[中报]耐科装备(688419):安徽耐科装备科技股份有限公司2023年半年度报告

时间：2023年08月17日 20:02:35 中财网

原标题:耐科装备:安徽耐科装备科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688419 公司简称：耐科装备






安徽耐科装备科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 53
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 59
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 60
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 61

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表
	经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
耐科装备/耐科科技/股份 公司/公司/本公司	指	安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科 技股份有限公司
耐科有限/有限公司	指	铜陵市耐科科技有限公司
松宝智能	指	铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有 限公司，证券代码830870），新三板挂牌公司
拓灵投资	指	安徽拓灵投资有限公司
铜陵赛迷	指	铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）
耐思科技	指	铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司
文一科技	指	文一三佳科技股份有限公司
慧智机电	指	铜陵市慧智机电有限责任公司
山一机电	指	合肥山一机电科技有限公司
通富微电	指	通富微电子股份有限公司
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
TOWA	指	TOWA株式会社
YAMADA	指	YAMADA株式会社
EXELLIQ	指	Exelliq Holding GmbH
DISCO	指	DISCO株式会社
ASM Pacific	指	ASM Pacific Technology Limited
BESI	指	Be Semiconductor Industries
证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
财政部	指	中华人民共和国财政部
税务总局	指	国家税务总局
SEMI	指	Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体产业协会
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》
报告期	指	2023年上半年度
报告期末	指	2023年6月30日
元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元
PVC	指	聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而 成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增 塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然 后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚 氯乙烯和软质聚氯乙烯
异型材	指	泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状 的塑料挤出型材
塑料挤出成型下游设备	指	指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放 的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）
后共挤	指	已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加 热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型 坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复 合型材产品的挤出技术
半导体封装	指	使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或 多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实 现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板） 通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染 和光照等威胁
塑封	指	将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模 具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后 固化成型为一整体的一种塑料成型工艺
切筋成型	指	对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形 成一定形状的过程
料饼	指	一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体 封装的材料
过载分离装置	指	在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输 送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉 手自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构
移动预热台	指	在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起 运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热 后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失
TO	指	Transistor Outline Package，一种大功率晶体管、中小 规模集成电路等常采用的直插式的封装形式
DIP	指	Dual In-line Package，双列直插式封装
SOP	指	Small Out-Line Package，小外形封装
SOT	指	Small Out-Line Transistor Package，小外形晶体管封 装
SOD	指	Small Outline Diode，贴片二极管的封装
QFP	指	Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装
DFN	指	Dual Flat No-lead, 双边扁平无引脚封装
QFN	指	Quad Flat No-lead，方形扁平无引脚封装
TSSOP	指	Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸 封装
BGA	指	Ball Grid Array，球形引脚栅格阵列封装
电镀	指	利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合 金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、 抗腐蚀性及美观性
Weissenberg- Robinowitsch修正	指	根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速 率公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法
非牛顿流体	指	不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应 变率之间不是线性关系的流体
PowerLaw非牛顿流体模型	指	描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型
多腔高速挤出成型	指	门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有 4个腔室以上挤出产 量大于400kg/h的挤出成型技术
共挤成型	指	两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复 合在一起成为一个型材制品的挤出技术
动态PID压力控制	指	压力控制系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率 作为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通 过动态修改PID参数来达到理想的动态和静态控制效果
注塑压力	指	树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力
熔融型坯	指	塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体
高弹态	指	是高分子特有的力学状态，也称橡胶态，在较小的外力作
		用下发生很大的形变，外力去除后形变完全恢复
玻璃态	指	以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力 作用下发生很小的形变
真空吸附	指	在物体的一侧是负压，另一侧是大气压，在压差作用下贴 附在负压侧的过程
冲废塑	指	在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保 护作用、多余的塑料残留的过程
引线框架	指	是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝 丝、铜丝）实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁 作用
装管（散装、装盘）	指	切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑 封产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动 装入料盘）
PID控制技术	指	在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与 给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控 制系统
矩阵式多排引线框架封装	指	多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引 线框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电 路进行封装的方式
热膨胀系数	指	度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位 体积的物体，温度升高1℃时，其长度或体积的相对变化量
弹性模量	指	是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量，单向应力状 态下应力除以该方向的应变
泊松比	指	材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向正应变的绝 对值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材料横向变形 的弹性常数
合模压力	指	在半导体封装过程中，施加在模具上使模具闭合没有缝隙 而产生溢料，但又不会使模具产生变形所必需的力
PLC	指	PLC可编程逻辑控制器，是在传统的顺序控制器的基础上引 入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术 而形成的一代新型工业控制装置，用来取代继电器、执行 逻辑、记时、计数等顺序控制功能，建立柔性的远程控制系 统。具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干 扰能力强、编程简单等特点
TCP/IP协议	指	传输控制/网络协议，是 Internet最基本的协议，由网络 层的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP 定义了电 子设备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的 标准
GBK编码方式	指	是在 GB2312-80标准基础上的内码扩展规范，使用了双字 节编码方案，其编码范围从8140至FEFE（剔除xx7F）， 共23940个码位，共收录了21003个汉字，完全兼容GB2312- 80标准，支持国际标准 ISO/IEC10646-1和国家标准 GB13000-1中的全部中日韩汉字，并包含了BIG5编码中的 所有汉字
WM_COPYDATA消息机制	指	一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的 消息。Windows在很大程度上依赖于消息机制，可以把数据 放在消息中一起发送出去，通过调用SendMessage()，以对 方窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结 构地址作为第二个参数，就可以把整个数据块当作消息发 向另一个应用程序

