[中报]华灿光电(300323):华灿光电股份有限公司2023年半年度报告(更正后)

时间:2023年08月16日 20:31:10 中财网

原标题:华灿光电:华灿光电股份有限公司2023年半年度报告(更正后)

华灿光电股份有限公司
2023年半年度报告

股票代码:300323
公告编号:2023-082

2023年 08月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人郭瑾、主管会计工作负责人刘榕及会计机构负责人(会计主管人员)李旭辉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司可能面临的风险详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。

公司遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 9 第四节 公司治理 ............................................................ 28 第五节 环境和社会责任 ...................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................ 39 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 50 第八节 优先股相关情况 ...................................................... 56 第九节 债券相关情况 ........................................................ 57 第十节 财务报告 ............................................................ 58
备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的2023年半年度报告原件。

二、载有本公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

三、报告期内在巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
华灿光电、公司、本公司、母公司华灿光电股份有限公司
股东大会、董事会、监事会公司股东大会、董事会、监事会
公司章程《华灿光电股份有限公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
LEDLightEmittingDiode(发光二极管),是由 III-V族半导体材料等通过半导 体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件
GaN氮化镓,宽禁带半导体材料,在光电子、功率器件和高频微波器件应用 方面有着广阔的前景
衬底/衬底片LED外延生长的载体,用于制造LED外延片的主要原材料之一,主要有 蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓
PSS衬底图形化蓝宝石衬底(全称 PatternedSapphireSubstrate),指在蓝宝石抛光 衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片,可提高出光效率
外延片LED外延生长的产物,用于制造 LED芯片的基础材料
芯片LED中实现电-光转化功能的核心单元,由 LED外延片经特定工艺加工 而成
Mini LED一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现的超高清显示技术,LED 芯片尺寸通常介于50-300μm之间
Micro LED以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形 成高密度 LED阵列的显示技术,LED芯片尺寸通常小于50μm
浙江灿融浙江灿融科技有限公司
华发科技产业集团珠海华发科技产业集团有限公司,系珠海华发集团有限公司的全资子公 司,原珠海华发实体产业投资控股有限公司
NSLNEW SURE LIMITED
浙江华迅浙江华迅投资有限公司
苏州子公司、苏州华灿华灿光电(苏州)有限公司,为公司全资子公司
香港子公司、香港华灿HC SemiTek Limited,为公司全资子公司
浙江子公司、浙江华灿华灿光电(浙江)有限公司,为公司全资子公司,原义乌睿景光电科技 有限公司
蓝晶科技、云南蓝晶云南蓝晶科技有限公司,为公司全资子公司
珠海华汇珠海华汇智造半导体有限公司,为公司全资子公司
珠海研究院珠海华发华灿先进半导体研究院有限公司,为公司的合营企业
武汉聚华武汉聚华智造科技有限公司,为公司全资子公司
广东华灿华灿光电(广东)有限公司,为公司全资子公司

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称华灿光电股票代码300323
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称华灿光电股份有限公司  
公司的中文简称(如有)华灿光电  
公司的外文名称(如有)HC SemiTek Corporation  
公司的外文名称缩写(如 有)HC SemiTek  
公司的法定代表人郭瑾  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名张超沈童
联系地址武汉市东湖开发区滨湖路8号武汉市东湖开发区滨湖路8号
电话027-81929003027-81929003
传真027-81929003027-81929003
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年年
报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用

 注册登记日期注册登 记地点企业法人营业执照注 册号税务登记号码组织机构代码
报告期初注册2021年 06月 08日武汉914201007819530811914201007819530811914201007819530811
报告期末注册2023年 08月 09日武汉914201007819530811914201007819530811914201007819530811
临时公告披露 的指定网站查 询日期(如 有)2023年 08月 11日    
临时公告披露 的指定网站查 询索引(如 有)具体内容详见公司于 2023年 8月 11日披露于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《华灿光电股 份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》(公告编号: 2023-081)    
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,135,833,005.121,282,833,733.35-11.46%
归属于上市公司股东的净利润(元)-363,816,667.5311,436,407.47-3,281.21%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)-403,870,225.57-150,389,385.68-168.55%
经营活动产生的现金流量净额(元)101,145,580.55603,607,167.64-83.24%
基本每股收益(元/股)-0.290.01-3,000.00%
稀释每股收益(元/股)-0.290.01-3,000.00%
加权平均净资产收益率-5.95%0.18%-6.13%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)10,504,312,809.4811,079,124,304.40-5.19%
归属于上市公司股东的净资产(元)5,946,198,830.056,281,507,216.25-5.34%
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)-0.2250
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-254,851.85 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)51,097,526.81 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出598,341.13 
其他符合非经常性损益定义的损益项目-4,173,298.34 
减:所得税影响额7,214,159.71 
合计40,053,558.04 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
公司其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况为客户质量赔偿。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)主营业务开展情况
1、从事的主要业务
公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商,主要业务为 LED芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底及第三代
半导体化合物GaN 电力电子器件的研发、生产和销售。

