 SEMI数2015 101.6 2021 250.5 据， 年中国半导体硅材料市场规模为 亿元， 年增长至 亿 元，2015年至 2021年复合增长率达到 16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场 90%SUMCO Siltronic 左右的市场仍由日本信越化学、 、德国 、中国台湾环球晶圆等 国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。 2015-2021年中国硅材料市场规模柱状图（亿元） 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 3、行业主要特征 （1）行业周期性强 受宏观经济景气程度、集成电路技术发展规律等因素的影响，集成电路产业市场呈周期性波动的特点，半导体级单晶硅材料行业作为集成电路材料行业的重要组成部分，同样呈现周期性波动的特征。 （2）国外厂商占据主导地位，国内企业加速追赶 半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高，具有较高的垄断性和市场集中度。 从全球范围来看，日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国，其半导体级单晶硅材料行业保持领先优势，此外韩国、美国及中国台湾也占据一定比例的市场份额。全球市场上，国际大厂在产业规模、技术水平、盈利能力等方面领先，国内硅片企业需在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。随着半导体集成电路产业在全球范围大规模转移，在市场、资本、政策等多重因素驱动下，国内主要厂商加强了在半导体硅材料领域的投资布局，抢占国内市场份额，中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速。 3 （）人才需求密集 半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏，相关专业技术人才仍属紧缺资源。因此，本行业对高端复合型人才有较大需求，高端人才的缺乏是制约行业发展的瓶颈之一。 （4）前期资金投入大 半导体硅材料行业属于资金密集型行业。刻蚀设备用硅材料和半导体硅片的制造工艺复杂，前期研发投入大，生产所需先进设备价格高，企业要形成规模化生产，所需资金规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产工艺、生产设备不断进行改造和升级。由于研发投入、设备折旧等成本较高，企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此，进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。 4、行业发展趋势 （1）半导体市场规模将持续增长 伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化WSTS 应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据 数据，全球半导体销售额2012 2,916 2022 5,735 96.67% 从 年 亿美元增长至 年 亿美元，增幅约 。 半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至 20212,158 10,458 年，中国集成电路市场规模从 亿元人民币增长至 亿元人民币，增 幅为 384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，十四五规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。刻蚀设备用硅材料及半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，2022年末以来虽受半导体市场周期影响出现波动，但从长期来看未来市场规模预计将持 续增长。 （2）中国半导体市场在全球市场将维持较高占比 近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据 SIA统计，2022 31.83% 年中国大陆半导体市场规模占 ，是目前全球最大的半导体市场； 其次为亚太其他地区（除中国大陆外）、美洲、欧洲及日本半导体市场，规模占比分别为 26.26%、24.45%、9.22%和 8.24%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。 2022年全球半导体产品销售额地区分布 8.24% 9.22% 31.83% 24.45% 26.26% 中国大陆 亚太其他地区（除中国大陆外） 美洲 欧洲 日本 （3）硅材料质量和技术要求将持续提高 刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能 指标，满足下游客户需求。 集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材 料的质量和技术要求进一步提高。 （4）半导体硅片国产替代趋势确定 在相关政策和资本的强力支持下，国内半导体硅片产业快速发展，核心技术不断取得突破，产业规模不断扩大，自主保障能力显著提升，形成了良好发展态势。同时，国内半导体硅片产业基础明显改善，关键装备和原辅材料的配套能力显著提升，半导体硅片产业的投资成本、制造成本有望持续下降，产品竞争能力将随之逐步增强。在国际贸易冲突的大背景下，下游集成电路厂商对本地硅材料供应商认可度增强，采购国产材料的意愿大大提升，国内半导体硅片得以快速进入下游市场，半导体硅片国产替代趋势已经确定。 5、行业主要壁垒 （1）资金壁垒 半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。 （2）技术壁垒 半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标，核心工艺包括单晶生长工艺、硅片加工工艺等，技术专业化程度颇高。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。 3 （）市场壁垒 半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。 （4）人才壁垒 对于市场新进入者，引入必要的生产及管理方面的行业人才是企业生存及发展的重要基础。我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间，进入本行业存在一定程度的人才壁垒。 （三）报告期内行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况和未来发展趋势 1、半导体终端需求结构性变化对产品定制研发能力提出更高要求 报告期内，全球半导体市场遭遇了终端消费市场需求驱动的库存调整周期，终端需求的结构性变化趋势显现：智能手机需求萎缩，个人电脑、电视机亦需求不振，而工业领域和汽车领域的新需求仍然保持强劲。 台积电于 2023年 1月公布的营运绩效报告显示，“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占该公司 2022年总收入的比重为 41%和 39%，高性能计算首次取代智能手机，成为该公司最重要的年度收入来源。从全年增长来看，高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达 59%、47%和 74%，智能手机和消费电子同比增长仅为 28%和 1%，汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到 2023年。