[中报]中微半导(688380):2023年半年度报告
原标题:中微半导:2023年半年度报告 中微半导体（深圳）股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析” 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ............................................................................................................................................. 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ........................................................................................................................ 31 第六节 重要事项 ................................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................ 66 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 72 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................ 72 第十节 财务报告 ................................................................................................................................... 73
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.1 2023 年上半年实现销售收入 28,821.20 万元，较去年同期下降 30.45%。2023年上半年，芯片原厂由于前期备货，库存均处于高水位，而下游需求复苏没有达到预期，行业竞争加剧，为抢占市场，纷纷采取积极的销售策略，致公司产品单价较上年同期下降明显。报告期内，公司出货量虽然同比实现小幅增长、环比增长超过100%，但由于价格下降明显，营业收入同比下降幅度较大、环比呈现增长态势。 1.2 2023 年上半年实现归属于上市公司股东的扣非净利润 -1,589.20 万元，比去年同期下降 114.27%；2023 年上半年归属于上市公司股东的净利润 2,654.03万元，比去年同期下降40.51%。主要原因为： （1）受市场需求疲软和芯片行业去库存影响，公司 2023 年平均毛利率下降至16.04%，虽然出货量略有增长的情况下，但营业收入较大幅度下滑； （2）同时公司持续加大研发力度，研发费用较去年同期有明显增长，归属于上市公司股东的扣非净利润下降明显； （3）归属上市公司股东净利润下降幅度较扣非净利润大幅度收窄，主要原因是公司持有的电科芯片股票产生的公允价值变动损益金额变化所致，报告期电科芯片股价上升造成公司半年度公允价值变动损益为2,342.02万元。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。 产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向 40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。 2、主要产品及用途 公司主要产品以 MCU芯片为核心，还包括各类 ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如下图所示： ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。 数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。 电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。 功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。 公司的ASIC芯片系列如下图所示： SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。 SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司现有SoC产品如下图所示： 功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件， 主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高 频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电 子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大， 需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公 司推出新一代的SGT MOS、IGBT和CSP MOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解 决方案的能力。公司的功率器件产品如下图： 底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，如下图所示： 公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该 类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。具体应用领域如下图所示： （二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场销售自己设计的产品。此外，公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，作为产能调节和研发促进型封装测试存在。 从销售模式看，公司采取经销与直销相结合的方式，具有客户群体众多、无大客户依赖的优点。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所属行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。 集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 2、公司的行业地位情况 公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，存在技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，在整个下游市场需求放缓的形势下，通过积极的市场策略，公司芯片出货量环比有所增加，市场占有率进一步扩大。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSP MOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品，具体情况如下：