2、主要产品及其用途
公司主要产品为 LED 芯片及外延片产品、蓝宝石产品及GaN电力电子器件产品。

(1)LED芯片及外延片产品
公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子,室内外显示,车用LED及各类照明,紫外、红外等市场。

随着 Mini/Micro LED 技术提升,5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展,公司产品应用领域不断
拓宽,包括Mini LED超高清显示,Micro LED可穿戴设备以及大屏幕显示,会议及影院多功能显示,政务交通指挥中心,
中大尺寸消费电子高端背光,智能照明,车用LED及植物照明,紫外消毒杀菌、红外感应等。

LED 外延片技术含量高,对最终的 LED 芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自
用的同时,也在积极拓展市场,主要作为国内外对高品质 LED外延片有需求的芯片企业的原材料,以及作为科学院所等机
构前沿技术开发的基础材料等。

(2)蓝宝石产品
蓝宝石材料化学性质稳定,硬度高,具有优异的透光性,热传导性和电气绝缘性,是现代工业极为重要的基础材料,
除在尖端科技领域广泛应用外,在精密机械、光通信、微电子、光电子,尤其是 LED产业发挥了极为重要的作用。公司蓝
宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品,目前主要应用于 LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能
可穿戴产品的窗口材料等领域。

(3)GaN电力电子器件产品
公司自成立以来聚焦 GaN材料在 LED领域的技术研发,并于 2020年正式进入 GaN电力电子器件领域,产品将主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。目前外延以及器
件的研发制造均进展顺利。

(二)公司经营情况的讨论与分析
公司深度整合产业链资源,积极开拓高端市场,围绕核心技术形成专利和专有技术,管理创新升级,实施运营管理和
BU专项管理。公司主营业务主要为研发、生产和销售LED衬底片、外延片及芯片,公司为LED芯片行业第一梯队供应商,
蓝宝石衬底片保持国内市场领先供应商地位。

1、经营模式
(1)研发模式
研发是公司的核心竞争力之一,公司成立至今致力于自主创新,通过“工程师文化+归国博士+资深业内人士”相结合
的模式,全方位吸引、培养各类专业技术人才。目前,研发中心拥有一支高效高素质的技术创新团队,拥有海内外硕博士
上百名。

技术及产品研发主要分为短期市场化产品开发、中长期前瞻性技术方向研发。区分这两种不同性质的研发,有助于公
司合理分配资源,在保证现有产品、替代产品满足未来几个季度市场需求的同时,又能投入足够的研发资源开发储备新技
术,为公司未来新产品和行业领先地位保驾护航。

公司一方面强化提升现有产品性能、技术降本并提升产品在终端客户使用体验以保持市场竞争优势;另一方面持续投
入积极研发下一代技术和新产品,为未来市场提前做充分、成熟的技术储备。公司实行先进技术开发中心管理制,聚焦
Micro LED 芯片制程及相关转移技术、化合物半导体功率器件等未来战略型研发项目的技术开发及产业化。公司与上下游
国内外企业、院校、科研院所保持合作,目前公司已成立浙江省第三代半导体重点实验室、博士后工作站、企业研究院等
研发机构,与国家第三代半导体技术创新中心共建微显示 LED技术联合研发中心。面对未来,公司积极布局高端产品技术
和市场化应用,通过技术创新形成更大的竞争优势。

(2)生产模式
公司生产围绕着蓝宝石衬底、LED 外延片及 LED 芯片这三个重要生产环节。蓝宝石衬底的生产基地为全资子公司云
南蓝晶,LED外延片和LED芯片的生产主要在张家港和义乌两地进行。蓝宝石衬底是 LED外延片的重要原材料,为公司芯
片生产提供稳定供应保障及有效成本控制。