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	安徽耐科装备科技股份有限公司
公司的中文简称	耐科装备
公司的外文名称	Nextool Technology Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	Nextool
公司的法定代表人	黄明玖
公司注册地址	安徽省铜陵市经济技术开发区内
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
公司办公地址的邮政编码	244061
公司网址	http://www.nextooling.com/
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	黄戎	/
联系地址	安徽省铜陵经济技术开发区天 门山北道2888号	/
电话	0562-2108768	/
传真	0562-2108779	/
电子信箱	[email protected]	/

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com ）、证券时报（www.stcn.com） 、 证券日报（www.zqrb.cn）、经济参考报（www.jjckb.cn ）
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装 备董事会办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	耐科装备	688419	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入	89,910,541.55	143,496,902.82	-37.34
归属于上市公司股东的净利润	23,031,064.06	27,185,960.90	-15.28
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	18,508,892.32	24,220,694.06	-23.58
经营活动产生的现金流量净额	7,859,085.22	-7,147,152.45	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	941,390,757.03	942,959,692.97	-0.17
总资产	1,096,037,732.66	1,128,569,082.49	-2.88

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.28	0.44	-36.36
稀释每股收益（元／股）	0.28	0.44	-36.36
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.23	0.39	-41.03
加权平均净资产收益率（%）	2.43	13.73	减少11.3个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	1.96	12.23	减少10.27个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	6.14	6.89	减少0.75个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023年1-6月份公司营业收入为8991.05万元，同比下降37.34%，主要半导体封装设备及模具收入下降。

2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额785.91万元，同比增长209.96%，主要预收合同定金及政府补助增加所致。

2023年上半年基本每股收益0.28元，较上年同期下降36.36%，稀释每股收益0.28元，较上年同期下降36.36% ，主要系净利润下降以及2022年11月公司上市股本增加所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.23元，较上年同期下降 41.03%，主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降以及2022年11月公司上市股本增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	2,291.86
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	3,664,615.72
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益	1,644,938.23
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-1,398.06
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	10,001.36
减：所得税影响额	798,277.37
少数股东权益影响额（税 后）
合计	4,522,171.74

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用




























第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、半导体封装装备行业情况
公司产品半导体封装设备及模具属于半导体后道工序工艺生产中的封装装备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前 IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的 IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善 IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着 IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC设计、IC制造和 IC测试并列、构成 IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为 10%。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

目前公司半导体封装设备主要服务于塑料封装工艺，主要产品为半导体全自动塑料封装设备。

半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。

目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。

2022 年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性。尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。

2、塑料挤出成型装备行业情况
公司产品塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型装备。塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

目前公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。

塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

公司塑料挤出成型装备产品主要销往欧洲及北美等地区，这些地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利 Greiner Extrusion（现已更名为 EXELLIQ）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型装备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。

（二）公司业务情况说明
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

在半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。

作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如 TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。具体产品如下：

类型	产品	示例图	主要功能
半半半半半 半半	半半半半半半半半半半 半120半半180半 半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半半半半半半 半半半半半半		半半半半半半半半半半TO半半半DIP半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半TO半DIP半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半
	半半半半半半半半半半 450半半250半半		半半半半半半半半半半半半半半LED半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半PID半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半AUTO 半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半
	半半半半半半半半半半 半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半MGP半 半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半

