[中报]捷捷微电(300623):2023年半年度报告
原标题:捷捷微电:2023年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主管人员)朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................-1-第二节公司简介和主要财务指标.................................-9-第三节管理层讨论与分析......................................-12-第四节公司治理..............................................-47-第五节环境和社会责任........................................-52-第六节重要事项..............................................-63-第七节股份变动及股东情况....................................-85-第八节优先股相关情况........................................-92-第九节债券相关情况..........................................-93-第十节财务报告..............................................-96-备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董秘办。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
权益金额 ?是□否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。 公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。 （一）目前公司主要经营模式： 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分为委外流片，部分器件封测代工。 目前，公司具体经营模式如下： 1、采购模式 公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：（1）根据采购计划对采购产品进行分类 （2）采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。 采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反 馈给相关部门。 （4）采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证 时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到 达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应 商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放， 确保公司使用的技术协议是现行有效的。 2、生产模式 （1）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验 规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产 模式如下：①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录； C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （2）MOSFET 公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 标准按照质量部编制规范检验。 ①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 ②封测委外 A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发 供应商。 B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。 C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货 邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。 D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。 E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由检验处理。 （3）IGBT 公司IGBT主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片 一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。 除芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。标准按照质量部编制规范检验。 ①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 ②封测委外。 A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。 B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。 C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。 D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。 E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。 3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。 公司研发活动按照以下流程开展： （1）项目来源 公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。 （2）项目立项 工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。 （3）设计和开发 项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。 （4）反馈和纠正 项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。 （5）产品试制 项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。 （6）小批量试生产 产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。 4、销售模式 （1）营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 （2）营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。 5、质量管理模式 （1）质量管理目标 根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH 化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。 （2）质量管理体系 由公司质量管理部负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。 （3）质量过程控制 A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客投诉采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施； B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人DQA，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认； C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部有本公司质量部直接监控或者执行，委外代工的业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，提供产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。 IDM模式质量管理体系流程图：委外代工业务质量管理体系流程图：6、盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基 础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品 质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产 工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等 方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调 整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业 的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证 后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司 产品响应客户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双 赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客 户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市 场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 7、管理模式 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合 理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发 展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别 设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发 成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激 励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。 （二）公司主要产品系列及用途： 从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定 功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。1、晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 2、防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 3、二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。 4、MOSFET系列： MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。 5、IGBT系列： IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。 6、厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 7、碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向 压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费 类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 8、其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性 和质量。 功率分立器件：从石英砂到终端产品：公司主要产品类别图示：（三）上下游行业及发展情况 1、与上下游行业间的关系： 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业， 下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域， 及通讯网络、IT产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝 大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能控制和优化。2、上下游行业的发展情况 ①上游行业 上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。 ②下游行业 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。 半导体芯片的分类：2个大类，7个小类：半导体各功率分立器件的特性及其应用：资料来源：Yole，国金证券，芯谋研究 二、核心竞争力分析 报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。 1、技术优势 （1）芯片研发能力和定制化设计能力 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。 （2）先进制造力优势和完善的管理体系 一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。 由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。 2、市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司于2022年成立的全球营销中心在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本和西班牙等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。 3、替代进口优势 长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。 晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过二十多年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本和西班牙等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。 4、品牌知名度优势 公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期使用小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。 公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的品牌优势，增强公司的市场竞争能力。 5、人才引育和团队建设的优势 公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。 6、本报告期内，公司取得发明专利7项，实用新型专利14项。专利取得有利于公司保持技术领先水平，提升核心竞争力。 （1）公司在本报告期取得的专利情况如下：
其中：捷捷微电子截至6月底获得授权专利57项，其中发明专利12项、实用新型专利45项。申请受理专利共计29件，其中：发明专利26件，实用新型专利3项。 其中：捷捷半导体截至6月底获得授权专利92项，其中发明专利14项、实用新型专利77项、外观专利1项。申请受理专利共计51件，其中：发明专利41件，实用新型10件。 其中：捷捷上海截至6月底获得授权专利27项，其中发明专利8项，实用新型专利19项。 申请受理专利共计18件，其中：发明专利18件。 其中：捷捷无锡截至6月底获得授权专利10项，其中发明专利2项，其中实用新型专利8项。申请受理专利共计5件，其中：发明专利5件。 其中：捷捷南通科技截止6月底获得授权专利4项，其中发明专利2项、实用新型2项。 申请受理专利共计24件，其中：发明专利19件，实用新型5项。 其中：江苏易矽截至6月底获得授权专利1项，其中发明专利1项。申请受理专利共计3件，其中：发明专利3项。 其中：捷捷新材料截至6月底获得授权专利11项，其中实用新型专利11项。申请受理专利共计8件，其中：发明专利8项。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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