LED芯片属于半标准化产品,不同的封装客户根据其封装产品应用领域的不同对芯片波长等规格参数有着不同的要求,
但在一定的差异范围内,不同规格的产品间也可以相互替代。基于此特性,公司尽可能多生产和销售通用型产品来提升运
营效率,降低库存规模,达到更低的成本和更好的供应灵活度。

公司生产以客户需求为导向,由 BU 负责市场预测,运营生产部门以此来进行排产规划和执行,最终营收和盈亏也将
与管理责任人绩效密切挂钩。具体说来,公司根据BU与客户的沟通,结合公司对各细分市场的判断来制定生产计划,满足
客户需求的同时建立安全库存;制定月度排产计划,形成多个月份的滚动生产计划,在计划执行过程中根据客户需求变化
和产出情况对生产计划定期作出适当调整,从而提高产品产销率,保持健康的原材料、半成品和成品库存。

随着公司产品结构升级,公司以持续优化的质量体系满足客户日益提升的品质追求。公司从原材料入库检测到产品制
程管理,再到发货前的质量检查,遵循全面的品质管理规范,始终秉持“质量第一”的生产理念。在品质保证上,品质部
门具有独立的、客观的发货否决权,确保公司在客户和行业的品质声誉。公司品质中心坚持贯彻“客户第一,持续创新,
协作共进,结果导向,以人为本”的企业文化,旨在以市场需求为核心,增强顾客满意度。

(3)营销模式
公司已建立完善的产品管理和销售体系,依据市场需求和经营计划制定实施公司整体销售策略。公司主要采取直销模
式,直接服务国内外主流 LED封装厂商和终端应用厂商。公司产销实行BU负责制,由BU团队负责产品规划和市场推广,
通过研究分析市场的总体需求趋势、战略客户的发展动向和战略规划,结合对客户的定期拜访交流形成产品策略,涵盖新
产品规划、推广、新老产品迭代以及产品的全生命周期管理,产品线管理团队对产品全生命周期的盈亏负责。随着公司技
术水平不断提高,产品系列不断完善,公司凭借优质的产品、领先的技术支持及战略合作等满足客户需求,取得与客户战
略共赢,提升国内外市场的销售份额。

(4)采购模式
LED 业务采购以贵金属、衬底片等重要原材料为主,化学品、大宗气体、MO 源及硅片等一般原材料为辅,其供应商
主要为生产衬底片、MO源、贵金属、化学品及特种气体等原材料的 LED行业上游企业。公司蓝宝石业务采购以三氧化二
铝、钻石线、碳化硼等蓝宝石生产所需化学品原材料为主,其供应商主要为生产化学品原材料的上游企业。公司采购部门
负责确保采购物料和产品满足规定要求,公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购,通过招
标、议价、比价等方式确定供应商,并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款、后续质量处理等采购流程。针
对生产性物料制定成本控制计划,按季度、月度或有议价需求时不定期通过招标、网上竞价、议价、比价等方式确定合适
供应商;针对低值易耗产品,通过招标、询价、比价等确定供应商;针对大额生产性设备实行招标采购,经公司严格的招
标程序后选定供应商。公司执行严格的采购控制流程,采购部门通过汇总采购需求、接收采购申请单、供应商评价、询价
2、报告期内公司主要经营数据及业绩变化因素:
报告期内,公司实现营业收入 113,583.30 万元,较上年同期降低 11.46%;归属于上市公司股东的净利润为-36,381.67
万元,较上年同期减少 37,525.31万元。资产总额 1,050,431.28万元,资产负债率 43.39%;归属于上市公司股东的净资产为
594,619.88万元,较上年同期降低 7.82%。

由于 2023 年上半年市场复苏不及预期,公司继续推动产品结构的转型升级,但产品转型升级的过程中,由于新产品
通过客户验证、设备购置等需要一定时间,产能利用率未完全释放,导致公司单位成本较高,毛利率水平较低。对公司业
绩造成一定影响。

(三)行业的基本情况及公司的行业地位
2023 年总体经济形势较为疲弱,仍存在不确定因素,一季度 LED 终端市场复苏不及预期,二季度市场逐渐有回暖迹
象,LED照明以及 LED显示等市场需求逐渐恢复。