三星电子于 2023年 1月表示，智能手机部门 2022年第四季度利润环比下滑 36.1%，并预测智能手机和电视机需求将进一步降温；半导体部门同期利润同比下滑达 96.9%，但该公司预计 2023年下半年人工智能、机器学习相关应用的基础建设投资将带动存储密度较高的产品类型率先回暖，因此无意削减资本支出，意在强化市场领导地位。 从中国本土市场来看，SEMI预计 2023年中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，将建设 20座支持成熟工艺的工厂或产线。中芯国际于2022年 11月表示，本轮周期并非半导体行业供过于求导致，目前新的应用有储能、逆变器等，质量要求极高，需要与终端用户密切合作以满足市场需求；华润微电子有限公司于 2022年 11月公告，新项目深圳 12英寸线项目总投资规模约 220亿元，聚焦 40纳米以上模拟特色工艺，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。 未来半导体产业的长期市场驱动力正在变化之中，新的技术平台和特色工艺路线正在形成，促使半导体材料企业打造更加强大的产品定制研发能力。成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用市场正在持续扩大，公司历年积累的工艺技术储备，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并占据先机。 2、芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅材料制造技术提出更高要求 报告期内，国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺取得突破：三星电子于 2022年 6月宣布实现全球首批 3nm制程芯片出货；台积电于 2022年 12月宣布 3nm工艺量产，2nm制程产品将于 2024年开始风险试产并计划在 2025年实现量产；英特尔预计其 3nm制程（Intel 3）将于 2023年下半年准备生产，2nm制程（Intel 20A）将于 2024年上半年准备量产。半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度对 12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求，采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保 12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅电极及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料（16英寸以上）的需求也将随之增加。 目前，公司 16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场处于第一梯队；针对体积较大、设计难度较高的 12英寸高端制程所需硅零部件产品的研发公司也已经占据先机。 3、全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存 报告期内，美国集成电路产业支持政策在持续不断的争议和博弈中逐渐明朗，对华技术出口管制措施升级。2022年 8月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022），计划向美国本土集成电路制造业提供 527亿美元的补贴及税收抵免；2022年 10月，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域升级对华技术出口管制措施，将 31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制名单主体获得某些受监管的美国半导体技术的能力。此外，欧盟、韩国、日本都已推出数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。 全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。 4、硅零部件和半导体大尺寸硅片产品受益于国内需求增长 硅零部件搭配等离子刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同型号的等离子刻蚀设备的适配的零部件设计等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂零部件。但是，随着集成制造厂商设备调试稳定，工艺成熟之后，从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑，会评估新的硅零部件制造商。因此，随着等离子刻蚀机出货量的增加，硅零部件市场需求巨大。 尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加。目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商订购的硅电极产品交货周期从过去的 4-5个月，延长至目前最多 8个月左右。考虑到供应链稳定性，国内下游客户对公司产品的评估意愿有所增强；另外，随着国内 12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长。在半导体大尺寸硅片供应端，国内市场主要依赖海外供应商的产品，海外主流硅片厂商新增产能主要集中于 12英寸产品，8英寸产品产能保持不变甚至减少，而在国内厂商持续扩产 8英寸制程产品的情况下，8英寸轻掺低缺陷硅片产品供需关系更加紧张，这将给公司带来更多的市场机会。 （四）市场竞争状况 1、发行人产品的市场地位 在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如泛林集团和东电电子，并最终销售给三星电子和台积电等国际知名集成电路制造厂商。 报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充，2022年度达到 500吨/年；产品结构继续优化升级，利润率较高的 16英寸以上产品收入占比上升至 28.95%，毛利率为 70.63%；成本方面，2022年第三季度以来，原始多晶硅原料价格上涨速度趋缓，并出现价格见顶并下降的趋势，为公司大直径硅材料产品的毛利率修复带来契机，公司继续处于全球细分市场第一梯队。 在硅零部件领域，公司一南一北两个厂区合计的生产车间设计产能居全国领先地位，配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型；与数家 12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。 在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有 20-30年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 2、发行人产品的技术水平及特点 （1）大直径硅材料 公司大直径硅材料产品尺寸主要为 14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为 10到 11个 9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。（未完）  |