； 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 1、公司车规级 MCU BAT32A 系列产品进一步扩容，面向车身控制和汽车直流无刷电机应用的超高性价比产品BAT32A233已在多家Tier1内测，市场反应良好，预计3季度批量供货；国内首颗满足AEC-Q100 Grade0的产品BAT32A337在第三方机构 SGS 进行认证中，该产品工作温度-40℃~150℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境，将主要用于汽车热管理应用； 2、公司面向空调室外机主控和工控领域的高性能 MCU 实现量产，一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC 控制和系统控制，大大降低 BOM 数量和系统成本； 3、公司面向工业控制类主控MCU BAT32G127系列实现量产，具有超低功耗LCD显示驱动模块，适用于三表，测量，IoT应用，如水表、气表、热表、电压表、电流表、压力表以及燃气报警器可燃气体检测器等； 4、公司发布具备多通道、双AD高精度SoC CMS8H1215产品，实现微小信号放大及多通道模数转换，基于单芯片产品级解决方案，大幅降低系统设计复杂度及系统成本，可广泛应用于消费电子、压力变转、家用医疗及工业测量等领域； 5、公司发布针对紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列，提供安全功能（IEC60730安规认证）、过压、过温等全面的保护功能，满足工业级标准，同时简化系统和降低系统成本，适合对尺寸和成本敏感的智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等紧凑级电机应用； 6、公司积极布局高端域控MCU芯片、半全桥驱动和预驱芯片，向着汽车芯片全国产解决方案迈进。 2023年上半年，公司新申请发明专利6项，获得发明专利批准6项；新申请实用新型专利1项，获得实用新型专利批准2项；新申请软件著作权11项，获得软件著作权批准2项;新申请集成电路布图3项，获得集成电路布图批准10项 截至报告期末，公司累计申请发明专利59项，获得授权的发明专利28项；累计申请实用新型专利38项，获得授权的实用新型专利34项；累计申请软件著作权18项，获得授权的软件著作权16项；累计申请集成电路布图144项，获得集成电路布图批准144项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司研发费用职工薪酬同比增长624.69万元，同时长期资产折旧与摊销、房租及物业费随公司发展同比增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。 1、技术布局全、应用领域广 公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的积累与拓展，掌握主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产；全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务，满足细分领域客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求；产品广泛应用于家电、消费类、电机与电池、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域。 2、整合能力强、集成程度高 公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 以公司电机 SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了 MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗芯片的功能，公司电机方案与传统方案的设计图与实物图对比情况如下： 传统电机方案设计图 公司电机方案设计图 传统电机方案实物图 公司电机方案实物图 3、团队协同好、平台型开发 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并以打造成都研发中心为契机，建设以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的空间布局，各团队分工合作。 公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。 4、合作程度深、产能保障好 公司与主要供应商稳定合作多年。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。 5、产品应用经验丰富、产品定义贴近市场 创始团队从芯片应用开发走向芯片设计，公司继承了面向应用、贴近市场的基因，保持了强大的应用开发队伍对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 6、产品系列全、客户群体多 公司产品系列全，包括通用MCU（8位、32位）、专用ASIC、混合信号SoC、功率器件等，应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023上半年，半导体行业成熟制程的晶圆制造、封装测试等上游产能有效释放，下游市场需求复苏未曾到来、需求增长乏力，出于对产能依赖和市场复苏的乐观期盼，多数采取Fabless经营模式的芯片设计公司的产品库存仍处高位，纷纷采取激进的市场策略抢占市场份额，市场竞争十分激烈。 报告期内，产品出货量环比增长超过100%，同比略有小幅增长；但由于价格下降幅度较大，实现营业收入28,821.20万元比2022年同期41,438.26万元下降30.45%，归属于上市公司股东的净利润为2,654.03 万元，比去年同期4,461.05万元下降40.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,589.20万元，比去年同期11,138.95万元下降114.27%。 （一）持续改进产品品质，提高客户满意度 坚持以客户为中心，持续改进产品品质，以满足产品应用从消费级向工业控制和汽车电子迈进。报告期内，公司以提高产品品质为抓手，每半月进行一次品质分析会议，从设计、生产、销售和服务全流程检讨，持续改进产品品质和服务，提高客户满意度，得到更多行业标杆客户认可。 （二）继续加大研发投入，随时迎接新的行业周期 半导体行业存在逆周期投资规律，公司继续加大研发投入，随时迎接新的行业周期的到来。 报告期内，公司研发费用投入5,531.15万元，较去年同期4,860.51万元增加13.80%，占公司营业收入的19.19%；同时，公司不断优化人才招聘渠道引进人才，加强人文关怀、改善工作环境和股权激励等手段留住人才，激发员工工作激情。 （三）不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作，结合公司实际运营情况及发展规划，制定并实施了切实可行的内部控制规章制度，强化风险控制意识，提升内控管理水平，保障了内控体系的有效持续性运作。随着规模增长，公司通过不断完善内部控制体系，努力打造高效的组织架构和流程，提升公司的管理和风险管控能力。严格按照相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，以便于投资者快捷、全面获取公司的信息，树立公司良好的资本市场形象。 报告期内，公司董事会及下设专门委员会、监事会积极履行职责，确保三会工作顺利开展。 （四）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 一方面通过报告期内的去库存行为，下游经商销和终端制造商基本完成去库存任务，部分客户已经开始进入主动补库存阶段；另一方面随着国家宏观经济的调控和财政政策刺激，国民消费复苏有望在期盼中到来，下游应用领域需求有望随消费复苏而快速增长。对于下游应用领域需求，无论环比还是同比，有望出现大幅增长。 （五）公司发展战略及经营计划 公司着重长期可持续的发展策略，在市场复苏的期盼期，坚持研发投入备产品、锤炼队伍练内功、规范流程促品质、积极营销占市场和开放包容合作求发展的思路，在既有市场持续产品迭代、优化服务，做到寸土不让；在新兴领域大胆布局、主动出击，稳步推进，做到寸土必争。 公司发展战略： 1、坚持MCU为核心，积极从专用型向通用型MCU转变，持续扩大公司营收规模； 2、坚持以客户为中心，持续提升产品品质和服务，巩固和扩大自身市场地位； 3、利用好资本市场的力量，做好从内生式发展向外延式发展转型，提升公司发展速度。 主要产品经营策略： 1、持续处理好维持产能安全与有效库存关系，把库存水位控制在预算范围内； 2、坚持积极的销售策略不变，以扩大出货量和市场占有率为首要指标，进一步做大营收规模； 3、时刻把握市场变化，积极规划和储备产品，扩大新的应用领域，迎接市场复苏的到来； 4、积极丰富车规级产品线，稳步加大工业控制和汽车电子领域的出货量。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）技术风险 （1）产品研发风险 公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。 公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。 （2）技术泄密风险 集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显，拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权措施不力等原因，造成公司核心技术流失，可能在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力产生不利影响。 （二）经营风险 （1）供应商风险 公司属于Fabless模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此行业集中度较高。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。报告期内，上游晶圆加工和封测产能充分释放，下游市场需求未能同步扩张，晶圆和封装测试趋于供大于求状态。 （2）市场周期性的风险 公司MCU产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域，虽然工业控制领域占比逐年增加，汽车电子实现突破，但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球消费能力下降和整个市场周期性影响，家电行业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响公司芯片的使用需求。若未来家电和消费类市场需求萎缩，将对公司未来盈利能力产生不利影响。 （3）人才流失风险 芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。 （三）财务风险 （1）应收账款回收风险 报告期内，公司加大了应收账款管理力度，应收账款总量环比有所减少，但由于下游需求增长没有出现，公司为抢占市场，采取相对积极销售策略，应收账款体量仍然较大，如果未来公司无法及时收回应收账款，可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。 （2）毛利率波动风险 由于整体库存较高和下游需求增长承压，公司毛利率环比出现下滑，对公司盈利水平带来不利影响。 （3）税收优惠政策风险 根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，四川中微芯成预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，获利年度未超过5年，按免征企业所得税计提。 若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。 （4）存货跌价风险 公司存货主要由晶圆和芯片构成。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期内，公司一直坚持了对上游的采购规模，但由于下游需求增长承压，出货增长率没能超过采购增长率，公司库存仍有小幅增加；目前上游供应成本已经下调，库存产品成本与新订购产品成本出现倒挂；若未来市场出现长期不景气情况，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 （5）汇率波动风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 （四）行业政策风险 集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
管理费用变动原因说明:本期管理费用与上期基本持平; 财务费用变动原因说明:本期财务费用较上年同期减少 672.57万元，主要系公司募集资金银行利息收入所致； 研发费用变动原因说明:主要原因系公司持续增加研发投入，研发薪酬增加，导致研发费用上涨; 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金流量净额-8,640.79 万元,较上年同期流出收窄 14,342.37万元，主要系采购付现金额减少、应收账款回拢所致; 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资活动产生的现金流量净额-36,202.83万筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期筹资活动产生的现金流量净额-17,533.21 万元,较上年同期降低 16,492.40万元，主要系分配现金股利所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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