公司为全球领先的 LED芯片供应商,位列国内芯片行业第一梯队。具体细分业务如下: (1)高光效通用 LED照明、传统LED背光及高端 LED显示市场:
公司高光效通用照明芯片性价比高,量产能力强,受到越来越多国际一线品牌客户的青睐。公司致力于提升通用照明
芯片产品单位面积性能,为公司产品的性能竞争力奠定了基础,也为产品成本的降低提供可能性,有效促进了公司的综合
竞争力和盈利能力的提升。报告期内,公司高光效照明产品出货量进一步增加,并为客户提供高压照明 LED 芯片解决方案,
进一步提高产品竞争力。公司背光芯片产品积极提升产品光效和抗静电能力,全系产品已进入国内外终端品牌厂商供应链,
高端 LED 显示市场一直是公司深耕时间最长且持续领先的细分市场。公司通过持续技术升级,实现了户内/外产品在终端
可靠性和显示画质方面的顶尖水平。针对困扰显示行业的痛点和难点,公司为客户提供原创的创新解决方案,完美的实现
了显示屏更好的显示一致性和更好的色彩饱和度。2023 年上半年,户外市场增速加快,公司产品依托高亮度,高可靠性等
性能优势,占据超高亮市场主要供应地位,取得多地高端项目,持续提升公司品牌影响力。

(2)Mini/Micro LED市场:
公司是行业内最早开展 Mini/Micro 技术研发的芯片企业之一,目前技术水平及出货量均处于行业领先地位。公司于
2019年在行业内率先实现 Mini LED芯片产品大批量生产与销售,Mini LED RGB芯片率先解决Mini LED在微间距 COB直
显应用的高灰阶显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势;Mini LED背光芯片具有高光效、高可靠性和
高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini背光芯片,是业内
少数具备 Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。Mini LED RGB芯片产品已应用于主流 Mini LED终端厂
商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产
品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业,包括群创、京东方等知名企业。公司与产业链上下游紧密协同合作,引领新型
高端显示产品产业化进程。2023年,公司依托技术平台开发的True Colour方案,已应用到新一代Mini LED芯片解决方案,
得到市场认可,并批量投入使用。随着 Mini LED 市场增速发展,公司 Mini产品扩产计划已经启动,可更好的保障客户供
应需求。

公司与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类 Micro LED终端产品落地。中小尺寸产品持续批量供应,
大尺寸晶圆各项良率进一步提升;Micro LED像素器件实现上屏点亮;用于 AR近眼显示的微显示屏幕已实现多色样品屏幕
动态画面展示,公司巨量转移技术与设备厂商联合开发,良率持续提升,进展顺利。2023 年上半年,公司已向行业内龙头
显示企业完成小批量 Micro LED像素器件交付,这意味着无论是在技术上还是产能上,公司已具备 Micro LED像素器件批
量交付能力。

(3)LED植物照明市场:
植物照明行业由于市场应用的特殊性,需利用植物照明灯长期通电点亮,对 LED 芯片产品的光效和可靠性有极高的
要求。公司在 2014 年已布局植物照明市场,目前已成为全球植物照明 LED芯片的最重要供应商之一。公司已与国际客户
靠性的倒装植物照明白光芯片的性能持续提升,2022 年已经通过了国际主要的植物照明下游厂商的认证。此外,公司植物
照明红光芯片等单色产品研发也获得突破性进展,持续扩展LED植物照明产品组合,持续完善植物照明各细分市场布局。

(4)车用LED市场:
公司在车用LED 市场已有多年的技术积累与客户基础,车用照明产品在报告期内出货数量进一步提升。得益于公司在
倒装产品的丰富量产经验,车头灯倒装银镜芯片产品产能得以全面释放,同时,全资子公司珠海华汇车规级封装产品出货
量提升,进一步助力公司提高后装市场的市占率。此外,红黄光车尾灯 LED 芯片产品也陆续推出,并已经成功打入前装车
灯市场。