在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球 40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。具体产品如下：

类别	产品名称	示例图	主要功能
半半半半 半半半半 半半半半 半半半	半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半
	半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半
	半半半半半半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半
半半半半 半半半半 半半	半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
	半半半半半		半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半

二、 核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch修正的 PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司核心技术及其先进性如下表：

序 号	核心技术 名称	技术先进性及具体表征
1	半半半半半半半半 半半半半半半半半	“半半半半半半半半半半半半半半半半”半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半“半半半半半半半半半 半半半半半半半”半半半180半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
2	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
3	半半半半半半半半 半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
4	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半SOP半TSSOP半MSOP半半半半半半半
5	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半SOP半TSSO P半MSOP半半半半半半半
6	半半半半半半半半 半半半	“半半半半半半半半半半半”半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半“半半半半半半半ZL201911190090.4半”半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半,半半半半半半半半半,半半半半半半半半半半半半,半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半“半半半半半半半半半半半”半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半, 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
7	半半半半半半半半 半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
8	半半PID半Pro portion Integral Differenti al半半半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半PID半半半半半半半半半半半半半半半半半半PID半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
9	windows半 半半QT半MF C半半半半半半半 半半半半	半Windows半半半半半WM_COPYDATA半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半ID半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半ID半半半半半半半半半半半半半GBK半半半半半半半半半半半半半半
10	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半PLC半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半TCP/IP半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
11	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半半	半windows半半半半半半ADO半半半半半半半半半半半COM半半半半半半半半半半半半半半半半半半OLE DB半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半_ConnectionPtr半_RecordsetPtr 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
12	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
13	DFN半半半半半 半半半半半半	DFN半QFN半半半半半半半半半半半半半半半6,000半8,000mm2半半半半半半半半半半1~5um半半半半半半半半Ra0.2- 0.4um半半半半半半半半半半0.005mm半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半+半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
14	半半半半半半半半 半半半半	SOP半SOT半半半半半半半半半半半半半半半SOT23半半半半半半半半半半半半半1.2mm2半半半半半半半半半半半半半2400半 半半半半半半半半半半1~5um半半半半半半半Ra0.2- 0.6um半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半2半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半
15	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半300mmX300mm半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半
16	QFP半半半半半 半半半半半	QFP半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半QFP半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
17	半半半半半半半半 半半	半半半半半IPM半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半.半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半
18	半半半半半半半半 半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
19	半半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
20	半半MGP半半 半半半半半半半半 半半半半半半半	半半MGP半半半半半半半半半半半半半半半半半半MGP半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半8半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半8半半半半半半半半半半半半半半半半半半CU LL半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半CULL半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半
21	半半Weisse nberg- Robinowit sch半半半Po werLaw半半 半半半半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
22	半半半半半半半半 半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半5~6半半半半半半半半4.5~5m/min半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半
23	半半半半半半	①半半PVC半EPDM/TPV/SPVC半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半PVC半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半②半半PVC半ASA/PM MA/半半PVC半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
24	半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半半半半半半半 半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半
25	半半半半半半半半 半半	半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半
26	单壁型材 及局部单 壁冷却控 制技术	单壁型材及局部单壁形状对冷却分布非常敏感，不合理的冷却结构会导致单 壁型材及局部单壁产生应力变形并最终导致形状不符甚至抖动、弯曲等情况 。该技术通过在有限空间内集成可控点/面式的直接冷却有效控制了冷却分 布状况，从而最大程度地解决了应力变形问题并达到形状控制的目的。

2、报告期内的研发进展
截至报告期末，根据研发计划，全部在研项目按计划推进，公司目前在研项目 8项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关产品开发 7项，挤出成型装备基础性技术研究 1项，其中基板粉末封装设备处于试验和测试阶段，封装设备 PRO版 NTAMS180PRO-V1、封装设备 TO专机 NTAMS120-TO正在进行研发样机装配，压缩成型封装设备 NTCMS40-V1和J型切筋成型设备和模具处于设计阶段，高密度交叉 SOT切筋成型设备和模具与 FC封装成型模具两个项目已完成研发正在进行项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配阶段。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
工业和信息化部	单项冠军示范企业	2018、2021	塑料挤出成型模具

