[中报]生益电子(688183):生益电子2023年半年度报告
原标题:生益电子:生益电子2023年半年度报告 生益电子股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 6 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 61 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 61 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 62
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 印制电路板行业需求疲软，国内印制电路板企业竞争激烈，导致价格竞争愈加激烈，公司主要产品在境内销售的占比53.10%，公司为保持国内市场的份额，适时调整价格，对公司整体盈利造成一定的影响。报告期内公司业绩比去年同期有一定幅度减少。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。 (二) 主要经营模式 公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业优质客户。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。 公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据客户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类
（3）按产品用途进行分类
（1）公司所处行业地位 由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同应用领域的企业不形成主要竞争。 生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark 2023年第一季度发布的PCB行业报告，在2022年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第43位。 报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。 （2）印制电路板行业产值规模及分布 Prismark的报告指出，由于全球经济的不确定性、俄乌冲突局势升级、经济复苏不及预期等因素的影响，预计2023年全球PCB市场产值收缩9.3%，为741.39亿美元。虽然未来几年宏观环境不确定性增加，但从中长期来看，全球PCB行业在2022年至2027年复合增长率为3.8%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2027年，全球PCB产值预估将达到983.88亿美元。 中国将继续占据 PCB 制造的主导地位，根据 Prismark 预测，2023 年中国 PCB 市场产值达398.8亿美元，同比下降8.41%，预计2022年至2027年复合增长率为3.30%，略低于全球的增速。 Prismark预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据 Prismark 预计，2023 年封装基板市场由于需求减少、库存高企、单价下降等因素的影响，将出现17.1%的下滑。但从中长期来看，封装基板仍是增长最快的细分市场，2022年至2027年复合增长率为5.1%，高于平均增速。另外，随着产品朝着高精度、高密度方向发展，高于平均增速的还有HDI和18层以上多层板，2022年至2027年复合增长率分别达到4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测情况如下： 单位：亿美元
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 通讯行业 通讯网络方面，Dell’Oro Group认为在经历了连续五年的增长后，电信设备市场仍有发展空间，全球整体电信设备市场将在2023年增长1%。截至2023年5月末，全国建成5G基站284.4万个，县级以上行政区覆盖率达100%。公司一直致力于高端通讯技术的研发，正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作。 随着AIGC（生成式人工智能）的发展、云计算产业的发展及渗透率的持续提升，对通信网络设备需求持续增长，预计交换机规模持续扩大。从市场规模来看，据IDC统计，2022年全球交换机行业市场规模已经达到3,082.3亿元，同比2021年增长17.0%。预计未来5年的增速稳定在4%左右，2027年规模预估达到3,768.0亿元。 数据来源：IDC 根据Lightcounting预计，光模块市场（电信、数通）长期的年复合增长率在13%，考虑到电 信领域个位数增速，数通领域年复合增速大于 13%（仅考虑传统云计算的需求，未考虑 AI 的拉 动）。数通光模块需求主要来自于云计算领域，核心下游包括亚马逊、谷歌、微软、阿里、腾讯、 字节等。 数据来源：Lightcounting 公司112G的PCB产品有望在今年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。 服务器行业 服务器方面，根据Trend Force信息，美国谷歌、微软、Meta、亚马逊四大互联网公司陆续下调服务器采购量；同时戴尔、HPE等OEM厂商也在2-4月间下调全年出货量预估；此外，叠加国际形势以及经济因素的影响，多种因素导致全年服务器需求展望不佳，2023年全球服务器出货量预计将同比下降2.9%。 受益于大模型，2023年全球AI服务器预计将同比增长38.4%至120万台，但由于AI服务器占整个市场的比重不足 10%，所以无法扭转整体市场疲软的态势。但从长期来看，随着服务器市场去库存化，市场或在2023年下半年或2024上半年逐渐转好，PCB出货量也有望随之改善。 数据来源：Trend Force 公司积极配合终端客户进行AI服务器产品的开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产 品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。 汽车电子行业 汽车电子方面，根据乘联会数据，2023年1—5月份中国新能源市场销量达242.2万辆，同 比增长41.5%。2023年中国新能源乘用车销量预计850万辆，渗透率有望达到36.3%。汽车电子 在电动化、网联化、智能化三大趋势下在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价 值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电 子产品需求持续增长，PCB作为链接汽车电子元器件的桥梁，其需求和价值也随之增长。 数据来源：乘联会 公司成功开发了多家知名的汽车客户，随着认证项目的逐步释放，近年汽车订单稳步增长。 公司在自动驾驶、智能座舱、动力能源等领域都已经与客户合作成功开发相关产品，产品项目逐步取得批量进展。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有 PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2023年6月30日，公司已经获得了235项发明专利，制定了 13 项行业标准及规范。2023 年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利35项、新获得发明专利6项、新制定发布标准2项、新发表技术论文8篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。 