(5)紫外 LED以及红外 LED市场:
消毒杀菌常态化推动紫外 LED杀菌消毒技术进步和市场空间的迅速成长。用于杀菌消毒的UVC LED产品对产业链上游
的外延片和芯片技术要求的难度最高。公司专注于中小功率 UVC 芯片的性能优化,通过外延与芯片技术的紧密协同调整,
实现了光功率和电压等指标的行业领先,并且实现了芯片光功率随电流增加的线性维持率。公司中小功率产品良好的研发
量产经验将会横向扩展到大功率 UVC芯片,逐步扩展市场份额。红外 LED在感应传感、视频监控、特征识别、工业检查
中的应用发展迅速。2022年公司红外 LED已实现批量出货。报告期内,除量产品外,公司红外产品通过镜面优化,对粗化
工艺改善,外延改善等方面进行了性能提升,研发品在亮度、可靠性均达到行业一流水平,为后续持续提升市占率奠定了
基础。

(6)GaN电力电子器件市场:
公司依托 LED芯片在 GaN 材料与器件领域十几年的技术积累,拥有高水平的GaN器件开发团队、GaN器件工艺技术及研发阶段的设备基础。公司于2020年开始进入GaN电力电子器件领域,产品主要面向移动消费电子终端快速充电器、其
他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。在自有外延方面,硅基外延片研发进展顺利,已完成
650V GaN on Si for D-mode&E-mode的外延片出样。在器件方面,650V GaN产品已完成小批量出样和测试,工艺改进进一
步提升性能,符合高频 AC/DC PD 65W快充应用,未来,公司 GaN产品将逐步从 650V向 900V,再到1200V的路径发展,
并会规划低压产品以扩充产品序列。

(7)蓝宝石衬底市场:
针对蓝宝石衬底市场,子公司云南蓝晶自成立以来,一直致力于蓝宝石晶体的生长、加工和研发,积累了丰富的技术
经验,目前拥有具备自主知识产权的下降法长晶工艺技术和自主制造的长晶设备。高效的产能和稳定的品质,奠定了云南
蓝晶在行业较为领先的市场地位,获得客户处广泛认可。公司通过持续的工艺优化和质量管控,在提高生产效率、提升产
品良率及降低产品单位边际成本方面,取得了积极进展。

二、核心竞争力分析
(一)核心竞争力
1、业界领先的技术创新实力, 国际水平的技术团队
公司坚持创新驱动,持续加大研发投入,加强前瞻性技术布局与产品技术开发,通过技术创新实现产品领先,并大力
推进技术团队的建设,打造了一支具有国际水平的技术研发团队。团队核心成员由多位具有资深化合物半导体专业背景和
丰富产业经验的归国博士、资深业内人士组成。核心技术人员多年来一直在国内外著名高校及知名 LED企业中从事相关领
域技术研发工作,具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司设有集团研发中心,并实行先进技术开
发中心管理制度,在现有技术迭代提升及未来前瞻性技术如 Micro LED等方面均进行了全面的战略部署。集团研发中心负
责统筹管理公司整体研发技术规划、产品研发和量产实现。先进技术开发中心拥有完整制程的研发技术平台,作为公司创
新和技术孵化的创新平台,负责前沿技术开发,开展前瞻性技术布局和量产性验证,系统性提升平台技术能力和产品量产
前研发优化能力。自成立以来,公司始终坚持以技术创新为驱动,以前瞻性的战略眼光对行业相关技术进行高投入的持续
研究与开发,在长期积累中形成了大量具有自主知识产权的科研成果,研发能力处于行业领先水平。截至 2023年 06月 30
日,华灿光电公司及子公司专利及软件著作权共 1173项(其中已授权 910项,正在审核中 263项),其中发明专利 825
项,实用新型 84项,外观设计 1项,5项发明专利获中国专利奖优秀奖。

2、显著的规模优势,产学研深度融合的资源整合能力
目前,公司为 LED 芯片行业第一梯队,在产能规模、资本实力、客户资源和品牌知名度等方面均具有领先优势。公
司凭借领先的技术和稳定的产品质量,成为国内外主流 LED封装企业及应用企业的芯片供应商并获得国内外客户的一致认
可与信任。在保持规模优势的基础上,公司积极构建产学研深度融合的技术创新体系,与多家高校、科研院所、产业链伙
伴开展技术合作,积极推动创新链和产业链深度融合,打造产学研紧密合作的创新生态。规模优势+技术创新双轮驱动,精
准把握行业技术方向。目前公司已成立浙江省第三代半导体重点实验室、博士后工作站、企业研究院等研发机构。重点聚
焦第三代半导体材料与器件领域新技术的突破,公司与国家第三代半导体技术创新中心共建微显示 LED技术联合研发中心,
浙江省级重点实验室已顺利完成责任期考核指标,浙江省领军型创新创业团队项目顺利通过省科技厅验收。