2.报告期内获得的研发成果

测试阶段；封装设备 PRO版 NTAMS180PRO-V1、封装设备 TO专机 NTAMS120-TO已完成前期研发设计，正在进行研发样机装配；压缩成型封装设备 NTCMS40-V1与 J型切筋成型设备和模具两项目即将完成研发设计，高密度交叉 SOT切筋成型设备和模具与 FC封装成型模具两项目已完成研发攻关，处于项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配。

上半年公司研发中新产生待申请专利技术 11项，完成专利申请 3项，获得专利授权 3项。

截至报告期末，公司拥有有效的专利授权 81项，其中发明专利 31项、实用新型 50项，另有软件著作权 4项。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	0	0	69	31
实用新型专利	3	3	126	50
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	0	4
其他	0	0	0	0
合计	3	3	195	85

3.研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	5,524,272.92	9,887,922.18	-44.13
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	5,524,272.92	9,887,922.18	-44.13
研发投入总额占营业收入 比例（%）	6.14	6.89	减少0.75个百分 点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要是报告期内研发阶段性支出较上年同期减少。



研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4.在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投 入金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到 目标	技术 水平	具体应用前景
	基板粉末封 装设备开发	985	107.75					应用于不断升级 换代的电子产品， 如智能手机、5G、 AI等新兴市场对 封装技术提出了 更高要求，使得封 装技术朝着高度
1				1,131.06	正在试验 和测试	实现晶圆 级封装成 型	达到国 内先进 水平	集成、三维、超细 节距互连等方向 发展。晶圆级封装 技术可以减小芯 片尺寸、布线长 度、焊球间距等， 因此可以提高集 成电路的集成度、 处理器的速度等， 降低功耗，提高可 靠性，顺应了电子 产品日益轻薄短 小、低成本的发展 要需求。
2	封装设备 PRO 版 NTAMS180PR O-V1	250	82.23	82.23	设计制造 与采购	对高要求 芯片进行 稳定可靠 高效封装	国内领 先	满足高要求芯片 的真空辅助封装 成型、薄膜辅助封 装成型，如 BGA,CSP,QFP,QFN 等封装
3	封装设备TO 专机 NTAMS120- TO	320	120.75	120.75	制造与采 购	车规级芯 片的封装	国内领 先	应用车规级芯片 的封装
4	压缩成型封 装设备 NTCMS40-V1	1,200	19.99	19.99	设计	存储类芯 片的封装	国内领 先	应用多层芯片堆 叠的存储类芯片 的封装
5	J型切筋成 型设备和模 具	300	40.09	40.09	设计	J形引脚 类产品高 效成型， 成型次数 100 次/ 分钟	国内领 先	满足 J形引脚类 （J-leader）如 SOJ、 PLCCR、PLCC 等 SMT产品的封 装
6	高密度交叉 SOT切筋成 型设备和模 具	320	35.66	286.68	试验和总 结和项目 结题	对小型封 装产品的 高效快速 冲切成 型，从原 结构冲切 次数 120 次/分钟 提升到 180~220 次/分钟	达到国 内先进 水平	应用于霍尔传感 器、低压 MOSFET 管、电源管理芯 片，锂电子保护芯 片等产品
7	FC封装成型 模具	180	27.43	165.52	试验和总 结和项目 结题	满足 FC- BGA 和 FC-CSP 的芯片封 装	达到国 内先进 水平	FC-BGA和 FC-CSP 基板封装主要应 用在多层、高精细 线路高阶 IC芯 片，如CPU，GPU等
8	挤出模头流 道优化	150	118.53	118.53	制造和装 配	挤出料流 稳定	国际先 进	应用于建筑节能 门窗的塑料型材
合 计		3,705.00	552.43	1,964.85	/	/	/	/

5．研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
基本情况

	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	45	67
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	10.18	15.95
研发人员薪酬合计	270.99	329.17
研发人员平均薪酬	6.92	6.02

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生
硕士研究生	2	4.44
本科	26	57.78
专科	17	37.78
高中及以下	0	0
合计	45	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	9	20.00
30-40岁（含30岁，不含40岁）	19	42.22
40-50岁（含40岁，不含50岁）	13	28.89
50-60岁（含50岁，不含60岁）	3	6.67
60岁及以上	1	2.22
合计	45	100.00

（未完）