2023年上半年，公司在原有核心技术基础上继续开展了“企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术研究及产业化”和“智慧城市核心巨型路由器电路板开发及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2023年6月21日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果分别达到国际先进水平和国内领先水平。同时还新增了“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”“面向车载毫米波雷达的印制电路板的研究开发”“nR-nF-nR 特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”“EGS 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 无线通讯、网络、智能汽车电子、消费电子、新能源、高端服务器等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）获得的重大荣誉 公司自主申请的2项国内发明专利：①ZL201910889232.X一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB②ZL201911380190.3一种信号过孔的制作方法，在2022年7月获得国家知识产权局授予的第二十三届中国专利优秀奖，2023年2月获得荣誉证书和奖牌。 公司自主申请的 1 项国内发明专利：①ZL201911382793.7 一种阶梯槽的制作方法，在 2023年4月17日获得国家知识产权局预授奖公示，并于2023年7月21日获得国家知识产权局授予的第二十四届中国专利优秀奖。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2023年10月，目前正在实施中。 （3）制定的标准 作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在报告期内制定了2项行业标准，公司标准制定情况如下：
（4）核心学术期刊论文发表情况 报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文8篇。
报告期内获得的知识产权列表 报告期内，公司获得知识产权14项，其中6项发明专利，7项实用新型专利，1项软件著作权。
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1） 技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2023年6月30日，公司知识产权申请量已达574个，其中发明专利480个，实用新型专利54个，专利PCT国际申请24个，美国发明专利1个，软件著作权15个；知识产权获得量已达283个，其中发明专利235个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。 关于核心技术人员变化情况，详见本报告第四节公司治理之公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况。 （2）品牌优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、GB/T29490、RBA、ISO50001等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。 公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。 公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。 （3）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。 公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动方法，形成不断提升公司管理和制造能力的良性循环，打造高质量、高效率的数字化智慧型工厂。 2020 年度，被广东省工信厅认定为广东省智能制造试点示范项目和工业互联网标杆示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被东莞市工信局认定为智能工厂、被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，受宏观经济及高通胀等因素的影响，终端产品需求下降，从而导致PCB市场需求持续低迷，行业竞争加剧。根据Prismark报告，预计2023年全球PCB市场产值将收缩9.3%，面积下降4.9%。由于行业需求疲软，公司面临价格竞争以及东城四期产能爬坡等问题，这对公司整体经营带来一定压力，导致营业收入和净利润下滑。 报告期内，公司生产印制电路板 57.49 万平方米，比上年同期减少 0.72%。销售印制电路板58.88万平方米，比上年同期增长2.49%。但由于竞争激烈，公司为保持市场份额，适时调整价格，公司的营业收入和净利润分别下滑了12.01%和94.05%。报告期内，公司采取有效措施，拓展市场份额和客户群体，提高产品质量和服务，提高效率降低成本，竭力提高市场竞争力。以下是公司2023年上半年重点开展的部分工作，简述如下： 积极开拓市场 围绕“多业并重”战略布局，持续深化与战略客户的合作，增强战略客户市场份额，提高客户满意度。重点开拓服务器、汽车电子、工控医疗等领域客户，为后续产能扩大做好储备。同时加强海外市场布局，报告期内，外销产品占比同比提升7个百分点。 强化内部成本管理 面对市场环境变化，行业竞争加剧，公司进一步强化内部成本管理，建立系统的成本核算及 管控体系，通过优化流程、降低能耗、提高效率、强化供应链竞争等措施，从而优化资源配置， 提高运营效率，降低生产成本。 不断提高产品质量 进一步完善不合格品管理、来料管理、质量管控等系统工作，在内部推进“超强品管”、TPM （全员生产维护）管理等活动，内部质量取得了良好的成果，外部质量表现持续提升。通过质量 管理活动的系统开展，一方面提升了客户满意度，另一方面降低了质量成本。 加强技术研发投入与合作 加强与关键战略客户及高校的合作，主要集中在112G/224G通讯、毫米波、低轨卫星、高速 数据中心、车载等产品领域的研究和应用导入，同时开展了高速、高密以及车载新材料和新技术 的研发，以满足市场需求和提高产品性能，持续提高产品技术含量。 东城四期第一阶段产能爬坡，智慧工厂初步形成 完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。同时，积 极推进智能制造落地，以产品自动计划为核心，以工艺流程设计优化、参数自动下发、设备稳定 性管理为基础，实现生产周期、过程质量、制造成本的智慧管控，通过系统化和自动化的管理， 实现生产效率和品质的提升，力争打造行业内具备竞争力的智慧工厂。 吉安生益二期项目有序推进 吉安二期项目各项工作按照计划有序进行，厂房建设、公共设施、设备选型等各方面工作稳 步推进，项目进展顺利。 图一：东城四期项目 图二：吉安生益二期项目 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 研发技术风险 （1）技术创新的风险 公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。 （2）技术失密的风险 公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。 (二) 经营风险 报告期内，由于行业需求疲软、募投项目效益尚未完全体现等因素影响，公司营业收入、净利润均出现不同程度下滑。公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况、募投项目实施进度等影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，以及募投项目未达预期，公司将存在营业利润继续亏损、经营业绩大幅下滑的风险。 (三) 行业风险 下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。（未完）  |