3、多细分市场的领先地位,优质的客户资源和供应链资源
公司自成立以来聚焦 LED 芯片领域的技术研发及生产销售,一直坚持差异化竞争策略,以客户为中心,为客户提供
全方位的芯片级解决方案,公司 LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子、户内外显示、超高清显示、车灯
及各类照明,紫外、红外等市场,已实现多细分市场的行业领先地位。公司各细分系列产品均覆盖通适型产品满足通用市
场需求,也具备客制化产品技术能力满足定制化需求,市场份额和排名稳步提升。公司与产业链伙伴的深度合作中积累了
优质的客户合作基础和优质供应链资源。公司秉承“客户第一”的理念,合作伙伴涵盖行业内众多龙头企业。公司始终坚
持围绕客户需求,为客户创造价值,长期推动技术创新驱动产业发展,在合作的过程中获得众多高度协同价值客户的认可
和信任,形成战略伙伴的共赢优势。公司与供应商建立了友好的合作关系,保持并寻求长期的深度协同,并不断加强供应
链的管理,强化供应链的韧性,建立良好的上下游生态系统,共同向客户提供一体化的芯片级解决方案,实现创新联动,
共创价值。

4、优化品质体系,打造产品质量护城河
报告期内,公司严格按照质量方针、质量目标及程序文件执行,并根据实际运行情况坚持持续改进,不断提升和完善
公司的质量管理体系,为提升公司产品质量打造坚实护城河。

公司 2022年推行 QC080000有害物质体系认证并顺利取得资质,可对有害物质进行有效风险识别与控制,降低企业风
险,提高公司市场竞争力,获得世界范围内顺利交易的环保通行证。通过对质量和有害物质管理体系进行整合,减少管理
成本,提高工作效率,旨在更少的检查和管理成本,以保证产品的有害物质管理的符合性,同时,建立绿色供应链并实现
绿色采购,降低采购品带来的有害物质风险,增强与客户的长期合作关系,同时,持续稳定的过程管理和产品质量将通过
“IECQ 在线证书数据库”向全世界发布。在车用 LED市场,为满足车规产品的高可靠性要求,公司推动实验室 ISO17025
体系认证以及建立 AECQ-102车规体系认证,在国际主流客户端加速验证。

报告期内,华灿光电测试分析中心通过 NVLAP 认可评审,标志着测试分析中心具备了在相应认可准则条件下开展检
测服务的技术能力,同时,也标志着未来可以为照明能源之星做 LM-80 检测等,并能出具更具权威性和公信力的带有
NVLAP标志的报告,助力公司照明产品进一步开拓市场。

5、产业链协同优势,优质的客户资源和供应链资源
公司在与产业链伙伴的深度合作中积累了优质的客户合作基础和优质供应链资源。公司始终坚持围绕客户需求,为客
户创造价值,长期推动技术创新驱动产业发展,在合作的过程中获得众多高度协同价值客户的认可和信任,形成战略伙伴
的共赢优势。公司与供应商建立了友好的合作关系,保持并寻求长期的深度协同,并不断加强供应链的管理,强化供应链
的韧性,建立良好的上下游生态系统,共同向客户提供一体化的芯片级解决方案,实现创新联动,共创价值。

(二)无形资产情况
公司账面无形资产为土地使用权、商标、专利、软件,期末净额为 77,554.40万元。

1. 土地使用权情况如下:

序 号证书证号土地坐落土地面积 (平方米)用途终止日期他项 权利
1苏(2022)张家港市不动产 权第 8264156号张家港市杨舍镇晨丰公路 1418号66,798.25工业用地2068.01.11抵押
2张国用 2016第 0065027号苏州市张家港市经济技术开 发区晨丰公路28号112,015.20工业用地2062.10.21抵押
3武新国用 2007第 005号东湖开发区武大科技园65,050.57工业用地2056.07.31 
4武新国用 2008第 070号东湖开发区滨湖路以北,火 炬路以东34,738.31工业用地2057.08.22 
5浙(2020)义乌市不动产权 第 0008876号义乌市苏溪镇苏福路233号91,386.88工业用地2066.06.05抵押
6浙(2016)义乌市不动产权 第 0030854号义乌市义乌工业园区95,712.63工业用地2066.12.12抵押
7云(2018)红塔区不动产权 第 0009524号玉溪市红塔区北城街道办事 处皂角(蓝晶科技)22幢1层 等28处51,952.72工业用地2054.07.31抵押
8云(2018)红塔区不动产权 第 0002857号玉溪市红塔区北城街道办事 处皂角四组村庄以南、红龙 路以北12栋1-2(车间)等 14处107,950.88工业用地2062.06.30抵押
9云(2018)红塔区不动产权 第 0003544号玉溪市红塔区北城街道办事 处红龙路5,393.80工业用地2062.06.30抵押
2. 商标:
截至报告期末,公司拥有注册商标 38项,具体如下:

序号注册号商标图案注册类别法律状态授权期限
156989274 1已注册2032.01.06
256965851 28已注册2032.01.06
356989281 4已注册2032.01.06
456969178 7已注册2032.01.06
556997846 1已注册2032.01.13
656965460 4已注册2031.12.27
序号注册号商标图案注册类别法律状态授权期限
756977956 11已注册2032.04.20
856979071 11已注册2032.01.06
956988105 9已注册2031.12.27
1056987696 7已注册2032.01.13
1156997097 28已注册2032.01.06
125935724 11已注册2029.12.13
135935726 9已注册2029.12.13
145935725 9已注册2030.04.20
155935718 1已注册2030.01.06
165935731 28已注册2030.06.20
175935716 4已注册2029.12.27
185935720 1已注册2030.01.06
195935712 7已注册2029.11.06
205935722 11已注册2029.12.13
215935723 11已注册2029.12.13
序号注册号商标图案注册类别法律状态授权期限
225935728 9已注册2030.01.27
235935732 28已注册2030.02.13
245935730 7已注册2029.11.06
255935721 11已注册2029.12.13
265935711 7已注册2029.11.06
275935733 28已注册2030.02.13
285935734 28已注册2030.02.13
295935727 9已注册2030.02.20
305935729 7已注册2030.01.20
315935715 4已注册2029.12.27
325935714 4已注册2029.12.27
335935719 1已注册2030.01.06
345935713 4已注册2030.01.27
355455961 14已注册2029.08.13
361307887 14已注册2028.04.15
序号注册号商标图案注册类别法律状态授权期限
372202465 9已注册2032.02.15
38758206 14已注册2028.08.22
3. 专利
截至2023年6月30日,华灿光电公司及子公司专利及软件著作权共1173项(其中已授权910项,正在审核中263项),5项发明专利获中国专利奖优秀奖,具体情况如下:
单位:项
专利类别报告期内获得截至报告期末累计获得
发明专利34825
实用新型384
外观设计01
软件著作权00
合计37910
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,135,833,005.121,282,833,733.35-11.46% 
营业成本1,207,708,626.641,179,337,165.592.41% 
销售费用15,967,651.0713,547,623.6217.86% 
管理费用81,674,418.95110,349,712.38-25.99% 
财务费用39,127,945.8135,882,001.399.05% 
所得税费用-73,550,594.58-9,577,505.29-667.95%主要系公司报告期内可抵 扣暂时性差异较上期增加 所致
研发投入143,545,218.69107,334,134.4633.74%主要系公司报告期内对研 发投入较上期增加所致
经营活动产生的现金流量净额101,145,580.55603,607,167.64-83.24%主要系公司报告期内收到 的增值税留抵退税和政府 补贴较上期减少所致
投资活动产生的现金流量净额-171,831,661.94-205,948,681.3116.57% 
筹资活动产生的现金流量净额35,535,084.81-234,603,429.44115.15%主要系公司报告期内筹资 活动保证金变动所致
现金及现金等价物净增加额-30,293,631.97164,546,689.15-118.41% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比 上年同期增 减营业成本比 上年同期增 减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
LED芯片650,257,875.27708,414,965.76-8.94%-6.74%16.37%-21.64%
LED衬底片92,299,802.79122,353,540.75-32.56%-54.81%-39.48%-33.58%
其他393,275,327.06376,940,120.134.15%3.14%2.31%0.77%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披
露要求:
对主要收入来源地的销售情况

主要收入来源地产品名称销售量销售收入当地行业政策、汇率 或贸易政策发生的重 大不利变化及其对公 司当期和未来经营业 绩的影响情况
中国境内LED衬底片、外延片、芯片/1,020,014,347.20无影响
中国境外LED衬底片、外延片、芯片/115,818,657.92无影响
不同销售模式类别的销售情况

销售模式类别本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
直销1,135,833,005.12100.00%1,282,833,733.35100.00%-11.46%
报告期内销售收入占公司营业收入10%以上的产品的销售情况

产品名称项目单位本报告期上年同期同比增减
LED芯片销售量7,726,929.005,766,731.0033.99%
 销售收入650,257,875.27697,285,236.01-6.74%
 销售毛利率百分比-8.94%12.70%-21.64%
LED衬底片销售量12,620,136.0017,494,109.00-27.86%
 销售收入92,299,802.79204,254,146.06-54.81%
 销售毛利率百分比-32.56%1.02%-33.58%
报告期内销售收入占公司营业收入10%以上的产品的产能情况
?适用 □不适用

产品名称产能产量产能利用率在建产能
LED芯片(万片/年)1,383.20803.5758.10%144
LED衬底片(万片/年)2,400.001,140.5847.52%670
注1:由于产品结构调整,芯片生产逐渐转向小尺寸品种,为体现更合理的产能利用率信息,已折算为标准产品。


□是 ?否

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益-3,284,672.160.75%主要系报告期内公司理财产品到期投资收 益和终止确认票据对应的贴现利息支出重 分类到投资收益。
公允价值变动损益-275,753.420.06%主要系报告期内公司结构性理财产品到 期,结转公允价值变动所致。
资产减值损失-176,378,186.5540.33%主要系报告期内计提的存货跌价准备。
营业外收入599,948.97-0.14%主要系报告期内往来款清账和罚款收入。
营业外支出297,316.90-0.07%主要系报告期内公司资产毁损报废损失及 对外捐赠。
资产处置收益40,857.21-0.01%主要系报告期内公司对固定资产处置产生 的利得。
其他收益51,097,526.81-11.68%主要系报告期内公司收到的与日常活动相 关的政府补助及与资产相关的递延收益的 摊销。
信用减值损失-3,000,286.100.69%主要系报告期内公司对应收账款、应收票 据和其他应收款计提的信用减值损失。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增 减重大变动说明
 金额占总资 产比例金额占总资 产比例  
货币资金1,000,846,492.519.53%1,180,459,714.7510.65%-1.12% 
应收账款705,306,320.076.71%548,894,822.134.95%1.76% 
合同资产 0.00%0.000.00%0.00% 
存货1,266,239,225.2412.05%1,385,147,145.0312.50%-0.45% 
投资性房地产65,589,732.130.62%68,730,532.890.62%0.00% 
长期股权投资30,262,208.030.29%30,108,330.520.27%0.02% 
固定资产5,011,414,036.5747.71%4,490,206,734.2940.53%7.18% 
在建工程417,956,699.493.98%1,137,560,323.4910.27%-6.29%主要系报告期内公司达到预 定可使用状态的资产结转至 固定资产所致
使用权资产3,552,495.490.03%3,240,384.140.03%0.00% 
短期借款1,229,218,075.3111.70%1,485,523,823.3813.41%-1.71% 
合同负债1,897,394.520.02%1,026,895.780.01%0.01%主要系报告期公司预收客户 货款较期初增加所致
长期借款1,102,571,663.1110.50%979,475,366.018.84%1.66% 
租赁负债1,914,559.290.02%1,848,434.290.02%0.00% 
应收款项融资167,627,957.781.60%309,632,834.102.79%-1.19%主要系报告期公司持有和质 押的信用等级较高的银行承 兑汇票较期初减少所致
其他非流动资产82,469,754.140.79%121,302,861.141.09%-0.30%主要系报告期内公司预付资 产购置款减少所致
其他应收款24,828,479.150.24%159,505,356.311.44%-1.20%主要系报告期内公司收到期 初应收政府补助款所致
开发支出133,654,105.221.27%89,000,657.200.80%0.47%主要系报告期内公司加大资 本化研发投入所致
长期待摊费用13,935,940.390.13%20,004,054.780.18%-0.05%主要系报告期内公司费用摊 销所致
长期应付款8,292,861.850.08%24,756,948.830.22%-0.14%主要系报告期内公司偿还融 资租赁款所致
2、主要境外资产情况 (未完)
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